MediaTek lancia i SoC Dimensity 7400 e 7400X per gli smartphone di fascia media

MediaTek ha annunciato due nuovi chipset per dispositivi mobili, Dimensity 7400 e 7400X, entrambi pensati per il segmento medio-alto del mercato smartphone. Si tratta prevalentemente di un aggiornamento incrementale rispetto ai modelli dello scorso anno, con alcune migliorie pensate per ottimizzare le prestazioni e l'efficienza energetica.

La caratteristica principale dei nuovi chip è un leggero aumento della frequenza di clock dei core ad alte prestazioni su entrambi i modelli. I 4 core Cortex-A78 ora raggiungono i 2,6 GHz, con un incremento di 100 MHz rispetto alla generazione precedente. Questa modifica dovrebbe promette di offrire un boost percettibile nelle app più esigenti, mentre il resto dell'architettura rimane sostanzialmente invariato, con 4 core Cortex-A55 a 2,0 GHz dedicati all'efficienza energetica.

MediaTek lancia i SoC Dimensity 7400 e 7400X per la fascia medio-alta

MediaTek ha integrato nei nuovi chipset alcune tecnologie proprietarie per migliorare l'esperienza d'uso. Fra queste Adaptive Gaming Technology 3.0, ad esempio, che promette di bilanciare dinamicamente le prestazioni per ottimizzare la durata della batteria durante le sessioni di gioco. Sul fronte della connettività, Dimensity 7400 e 7400X integrano un modem 5G con supporto per l'aggregazione di portanti 3CC, offrendo velocità di download teoriche fino a 3,27 Gbps. Un'altra caratteristica di rilievo è il Network Observation System (NOS), che permette una commutazione più fluida e intelligente tra reti 5G e Wi-Fi, sfruttando algoritmi di previsione avanzati per ottimizzare la connessione in base alle condizioni di rete. I nuovi chip supportano anche il Wi-Fi 6E tri-band e il Bluetooth 5.4.

Per quanto riguarda l'elaborazione grafica, MediaTek ha confermato l'utilizzo della GPU Arm Mali-G615, già presente nei modelli precedenti. I due SoC sono quasi del tutto identici, con l'unica differenza sostanziale che risiede nel supporto al doppio display offerto dal Dimensity 7400X. Quest'ultimo chip, insomma, si rivolge ai dispositivi pieghevoli di tipo "flip" non troppo costosi che implementano un display principale, e un pannello secondario per la cover esterna. Il processo produttivo a 4 nm di TSMC rimane anch'esso invariato, ed è stato confermato anche il supporto per memorie RAM LPDDR5 e storage UFS 3.1.

Specifiche tecniche MediaTek Dimensity 7400 e 7400X

• Processore: Octa-core (4x Arm Cortex-A78 fino a 2,6GHz + 4x Arm Cortex-A55)
• Memoria: Supporto per LPDDR5 e LPDDR4x, frequenza massima fino a 6400Mbps
• Archiviazione: UFS 2.2 e UFS 3.1
• Connettività cellulare: 2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, supporto per modalità SA e NSA
• Velocità massima di download: 3,27Gbps
• GNSS: GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
• Wi-Fi: Wi-Fi 6E, antenna 2T2R
• Bluetooth: 5.4
• Fotocamera: Supporto per sensore fino a 200MP, registrazione video 4K@30fps
• Funzionalità fotocamera: Rilevamento del viso hardware e AF, MCNR hardware, 4K Video HDR, AI-3A con AE, AWB, AF, Video EIS
• GPU: Arm Mali-G615 MC2
• Codifica video: H.264, HEVC
• Riproduzione video: H.264, HEVC, VP-9
• Display: WFHD+ @ 120Hz, Full HD+ @ 144Hz
• AI: NPU MediaTek di 6a generazione (NPU 655)

Sul fronte multimediale, i nuovi chipset integrano l'ISP Imagiq 950, capace di gestire sensori fotografici fino a 200 MP e di elaborare immagini HDR a 12 bit. MediaTek ha annunciato che i primi dispositivi equipaggiati con i nuovi chip Dimensity 7400 arriveranno sul mercato già nel primo trimestre del 2025, posizionandosi in fascia medio-alta.