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Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
Motorola edge 70 porta il concetto di smartphone ultrasottile su un terreno più concreto e accessibile: abbina uno spessore sotto i 6 mm a una batteria di capacità relativamente elevata, un display pOLED da 6,7 pollici e un comparto fotografico triplo da 50 MP. Non punta ai record di potenza, ma si configura come alternativa più pragmatica rispetto ai modelli sottili più costosi di Samsung e Apple
Display, mini PC, periferiche e networking: le novità ASUS al CES 2026
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Sono molte le novità che ASUS ha scelto di presentare al CES 2026 di Las Vegas, partendo da una gamma di soluzioni NUC con varie opzioni di processore passando sino agli schermi gaming con tecnologia OLED. Il tutto senza dimenticare le periferiche di input della gamma ROG e le soluzioni legate alla connettività domestica
Le novità ASUS per il 2026 nel settore dei PC desktop
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Molte le novità anticipate da ASUS per il 2026 al CES di Las Vegas: da schede madri per processori AMD Ryzen top di gamma a chassis e ventole, passando per i kit di raffreddamento all in one integrati sino a una nuova scheda video GeForce RTX 5090. In sottofondo il tema dell'intelligenza artificiale con una workstation molto potente per installazioni non in datacenter
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Old 03-09-2003, 19:35   #1
GianFisa
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Domanda veloce sul raffeddamento HD.

Scusate, ma non me ne sono mai preoccupato fino ad ora... ma cmq l'HD va raffreddato dalla parte di sopra, dove è liscio o dalla parte di sotto dove ci sono i circuiti?
Ciao
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Old 03-09-2003, 20:38   #2
GianFisa
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Dai... nessuno ha voglia di rispondere...
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Old 03-09-2003, 22:16   #3
canislupus
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Molti dicono che debba essere dalla parte sotto ovvero la parte dove è presente l'elettronica che poi alla fine è quella che scalda di +... Quindi raffredda sotto...
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Old 03-09-2003, 23:04   #4
MM
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Dove ti pare
Il problema temperatura colpisce più la parte meccanica di quanto non incida su quella elettronica: la dilatazione termica dei componenti meccanici può creare problemi di allineamento e conseguenti guasti
Del resto la conduzione termica avviene tra tutte le componenti del disco e quindi raffreddare una parte significa comunque sottrarre calore all'altra (altrimenti perché raffreddare un dissipatore quando chi scalda effettivamente è il processore? )
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Old 04-09-2003, 00:06   #5
GianFisa
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Capito grazie, allora magari ci metto una 8X8 sopra e una sotto...
CIAO
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Old 04-09-2003, 00:29   #6
MM
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Si, ma non in conflitto tra loro, altrimenti si annullano
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Old 04-09-2003, 01:45   #7
XPuserONE
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Quote:
Originariamente inviato da GianFisa
Capito grazie, allora magari ci metto una 8X8 sopra e una sotto...
CIAO
ellamadonna cosa devi raffreddare..una centrale nucleare

guarda, io ho una 8x8 che soffia proprio davanti al 20GB e un pò sotto ci sta il 120GB che riceve cmq un pò d'aria..ebbene il 120GB sta a 42°, temperatura più che accettabile

a tale proposito però rilancio con una domanda: avendo una ventola che soffia aria proprio in corrispondenza degli HD, è meglio avere 2 HD vicini proprio in corrispondenza della ventola oppure uno davanti alla ventola e uno più in basso di 1 alloggio che riceve meno aria però è meno influenzato dal calore dell'altro HD?
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Old 04-09-2003, 14:46   #8
MM
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Città: Pistoia
Messaggi: 37438
Se c'è un po' di spazio tra loro, senz'altro il flusso d'aria è più efficiente
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