Aspettando Intel Haswell

[Athlon 64 3000+]

http://www.pcgameshardware.de/Haswel...-6670-1067405/

Altre info sulle iGPU di Haswell.

[marchigiano]

Originariamente inviato da PaulGuru

Non riesco a vedere tutti questi cambiamenti, a me pare quasi identico a parte l'aggiunta della BPU che è una componente che ottimizza l'esecuzione delle pipeline, queste son state aumentate per via della frequenza, mentre la cache è cambiata di disposizione solo negli LGA2011, nei 115x è rimasta pressochè invariata.

ok ma è chiaro che la base rimane quella, ma modificare pipeline e cache non è roba da poco... poi se vogliamo in core2 c'erano alcuni concetti ripresi da pentium pro e pentium 3, in sandy alcuni concetti di pentium4, ma nel globale le cpu sono diverse...

[PaulGuru]

Originariamente inviato da AceGranger

il 31% è la GT2; la GT3 sara grande il doppio
Mobile top 4 core + GT3, 244 mm2, GPU 47%.
Ultramobile 2 core + GT3, 178 mm2, GPU 64%

Le GT3 aka HD5200 saranno disponibili solo su modelli BGA o mobile, non su LGA1150.
Si saranno grandi il doppio e forse di più per i modelli con la cache dedicata e potenti nella stessa misura e si confronteranno con le APU, però chiaramente quelle sono state messe in fasce dove la iGPU è protagonista, su desktop invece è difficile che chi prenda quei modelli poi usi l'integrata come principale.

Originariamente inviato da marchigiano

ok ma è chiaro che la base rimane quella, ma modificare pipeline e cache non è roba da poco... poi se vogliamo in core2 c'erano alcuni concetti ripresi da pentium pro e pentium 3, in sandy alcuni concetti di pentium4, ma nel globale le cpu sono diverse...

Da quanto spiegato quì, la novità più grande fra Nehalem e Sandy è stata solo la iGPU, a cui si sono aggiunte pipeline più lunghe per la frequenza, e nella cache L3 è stata aggiunta la possibilità di esser usata anche dalla GPU.
Il resto comprende il classico update delle istruzioni e una diversa disposizione del controller.
Ivy e Haswell sono ulteriori affinamenti dello stesso Nehalem del 2009

[marchigiano]

Originariamente inviato da PaulGuru

Da quanto spiegato quì, la novità più grande fra Nehalem e Sandy è stata solo la iGPU, a cui si sono aggiunte pipeline più lunghe per la frequenza, e nella cache L3 è stata aggiunta la possibilità di esser condivisa anche con la GPU.
Il resto comprende il classico update delle istruzioni e affinamenti marginali.
Ivy e Haswell sono ulteriori affinamenti dello stesso Nehalem del 2009

c'è pure scritto li

Nel contesto della ben nota strategia di sviluppo "Tick-Tock", Sandy Bridge rappresenta la fase di "tock", ovvero il momento in cui si sviluppa una microarchitettura completamente nuova sulla base di un processo produttivo, nello specifico quello a 32nm, già consolidato. Al contrario Westmere rappresentò la fase di "tick": l'affinamento del processo produttivo su una microarchitettura collaudata

comunque secondo me stiamo dicendo la stessa cosa ma con parole diverse

[PaulGuru]

Originariamente inviato da marchigiano

c'è pure scritto li
comunque secondo me stiamo dicendo la stessa cosa ma con parole diverse

Il tick si riferisce a Westmere ( die shrink Nehalem per la fascia alta ) e per architettura diversa intende dire che quest'ultimo aveva GPU e CPU in 2 die differenti, mentre con Sandy Bridge sono stati unificati, mentre nella fascia media questo non c'è mai stato quindi si è passati direttamente dal solo Procio ad integrare la GPU, ma la cpu è sempre la stessa del 2009, aggiornata e adattata ai vari passaggi di PP e i miglioramenti col binocolo a pari clock lo dimostrano.

[Agat]

Adesso serve anche un nuovo alimentatore :

http://vr-zone.com/articles/is-your-...ll-/19848.html

[zecca27]

ma è possibile che ad 1 mese dall'uscita i prezzi dell'attuale serie ancora non diminuiscano minimamente?...come intendono smaltirle una volta uscite le nuove?...mah

[marchigiano]

Originariamente inviato da Agat

Adesso serve anche un nuovo alimentatore :

http://vr-zone.com/articles/is-your-...ll-/19848.html

mah... è una non-notizia

1. nel caso peggiore basta disabilitare il C6/C7 power state
2. probabilmente molti alimentatori funzioneranno comunque
3. si troveranno su ebay connettori con resistenza da 6W per simulare di continuo il carico (come per le lucine a led delle auto, la resistenza inganna il CdB)

[NODREAMS]

Originariamente inviato da zecca27

ma è possibile che ad 1 mese dall'uscita i prezzi dell'attuale serie ancora non diminuiscano minimamente?...come intendono smaltirle una volta uscite le nuove?...mah

stiamo parlando di processori Intel eh...c'è ancora chi spera di prendere un Q9650 a meno di 150€ perchè sono passati 4 anni...

