IBM e Chartered insieme anche per i 22nm

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/sicurez...2nm_24856.html

Le due realtà estendono l'accordo di collaborazione che li vede insieme sin dalla fine del 2002 per sviluppare congiuntamente anche il processo a 22 nanometri

Click sul link per visualizzare la notizia.

[mauriziofa]

Devo dire che se Intel è avanti con i processi produttivi IBM non è da meno. La prima ha presentato i penryn a 45nm, l 'IBM il Cell a 45nm che è ora in produzione e vedremo presto, entro l anno, sulla ps3.
Questa notizia sui 22nm non fa altro che confermare questa cosa.

[Barra]

Infatti. Mi chiedo in quest'accordo AMD come è messa?

xchè ha accordi x ricerca e sviluppo con ibm, si fa (o forse faceva) produrre aprte dei processori da chartered. IMHO phenom potrebbe salire di frequenza discretaemnte bene e soprattutto consumare molto meno a 45nm

[bLaCkMeTaL]

meno male che qualcuno investe ancora in ricerca e sviluppo di soluzioni al silicio miniaturizzate.
Lasciare intel da sola mi sembra molto rischioso...

[Mercuri0]

Originariamente inviato da Barra

Infatti. Mi chiedo in quest'accordo AMD come è messa?

Dovrebbe esserci anche lei. Per certo stanno lavorando insieme ai 32nm, ma visto che una buona fetta dei soldi che AMD spende in R&D finisco nelle tasche di IBM, credo che continueranno anche oltre.

Originariamente inviato da mauriziofa

Devo dire che se Intel è avanti con i processi produttivi IBM non è da meno. La prima ha presentato i penryn a 45nm, l 'IBM il Cell a 45nm che è ora in produzione e vedremo presto, entro l anno, sulla ps3.
Questa notizia sui 22nm non fa altro che confermare questa cosa.

In realtà anche AMD (che fa ricerca insieme ad IBM) non scherza. Per esempio, per il passaggio ai 32nm, Intel dovrà almeno parzialmente passare alla litografia ad immersione, cosa che AMD fa da una vita. E in gioco ci sono tante altre fonderie, anche se meno note a noi di hwupgrade (TSMC per esempio, fa i 40nm)

La cosa che veramente impressiona di Intel, è che è l'unica azienda in grado di far ricerca da sola anche per i nodi più costosi, grazie ai suoi enormi volumi di vendita. Le altre fonderie devono e dovranno coalizzarsi, tanto più si scalerà di dimensioni.

[R.F.McGyver]

22 nm i miei complimenti! Ormai siamo prossimi al limite fisico realizzabile... difficilmente si riuscirà a scendere sotto i 15-20 nm! Cmq davvero impressionante con che velocità procedono con le nuove tecnologie!

[Cialtrone]

Si riuscirà a scendere presumo anche verso i 10 nm, poi anche se bisognerà vedere se in termini di investimento iniziale e costo di produzione le aziende riusciranno a starci dietro..

[moGio]

Scusate, sicuramentre mi ricordo male io, ma tipo un 10 anni fa (se non erro si era sui 130nm) mi pare che la IBM avesse dichiarato che col silicio ormai non era piu' possibile miniaturizzare e che le loro ricerche erano rivolte verso altri materiali (mi pare il rame).

Ora sono ai 22 nm?

Si, devo per forza ricordare male io...

[killer978]

Ben vengano queste notizie, ma IBM/AMD dovrebbero trovare un modo x migliorare la produzione di Die su Wafer da 300nm ormai il SOI non è + una garanzia, si è visto gia passando da 90nm a 65nm il limite di questa tecnologia , mentre Intel ha avuto degli enormi miglioramenti da 90 a 65 ed infine a 45nm con il suo High Metal K o come si chiama e lo strained silicon !!!!

Ho letto che AMD x il passaggio a 45nm rimarrà con il SOI e questa non è un ottima notizia, devono introdurre qualcosa di nuovo altrimenti si avranno dei limiti a salire di freq anche a 45nm, se pensiamo che gli A64X2 a 90nm arrivano ad oltre 3,3ghz mentre quelli a 65nm sono fermi a 3,0ghz

[redy81]

Scusate, sicuramentre mi ricordo male io, ma tipo un 10 anni fa (se non erro si era sui 130nm) mi pare che la IBM avesse dichiarato che col silicio ormai non era piu' possibile miniaturizzare e che le loro ricerche erano rivolte verso altri materiali (mi pare il rame).

Si vede sempre il limite fisico arrivare, poi si trova qualche soluzioni. Se si guardano le roadmap del 1990, nel 95 si sarebbe raggiunto il limite; nel 2000, non si sapeva come fare per le dimensioni del 2004 e via così.

ormai il SOI non è + una garanzia, si è visto gia passando da 90nm a 65nm il limite di questa tecnologia

Oltre al SOI non c'è praticamente altro su Silicio: i nanotubi ancora non vanno benissimo e anche altri tipi di dispositivi non sono poi avantissimo (vedi SET). E proprio utilizzando i SOI si può benissimo scendere sotto i 10nm, devono solo cambiare il tipo di dispositivo: tra relativamente poco si passerà al FinFET (è sempre SOI) che funziona alla grande.
Rimane il problema dei costi, ma dovrebbero adeguarsi pure quelli, soprattutto con i FinFET che si possono realizzare con il processo CMOS normale.

[Lollo6]

Ma i 22nm saranno già tipo FinFET? mi pare davvero incredibile che riescano a scalare così tanto mantenendo la geometria standard.

[redy81]

I 22nm si riescono a raggiungere con SOI standard fully depleted. I problemi che aveva AMD a scalare c'erano perchè usava i SOI partially depleted.
Prima di introdurre i FinFET penso si arriverà sui 15nm con i FDSOI.

[Baboo85]

Non ho capito una bega di quello che avete detto, ma facendo un po' di sana ho inteso il succo del discorso. Ovvero: vado a letto che e' meglio

[blueye]

Originariamente inviato da Mercuri0

In realtà anche AMD (che fa ricerca insieme ad IBM) non scherza. Per esempio, per il passaggio ai 32nm, Intel dovrà almeno parzialmente passare alla litografia ad immersione, cosa che AMD fa da una vita. E in gioco ci sono tante altre fonderie, anche se meno note a noi di hwupgrade (TSMC per esempio, fa i 40nm)

Intel dovrà passare all'immersione? informati perchè le prime twinscan a immersione della ASML sono state vendute proprio a Intel.
Te lo dice uno che lavora nel reparto di photolitografia della Micron, e che lavora ogni giorno su tool ASML.
Bye.