[Thread Ufficiale V3.0] AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core

[billuzzo]

Si vede che gli oem gli hanno dato rogne e non hanno testato tutto a dovere questo e anche plausibile che un'azienda che rincorre a volte inceppa per la fretta di recuperare.E su questo ce ne stiamo accorgendo vedi esempio il nuovo SB700 se nn erro ha dei problemi che solo con la prossima sfornata di silicio riescono a risolvere.Non mi stupirei che alcuni problemi ( meno importarti per loro ) li mettano da parte momentaneamente,per poi riprenderli.
Penso che per amd la cosa più importante nel medio periodo sia proprio quella di migliorare le sue cpu come seconda fase sono la progettazione e il miglioramento delle skede video e come ultima fase i cip ( visto che gli attuali sono i migliori che ci sono).
Infine dobbiamo dare tempo al tempo il mondo non si e creato in 1 giorno pultroppo e amd non puo sicuramente recuperare il terreno perso in poke settimane.Avranno sbagliato dormendo e ora pagano le conseguenze, cmq prima o poi si riprenderanno questo e il mio punto di vista.

[astroimager]

Originariamente inviato da dagon1978

secondo me le risposte sono sempre vaghe, non c'è niente di nuovo in quello che dice, anche la storia del cool'nquiet2 mi pare paradossale (ma come dovrebbe?? e ancora non avete verificato che funzioni a dovere?? )

Purtroppo dovrebbero fare un'intervista parallela a un responsabile tecnico, o lasciar perdere per una volta questi del "vendite & marketing".

Quando si chiacchiera su quote di mercato, settori, etc... tutto abbastanza chiaro, e fate caso che sono riportati anche dei dati.

Quando invece si va al sodo della questione, solo risposte vaghe... anche per motivi di marketing, senz'altro... e forse è meglio dire così piuttosto che sparare che il B3 va il 30% in più rispetto al B2, che poi magari è falsissimo.

Vedremo se anche questo viene parente a Pinocchio.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

Purtroppo dovrebbero fare un'intervista parallela a un responsabile tecnico, o lasciar perdere per una volta questi del "vendite & marketing".

Quando si chiacchiera su quote di mercato, settori, etc... tutto abbastanza chiaro, e fate caso che sono riportati anche dei dati.

Quando invece si va al sodo della questione, solo risposte vaghe... anche per motivi di marketing, senz'altro... e forse è meglio dire così piuttosto che sparare che il B3 va il 30% in più rispetto al B2, che poi magari è falsissimo.

Vedremo se anche questo viene parente a Pinocchio.

Condivido. Comunque c'è un punto... Io non credo che Tom non gli abbia fatto la domanda sulle prestazioni del B3. E' più plausibile che ci sia stato un patteggiamento per quello che si poteva scrivere o meno.
Sono 2 mesi che discutiamo su questo, però mi sembra molto più plausibile che non si parli per un motivo di marketing... (molto discutibile) ma l'unico motivo non credo sia certamente perché il B3 è uguale al B2 e stesso IPC.
Come del resto come evidenziato dal Capitano, gli OEM starebbero stressando AMD per i B3, il che non combacerebbe se il B3 fosse uguale al B2 con il 298 tolto... che per altro la maggior parte dei bios prevede la disabilitazione (se non il 100%)
Però l'interesse degli OEM per il B3 non credo sia incentrato sull'IPC, in quanto a loro interessa vendere e se l'IPC di AMD è basso, venderebbero un Intel e la finale non cambia, in quanto venderebbero un pc ugualmente. Credo che sia piuttosto per il TDP più basso, in quanto agli OEM costerebbe un tot di meno la commercializzazione perché per chi vende migliaia di pc, anche risparmiare 2 euro in una ventola aggiuntiva, 10€ in un alimentatore più piccolo in potenza, 5€ in dissipazioni varie all'interno, alla fine sono soldoni. E se poi la voce che le mobo avrebbero la parte di alimentazione scarsa, questo risolverebbe molti problemi.
Non per ultimo l'interesse per gli OEM agli X3, che guarda a caso hanno un TDP più basso certamente degli X2 a 90nm, che tutto sommato potrebbe pulire tutte le scorte di mobo e alimentatori eventualmente pre-ordinati ma non adatti a TDP superiori.
Però non vorrei collegare il TDP al clock raggiungibile, nel senso che non sto dicendo che i B3 supereranno di gran lunga i 3GHz. Io sarei arcicontento se fossero overcloccabili come il 5000+ .
Comunque sono sempre più convinto che la colpa del "sottodimensionamento" del TDP sia dovuta ad AMD più che uno sbaglio collettivo di tutti i partner.
Probabilmente AMD sapeva dove poteva arrivare con il TDP e probabilmente l'ha riferito. Poi sono successi tantissimi problemi di bug e di produzione e l'obiettivo TDP probabilmente è stato relegato a non prioritario. Ma i partner ormai erano già partiti con la produzione e si è generata la situazione odierna.

