[Thread Ufficiale] Asus MAXIMUS II FORMULA/GENE - Intel P45

[Dobermann75]

Originariamente inviato da molochgrifone

Per la prima domanda ti rispondo io: da bios setti come bios di boot il numero 2, il pc si riavvia e boota dal bios 2. A quel punto flashi il bios che vuoi e questo ti viene scritto sul bios 2, mentre sull'1 ti rimane quello che avevi prima
Per la schermata non ho capito, comunque nel bios, sulle opzioni di boot, c'è la possibilità di fare o meno il quick boot e di attivare o meno il logo ROG durante il boot.

grazie delle info
per il discorso del logo, io ho quickbotto in enable e il logo attivato!
con la maxiums formula vecchia mi susciva sempre anche nei riavvii...
con le stesse impostazioni della max II...
non riesco a capire.

[molochgrifone]

Originariamente inviato da Dobermann75

grazie delle info
per il discorso del logo, io ho quickbotto in enable e il logo attivato!
con la maxiums formula vecchia mi susciva sempre anche nei riavvii...
con le stesse impostazioni della max II...
non riesco a capire.

Non so aiutarti e dirti se lo fa in una situazione sì e in un'altra no, tanto più che il logo ROG lo tengo disattivato perché quando imposto le periferiche in RAID non mi va più fluido e scatta, e quindi urta il mio senso estetico

[Dobermann75]

Originariamente inviato da molochgrifone

Non so aiutarti e dirti se lo fa in una situazione sì e in un'altra no, tanto più che il logo ROG lo tengo disattivato perché quando imposto le periferiche in RAID non mi va più fluido e scatta, e quindi urta il mio senso estetico

[Xunil]

Rieccomi qui, smontata, messa arctic silver 5 su nb e sb e lasciata x ora la pasta gelatinosa sui mosfet visto che la ceramique ancora nn mi è arrivata, viti strette alla morte ma purtroppo situazione invariata: NB da 65° a 67°, SB da 57° a 52° e MB da 46° a 41°...

Ho messo anche la ventolina supplementare sul dissi.

Se premo il dissipatore sul northbridge la temperatura cala subito fino a 50°, sarà lo spessore della pasta gelatinosa il problema??

[liu]

Originariamente inviato da Xunil

Rieccomi qui, smontata, messa arctic silver 5 su nb e sb e lasciata x ora la pasta gelatinosa sui mosfet visto che la ceramique ancora nn mi è arrivata, viti strette alla morte ma purtroppo situazione invariata: NB da 65° a 67°, SB da 57° a 52° e MB da 46° a 41°...

Ho messo anche la ventolina supplementare sul dissi.

Se premo il dissipatore sul northbridge la temperatura cala subito fino a 50°, sarà lo spessore della pasta gelatinosa il problema??

ciao leggiti x bene e sucesso come a me, le 2 piastrine si sono avvicinate fra loro le devi riportare all'ottimale distanza fra loro

ciao ragazzi seguite i thread, gia e stato detto come fare,e cosa fare,e cosa mettere, quella e la pasta che anno usata sulla maxi 2, e tipo x farvi capire
gelatinosa ( tipo manine appiccicose delle patatine ricordate) basta tirarla e viene via, stessa cosa e quella di lato al dissi nb, solo piu spessa, invece sul sb,e nb ,ce pasta termica normale ma molto scadente, usate artic silver 5,o zalman sul nb , e sb, sui molsfet artic c'eramique , o similari ma siliconiche
altrimenti mandate in corto la scheda, controllate bene se le canule di rame molto tenere fra le 2 piastrine (dissi e p45, passano in mezzo fra le 2 piastrine di rame) non si siano acciaccate , il che comporta lavicinamento tra le 2 piastrine, e cosi non ce piu' la giusta distanza tra p45 e dissi nb e di conseguenza non toccando piu' bene sul dissi scalda, quindi se sono acciaccate pian piano con delle pinze a becco cercate di riportarle alla posizione ottimale, essendo tenero il rame e piu facile a farsi che a dirsi,cambiata pasta dietro mettete spessori
( rondelle di plastica ) sulle viti del sb, e nb, stringete bene tutto, comprese le 2 viti del dissi del nb, e rimontate, ora le tem le avrete sul nb dai 43 ai 47
sul sb dai dai 44 ai 48, e montate la ventolina suplementare quella va a raffreddare il molsfet di sx e aiuta sulla cpu ok
riguardo il tempo in 10 minuti ai fatto il tutto.

