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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/storag...50_115079.html
SK hynix si appresta a produrre in volumi la 3D NAND TLC a 238 layer ma guarda già oltre: le prime informazioni sulla prossima generazione di chip suggeriscono oltre 300 layer, una densità superiore a 20 Gbit/mm2 e un throughput maggiore. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Valdagno
Messaggi: 5574
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Speriamo tengano prezzi umani va ...
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#3 |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2019
Città: Origgio
Messaggi: 1946
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