[worldrc]

Originariamente inviato da Cocco83

Veramente passare dal 65 al 45 se non sbaglio basta che "aggiornino" i macchinari con semplici modifiche (secondo IBM), poi non so se sarà lo stesso dai 45 ai 32 o se dovranno cambiare tutto.....

si certo basta aggiornare i macchinari eeeeeee che cosa ci vuole be provero a spiegare ......... il problema non sta nel aggiornare le macchine quanto nel tararle ....... in un qualsiasi passaggio prendiamo in esempio da 45 a 65 nm devi camiare al lente e sperare che sia del tutto pura perche spesso non è sempre cosi (esistono dei metodi per controllare la purezza ma non sempre si riesce e tenere tutto sotto controllo) poi si passa allo scaling e qui c'è il grosso del lavoro dove lo stampaggio deve avvenire in modo più perfetto possibile e poi il layer appena stampato viene immerso in speciali liquidi per eliminare alcune pqarti e completare lo stampaggio sembrerebbe facile ma le variabili che incorrono sono taaaaantissime ho delle foto di diversi gate stampati con tech da 130 nm (li postero più in la) be nei vari step i gate vengono di volta in volta migliorati non sono mai uguali anche se il form factor è lo stesso, poi che la piastra di alimentazione integrazione del northbridge (sincronizzazione) l'eliminazione di granparte dello scheduling stack(vi ricordo che amd nel processare le info funzia più o meno cosi i dati vengono caricati nella cache (che è secondo me troppa ma necessaria data l'achitettura) passati nella datapath, quindi elaborati, poi passano allo scheduler e quindi alla ram, questo passaggio permette ad intell una maggiore tolleranza nelle frequenze e quindi di avereun bu anche a 500mhz, lo scheduler lo reinvia al sito finale di richiesta, amd invece dopo l'elorazione dei dati li spedisce subito al sito di richiesta senza scheduler ) che comporta altro lavoro..... intell questo non lo ha mai fatto e se si trova avanti ci sarà un perche non lo ha mai intregrato e quindi e lavoro in meno che ha fatto...... creare un archi come quella di AMD comporta tanti processi di raffinazione perche più complessa rispetto ad intell infatti se controllare AMD si posa a nozze con i supercomputer vedi caso il miglior Spc e formato da un piattaforma IBM com processori Opteron......... chissa perche non utilizzano intell ( hanno bisogno di ram per lo scheduler e si rende, con l'aumentare dei proci, quasi sincronizzare i calcoli e tutta quella cache sarebbe inutile )


