Micron si riorganizza e mette al centro l'intelligenza artificiale: focus sulla memoria HBM
La memoria per gli acceleratori di intelligenza artificiale è sempre più centrale nell'offerta dei produttori, per questo motivo Micron ha rivisto l'organizzazione interna creando un'apposita divisione chiamata Cloud Memory Business Unit (CMBU).
di Manolo De Agostini pubblicata il 19 Aprile 2025, alle 09:01 nel canale MemorieMicron
Micron Technology ha annunciato una riorganizzazione aziendale volta a rafforzare la propria posizione nel mercato della memoria e dello storage, in risposta alla crescente domanda generata dall'intelligenza artificiale. La nuova struttura organizzativa entrerà in vigore a partire dal quarto trimestre fiscale, che inizierà il 30 maggio 2025. A partire da quel momento, anche la rendicontazione finanziaria seguirà il nuovo assetto.
La riorganizzazione prevede la creazione di quattro nuove divisioni: Cloud Memory Business Unit (CMBU), Core Data Center Business Unit (CDBU), Mobile & Client Business Unit (MCBU) e Automotive & Embedded Business Unit (AEBU). L'obiettivo è quello di sviluppare soluzioni più mirate per ciascun segmento di mercato, rafforzando l'impegno verso l'innovazione e la collaborazione diretta con i clienti.

In particolare, la CMBU sarà dedicata alle soluzioni di memoria per i grandi provider di servizi cloud e supervisionerà il business della High Bandwidth Memory (HBM), componente strategico per i datacenter di nuova generazione. La divisione sarà guidata da Raj Narasimhan e si concentrerà su clienti come Microsoft e Amazon Web Services (AWS). La CDBU, guidata da Jeremy Werner, si occuperà invece delle soluzioni per i clienti OEM, tra cui Dell, HPE e Gigabyte.
La scelta di creare una business unit dedicata all'HBM si inserisce nel contesto della crescente competizione nel settore, dove Micron mira a colmare il divario dal leader di mercato SK hynix. L'azienda ha recentemente avviato le consegne della HBM3E a 12 layer, utilizzata per l'acceleratore NVIDIA B300 (Blackwell Ultra), e ha pianificato l'avvio della produzione in massa della HBM4 nel 2026, con l'HBM4E prevista per il periodo 2027-2028.
Secondo fonti di settore, Micron avrebbe inoltre ordinato circa 50 nuovi macchinari (thermal compression bonders) da Hanmi Semiconductor, un incremento significativo rispetto all'anno precedente, a testimonianza dell'impegno dell'azienda nel rafforzare la capacità produttiva nel settore HBM.










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