[marchigiano]

Originariamente inviato da zecca27

ma è possibile che ad 1 mese dall'uscita i prezzi dell'attuale serie ancora non diminuiscano minimamente?...come intendono smaltirle una volta uscite le nuove?...mah

al contrario quando un socket va fuori produzione i prezzi tendono ad aumentare (a pari prestazioni), vedi per es le ddr2 costano più delle ddr3 o le agp rispetto le pcie

[Proposition]

Ciao a tutti sto iniziando ad assemblare un nuovo pc. In attesa dell'uscita di haswell, per capire se valga la pena prenderlo o andare di 3770k, sto prendendo i pezzi base (case, ali, vga etc.)

Leggevo la news dell'alimentatore.. dato che domani devo ordinarlo quale mi consigliate che sia poi compatibile? Io stavo prendendo un xfx 550 (in linea con la mia configurazione). Se alla fine optassi per haswell, andrebbe bene?

Grazie

[Lanzus]

Bon. Sappiamo per certo che usciranno il 3 giugno come annunciato da un utente/rivenditore qualche tempo fa. Ora aspettiamo i bench. Io spero che Intel sia tornata sui suoi passi e che abbia saldato l'his ...

P.S.
Questione alimentatore: è un "non problema"

[stefanonweb]

Scusate questo ali potrebbe andare??? O mi darebbe problemi???

http://www.sapphiretech.com/presenta...&pid=254&lid=1

In pratica è un Enermax rimarchiato.
Grazie.

[Lanzus]

Originariamente inviato da stefanonweb

Scusate questo ali potrebbe andare??? O mi darebbe problemi???

http://www.sapphiretech.com/presenta...&pid=254&lid=1

In pratica è un Enermax rimarchiato.
Grazie.

o_O.

E perché non dovrebbe andare bene ?

[signore del tempo]

Beh mi spiace deludere le vostre aspettative (vale anche per me)
http://www.futuredrift.com/showthrea...ull=1#post7418
e dunque ihs non saldato, oltretutto.

[stefanonweb]

Originariamente inviato da Lanzus

o_O.

E perché non dovrebbe andare bene ?

http://www.hwupgrade.it/news/cpu/cpu...ori_46816.html

[Lanzus]

Originariamente inviato da stefanonweb

http://www.hwupgrade.it/news/cpu/cpu...ori_46816.html

Quello è un non problema. Basta disattivare i c-state c6/7. Il risparmio di corrente è nullo e ti levi lo sbattimento.

Il problema qual'è ora per chi volesse essere sicuro di avere un alimentatore compatibile con i nuovi stati di risparmio energetico ? Che i dati di corrente minima erogata non vengono quasi mai riportati perché non si li è mai cagati nessuno ... fino a 6 ore fa.

Ora bisogna aspettare che gli produttori/shop si adeguino.

[AceGranger]

Originariamente inviato da Lanzus

Quello è un non problema. Basta disattivare i c-state c6/7. Il risparmio di corrente è nullo e ti levi lo sbattimento.

Il problema qual'è ora per chi volesse essere sicuro di avere un alimentatore compatibile con i nuovi stati di risparmio energetico ? Che i dati di corrente minima erogata non vengono quasi mai riportati perché non si li è mai cagati nessuno ... fino a 6 ore fa.

Ora bisogna aspettare che gli produttori/shop si adeguino.

va bè, quei valori saranno veramente importanti nelle versioni Mobile, Ultramobile e All in One dove il "problema" per l'utente non ci sara.

[stefanonweb]

Originariamente inviato da signore del tempo

Beh mi spiace deludere le vostre aspettative (vale anche per me)
http://www.futuredrift.com/showthrea...ull=1#post7418
e dunque ihs non saldato, oltretutto.

Quindi pasta bianca tipo Ivy Bridge???

[marchigiano]

ma secondo voi qual'è il sistema di trasferimento di calore migliore tra:

1. cpu saldata e metallo liquido tra his e dissi
2. cpu non saldata e metallo liquido tra die e his e tra his e dissi
3. cpu non saldata e metallo liquido tra die e dissi (togliendo il his il pratica)

se ricordo bene il metallo liquido non danneggia il die vero? mi pare di averlo messo sulla hd5770... di sicuro sul chipset