poi lascio a voi le conclusioni

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da worldrc

si certo basta aggiornare i macchinari eeeeeee che cosa ci vuole be provero a spiegare ......... il problema non sta nel aggiornare le macchine quanto nel tararle ....... in un qualsiasi passaggio prendiamo in esempio da 45 a 65 nm devi camiare al lente e sperare che sia del tutto pura perche spesso non è sempre cosi (esistono dei metodi per controllare la purezza ma non sempre si riesce e tenere tutto sotto controllo) poi si passa allo scaling e qui c'è il grosso del lavoro dove lo stampaggio deve avvenire in modo più perfetto possibile e poi il layer appena stampato viene immerso in speciali liquidi per eliminare alcune pqarti e completare lo stampaggio sembrerebbe facile ma le variabili che incorrono sono taaaaantissime ho delle foto di diversi gate stampati con tech da 130 nm (li postero più in la) be nei vari step i gate vengono di volta in volta migliorati non sono mai uguali anche se il form factor è lo stesso, poi che la piastra di alimentazione integrazione del northbridge (sincronizzazione) l'eliminazione di granparte dello scheduling stack(vi ricordo che amd nel processare le info funzia più o meno cosi i dati vengono caricati nella cache (che è secondo me troppa ma necessaria data l'achitettura) passati nella datapath, quindi elaborati, poi passano allo scheduler e quindi alla ram, questo passaggio permette ad intell una maggiore tolleranza nelle frequenze e quindi di avereun bu anche a 500mhz, lo scheduler lo reinvia al sito finale di richiesta, amd invece dopo l'elorazione dei dati li spedisce subito al sito di richiesta senza scheduler ) che comporta altro lavoro..... intell questo non lo ha mai fatto e se si trova avanti ci sarà un perche non lo ha mai intregrato e quindi e lavoro in meno che ha fatto...... creare un archi come quella di AMD comporta tanti processi di raffinazione perche più complessa rispetto ad intell infatti se controllare AMD si posa a nozze con i supercomputer vedi caso il miglior Spc e formato da un piattaforma IBM com processori Opteron......... chissa perche non utilizzano intell ( hanno bisogno di ram per lo scheduler e si rende, con l'aumentare dei proci, quasi sincronizzare i calcoli e tutta quella cache sarebbe inutile )


poi lascio a voi le conclusioni

Interessante.
Sicuramente in Barcellona questo si vede tangibilmente. Resta discutibile del perché in ambito desktop non abbia cercato di renderla più semplice. Ma qui si sarebbe trattato proprio di differenziare in maniera più profonda le diversità tra Barcellona e Phenom.
Ti ringrazio per il tread, almeno fra tante supposizioni (le mie in primis) ogni tanto qualche dettaglio tecnico è veramente utile per ampliare la cultura.
In effetti la sensazione generale è sempre stata che il K10 fosse un'architettura molto sofisticata, più di quella Intel. (NON VI ADIRATE, aspettate un attimo). Resta da capire nel progetto desktop (in ambito server il Barcellona ha ampiamente dimostrato l'ottima performance del progetto vs Intel) se questa semplicità di Intel rispetto ad AMD paga, il che al momento il giudizio è sicuramente a favore di Intel.

[MonsterMash]

Secondo me agl OEM non interessano tanto ne' le prestazioni pure, ne' il consumo (che cmq può diminuire fino ad un certo punto, e che a default per i phenom in commercio adesso è assolutamente tollerabile).
A loro interessa principalmente di non avere noie con rma o richieste d'assistenza. Per cui secondo me loro si preoccupano principalmente che venga eliminato il bug 298, e non che venga ottimizzato il processo produttivo per ottenere migliori prestazioni o consumi più ridotti.

In questo senso è più logico pensare che loro attendano il B3 per l'eliminazione del bug sulla TLB, e non invece speculare su possibili miglioramenti in altri ambiti.

In ogni caso, dall'intervista appare chiaro che almeno dal punto di vista dei consumi le cose dovrebbero migliorare. Speriamo bene...

[worldrc]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Concordo. I Phenom sono calati ulteriormente, ma questo dovrebbe essere per l'euro forte. Comunque 187,20 (trova-prezzi) per un 9600 B.Ed. comincia a essere veramente allettante anche se B2 (quasi sul -30% dai primi prezzi e meno di 50€ di differenza da un 6400+).
Io non riesco a capire... se AMD ha lavorato per il B3 e B4, tutto questo "lavoro", per che cosa è?
Posso capire il B3 per il film del C1, il B4 per commercializzare clock più alti, ma perché questo lavoro se poi verrà destinato ai K8? Che sia per il motivo dei consumi? In fin dei conti, rispetto al 6400+ il 65nm X2 è un totale più basso, prima che un K8 65nm arrivi a superare i 125W TDP troppo deve salire di clock e certamente sarà il clock il limite e non i consumi.
Forse ho trovato un canale per gli ES. Ma sono soprattutto Intel, quad Penryn, di AMD al momento nulla.

