Micron si riorganizza e mette al centro l'intelligenza artificiale: focus sulla memoria HBM

Micron si riorganizza e mette al centro l'intelligenza artificiale: focus sulla memoria HBM

La memoria per gli acceleratori di intelligenza artificiale è sempre più centrale nell'offerta dei produttori, per questo motivo Micron ha rivisto l'organizzazione interna creando un'apposita divisione chiamata Cloud Memory Business Unit (CMBU).

di pubblicata il , alle 09:01 nel canale Memorie
Micron
 

Micron Technology ha annunciato una riorganizzazione aziendale volta a rafforzare la propria posizione nel mercato della memoria e dello storage, in risposta alla crescente domanda generata dall'intelligenza artificiale. La nuova struttura organizzativa entrerà in vigore a partire dal quarto trimestre fiscale, che inizierà il 30 maggio 2025. A partire da quel momento, anche la rendicontazione finanziaria seguirà il nuovo assetto.

La riorganizzazione prevede la creazione di quattro nuove divisioni: Cloud Memory Business Unit (CMBU), Core Data Center Business Unit (CDBU), Mobile & Client Business Unit (MCBU) e Automotive & Embedded Business Unit (AEBU). L'obiettivo è quello di sviluppare soluzioni più mirate per ciascun segmento di mercato, rafforzando l'impegno verso l'innovazione e la collaborazione diretta con i clienti.

In particolare, la CMBU sarà dedicata alle soluzioni di memoria per i grandi provider di servizi cloud e supervisionerà il business della High Bandwidth Memory (HBM), componente strategico per i datacenter di nuova generazione. La divisione sarà guidata da Raj Narasimhan e si concentrerà su clienti come Microsoft e Amazon Web Services (AWS). La CDBU, guidata da Jeremy Werner, si occuperà invece delle soluzioni per i clienti OEM, tra cui Dell, HPE e Gigabyte.

La scelta di creare una business unit dedicata all'HBM si inserisce nel contesto della crescente competizione nel settore, dove Micron mira a colmare il divario dal leader di mercato SK hynix. L'azienda ha recentemente avviato le consegne della HBM3E a 12 layer, utilizzata per l'acceleratore NVIDIA B300 (Blackwell Ultra), e ha pianificato l'avvio della produzione in massa della HBM4 nel 2026, con l'HBM4E prevista per il periodo 2027-2028.

Secondo fonti di settore, Micron avrebbe inoltre ordinato circa 50 nuovi macchinari (thermal compression bonders) da Hanmi Semiconductor, un incremento significativo rispetto all'anno precedente, a testimonianza dell'impegno dell'azienda nel rafforzare la capacità produttiva nel settore HBM.

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