[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[marchigiano]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Per il 2012 vengono confermati le CPU Sepang da 10 core e Terramar da 20 core (due core sepang sullo stesso package) basati sul socket C2012/G2012.
Nel 2013 ci saranno le CPU Macau da 10 core e le CPU Dublin da 20 core costruiti con il processo produttivo a 28nm anziché i 22nm previsti inizialmente da GF per il 2013.
Quasi sicuramente si tratterà di silicio con tecnologia SOI, processo comunque non previsto nei piani di IBM.
Per quanto riguarda l'architettura gli stessi numeri di core fa pensare più ad un BD di terza generazione piuttosto che una nuova architettura.

un half node ma perchè farlo così tardi? il 22nm quando arriva poi? credo sia per forza soi perchè il bulk esce tra poco (esce vero? )

[dany700]

per quanto possa ritardare...arriverà sempre molto prima di SB-E. (avete letto le news di oggi? X79 con soli due canali sataIII, senza raid5 e a novembre).

E i prezzi?

se potete aspettare...aspettate, a prescindere AMD o Intel. Se avete soldi da "investire" ( )...andate tranquilli su Intel, sempre in qualunque momento.

[dany700]

Originariamente inviato da marchigiano

un half node ma perchè farlo così tardi? il 22nm quando arriva poi? credo sia per forza soi perchè il bulk esce tra poco (esce vero? )

ritarderà di un annetto.

la cosa si fa interessante...Intel con i 22nm colmerà il gap energetico nei confronti dei 32nm AMD, magari superandola.

E probabilmente AMD pur pagando lo scotto tra i 28nm e il 3D 22nm...non dovrebbe distaccarsi più di tanto. Dipenderà tutto dall'IPC di BD, alla fine della favola si ricade sempre lì.

[Heimdallr]

Originariamente inviato da dany700

per quanto possa ritardare...arriverà sempre molto prima di SB-E. (avete letto le news di oggi? X79 con soli due canali sataIII, senza raid5 e a novembre).

l'ultima slide parla di disponibilità ad ottobre, tu stesso citi SB-E per novembre, non mi sembra molto prima.

Originariamente inviato da dany700

ritarderà di un annetto.

la cosa si fa interessante...Intel con i 22nm colmerà il gap energetico nei confronti dei 32nm AMD, magari superandola.

cioè secondo te Intel con i 22nm e i transistor trigate semplicemente si limiterà a colmare il gap con i 32nm di GF che stanno avendo un inizio direi travagliato?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da marchigiano

un half node ma perchè farlo così tardi? il 22nm quando arriva poi? credo sia per forza soi perchè il bulk esce tra poco (esce vero? )

Non so cosa dirti...
Anch'io sono perplesso per questa roadmap e l'adozione di un processo produttivo non previsto...

[The3DProgrammer]

Originariamente inviato da marchigiano

un half node ma perchè farlo così tardi? il 22nm quando arriva poi? credo sia per forza soi perchè il bulk esce tra poco (esce vero? )

bulk non sara' sicuramente, non è adatto alla produzione di CPU

[capitan_crasy]

Clicca qui...

P.S.
Se per caso BD sarà un fallimento è lui quello da picchiare!

[sysopsys]

Originariamente inviato da liberato87

ma dove le leggi queste cose?
hai praticamente scritto tutto il contrario..

asus da marzo ha detto che alcuni suoi modelli tra cui la crosshair iv saranno compatibili con bd tramite un aggiornamento del bios.
stessa cosa l ha detta msi.
gigabyte e asrock invece niente bios, ma solo mobo am3+

sulla msi gia sapevo della compatibilita, sulla cfiv hai ragione te, io dicevo cosi in quanto avevo letto un articolo da un sito che non faccio nome che dichiarava cio ke ho detto prima, ma adesso sto leggendo come affermi tu.
Per quanto riguarda gigabyte, non è tanto ai bios, piu che altro mi riferivo alle schede am3+ cpu ready a diversi modelli di mobo resi compatibili per cpu am3+, (socket nero) ma che cmq per farlo riconoscere bene bisogna cmq aggiornare il bios ---> leggi qui

[Ares17]

Originariamente inviato da sysopsys

sulla msi gia sapevo della compatibilita, sulla cfiv hai ragione te, io dicevo cosi in quanto avevo letto un articolo da un sito che non faccio nome che dichiarava cio ke ho detto prima, ma adesso sto leggendo come affermi tu.
Per quanto riguarda gigabyte, non è tanto ai bios, piu che altro mi riferivo alle schede am3+ cpu ready a diversi modelli di mobo resi compatibili per cpu am3+, (socket nero) ma che cmq per farlo riconoscere bene bisogna cmq aggiornare il bios ---> leggi qui

Ad oggi praticamente non esiste un bios compatibile per bd su schede madri am3+.
Cosa significa che non esistono MB am3+?

[Vash_85]

Originariamente inviato da Ares17

Ad oggi praticamente non esiste un bios compatibile per bd su schede madri am3+.
Cosa significa che non esistono MB am3+?

Se non c'è nessun bd in circolazioni perché dovrebbero rilasciare un bios compatibile?

[phicrand_6358]

Originariamente inviato da Vash_85

Se non c'è nessun bd in circolazioni perché dovrebbero rilasciare un bios compatibile?

per fare dare una sbirciatina a Labview per esempio...

[Phenomenale]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Nel 2013 ci saranno le CPU Macau da 10 core e le CPU Dublin da 20 core costruiti con il processo produttivo a 28nm anziché i 22nm previsti inizialmente da GF per il 2013.

