Dissi e pasta termica...

[Prozacc]

Arisalve a tutti!
Ho appena acquistato un Coolermaster Hyper 48 Silent....da montare su un A64 4000+ San Diego....e mi è sorto qualche dubbietto per quel che concerne la dissipazione del calore.....ve pongo quindi du domande....

1) Il dissi che ho preso basta per tenermi il procio al fresco anche sotto tiro??

2) PUNTO CRITICO:Va bene la pasta termica Artic Silver (Che è una pasta in argento) tra il procio e il dissi (Che è in rame) ????????

[Sinclair63]

Originariamente inviato da Prozacc

Arisalve a tutti!
Ho appena acquistato un Coolermaster Hyper 48 Silent....da montare su un A64 4000+ San Diego....e mi è sorto qualche dubbietto per quel che concerne la dissipazione del calore.....ve pongo quindi du domande....

1) Il dissi che ho preso basta per tenermi il procio al fresco anche sotto tiro??

2) PUNTO CRITICO:Va bene la pasta termica Artic Silver (Che è una pasta in argento) tra il procio e il dissi (Che è in rame) ????????

1) Si
2) Non solo va benissimo, ma è anche la migliore, ricordati di stenderne un velo sottilissimo!

[FuGu]

La arctic silver è ottima, l'importante è spalmarla correttamente

[svl2]

hai scelto un super dissipatore e una super pasta termica per dissipare una classe di processore che scalda relativamente poco.. a te le conclusioni

[Faethon]

Siccome con l' aggiunta del heat spreader sopra il die della CPU la superficie da spalmare si è estesa molto ed è difficile fare una spalmatura uniforme,la Arctic Silver consiglia di NON spalmare la pasta,ma di mettere una "goccia" al centro del heat spreader come visto qui:



Do po di che metti in posizione perfettamente verticale il dissipatore e una volta agganciato fai due piccoli movimenti di un grado,girando il dissipatore una volta a destra e una a sinistra molto delicatamente.Questo in aggiunta al calore che farà sciogliere la pasta un po',farà sì che la pasta sia "autospalmata" in modo uniforme e specialmente nella zone che corrisponde al die della CPU (gli angoli del heat spreader è meglio che non abbiano pasta,così il calore viaggia più velocemente nella direzione die->dissipatore).Il risultato quasi perfetto si vede qui:



Le istruzioni in inglese in modo analitico qui:
http://www.arcticsilver.com/arctic_s...tions_big2.htm

Ciao

[svl2]

Originariamente inviato da Faethon

...gli angoli del heat spreader è meglio che non abbiano pasta,così il calore viaggia più velocemente nella direzione die->dissipatore

questa è nuova.. ridurre la superfice dicontatto per far passar meglio il calore?
ma secondo quale principio di fisica???

prendi un po di pasta , spalmala su tutta la placca del processore fino ad ottenere un velo sottile( va bene una carta telefonica , ma si puo fare anche con un dito..) e monta la cpu.

quello che ottieni dopo aver montato e rismontato il dissipatore lo vedi in allegato.

[Faethon]

questa è nuova.. ridurre la superfice dicontatto per far passar meglio il calore?
ma secondo quale principio di fisica???

Sarà nuova,ma non è mia.E quello che dice Arctic Silver stessa.Qualche esperimento in più sulla loro stessa pasta l' avranno fatta credo:

Since the vast majority of the heat from the core travels directly through the heat spreader, it is more important to have a good interface directly above the actual CPU core than it is to have the heat spreader covered with compound from corner to corner.

La logica è che la superficie del heat spreader con pasta condurrà più velocememente il calore in alto se la periferia (che non è immediatamente sopra il die,quindi non riceve calore diretto ma per diffucione dalla zona centrale del heat spreder a contatto diretto col die) non abbia pasta.Se anche la periferia avesse pasta,il calore ,si condurrebbe con la stessa facilità anche il orrizontale,verso le estremità del heat spreader prima di passare al dissipatore.E un po' come i heatpipes.Perchè mettono i heatpipes preferenzialmente alla base centrale e non alla periferia?Per creare al centro (dove sta il die) una via preferenziale di calore con lo scopo di allontanare il più possibile il calore dalla parte centrale della CPU.E più facile pensarlo da solo che sentirlo descritto da qualcun altro.

Ciao

[the_joe]

Originariamente inviato da Faethon

Sarà nuova,ma non è mia.E quello che dice Arctic Silver stessa.Qualche esperimento in più sulla loro stessa pasta l' avranno fatta credo:

Since the vast majority of the heat from the core travels directly through the heat spreader, it is more important to have a good interface directly above the actual CPU core than it is to have the heat spreader covered with compound from corner to corner.