era gia stato detto in precedenza che lo step B3 dedicato ai K8 sevirà ad abbassare il tdp è possibile che si creera un 2.8 ghz da 45 watt poi magari con lo step B4 (sempre se verrà applicato hai K8) si potrebbe avere un 3.2 ghz da 45watt ........

questo non è dato saperlo ..... vedremo

[worldrc]

Originariamente inviato da maxsona

Secondo me questi "bachetti" li hanno anche i chipset Intel e Nvidia ... solo che adesso va di moda cazziare AMD ... l'Nforce2 da qui stò scrivendo ora non è certo esente da bachi.

Che differenza di prestazioni c'è tra un Barton 2500+ e il nuovo Athlon 64 X2 4850e ?

uno è un single core e l'altro è un dual

[worldrc]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per il gioco penso che sia più adatto il dual core, poi visto il badget, se vai sui dual core, vai sul top. Come ottimo rapporto prezzo-prestazioni ti consiglio il 5000+ black editions. E quoto quanto scritto da Cocco83, sia sui dual a 3,6GHz che l'X3 AMD se dovesse salire bene e con il giusto qualita/prezzo.

quoto paolo.......... è la cosa migliore da fare

datti al 5000+ black editions che è meglioooo

[worldrc]

Originariamente inviato da astroimager

Sono curioso di vedere cosa succederà nei prossimi mesi nel settore mobile, dove AMD non ha mai brillato molto...

Però la vera "rivoluzione" ci sarà con Fusion... vale la pena di attendere il prossimo anno per rifarsi il portatile!

anchio penso che la vera rivoluzione sara con fusion ........... e gia da adesso intell sta correndo hai ripari perche non aveva mai pensato a questa possibilita della fusione

[ninja750]

Originariamente inviato da astroimager

Infatti non è proprio il massimo confrontare Opteron B3 con Phenom B2. Piattaforme, HT, RAM... diverse. Però se già da qui si vede che l'Opteron è più veloce...

c'è in giro un confronto tra opteron b2 e phenom b2?

[bjt2]

Originariamente inviato da billuzzo

capitano ma da questa intervista il phenom step b3 dovrebbe andare decisamente meglio del B2 almeno a quanto ho letto dall'intervista.Tu cosa ne pensi???

Purtroppo il tizio di Tom's non è stato molto inteligente: ha fatto due domande in una. Sia sull'efficienza energetica che sull'IPC. Quindi la risposta del dirigente AMD "La situazione dovrebbe cambiare con lo step B3" potrebbe riferirsi anche solo all'efficienza energetica... Ma chi hanno come giornalisti?!?!? Se ci andavo io, gli facevo domande migliori... (tipo il bug 254 e 264...)

[Shang Tsung]

Originariamente inviato da bjt2

Purtroppo il tizio di Tom's non è stato molto inteligente: ha fatto due domande in una. Sia sull'efficienza energetica che sull'IPC. Quindi la risposta del dirigente AMD "La situazione dovrebbe cambiare con lo step B3" potrebbe riferirsi anche solo all'efficienza energetica... Ma chi hanno come giornalisti?!?!? Se ci andavo io, gli facevo domande migliori... (tipo il bug 254 e 264...)

Pensi che ti avrebbe risposto? Ti avrebbe dato le classiche risposte vaghe
PS: probabilmente non sa nemmeno che cosa siano

[v3l3no]

come hanno gia detto, anchio penso ke "tom" di domande ne ha fatte tantissime per buona 1 oretta continua, ma ha solo trascritto e pubblicato ciò che gli è stato detto di scrivere, e il resto di renderlo per il momento anonimo in quanto potrebbe far sentire ai clienti/utenti puzzette di bruciato.

[astroimager]

Originariamente inviato da ninja750

c'è in giro un confronto tra opteron b2 e phenom b2?

