Ryzen 7000 scoperchiato: la futura CPU AMD da un'altra prospettiva
Una foto comparsa in rete e pubblicata da un non meglio precisato overclocker ci mostra il dissipatore di calore di una CPU Ryzen 7000 dal lato nascosto. Dalla foto emergono alcuni dettagli interessanti che potrebbero influenzare il raffreddamento.
di Manolo De Agostini pubblicata il 09 Giugno 2022, alle 06:51 nel canale ProcessoriZenRyzenAMDgaming hardware
In giro però il mondo c'è almeno un overclocker che si sta divertendo con un engineering sample di un Ryzen 7000, la nuova serie di CPU AMD in uscita nel corso dell'autunno. L'overclocker in questione ha pubblicato la foto dell'heatspreader (IHS) di un processore basato su architettura Zen 4, il che significa che lo ha scoperchiato, cioè ne ha effettuato il "delid".
L'immagine diffusa e rintracciata da TechpowerUp ci mostra l'IHS delle nuove CPU AMD dal lato che finora era rimasto nascosto. Il processore scoperchiato è chiaramente dotato di due Compute die a 5 nm e un I/O die più grande a 6 nanometri, come si può vedere dai residui di indio presenti sul rivestimento in oro che comprovano l'uso di una saldatura per un miglior contatto. I due Compute die appaiono molto vicini tra loro e vicini al bordo, mentre l'I/O die è più centrale.
La forma dell'IHS è peculiare, siamo abituati a vedere un quadrato o un rettangolo pieno che copre buona parte del package, ma la scelta di AMD di spostare dei condensatori sulla faccia superiore ha richiesto un progetto particolare e dal sicuro impatto visivo. A differenza delle CPU in commercio, questo sample di Ryzen 7000 presenta un IHS incollato al package in alcuni punti e non lungo tutto il bordo.
In rete si è subito innescata una discussione sullo spessore dell'IHS e la posizione dei die sul package e come tutto questo influenzi la dissipazione del calore. Un tema certamente interessante e fondamentale, certo, ma di cui oggi è inutile preoccuparsi in assenza di dati concreti su cui discutere.
Ricordiamo che sarà possibile riutilizzare i dissipatori per socket AM4 anche sul nuovo AM5 per i Ryzen 7000: il decentramento dei chiplet potrebbe comportare qualche sorpresa? Difficile stabilirlo, la speranza è che gli ingegneri di AMD sappiano il fatto loro e abbiano valutato attentamente tutte le possibili variabili.
Ryzen 7000 in autunno: prestazioni single-thread in aumento di oltre il 15%
XGIMI Aura, Horizon Pro e MoGo 2 Pro: tre proiettori per tutti i gusti. Eccoli a confronto
Computex 2023: poche novità ma emergono alcuni nuovi trend
L'innovazione sul cloud parte dall'infrastruttura. La visione di Harish Grama di Kyndryl
Sunreef 33M Explorer Eco: ultra lusso ed ecologia si fondono insieme
Gotion, la sua prossima fabbrica per batterie potrebbe sorgere in Marocco 
Boeing CST-100 Starliner: il primo test con equipaggio posticipato a data da definire
iPhone 14 Pro (128 GB): eccolo al minimo storico su Amazon
Intel PowerVia, la nuova tecnologia di alimentazione dei chip pronta nel 2024
Günther regala la prima vittoria in Formula E a Maserati. Porsche e Jaguar si contendono il mondiale_160.jpg)
Nothing Phone (2): guardate come sarà diverso dal primo in queste prime immagini!
Gli astronauti cinesi di Shenzhou-15 sono rientrati sulla Terra dopo mesi nello Spazio
Cortana, al capolinea l'assistente per Windows: Microsoft annuncia la fine del supporto
Shell Recharge alla conquista della rete autostradale austriaca: prime colonnine già attive
Il CEO di Sony sul cloud gaming: è una sfida complessa, ma vogliamo affrontarla
Nikon ha presentato l'obiettivo NIKKOR Z DX 24mm f/1.7 per mirrorless APS-C
Jaguar Land Rover svela la nuova identità: diventa JLR, con quattro marchi specifici
Gigabyte, con il nuovo BIOS supporto anche agli Intel Core di prossima generazione
10 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infobah mi sembrano questioni di lana caprina interressanti piu per gli overclocker estremi che altro (e anche per questi ultimi, imho son piu seghini mentali che altro)
tutti i dissipatori a liquido o ad azoto hanno comunque pataccòni di metallo da poggiare sopra, cosa potrebbe mai cambiare tra mezzo mm di spessore in + o - sul'iHS o la posizione scostata di 1-2mm dei die?
