[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[maporca]

Originariamente inviato da capitan_crasy

AM3+ o AM3r2 sarà meccanicamente compatibile con gli attuali socket AM3, ma come dice il nome stesso avrà qualcosa in più; la situazione compatibilità dovrebbe essere simile a quella del socket AM2 e AM2+.

grande capitano !!

questo mi fa pensare ad una limitazione nelle caratteristiche di alimentazione e/o di power management.

[maporca]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Llano invece avrà il northbridge integrato nel DII quindi avrà bisogno di una scheda mamma senza NB; il southbridge (SB900) sarà collegato direttamente alla APU...

chissa' che belle Mobo ...compatte !!!
e tenuto presente che si parla di apu con dentro circa 400 SP ...
un bel htpc che riesce anche nel gaming ( con le dovute cautele....)

TRa l'altro.. non che sia caratteristica fondamentale ... ma ci potrebbe
essere anche un pci-ex esterno cmq per una vga discreta ? in modo da fare
un crossfire ?

[maporca]

Originariamente inviato da Alekz

llano liano lyano...ognuno lo chiama come glie pare

questo LL' ano e' molto interessante

[Snake156]

quando è prevista una prima uscita di bulldozer?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Foglia Morta

AMD said to use bulk 40nm at TSMC for Fusion chips

AMD reportedly plans to outsource wafer starts for its Fusion CPUs with integrated graphics to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) using bulk 40nm process technology, and related backend services to Siliconware Precision Industries (SPIL), according to industry sources.

Globalfoundries, AMD's spun-off fabrication arm, has also secured orders for the Fusion chips. A recent TechEye report quoted a senior VP of Globalfoundries as indicating that the foundry is in production for the AMD Fusion using 32nm SOI technology.

AMD at its most recent investors conference revealed that its Fusion laptop chips, which combine a CPU and GPU on the same piece of silicon, have been sampled, with OEM system availability in the first half of 2011.

http://www.digitimes.com/news/a20100513PD208.html

Grazie per la segnalazione...
Quindi il processo 40nm di GF è stato annunciato ma alla fine è solo fumo...
Spero che Bobcat non abbia problemi di "volumi"...

Originariamente inviato da Snake156

quando è prevista una prima uscita di bulldozer?

Tra il secondo e il terzo trimestre 2011...

[capitan_crasy]

Il sito Xbit lab pubblica una dichiarazione di Leslie Sobon (Vice President of Marketing di AMD) la quale annuncia che Fusion di seconda generazione dove CPU e GPU saranno fusi letteralmente insieme è prevista per il 2015:

"The first iteration of Fusion will include a CPU and GPU, but by 2015 the model could change. In the second iteration [in] 2015, you are not going to be able to tell the difference. It's all going away."

Clicca qui...

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Ratatosk

http://www.techeye.net/chips/global-...o-take-on-tsmc

Grazie della segnalazione

notizia di Hwupgrade del 12.05.2010

Mojy Chian, senior vice president di Global Foundries, ha delineato alcuni dei futuri piani di sviluppo dell'azienda americana in termini di capacità produttiva attesa nei prossimi anni, puntando l'attenzione su quelle che sono le attuali direzioni tecnologiche intraprese e le tipologie di prodotti sviluppati per i propri clienti.

Gli sviluppi futuri di Global Foundries, così come riportati da techeye, sono basati sull'utilizzo di wafer da 300 millimetri di diametro, con una capacità produttiva che dovrebbe raggiungere i 50.000 wafer al mese nella sede di Singapore e i 60.000 presso la fabbrica di Dresda, in Germania. La sede di Singapore è frutto dell'acquisizione di Chartered Semiconductor, completata da Global Foundries negli ultimi mesi.

Una volta completata, la nuova fabbrica produttiva dello stato di New York incrementerà ulteriormente la capacità di Global Foundries in termini di wafer prodotti al mese, utilizzando tecnologie produttive a 22, 20 e 18 nanometri. Il costo complessivo per la costruzione di questa fabbrica dovrebbe ammontare a 5 miliardi di dollari, cifra che lascia chiaramente intendere quanto questo sia un business che richieda ingenti investimenti in capitale.