Non lo so, però stai certo che il primo, anche se non di molto, va più lento, specie in alcune applicazioni. Le piattaforme sono vecchiotte, le ram lentine, ancora HT1.0 ...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

Non lo so, però stai certo che il primo, anche se non di molto, va più lento, specie in alcune applicazioni. Le piattaforme sono vecchiotte, le ram lentine, ancora HT1.0 ...

Mi sembra di ricordare infatti che dopo la presentazione del Barcellona, molte testate avevano scritto che non era un ottimo metro per valutare il Phenom in quanto... come ha scritto Astroimager.

Differente sarebbe invece la valutazione tra Barcellona B0 e B3, considerando che tra B0 Barcellona e B2 Phenom sono ambedue basi simili, quantificare l'IPC tra Barcellona B0 e Barcellona B3 potrebbe essere un ottimo metro per anticipare le prestazione del Phenom B2-B3.

[gi0v3]

non so se era stato segnalato, ma su geizhals sono comparse 3 asus, una gigabyte e una msi con chip 780g, e precisamente

ASUS M3A78-EMH HDMI, 780G (dual PC2-8500U DDR2) (90-MIB3P0-G0EAY00Z)
AMD 780G/SB700 • µATX • VGA/DVI/HDMI/12x USB 2.0/Gb LAN/6x SATA II RAID/7.1 Audio • 1x PCIe x16 2.0, 1x PCIe x1, 2x PCI • unterstützt Hybrid CrossFireX • onboard RV610

ASUS M3A-H/EH, 780G (dual PC2-8500U DDR2) (90-MIB490-G0EAY00Z)
AMD 780G/SB700 • USB 2.0/Gb LAN/SATA II/7.1 Audio

ASUS M3A-H/HDMI, 780G (dual PC2-8500U DDR2) (90-MIB3W0-G0EAY00Z)
AMD 780G/SB700 • VGA/HDMI/12x USB 2.0/Gb LAN/6x SATA II RAID/7.1 Audio (ALC1200) • 1x PCIe x16 2.0, 2x PCIe x1, 3x PCI • unterstützt Hybrid CrossFireX • onboard RV610

Gigabyte GA-MA78GM-S2H, 780G (dual PC2-8500U DDR2)
Eigenschaften: Gb LAN/SATA II RAID (0/1/1+0)/eSATA/7.1 Audio (ALC889A)
Chipsatz (North-/Southbridge): AMD 780G/SB700
Speicher: 4x PC2-8500U (DDR2-1066), Dual Channel
Anschlüsse extern: 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x VGA, 4x USB 2.0, 1x eSATA, 1x FireWire, 1x RJ-45, 6x Klinke, 1x SP/DIF coaxial out, 1x PS/2 Maus, 1x PS/2 Keyboard
Anschlüsse intern: 1x PCIe 2.0 x16, 1x PCIe x1, 2x PCI, 4x USB 2.0 (Header), 1x Firewire, 5x SATA, 1x PATA, 1x Floppy, 1x HD Audio, 2x 4-pin Lüfter, 1x CD In, 1x SP/DIF In/Out Header, 1x parallel Header, 1x Serieller Header, 1x TPM Header, 1x Chassis Intrusion Header
Formfaktor: µATX (244x244mm)

MSI K9A2GM-F V2, 780G (dual PC2-8500U DDR2) (7302-010R)
AMD 780G/SB700 • Features: VGA/Gb LAN/SATA II RAID/7.1 Audio (ALC888) • Anschlüsse extern: 1x VGA, 4x USB 2.0, 1x RJ-45, 7.1 Audio analog, 1x PS/2 Maus, 1x PS/2 Keyboard, 1x parallel, 1x seriell • Anschlüsse intern: 1x PCIe 2.0 x16, 1x PCIe x1, 2x PCI, 4x SATA, 1x PATA, 1x Floppy

le due asus m3a-h sono in formato atx standard, le altre sono matx...appena ho tempo leggo i manuali della gigabyte e della asus matx e se mi soddisfano mi fiondo a comprare una delle 2

ps intanto il phenom 9600 be è sceso sotto i 180 euro ( sped esclusa)

[astroimager]

Originariamente inviato da gi0v3

...
ps intanto il phenom 9600 be è sceso sotto i 180 euro ( sped esclusa)

Io potrei prenderlo "a mano" a 182 euro. Stuzzichevole.
Ma voglio attendere, se gliela faccio, ancora qualche mese. Tanto un quad ancora non mi serve... sto puntando a un bel dual, piuttosto.