E' appunto ciò che stavo per chiedere..
A parte la posizione (che è in effetti abbastanza strana e troppo al limite).. avete notato che spessore ha l'IHS??
Di solito è un lamierino da meno di un mm mentre qui a prima vista sembra essere spesso addirittura due o tre mm..
Escluderei motivazioni legate alla resistenza meccanica.. ma a questo punto immagino sia per assorbire il calore in modo uniforme ottimizzando il lavoro del dissipatore..
Ipotesi: e se lo spessore elevato fosse dovuto al fatto che nel IHS c'è un vapour chamber che migliora molto la diffusione del calore sull'intera superficie? Esagerato?
Non per niente la potenza assorbita dal package (PPT) arriva a 230 W, quindi il calore dissipato (TDP) delle CPU più potenti sarà anche lui molto elevato, comparabile a quello di Alder Lake.
L'IHS così spesso di certo è una necessità per dissipare al meglio il calore.
E chi sa?
Dalla foto non si capisce se in fusione singola o accoppiata, ma non mi sembra rame.
Certo che l'accoppiameno con la cpu sembra fatta per evitare flessioni della cpu ( preme sopratutto negli angoli ed al centro, probabilmente rinforzato meccanicamente nel socket).
Se il pezzo unico garantisce una buona inerzia alla modalità turbo con più consumi, se invece ci sono delle headpipe ( o qualcosa di simile) la temperatura sarà distribuita più uniformente sulla superfice dell'his. ( potrebbero anche aver usato un sistema che sfrutta l'effetto punta, meno efficace di una camera di vapore ma molto economico da produrre
Ho ipotizzato visto lo spessore.. ma credo sarebbe un po' complicato e costoso.. e soprattutto i benefici sarebbero piuttosto risicati se consideriamo l'area di interese.
Il vapour chamber da il meglio di se quando ha una buona superficie rispetto al punto caldo su cui poi appoggiare il blocco lamellare per dissipare.
Applicazione ideale sono ad esempio le schede video dove la gpu viene coperta dal vapour chamber che si estende per tutta la superficie della scheda disperdendo così il calore della zona critica su una superficie molto più ampia per essere poi prelevato dal sovrastante dissipatore.
Qui vista la superficie in gioco direi che un semplice monoblocco metallico fa il lavoro egregiamente. Probabilmente lo spessore maggiorato è dovuto a questo fattore.
-la volontà di mantenere la compatibilità del socket con i dissipatori per am4;
-la distribuzione maggiore del calore su tutto l'ihs prima di arrivare al dissipatore: questo potrebbe comportare un delta più omogeneo nelle temperature, che vista la pochezza dei nanometri a cui siamo arrivati non guasta (piuttosto che avviare un gioco e veder schizzare in 2 secondi le temp da 40 a 80 gradi, riducendo la durata della cpu a lungo termine).
MA, mi sono chiesto fin dai primi sample, perchè quella forma strana a "ragno" piuttosto che una classica quadrata (e probabilmente più semplice da produrre)?
a questo punto, o vogliono risparmiare quel po di materiale che poi va nello spessore, oppure hanno inserito una placca in rame (la vapor sulla cpu sarebbe più un tappo secondo me).
Comunque potrebbero essere dei semplici residui di lavorazione, ma guardando bene la foto SEMBRA che siano 2 pezzi uniti assieme.
ecco a cosa mi riferisco:
Link ad immagine (click per visualizzarla)
Anche a me da quell'idea, ma dalla foto non è evidente ne continua ( in genere è bello definito lungo tutto il suo percorso).
Potrebbe pure essere residuo di resina saldante ( metallo in pasta con catalizzatori per intenderci), ma la credo remota come possibilità.
Certo che adesso stiamo a fare le pulci pure all'HIS: siamo alla frutta.
Sono le scimmie sulle nostre spalle che si spulciano a vicenda
Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".