http://www.hwupgrade.it/forum/showth...749461&page=30


spero che il case sia ventilato sia davanti in aspirazione aria, che dietro in espulzione dell'aria calda?se sei apposto col ricircolo di aria, ai messo i spessori di plastica dietro le viti del sb , e nb?
riporta le distanze delle piastrine il dissi del nb tolto la piastrina deve essere un poco piu' alta
in modo che come metti la pasta termica sul dissi nb e stringi forza sulla piastrina facendo il coretto contatto, e di conseguenza la
spinge sul p45, ma se le canule che passano tra le 2 piatrine si sono acciaccate, inevitabilmente le 2 piastrine si sono avvicinate fra loro e non ce' piu in contatto ottimale, come ultima spiaggia se non riesci a riportarle in posizione, puoi fare cosi, predi tappi di sughero
poggiali su il case dove va avvitata la scheda vicino ad una delle viti, segna con un penarello il tappo un 3,4 millimetri piu' alto rispetto la vite, fanne 2 cosi poi li tagli dritti e, ora li attacchi dietro la scheda uno al centro del nb, uno al centro del sb, con la colla a caldo i stick, posizioni la scheda nel case, spingi in giu e avviti , cosi i 2 pezzi di sughero spingono i due chip, e sicuramente andrai meglio
di prima

ciao

[Xunil]

Già l'avevo letto + di una volta ma nn mi è chiarissima la situazione

[liu]

Originariamente inviato da Xunil

Già l'avevo letto + di una volta ma nn mi è chiarissima la situazione

purtroppo asus le fa assemblare in cina ora, ed come vedi non tutte riscono
bene a me e successo come sulla tua, ed anche a altri , bisogna armarsi di santa pazienza ma si risolve.

ciao

[Xunil]

Originariamente inviato da liu

spero che il case sia ventilato sia davanti in aspirazione aria, che dietro in espulzione dell'aria calda?se sei apposto col ricircolo di aria, ai messo i spessori di plastica dietro le viti del sb , e nb?
riporta le distanze delle piastrine il dissi del nb tolto la piastrina deve essere un poco piu' alta
in modo che come metti la pasta termica sul dissi nb e stringi forza sulla piastrina facendo il coretto contatto, e di conseguenza la
spinge sul p45, ma se le canule che passano tra le 2 piatrine si sono acciaccate, inevitabilmente le 2 piastrine si sono avvicinate fra loro e non ce' piu in contatto ottimale, come ultima spiaggia se non riesci a riportarle in posizione, puoi fare cosi, predi tappi di sughero
poggiali su il case dove va avvitata la scheda vicino ad una delle viti, segna con un penarello il tappo un 3,4 millimetri piu' alto rispetto la vite, fanne 2 cosi poi li tagli dritti e, ora li attacchi dietro la scheda uno al centro del nb, uno al centro del sb, con la colla a caldo i stick, posizioni la scheda nel case, spingi in giu e avviti , cosi i 2 pezzi di sughero spingono i due chip, e sicuramente andrai meglio
di prima

ciao

Non è il case il problema, infatti se premo sul dissi la temperatura cala immiediatamente....quando mi arriva la arctic ceramique ci perderò un'altro pò di tempo cercando di capira dov'è il problema se no la prendo e la butto