Cavolo, dopo oltre un mese di dual ora sto adoperando un single-core, la differenza si sente!... Mi sa che quando passerò a un quad avrò la stessa sensazione: subito, poca differenza, ma ripassando dopo un po' di tempo a un dual...

[Cocco83]

Originariamente inviato da worldrc

si certo basta aggiornare i macchinari eeeeeee che cosa ci vuole be provero a spiegare ......... il problema non sta nel aggiornare le macchine quanto nel tararle ....... in un qualsiasi passaggio prendiamo in esempio da 45 a 65 nm devi camiare al lente e sperare che sia del tutto pura perche spesso non è sempre cosi (esistono dei metodi per controllare la purezza ma non sempre si riesce e tenere tutto sotto controllo) poi si passa allo scaling e qui c'è il grosso del lavoro dove lo stampaggio deve avvenire in modo più perfetto possibile e poi il layer appena stampato viene immerso in speciali liquidi per eliminare alcune pqarti e completare lo stampaggio sembrerebbe facile ma le variabili che incorrono sono taaaaantissime ho delle foto di diversi gate stampati con tech da 130 nm (li postero più in la) be nei vari step i gate vengono di volta in volta migliorati non sono mai uguali anche se il form factor è lo stesso, poi che la piastra di alimentazione integrazione del northbridge (sincronizzazione) l'eliminazione di granparte dello scheduling stack(vi ricordo che amd nel processare le info funzia più o meno cosi i dati vengono caricati nella cache (che è secondo me troppa ma necessaria data l'achitettura) passati nella datapath, quindi elaborati, poi passano allo scheduler e quindi alla ram, questo passaggio permette ad intell una maggiore tolleranza nelle frequenze e quindi di avereun bu anche a 500mhz, lo scheduler lo reinvia al sito finale di richiesta, amd invece dopo l'elorazione dei dati li spedisce subito al sito di richiesta senza scheduler ) che comporta altro lavoro..... intell questo non lo ha mai fatto e se si trova avanti ci sarà un perche non lo ha mai intregrato e quindi e lavoro in meno che ha fatto...... creare un archi come quella di AMD comporta tanti processi di raffinazione perche più complessa rispetto ad intell infatti se controllare AMD si posa a nozze con i supercomputer vedi caso il miglior Spc e formato da un piattaforma IBM com processori Opteron......... chissa perche non utilizzano intell ( hanno bisogno di ram per lo scheduler e si rende, con l'aumentare dei proci, quasi sincronizzare i calcoli e tutta quella cache sarebbe inutile )


poi lascio a voi le conclusioni

Il mio discorso era riferito al fatto che in AMD non devono buttare via i presenti macchinari per dei nuovi per passare dai 65 ai 45nm (con notevole risparmio vista la situazione finanziaria), ma basta "aggiornarli".... poi che non sia facile penso sia scontato visto i problemi che hanno di continuo.....

[paolo.oliva2]

Per il discorso del possibile baco delle main-board che avrebbero un reparto di alimentazione "sottostimato", ho trovato delle prove a quanto dico:



Il documento del 3 maggio 2007. Quindi direi sull'ordine di tempo del probabile progetto delle mobo AM2+.

Il 2,2GHz ed il 2,4GHz vengono dati a 89W TDP.
Su questa linea mi sembra che AMD abbia dato dei parametri ai partner di avere delle cpu al di sotto dei 100W anche sui 2,6GHz... ben al di sotto dei 140W reali.
Se poi i produttori di mobo le hanno fatte meno prestanti in alimentazione... non mi sembra una gaffe collettiva ma da imputare ad AMD la colpa (per tanti problemi) che non sia riuscita a mantenere la promessa di quei TDP.

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