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#21 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2000
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eh si ..pensa chi con la MSI k8n Neo2 ci alza molto il bus in quelle condizioni....poi magari dopo un mese si chiedono il perche il pc non si avvia piu..
comunque fino ad adesso non mi è capitata una sk madre che avesse il dissipatore ben a contatto con il chipset. A7V : dissipatore piccolo e passivo e..senza pasta (neanche l' odore) Jetway kt266: il dissipatore passivo aveva il pad..ma essendo i chipset concavi al centro , proprio li non toccava Jetway kt333: idem con patate Asus A7n8x-x: idem con cipolle (solo che il pad era rosa) Msi k8n neo2 : solo 1 goccia di pasta .. da menzionare anche la Geforce3 di Abit ..metto una foto cosi capite: ![]()
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#22 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2003
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ma io ho sempre pensato che sui chipset.. dove c'è tutta la placca come sui proci intel o cmq sui nuovi A64...
il dissy possa andare perfino meglio senza pasta.. magari reso piatto e leggermente lappato ma senza pasta...
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#23 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2000
Messaggi: 4155
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non so intel ma gli A64 hanno una placca concava al centro , se non ci metti manco la pasta addio.. i core tipo XP invece sono molto piatti e lisci , li magari puoi osare senza pasta a patto di un dissi lappato.. io ci avevo provato sul mio e comunque ci perdevo qualche grado.
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#24 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2003
Città: Milano - Amsterdam - Los Angeles
Messaggi: 14484
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no no.. non hai capito.. io parlo di chipset...
![]() ci sono chipset con heatspreader e quelli senza... io sono dell'idea che quelli con heatspreader possano andare anche senza pasta se cmq il dissy è un po planare
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#25 |
Utente sospeso
Iscritto dal: Aug 2004
Città: Catania
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mah io credo ke avendo 2 superfici perfettamente liscie sia vero, ma in pratika nn hai mai delle superfici realmente perfette, anke con la migliore lappatura ci sono sempre delle piccolissime imperfezioni.
io direi ke la quantita di pasta da utilizzare e inversamente proporzionale allo stato delle superfici. avendo 2 superfici prossime alla perfezione ne puoi mettere pokissima, ma un po e sempre meglio metterla (ovviamente per pokissima nn intendo come le foto postate da svl2 ma un velo sottile ben disteso) |
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#26 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2003
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Messaggi: 14484
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piu che altro mi è ancora successo.. sopratutto usando wb lappati sul chipset.. o magari pasta un po sensibile al freddo... si avere il dissy (o wb che sia) sul chipset nemmeno sporcato di pasta.. e dire che erano perfettamente a contatto...
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#27 | |
Utente sospeso
Iscritto dal: Aug 2004
Città: Catania
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Quote:
io nn vedo altra spiegazione...secondo te perke? |
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#28 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2003
Città: Milano - Amsterdam - Los Angeles
Messaggi: 14484
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beh.. il contatte c'era fidati.. li so montare...
![]() probabilmente la silver era un po secca... ma piuttosto che rimettercela ci metto la ceramica d'ora in poi... ma io rimango dell'idea che sia inutile la pasta sul chipset o meglio.. si sporca il chip solo un pokino con la pasta e poi niente altro..
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#29 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
Messaggi: 5165
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Mi iscrivo a questa interessante discussione..
A mio parere, come a detto qualcuno prima, la pasta va messa in una quantità variabile con il grado di finitura e planarità dei piani. Logicamente due piani lappati ne avranno bisogno di pochissima, ma un pochino è indispensabile, perchè due piani per quanto perfetti, appoggiano fra di loro in pochi punti (minimo 3), a meno di una pressione cosi' forte da deformarli e quindi di aumentare la superficie di contatto. Ciao. Ultima modifica di Tonisca : 29-05-2005 alle 20:10. |
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#30 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Città: Napoli
Messaggi: 742
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Raga se si rimuove il dissi del chipset dalle DFI....si perde la garanzia??
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#31 | |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2001
Messaggi: 1667
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Quote:
![]() In pratica, se la scheda dovesse guastarsi e quindi andare in RMA, se non si nota nulla dall'esterno, nessuno ti farà problemi sulla garanzia ![]() I tecnici addetti all'assistenza delle varie marche hardware, con tutto il lavoro che hanno, non possono permettersi il lusso di esaminare con la lente tutte le schede e verificare tutti i dissi togliendoli di loro spontanea volontà. Costa meno sostituire subito il prodotto piuttosto che esaminare le cause del guasto, almeno se non ci sono segni "evidenti" di manomissione.
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#32 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
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Ok grazie mille! Quindi se voglio montargli un Waterblock...se la mobo la devo portà in garanzia....rimetto il dissi vecchio e via...
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#33 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2005
Messaggi: 388
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Be alla fine dopo tutto sto lavoro le temperature a quanto stanno?
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#34 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
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#35 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2002
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mi è scoppiato l'antec550 l'altro giorno...domani ordino l'ocz 520w in un paio di giorni è qui e faccio i test...credo che almeno 5°c siano stati guadagnati ma chiarament bisogna fare delle prove...
per le temp sinceramente non lo so...ma c'è qualcosa che non va se il chipset è abbondantemente più caldo della cpu ![]()
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Ci sono 550.000.000 di armi da fuoco sul pianeta: questo significa un arma da fuoco ogni 12 persone. Ora la domanda è: come armiamo le restanti 11? |
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#36 |
Senior Member
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Ottimo lavoro !!!!
Adesso però sono indeciso se andare sul passivo (con lo Zalman) o aspettare e intanto fare stò lavoretto.........
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#37 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
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Ma siamo sicuri che un dissi passivo basti? La temperatura che ho in questo momento è di 45° con la ventola al massimo, ed ho sostituito la pasta originale, con una Arctic Silver 3, senza lappare il dissipatore.
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#38 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2003
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scalda come una zoccola rumena quel chip.. assicurato..
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#39 | |
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#40 | |
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