La logica è che la superficie del heat spreader con pasta condurrà più velocememente il calore in alto se la periferia (che non è immediatamente sopra il die,quindi non riceve calore diretto ma per diffucione dalla zona centrale del heat spreder a contatto diretto col die) non abbia pasta.Se anche la periferia avesse pasta,il calore ,si condurrebbe con la stessa facilità anche il orrizontale,verso le estremità del heat spreader prima di passare al dissipatore.E un po' come i heatpipes.Perchè mettono i heatpipes preferenzialmente alla base centrale e non alla periferia?Per creare al centro (dove sta il die) una via preferenziale di calore con lo scopo di allontanare il più possibile il calore dalla parte centrale della CPU.E più facile pensarlo da solo che sentirlo descritto da qualcun altro.

Ciao

Scusa, a parte che avranno fatto prove ecc. e che comunque la differenza sarà sempre nell'ordine dei centesimi di grado a parità degli altri elementi, cosa può cambiare se il calore si spande anche orizzontalmente? Alla fine è quello che deve fare, deve irraggiare su tutta l'area del dissipatore che poi provvederà a disperderlo, quindi cosa cambia se non in peggio il fatto di far condurre solo la parte centrale e non i bordi?
Il calore nello spreader si diffonde comunque quindi credo sia meglio farlo aderire tutto.

[svl2]

la spiegazione di Artic non sta ne in cielo ne in terra.. potrei dargli ragione ma non è quella la motivazione. Ora ti spiego: L' arctic di ultima generazione è talmente densa che smontato il dissi del duron del mio amico si notava come nonostante il core piccolo , la pasta non fosse defluita bene . Alla luce di cio se pensiamo che la migliore delle paste ha una conduzione termica ridicola rispetto all' ultimo dei metalli , vien da se che se per causa della densita elevata non dovesse defluire tra cpu e dissi pressati , cio determinerebbe una sorta di resistenza termica aggiuntiva e quindi peggiorerebbe le cose. I processori con placca ( a64) causa l' enorme superfice fanno defluire male la pasta termica pertanto se poi si aggiunge che l' arctic è densa come cemento , ecco che allora si è costretti a metterne un quantitativo sotto la norma ... ovviamente la ditta non ti verra mai a dire la verita e per giustificare il tutto ha tiroato fuori quella spiegazione fasulla .

[Faethon]

Per carità,ognuno fa quello che vuole,non sono nè rappresentante di Arctic Silver nè voglio forzare la mano di qualcuno.Solo ho pensato di fare il post perchè il nuovo metodo è quello consigliato,è più facile da fare e non rischi di mettere troppa pasta che schizzerà via dai lati appena metti il dissipatore.

Per rispondere alla tua domanda,senza essere un esperto,è meglio allontanare in verticale in calore dal heatspreader che in orrizontale e poi in verticale.Il calore che si espande fino agli angoli del heatspreader,è meno "buono" perchè comunque rimane più a lungo nel heatspreader e questo significa che la placca di metallo a contatto col die aumenta di temperatura (e quindi il die).Quello che dicono loro (per questo hanno smontato il heat spreader nella foto per far vedere dove in effetti sta in die e che non arriva fino afli angoli) è che il calore prodotto dal die è meglio smaltito(più velocemente) se viene allontanato il più possibile in verticale e che la strada più breve per fare ciò,è limitare il percorso in orrizontale.

Poi ognuno fa quello che gli pare.

[svl2]

il mio inglese non è buono ma mi pare di aver capito che Arctic dica semplicemente che è meglio un buon contatto al centro che ai bordi ( e su questo non ci piove) ma è assurdo anche solo semplicemente pensare che un contatto "anche " ai bordi possa diminuire il passaggio di calore perche cio andrebbe contro ogni principio di termodinamica.

prova ne è che sono allo studio prototipi di Heatpipes di forma quadrata delle dimensioni della base di un dissipatore prprio per far defluire il calore piu rapidamente a tutta la base dello stesso.

[Faethon]

Io non posso essere di nessun ulteriore aiuto nella discussione.Anchio sapevo il metodo vecchio (che infatti lo consigliano per i processori senza heatspreader) che si spalmava tutto.Ma sto per ricevere un A64 e sono andato a leggere le istruzioni e ho visto questo.Non sarà convincente,ma non lo so.In fin dei conti anche per l' Artcic Silver, converrebbe continuare a spalmare con il vecchio metodo perchè uno consumerebbe più pasta dovendo coprire tutto e quindi loro farebbero più soldi.Invece mettono pure la foto per non lasciare dubbi.Non so il perchè.

Ciao