Al momento attuale Global Foundries non vede come economicamente interessante la strategia di migrare a tecnologie produttive che utilizzino wafer da 450 millimetri di diametro, strada che invece Intel è intenzionata a percorrere. L'utilizzo di wafer di diametro maggiore consente di ottenere un più elevato numero di chip ma a costo di un cambio in tutte le attrezzature necessarie per la produzione. Anche per la fabbrica di New York verrà mantenuta tecnologia con wafer da 300 millimetri di diametro.

Global Foundries ha confermato di aver avviato la produzione con processo a 32 nanometri per le soluzioni AMD Fusion, con processori noti con il nome in codice di Llano. Si tratta di chip che integrano un'architettura di CPU quad core oltre ad una GPU, costruiti con tecnologia SOI con kigh K metal gate e 11 layer metallici. Il debutto sul mercato di questi processori è atteso per i primi mesi del prossimo anno: quanto affermato da Global Foundries lascia quindi intendere che il debutto delle soluzioni Fusion non sembra più a rischio di delay, così come avvenuto in passato.

Parallelamente Global Foundries continua lo sviluppo di architetture ben differenti quanto a finalità d'impiego, come i chip basati su tecnologia sviluppata da ARM destinati a prodotti che fanno della portabilità e dell'autonomia con funzionamento a batteria i propri punti di forza. E' del resto nel fornire soluzioni specifiche per la maggior gamma possibile di clienti, ognuno con specifiche esigenze in termini di produzione, che Global Foundries può realmente rappresentare un concorrente di spicco per la taiwanese TSMC, al momento indiscussa leader tra i produttori di chip per conto terzi.

Clicca qui...

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Foglia Morta

http://www.digitimes.com/news/a20100513PD208.html

Il sito digitimes pubblica la notizia dove AMD utilizzerà il processo produttivo 40nm di TSMC per le soluzioni Bobcat con tecnologia Fusion.
Bobcat sarà costruito su silicio 40nm con tecnologia Bulk (la stessa delle GPU), comprenderà 2 core X86 AMD (nuova architettura no bulldozer) + una GPU compatibile con le DX11; questa soluzione andrà a contrastare il mercato dei Netbook dominato dalle soluzioni Atom di Intel.
Le prime soluzioni Bobcat sono attese per la prima parte del 2011!

[papafoxtrot]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Il sito Xbit lab pubblica una dichiarazione di Leslie Sobon (Vice President of Marketing di AMD) la quale annuncia che Fusion di seconda generazione dove CPU e GPU saranno fusi letteralmente insieme è prevista per il 2015:

"The first iteration of Fusion will include a CPU and GPU, but by 2015 the model could change. In the second iteration [in] 2015, you are not going to be able to tell the difference. It's all going away."

Clicca qui...

Ame questo fusion 2 sa sempre di più da avversario di larrabee....

[affiu]

e' giusto che ci debba essere una prudenza per quanto concerne le aspettative,ma per me ,sarei molto sorpreso tra le componenti che entreranno in gioco,via via sempre in maniera maggiore ,da condizionante a determinante

grafica di fusion vs grafica di sandybridge

si vedrà........

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da papafoxtrot

Ame questo fusion 2 sa sempre di più da avversario di larrabee....

Bè teoricamente Larrabee è un concetto diverso da Fusion.
Il primo è una GPU con tanti core X86 simili al primo Pentium, mentre Fusion è l'unione tra CPU e GPU in un elemento nuovo e unico...

