IBM, ARM e la Common Platform al lavoro per SoC a 32 e 28 nanometri

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/ibm...tri_26691.html

Importante collaborazione trasversale per lo sviluppo di una piattaforma di progettazione per SoC a 32 e 28 nanometri

Click sul link per visualizzare la notizia.

[3NR1C0]

Ogni volta mi chiedo come facciano a scendere ancora, al di là del mero aspetto fisico mi riferisco agli investimenti miliardari che vengono fatti. A volte penso che prima o poi tutto possa implodere in un buco nero con bancherotte di proporzioni catastrofiche.

Sono pessimista?

[zani83]

Credo che le grosse "bancarotte" avvengano quando ci sono dei casini sul lato finanziario....non per il lato produttivo o cmq economico....gli investimenti sbagliati ci stanno....ma non provocano crolli improvvisi, ma se mai periodi negativi con tempi ben più lunghi...

[Michelangelo_C]

Interessante, forse in futuro i core ARM verranno utilizzati ancora più di oggi. Questa alleanza promette molto, sia dal punto di vista tecnologico che economico.

[LMCH]

Originariamente inviato da 3NR1C0

Ogni volta mi chiedo come facciano a scendere ancora, al di là del mero aspetto fisico mi riferisco agli investimenti miliardari che vengono fatti. A volte penso che prima o poi tutto possa implodere in un buco nero con bancherotte di proporzioni catastrofiche.

Sono pessimista?

Il problema attualmente non sono gli investimenti, semmai lo sono le tecnologie.

Anni fa si pensava che i veri problemi si sarebbero avuti intorno ai 20nm
perche le lunghezze d'onda utilizzabili per la fotolitografia a quel punto
sarebbero state quelle dei raggi X.

In realta ci si e' fermati prima, le tecnologie a 130nm, 65nm e 45nm
usano ancora la "vecchia" lunghezza d'onda inizialmente usata per i 180nm
(perche non si sono trovate tecniche fotolitografiche "affidabili"
che usassero luce a lunghezze d'onda inferiori di quella usata
per i 180nm, ovvero la luce ultravioletta a 193nm di lunghezza d'onda)
e per aggirare il problema si usano maschere fotolitografiche
che praticamente sono un mucchio di reticoli di diffrazione per
"mettere a fuoco" su punti piu piccoli di quelli ottenibili con maschere
"semplici".
Si e' arrivati al punto che per i 32nm ed i 22nm probabilmente
si fotoincideranno i chip "a bagno in un liquido" per sfruttare la
compressione delle lunghezze d'onda nel passaggio da aria a liquido
(e' piu costoso della fotoincisione "a secco", ma visto che
per ora le tecnologie di fotoincisione EUV non sono pronte
e' l'unica alternativa possibile).

[Michelangelo_C]

Ottime info, chiare oltretutto, grazie