Nella giornata di ieri Via ha ufficialmente presentato il nuovo processore C3, noto anche con il nome in codice di Ezra. Questo processore, basato su Socket 370 e orientato al mercato entry level, vanta una dissipazione termica estremamente ridotta: ad esempio, per la versione a 1 Ghz di clock viene dichiarata una dissipazione termica di soli 9.7W. Tali caratteristiche tecniche fanno di questo processore un candidato ideale all'impiego in sistemi portatili, nei quali la dissipazione termica è uno dei parametri da tenere in massima attenzione.
Costruito con processo produttivo a 0.13 micron, il processore C3 integra 128 Kbytes di cache L1 e 64 Kbytes di cache L2 e utilizza la frequenza di bus di 133 Mhz; a questo indirizzo il sito VR-Zone ha pubblicato un report dalla press conference di Via, tenutasi al Computex di Taipei, durante la quale è stato presentato il nuovo processore Via.
Costruito con processo produttivo a 0.13 micron, il processore C3 integra 128 Kbytes di cache L1 e 64 Kbytes di cache L2 e utilizza la frequenza di bus di 133 Mhz; a questo indirizzo il sito VR-Zone ha pubblicato un report dalla press conference di Via, tenutasi al Computex di Taipei, durante la quale è stato presentato il nuovo processore Via.










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