Ryzen 7000 scoperchiato: la futura CPU AMD da un'altra prospettiva

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ry...va_107815.html

Una foto comparsa in rete e pubblicata da un non meglio precisato overclocker ci mostra il dissipatore di calore di una CPU Ryzen 7000 dal lato nascosto. Dalla foto emergono alcuni dettagli interessanti che potrebbero influenzare il raffreddamento.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[benderchetioffender]

In rete si è subito innescata una discussione sullo spessore dell'IHS e la posizione dei die sul package e come tutto questo influenzi la dissipazione del calore. Un tema certamente interessante e fondamentale, certo, ma di cui oggi è inutile preoccuparsi in assenza di dati concreti su cui discutere.

bah mi sembrano questioni di lana caprina interressanti piu per gli overclocker estremi che altro (e anche per questi ultimi, imho son piu seghini mentali che altro)

tutti i dissipatori a liquido o ad azoto hanno comunque pataccòni di metallo da poggiare sopra, cosa potrebbe mai cambiare tra mezzo mm di spessore in + o - sul'iHS o la posizione scostata di 1-2mm dei die?

[demon77]

"In rete si è subito innescata una discussione sullo spessore dell'IHS e la posizione dei die sul package e come tutto questo influenzi la dissipazione del calore"

E' appunto ciò che stavo per chiedere..
A parte la posizione (che è in effetti abbastanza strana e troppo al limite).. avete notato che spessore ha l'IHS??
Di solito è un lamierino da meno di un mm mentre qui a prima vista sembra essere spesso addirittura due o tre mm..

Escluderei motivazioni legate alla resistenza meccanica.. ma a questo punto immagino sia per assorbire il calore in modo uniforme ottimizzando il lavoro del dissipatore..

Ipotesi: e se lo spessore elevato fosse dovuto al fatto che nel IHS c'è un vapour chamber che migliora molto la diffusione del calore sull'intera superficie? Esagerato?

[quartz]

Evidentemente queste nuove CPU scalderanno, e non poco.

Non per niente la potenza assorbita dal package (PPT) arriva a 230 W, quindi il calore dissipato (TDP) delle CPU più potenti sarà anche lui molto elevato, comparabile a quello di Alder Lake.

L'IHS così spesso di certo è una necessità per dissipare al meglio il calore.

[WarSide]

Speriamo che l'IHS sia in rame nichelato

[Piedone1113]

Originariamente inviato da WarSide

Speriamo che l'IHS sia in rame nichelato

E chi sa?
Dalla foto non si capisce se in fusione singola o accoppiata, ma non mi sembra rame.
Certo che l'accoppiameno con la cpu sembra fatta per evitare flessioni della cpu ( preme sopratutto negli angoli ed al centro, probabilmente rinforzato meccanicamente nel socket).
Se il pezzo unico garantisce una buona inerzia alla modalità turbo con più consumi, se invece ci sono delle headpipe ( o qualcosa di simile) la temperatura sarà distribuita più uniformente sulla superfice dell'his. ( potrebbero anche aver usato un sistema che sfrutta l'effetto punta, meno efficace di una camera di vapore ma molto economico da produrre

[demon77]

Originariamente inviato da Piedone1113

meno efficace di una camera di vapore ma molto economico da produrre

Ho ipotizzato visto lo spessore.. ma credo sarebbe un po' complicato e costoso.. e soprattutto i benefici sarebbero piuttosto risicati se consideriamo l'area di interese.

Il vapour chamber da il meglio di se quando ha una buona superficie rispetto al punto caldo su cui poi appoggiare il blocco lamellare per dissipare.
Applicazione ideale sono ad esempio le schede video dove la gpu viene coperta dal vapour chamber che si estende per tutta la superficie della scheda disperdendo così il calore della zona critica su una superficie molto più ampia per essere poi prelevato dal sovrastante dissipatore.

Qui vista la superficie in gioco direi che un semplice monoblocco metallico fa il lavoro egregiamente. Probabilmente lo spessore maggiorato è dovuto a questo fattore.

[lostx87]

io credo che sia l'unione di 2 fattori:
-la volontà di mantenere la compatibilità del socket con i dissipatori per am4;
-la distribuzione maggiore del calore su tutto l'ihs prima di arrivare al dissipatore: questo potrebbe comportare un delta più omogeneo nelle temperature, che vista la pochezza dei nanometri a cui siamo arrivati non guasta (piuttosto che avviare un gioco e veder schizzare in 2 secondi le temp da 40 a 80 gradi, riducendo la durata della cpu a lungo termine).

MA, mi sono chiesto fin dai primi sample, perchè quella forma strana a "ragno" piuttosto che una classica quadrata (e probabilmente più semplice da produrre)?
a questo punto, o vogliono risparmiare quel po di materiale che poi va nello spessore, oppure hanno inserito una placca in rame (la vapor sulla cpu sarebbe più un tappo secondo me).

Comunque potrebbero essere dei semplici residui di lavorazione, ma guardando bene la foto SEMBRA che siano 2 pezzi uniti assieme.

ecco a cosa mi riferisco:

[sbafiox]

Quella linea è semplicemente la divisione dello stampo di pressofusione.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da sbafiox

Quella linea è semplicemente la divisione dello stampo di pressofusione.

Anche a me da quell'idea, ma dalla foto non è evidente ne continua ( in genere è bello definito lungo tutto il suo percorso).
Potrebbe pure essere residuo di resina saldante ( metallo in pasta con catalizzatori per intenderci), ma la credo remota come possibilità.
Certo che adesso stiamo a fare le pulci pure all'HIS: siamo alla frutta.

[WarSide]

Originariamente inviato da Piedone1113

Certo che adesso stiamo a fare le pulci pure all'HIS: siamo alla frutta.

Sono le scimmie sulle nostre spalle che si spulciano a vicenda