[affiu]

secondo me,ci si deve mettere(anche se non sia vero) nell'idea che LA POTENZA odierna e' molto relativa rispetto a come si prospetta il fututo per capire l'approccio fusion.

la potenza dovra venire per forza da un qualcosa di diverso,di eterogeneo,appuntu la fusione,perchè i contenuti digitali aumentano ovunque e di ogni tipo o formato

in ogni caso,a parte le vie di comunicazioni,basta che li fanno comunicare,in qualche modo, ed ecco che lì c'e' a sorpresa la gpu pronta a imporsi come obbligo processuale e puffete beffeggia pure il processore ed esegue con tutta la sua armonia e potenza nella visualizzazione

gia adesso quando apro 2/3/4 filmati in hd con player differenti,il processore soffre come ''disgraziato''......ma se immagino una gpu proprio li,pronta ad eseguire quasi in contemporanea la cosa per quanto possa succedere,e' ambiziosa;cioe senza fare tappa al chipset;e poi tutto il flusso immenso e veloce che esce da fusion,in qualche modo incanalato ad un monitor a risoluzioni spinte(2560x... )...sembra incredibile,

sarebbe bello se questo approccio(magari non proprio all'inizio) risultasse vero....

[carlottoIIx6]

Originariamente inviato da affiu

secondo me,ci si deve mettere(anche se non sia vero) nell'idea che LA POTENZA odierna e' molto relativa rispetto a come si prospetta il fututo per capire l'approccio fusion.

la potenza dovra venire per forza da un qualcosa di diverso,di eterogeneo,appuntu la fusione,perchè i contenuti digitali aumentano ovunque e di ogni tipo o formato

in ogni caso,a parte le vie di comunicazioni,basta che li fanno comunicare,in qualche modo, ed ecco che lì c'e' a sorpresa la gpu pronta a imporsi come obbligo processuale e puffete beffeggia pure il processore ed esegue con tutta la sua armonia e potenza nella visualizzazione

gia adesso quando apro 2/3/4 filmati in hd con player differenti,il processore soffre come ''disgraziato''......ma se immagino una gpu proprio li,pronta ad eseguire quasi in contemporanea la cosa per quanto possa succedere,e' ambiziosa;cioe senza fare tappa al chipset;e poi tutto il flusso immenso e veloce che esce da fusion,in qualche modo incanalato ad un monitor a risoluzioni spinte(2560x... )...sembra incredibile,

sarebbe bello se questo approccio(magari non proprio all'inizio) risultasse vero....

fusione non è unione!

intel ha fatto l'unione in un chip!

amd ha in mente altro! mettere in
comune!

qhindi una parte della gpu sara' condivisa dalla cpu!
da punto di vista del
silicio significa die più piccolo costi contenuti!

dal punto di vista del calcolo significa meno dispendio di energia
quindi basso consumo e velocità!

inoltre i programmi potrebbero essere scritti apposta per questo sistema, quindi
subire una
accelerazione!!!

questo secondo me è il succo di fusion!!!
ce ne abbastanza fer fare dire, il futuro è fusion!

[Trokji]

480 stream processor sono molti.. riusciranno a farceli stare senza creare un chip molto dispendioso dal punto di vista energetico e dover scendere a compromessi di frequenza o comunque velocità elaborativa?
Da quel che ho capito northbridge integrato.. questa era la sola via possibile per dare un boos velocistico al collegamento col northbridge? ricordo quando uscirono gli i7 si sottolineò come molti problemi in overclock erano dati dal fatto che il controller di memoria fosse integrato nella cpu

[Pihippo]

Originariamente inviato da Trokji

480 stream processor sono molti.. riusciranno a farceli stare senza creare un chip molto dispendioso dal punto di vista energetico e dover scendere a compromessi di frequenza o comunque velocità elaborativa?
Da quel che ho capito northbridge integrato.. questa era la sola via possibile per dare un boos velocistico al collegamento col northbridge? ricordo quando uscirono gli i7 si sottolineò come molti problemi in overclock erano dati dal fatto che il controller di memoria fosse integrato nella cpu

Ciao
Mi sa che gia dai venerabili k8 il northbridge e relativi switch siano integrati nella cpu. Questo consente di ottenere più bandwidth e minori latenze. Il problema secondo me è che integrando la gpu, sebbene le latenze siano abbastanza basse per quello che una gpu deve fare, non c'è abbastanza bandwidth..