[liu]

ciao il problema e sulle piastrine e i tubini di rame che ci passano in mezzo
devi ridistanziare fra loro le piastrine, aiutati con delle pinze o cacciaviti
su entrabi sb,e nb, e il dissi sul nb mettilo x ultimo dopo aver rimesso la parte dissipante, la piastrina del dissi nb devi vederla leggermente piu' alta rispetto
l'allogiamento dove sta ( il contorno nero ) in modo che come metti pasta termica e dissi ce il contatto ottimale,che ora non ce ,come ti dimostra
che se spingi la temp cala ok.

ciao

[Xunil]

Originariamente inviato da liu

ciao il problema e sulle piastrine e i tubini di rame che ci passano in mezzo
devi ridistanziare fra loro le piastrine, aiutati con delle pinze o cacciaviti
su entrabi sb,e nb, e il dissi sul nb mettilo x ultimo dopo aver rimesso la parte dissipante, la piastrina del dissi nb devi vederla leggermente piu' alta rispetto
l'allogiamento dove sta ( il contorno nero ) in modo che come metti pasta termica e dissi ce il contatto ottimale,che ora non ce ,come ti dimostra
che se spingi la temp cala ok.

ciao

Te la pasta gelatinosa l'hai rimossa tutta e sostituita con la arctic ceramique?

[redeagle]

Originariamente inviato da Xunil

Te la pasta gelatinosa l'hai rimossa tutta e sostituita con la arctic ceramique?

Io no, non ne avevo voglia.
Ho lasciato quella "gelatina" senza problemi.

[K Reloaded]

Originariamente inviato da redeagle

Io no, non ne avevo voglia.
Ho lasciato quella "gelatina" senza problemi.

e come stai a temp?

[Xunil]

Originariamente inviato da redeagle

Io no, non ne avevo voglia.
Ho lasciato quella "gelatina" senza problemi.

Pensavo potesse essere anche lei responsabile del non contatto tra dissi e nb

[redeagle]

Originariamente inviato da K Reloaded

e come stai a temp?

http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...&postcount=673

[K Reloaded]

si ma che palle xò ... anche xchè se uno volesse dargli 500 fsb e quindi aumentare il voltaggio del chipset sopra ci si potrebbe cuocere le uova ... o sbaglio?

[liu]

Originariamente inviato da Xunil

Te la pasta gelatinosa l'hai rimossa tutta e sostituita con la arctic ceramique?

ciao si tolta sui molsfet , e lasciata quella piu spessa solo 3 cm sul lato sx per apoggio in modo che non si sbilancia in giu la base dissipante, ma devi risolvere il problema delle piastrine,la artic ceramique sui molsfet non centra
nulla il tuo problema e qui

http://img172.imageshack.us/my.php?i...942135lvy4.jpg

ciao

[redeagle]

Originariamente inviato da K Reloaded

si ma che palle xò ... anche xchè se uno volesse dargli 500 fsb e quindi aumentare il voltaggio del chipset sopra ci si potrebbe cuocere le uova ... o sbaglio?

Con 500 di FSB e NB a 1.5V sto sui 60-62°C, comunque al di sotto dei 65°C indicati come soglia di sicurezza...

[K Reloaded]

Originariamente inviato da redeagle

http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...&postcount=673

ah si avevo letto ma tu hai cambiato pasta? o è natia così? con ventole intendi le ventole del case etc?

[Xunil]

Originariamente inviato da liu

ciao si tolta sui molsfet , e lasciata quella piu spessa solo 3 cm sul lato sx per apoggio in modo che non si sbilancia in giu la base dissipante, ma devi risolvere il problema delle piastrine,la artic ceramique sui molsfet non centra
nulla il tuo problema e qui

http://img172.imageshack.us/my.php?i...942135lvy4.jpg

ciao

Ecco forse con le foto si capisce meglio, cosa dovrei fare di preciso? I tappi di sughero eventualmente servirebbero a premere la mobo contro il dissipatore?

PS: in che zona abiti?

[redeagle]

Originariamente inviato da K Reloaded

ah si avevo letto ma tu hai cambiato pasta? o è natia così? con ventole intendi le ventole del case etc?

L'ho cambiata sui soli chip SB e NB. Ma soprattutto ho stretto bene le viti sul P45 inserendo degli spessori in silicone.