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#121 | |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2004
Città: Milano
Messaggi: 706
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Un'altra domanda, ma questa è una curiosità: le schede madri con sistema di raffreddamento con heatpipe era stato sconsigliato di montarlo sugli ATX rovesciati perchè impediva il corretto funzionamento. Questa affermazione è reale o è stata solo una voce? Ciao ![]()
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#122 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
Città: Terra di Tuscia
Messaggi: 6079
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Posso solo dirti che provando diversi dissipatori per cpu con heatpipe ed indipendentemente dall'orientamento di quest'ultime, non ho rilevato differenze prestazionali ( a parità di condizioni ovviamente )... Differenze invece, si presentano con la posizione della scheda madre ( orizzontale/verticale )... Ma il discorso è leggermente lungo...
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#123 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2004
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#124 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2004
Messaggi: 413
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mi ha incuriosito molto questa "lappatura" e volevo sapere se è indispensabile per tutti i dissipatori oppure solo su quelli economici, mi sembra strano che un dissy costoso non sia già predisposto per garantire il miglior contatto con la cpu!!
grazie ![]()
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#125 | ||
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
Città: Terra di Tuscia
Messaggi: 6079
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Ripeto ( per la terza volta ) che nel caso di giopro che vuole info inerenti il funzionamento di un XP90-C senza ventola, visto il TDP dichiarato della cpu e la possibilità di sfruttare uno Stacker 830, si possono presentare delle varianti d'installazione per migliorare le prestazioni o la resa del prodotto... A cosa servirebbe un dissi senza ventola "esteso" verso le ram? A raffreddare anche la ram? Certo che no...il dissi è senza veltola.... ed in +'... andremo a direzionare il dissi nella zona meno areata e comunque dove l'influenza del calore generato dalla ram stessa, andrebbe ad aumentare quel carico che il dissi già ha di per sè, senza ventola... Quindi è consigliabile IN QUESTO CASO, orientare il dissi verso la zona centrale della mobo per consentire allo stesso di ricevere +' aria dal fan panel ( se dotato ) del case...
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#126 | |
Bannato
Iscritto dal: Jun 2006
Città: Roma
Messaggi: 1993
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ora cercherò i dissi che mi avete consigliato nei negozi che conosco...speriamo bene ![]() comunque ora pensavo di eliminare il pad termico quello che c'è di default su i dissipatori AMD e mettere la pasta termica...solo che non so come fare per levarlo...ho letto che si può levare con l'alcool isopropilico pero non saprei dovre trovarlo...c'è un'alternativa? EDIT: in un negozio on line ho visto che vendono un kit della arctic-silver chiamato arctic clean pero nella descrizione si fa riferimento solo per la rimozione di pasta termica...funzionerà anche con il pad? Ciao Ciao!! Ultima modifica di linuxianoxcaso : 17-07-2006 alle 16:13. |
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#127 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
Città: Terra di Tuscia
Messaggi: 6079
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Possono presentarsi con basi perfettamente piane, ma con "graffi" o "solchi" a volte di forma circolare, altre lineari... Tali sochi, hanno una profondità inferiore al millimetro (mm.) e vengono lasciati in fase di fresatura o simili... E' bene annullare i vuoti creati da tali solchi con l'utilizzo di paste, grassi o sostanze termoconduttive per migliorare lo scambio termico delle due superfici a contatto che altrimenti, nei punti non a contatto, vedrebbero come scambiatore solo aria... A queste "mancanze" possiamo intervenire noi mediante lappatura o lappatura-lucidatura, rimuovendo la rugosità presente e quindi aumentare la superfice di scambio diretto, la planarità e per chi vuole, anche l'aspetto delle superfici a contatto.
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#128 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2004
Città: Milano
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Ringrazio per le risposte avute.
Per la questione del dissi senza ventola è più un esercizio teorico perchè comunque la metto lo stesso per precauzione, non si sa mai; vedrò poi di fare qualche prova in merito, ma mancando la materia prima sono impossibilitato. Avevo anche fatto notare che il tdp della Intel è da prendersi come al solito con le molle, però con un valore abbastanza basso e con il case che mi sono comprato volevo avere qualche parere da gente più esperta. ![]() Grazie e ancora ciao ![]()
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#129 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
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Sicuramente non è il dissi +' adatto a lavorare senza ventola, ma con il case che ti ritrovi e qualche piccolo accorgimento, puoi provare a farlo andare senza, ma tendenzialmente il rame vuole molta aria... Con quel case e mobo, un Noctua Heatsink NH-U12 o Scythe SCNJ-1000P Ninja Cooler-PLUS li vedrei molto meglio, per prestazioni, per quello che vuoi fare e per la tasca...
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#130 | |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2004
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![]() Grazie e ciao ![]()
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#131 | |
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![]() Tienici aggiornati... Ciao
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Vendo : Cerco : Ultima modifica di gremino : 17-07-2006 alle 22:19. |
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#132 | |
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#133 |
Senior Member
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Non mancherò.
Ciao ![]()
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#134 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2004
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![]() ho uno zalman 9500...a quanto dici allora anche un prodotto costoso potrebbe avere qualche imperfezione, devo controllare... ![]()
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#135 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2001
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Intanto posto qualche immagine reperita in rete, riferite proprio allo stato delle placche costituenti le basi di vari dissipatori.... ARCTIC COOLING ![]() THERMALTAKE ![]() ![]() TUNIQ ![]() ZALMAN ![]() ![]() ![]() THERMALRIGHT ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() SCYTHE ![]() ![]() NOCTUA ![]() Lappatura + lucidatura ottimale.... ![]() ![]()
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Vendo : Cerco : Ultima modifica di gremino : 18-07-2006 alle 11:36. |
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#136 |
Senior Member
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ho aggiunto l'ultima in prima pagina
![]() a giorni arriveranno (spero ![]() |
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#137 |
Senior Member
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Azz....son tutti tuoi quei dissi??
![]() Ps: la zalman è sempre la meglio come lappatura ![]()
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#138 | ||
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#139 |
Senior Member
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Effettivamente la base del mio vf900 era veramente ben fatta... cmq date un occhiata alla lappatura del CoolerMaster Hyper 48, anche lei era fatta molto bene
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#140 | |
Senior Member
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