[DragonZ]

boh speriamo bene... sta cosa della GPU integrata non mi entusiasma molto per usare un eufemismo, cioe' voglio dire, avete presente le schede madri all-in-one con grafica integrata attuali? il massimo gioco che ci puoi far girare e' pacman o doom 1 (1993) con dettagli bassi

nello specifico mi riferisco a fusion 2, visto che bulldozer sembra non avere una gpu integrata...
o mettono le top della gamma come gpu integrate (tipo se fosse oggi, sarebbe una 5870 o 5970) oppure tante grazie e me la scelgo da solo!
posso capire i vantaggi di una piattaforma creata con pezzi progettati per lavorare insieme, saranno ottimizzati e tutto quello che volete pero' se la gpu fa pena le prestazioni nel gaming saranno pessime...

diciamo che se uno compra, per esempio, la cpu top della gamma e deve avere sta benedetta gpu integrata per forza, A LOGICA dovrebbe avere anche la gpu top della gamma...no?
in caso contrario spero ci sia il modo di disattivare la gpu integrata e metterne una aggiuntiva (ma in tal caso sarebbe inutile il senso di questo fusion 2 giusto?)

nota: mi sono appena interessato a bulldozer... non so praticamente nulla a riguardo (bulldozer e fusion\fusion2) quindi scusate se ho detto qualche eresia

[Trokji]

480 sp sono molti! stiamo parlando praticamente di integrare una gpu di fascia media di serie 4xxx in una cpu!
L'ideale secondo me sarebbe che facessero una sorta di hybrid crossfire "Intelligente", nel modo che per esempio per navigare in internet è accesa solo l'integrata mentre se il carico aumenta si accende anche l'eventuale gpu discreta. Certo questo presuppone che ci sia una grande ottimizzazione a livello di gestione del multi gpu, sia driver che hardware... ancora non c'è ma la direzione credo sia questa..

[lope33]

.

[Trokji]

Originariamente inviato da lope33

DragonZ

Attualmente non è vero che le integrate facciano pena come dici, con un 780g a 900mhz giocavo a fallout3 dettagli medi 1280*1024, il che non mi sembra così penoso. Questo per farti un esempio, potrei citare anche GRID ed altri giochi a cui giocavo tranquillamente.
Comunque il punto è che queste APU, almeno le prime serie, credo saranno relegate alla fascia medio-bassa, creando un compromesso tra prezzo-consumi-potenza sicuramente migliore degli attuali sistemini htpc. E credo che avrà appunto il botto in quell'ambito, oltre che quello dei portatili.

E' sicuramente vero.. io a dark messiah con il 785G a 1024*1280 riesco a giocare con dettagli e filtri al massimo!e le 4200 hanno solo 40 sp, qui si parla di 480 sp!! è chiaro però che tutto va rapportato alla potenzia delle schede discrete.. i 480 sp si confronteranno probabilmente con la serie 6 di ati che per la fascia medio alta potrà contare su gpu con 2000 sp ed oltre..

[DragonZ]

si non lo metto in dubbio era una battuta... cmq per dire che non giochi agli ultimi giochi usciti 1920x1200 FULL HD tutti dettagli al massimo con gpu integrate...ovviamente chi vuole giocare a crysis 2 a 1920x1200 full hd comprera' un hardware diverso dalle schede madri integrate all-in-one

infatti io esprimevo la mia preoccupazione per le future cpu top della gamma (enthusiastic) che avranno gpu integrate... nel caso in cui tali gpu siano simili come prestazioni alle attuali gpu integrate sul mercato (in proporzione) sarebbe per l'appunto impossibile avere OTTIME prestazioni nel gaming..

quindi spero che una SUPER-CPU, SE deve avere una gpu integrata, abbia per l'appunto una SUPER-GPU, per avere massime prestazioni nel gaming, altrimenti sarebbe bene poter scegliere la gpu come componente a parte a seconda delle esigenze dell'utente, tutto qui.