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Lenovo Legion Go 2: Ryzen Z2 Extreme e OLED 8,8'' per spingere gli handheld gaming PC al massimo
Lenovo Legion Go 2: Ryzen Z2 Extreme e OLED 8,8'' per spingere gli handheld gaming PC al massimo
Lenovo Legion Go 2 è la nuova handheld PC gaming con processore AMD Ryzen Z2 Extreme (8 core Zen 5/5c, GPU RDNA 3.5 16 CU) e schermo OLED 8,8" 1920x1200 144Hz. È dotata anche di controller rimovibili TrueStrike con joystick Hall effect e una batteria da 74Wh. Rispetto al dispositivo che l'ha preceduta, migliora ergonomia e prestazioni a basse risoluzioni, ma pesa 920g e costa 1.299€ nella configurazione con 32GB RAM/1TB SSD e Z2 Extreme
AWS re:Invent 2025: inizia l'era dell'AI-as-a-Service con al centro gli agenti
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A re:Invent 2025, AWS mostra un’evoluzione profonda della propria strategia: l’IA diventa una piattaforma di servizi sempre più pronta all’uso, con agenti e modelli preconfigurati che accelerano lo sviluppo, mentre il cloud resta la base imprescindibile per governare dati, complessità e lock-in in uno scenario sempre più orientato all’hybrid cloud
Cos'è la bolla dell'IA e perché se ne parla
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Si parla molto ultimamente di "bolla dell'intelligenza artificiale", ma non è sempre chiaro perché: l'IA è una tecnologia molto promettente e che ha già cambiato molte cose dentro e fuori le aziende, ma ci sono enormi aspettative che stanno gonfiando a dismisura i valori delle azioni e distorcendo il mercato. Il che, com'è facile intuire, può portare a una ripetizione della "bolla dotcom", e forse anche di quella dei mutui subprime. Vediamo perché
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Old 06-08-2003, 18:31   #1
rubex
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Messaggi: 3328
New DDR Twinmos "Twister"!



The company named the new product line - TwiSTER after the core concepts incorporated into the technology with "S" standing for "speed" and "TER" standing for "terrific" to approach over-clocking power users¡Bgaming enthusiasts and business customers with its high performance and speedy yet steady retrieval of data. The DDR WLCSP module under the TwiSTER line is produced with WLCSP technology, enabling steady data transmission and effective thermal reduction.
WLCSP: Wafer-level chip scale packaging, refers to the packaging of the entire wafer instead of individual chips diced from the wafer -- a technique producing packaged chips 20% larger than the original. WLCSP involves packaging the entire wafer before the dicing process, producing packaged chips the same size as the original.

M2G4I08A-TwisTER 333 MHz CL 2 256MB
M2G4J16A-TwisTER 333 MHz CL 2 512MB
M2GDI08A-TwisTER 400 Mhz CL2 256MB
M2GDJ16A-TwisTER 400 Mhz CL2 512MB
M2G9I08A-TwisTER 400 Mhz CL2.5 256MB
M2G9J16A-TwisTER 400 Mhz CL2.5 512MB
M2GII08A-TwisTER 433 MHz CL2 256MB
M2GIJ16A-TwisTER 433 MHz CL2 512MB
M2GEI08A-TwisTER 433 MHz CL2.5 256MB
M2GEJ16A-TwisTER 433 MHz CL2.5 512MB
M2GGI08A-TwisTER 466 Mhz CL2,5 256MB
M2GGJ16A-TwisTER 466 Mhz CL2,5 512MB
M2GHI08A-TwisTER 500 MHz CL 2.5 256MB/512MB
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2 512MB
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2 1G
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2.5 512MB
Dual Channel Kits 400 Mhz CL2.5 1G


BYe
__________________

|OPTY 165@2700|ZALMAN 7700CU|MSI K8N SLi DIAMOND|22" BELINEA 108080|
G.SKILL 2GB HX@250Mhz 2.5-3-2-5*2.5V|
|LITE-ON 52x32x52x|2x80GB HITACHI 7K250 SATA RAID 0|ASUS HD4850 512MB|ENERMAX LIBERTY 620W|ADSL 8MBIT|

|FUELED BY HONDA S2000 MY04 BLUE NURBURGRING - SUZUKI SV1000S SILVER|N95 8GB|FUJI S9500|My PhotoGallery|
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Old 06-08-2003, 19:20   #2
Boss87
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Iscritto dal: Feb 2003
Città: Dovunque.
Messaggi: 1990
Non sembrano male.. Soprattutto da 433 Cl2 in su..
__________________
Workshop fotografico fashion&beauty a Firenze il 27 e 28 marzo! Info: http://www.nicolacasini.com/blog/?page_id=130
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