Ma questi 28nm non potrebbero essere i 28nm che sta sviluppando TMSC, quelli dove AMD farà produrre le Radeon 7000 per intenderci?
Non sarebbe strano che AMD voglia tornare a bussare a casa TMSC per le CPU, lo aveva già fatto con Zacate ed è stato un successone, è uscito puntuale e con 5+ milioni di esemplari venduti!!!
Con GF ed i suoi 32nm invece ha ottenuto ritardi e problemi di resa, tanto da essere costretta a rivedere i contratti per pagare solo i chip prodotti funzionanti... IMHO in AMD pensano a scappare...

[Ares17]

Originariamente inviato da Vash_85

Se non c'è nessun bd in circolazioni perché dovrebbero rilasciare un bios compatibile?

Non chiederlo a me

[sysopsys]

Originariamente inviato da Ares17

Ad oggi praticamente non esiste un bios compatibile per bd su schede madri am3+.
Cosa significa che non esistono MB am3+?

non lo so non ti so dire, sicuramente quell'articolo vuole farti capire che per gigabyte le mobo che all'uscita di bd saranno compatibili con esso, e quindi verra rilasciato un bios solo per quei modelli. Che poi il bios attualmente non esiste è un altro discorso.
Ma nessuno ha detto che gia ci sn i bios.

[Ares17]

Originariamente inviato da sysopsys

non lo so non ti so dire, sicuramente quell'articolo vuole farti capire che per gigabyte le mobo che all'uscita di bd saranno compatibili con esso, e quindi verra rilasciato un bios solo per quei modelli. Che poi il bios attualmente non esiste è un altro discorso.
Ma nessuno ha detto che gia ci sn i bios.

Quell'articolo è senza senso.
La rampage extreeme per 775 quando è uscita non era compatibile con il 9750 senza aggiornare il bios.
Se ancora non esiste una cpu am3+ mi spieghi come fanno ad esserci bios compatibili.
Le schede am3+ sono compatibili con tutte le cpu am3+ e retrocompatibili con le am3.
Gigabyte ed asrock hanno a listino mobo am3+
Punto.

[Jackhomo]

interessato all' argomento

[Ares17]

Originariamente inviato da Jackhomo

interessato all' argomento

Non esiste nessun argomento:
Amd ha dichiarato per la famiglia di cpu buldozer la compatibilità per il socket am3+.
Ogni cpu BD (non la prossima generazione BD2) che verra immessa nel mercato avrà tale socket e sarà compatibile con esso.
E' da considerare qualsiasi mobo am3+ compatibile con qualsiasi cpu di classe bd (siano esse con chipset serie 8 che 9) previo rilascio ed aggiornamento bios.

[Athlon 64 3000+]

cut

[The3DProgrammer]

Originariamente inviato da Phenomenale

Ma questi 28nm non potrebbero essere i 28nm che sta sviluppando TMSC, quelli dove AMD farà produrre le Radeon 7000 per intenderci?
Non sarebbe strano che AMD voglia tornare a bussare a casa TMSC per le CPU, lo aveva già fatto con Zacate ed è stato un successone, è uscito puntuale e con 5+ milioni di esemplari venduti!!!
Con GF ed i suoi 32nm invece ha ottenuto ritardi e problemi di resa, tanto da essere costretta a rivedere i contratti per pagare solo i chip prodotti funzionanti... IMHO in AMD pensano a scappare...

e' impossibile, il processo bulk non è adatto alla produzione di cpu

[dany700]

Originariamente inviato da Heimdallr

l'ultima slide parla di disponibilità ad ottobre, tu stesso citi SB-E per novembre, non mi sembra molto prima.

io me lo auguro che arrivi ad ottobre...così potrò finalmente scegliere, un marchio o l'altro...il problema però è il chipset. Sia mai che intel lanci a ottobre su 1366 e solo successivamente su socket R...le premesse ci sono tutte. (rumors)

Originariamente inviato da Heimdallr

cioè secondo te Intel con i 22nm e i transistor trigate semplicemente si limiterà a colmare il gap con i 32nm di GF che stanno avendo un inizio direi travagliato?

l'inizio...per quanto travagliato...dobbiamo ancora vederlo

Per quanto riguarda il 3D...le difficoltà saranno ben più elevate del passaggio dai 45nm ai 32nm di GF.

Per quanto ci è dato sapere ad oggi...il 3D dà il meglio di sè a def...appena si sale con il voltaggio, i vantaggi rispetto al classico planare...sono nulli.

usciranno sicuramente "revision" più prestanti nei prossimi mesi, vedremo l'evolversi della situazione.

Sappiamo già, però, che entro il 1H Intel non "dovrebbe" superare i 4x.

Supponiamo che riuscirà ad arrivare a 6X...nello stesso periodo AMD sempre a 32nm...sarà a 10X.

Per energetico...mi riferivo alla produzione di calore, visto che senza prove su strada...di consumi certi, non se ne può parlare.

il 3960 arriverà a 3.9Ghz con un TDP presunto di 130W (da confermare).

BD8X arriverà a 4.2Ghz (da confermare) con un TDP di 125W ovvero in ACP 105W. L'ACP di AMD corrisponde a grandi linee al TDP di Intel....a ciò occorre aggiungere lo svantaggio di intel per due cores fisici in meno.

In pratica...un BD8X@6X avrà un ACP di circa il 40% inferiore al TDP di un SB-E6X e quest'ultimo, pur viaggiando addirittura ad una frequenza inferiore di quasi il 10%.

Che l'IPC di Intel sia superiore...è innegabile.

Tanto quanto è innegabile...la superiorità della "verde" AMD.

Ora dovresti intuire...perchè Intel ha bisogno del 3D 22nm...per raggiungere e/o superare i 32nm di GF...dal punto di vista energetico.

Il TDP è una variabile che incide sui consumi, anche se non in maniera esponenziale.

ma con il 40% di differenza e più (a parità di frequenza/cores fisici), non ci saranno storie.