[Thread Ufficiale] AMD Zen5 9000 series

[jok3r87]

Originariamente inviato da wulff73

Non era l'intervista originale che ho nominato, comunque il cappellone per eccellenza è andato in AMD e gli hanno fatto vedere il tutta la lineup X3D progettata, costruita e testata ma NON uscita (5900X3d, 5950X3D) e pure con 2 CCD cachati (192mb di cache aggiuntiva sui 12 e 16 core) dove gli si spiega pure che il guadagno in gaming non c'è per ora con questa soluzione. Per chi sa l'inglese eccola qui:

https://www.youtube.com/watch?v=RTA3Ls-WAcw

(dal minuto 18:00 circa)

Non c'è guadagno perchè i giochi più di 8core non usano e a volte anche meno, il punto di avere 2ccd con cache 3d è quello di bypassare il problema dello scheduler che non è in grado di gestire i due ccd con cache diversa da qui i problemi iniziali del 7950x3d.
Sarebbe anche ora che AMD mettesse mano a IF e IOD per migliorare latenze e banda.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da sbaffo

Ma non è possibile che facciano due "maschere", una per i chip da 8 e inferiori, e una per i 16-12 (magari condivisa con epyc) ? senza dimenticare i zen c "densi"...
Almeno sul mobile di sicuro ci saranno delle sku con meno di 8 core (big)... che potrebbero essere condivise con gli entry level desktop, come ora per la serie G...
Intel con i suoi millemila core P+E come fa? blocchi separati per P ed E ?

Il mobile ha uno sviluppo non condivisibile con il desktop, per l'efficienza a scapito della prestazione, inoltre i Zen5 mobile, oltre ad avere frequenze massime inferiori al desktop, c'è anche la questione AVX512, dove nel mobile la si è lasciata stile Zen4, mentre nel desktop è di fatto la soluzione AVX512 per Epyc.

A parte il costo di realizzare 2 maschere al posto di una, c'è anche la resa... perchè questa aumenta con l'affinamento del volume produzione, ed avere una maschera con l'intero volume desktop/server farebbe molto prima.
E poi oggi la produzione di 1 maschera, assolve la selezione Epyc/Threadripper/desktop, mentre con 2 maschere, abbasserebbe la selezione Epyc/Threadripper, perchè non si possono buttare via dei chiplet funzionanti ma meno selezionati. Fregherebbe poco ad AMD, in quanto li vende a 1.000/1.500$, ma meglio averli a gratis e venderli a 200/300$ nel desktop.

Per i densi... varrebbe quanto sopra... cioè puoi fare comunque 1 maschera per la produzione Zen5C/Zen6C (X8) e integrarla a piacere tra Epyc e desktop.

[maxsin72]

Originariamente inviato da Ludus

C’è una differenza importante di costo però tra un piatto di silicio a 2nm ed uno a 7.

Quello che diceva Paolo era poi un discorso di fornire cpu per la fascia bassa. Da un 16 potrai ricavare un 12 con gli scarti, ma difficilmente ci saranno degli scarti tali da vendere come 8 core.

Quando il processo produttivo diventa maturo e le rese sono alte, i prezzi, che comunque sono sempre in aumento a prescindere, non si discostano di molto da quelli del processo produttivo di generazione precedente e il 2nm di TSMC sembra promettere molto bene. Inoltre Amd nel core count attualmente è molto indietro rispetto a intel: il 9600X ad esempio ha 6 core mentre il 245K ne ha 14 e intel, con la prossima gen, potrebbe ulteriormente aumentarlo. Gioco forza, secondo me, che l'AMD 11600X abbia almeno 12 core ovvero il ccd da 16 più fallato che viene riciclato.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Si, quello che intendo io, è che sia OK portare il CCD a X16 e realizzarlo.

Non intendo una cosa stile Zen 1000 che il package X8 era composto da 2 CCX X4, ma una cosa tipo...

1° die X8 + 32MB L3
........................... = X16 +64MB L3
2° die X8 + 32MB L3

La resa di un X16 nativo è ovviamente inferiore a quella di 2 X8, perchè la resa dipende dai transistor fallati, ed un X16 nativo ha 2X i transistor di un X8 nativo...
Quindi fai un anello che supporta 16 core (CCX), che producendolo con 2 die impilati, dimezzi il numero di transistor a die aumentando la resa.
Se poi non impili il 2° die X8, puoi comunque vendere il CCX X16 come X8/X6, tanto quanto sarebbe un 7600/7800, perchè sarebbe come un fallato X16 con la differenza che non hai i costi silicio del 2° die X8.

Il brevetto depositato da AMD è, in sintesi, riuscire a produrre un die "complesso" ricorrendo a più "mattoncini" collegati assieme.
Ora, potremmo anche intenderlo come esempio un chiplet con l'IOD impilato sopra e l'iGPU impilata ancora sopra... sarebbe pur sempre un risparmio... ma per me il risparmio notevole è l'impilazione + frammentazione. Realizzare un 5090 con un unico die di 400/500mm2 è una cosa, realizzare lo stesso prodotto con 8 die impilati, avrebbe un costo nettamente inferiore.

Sicuramente una 5080 perderebbe prestazione se realizzata in MCM, ma quanto? -10%? -20%? Ma se produrla costerebbe -50%... potresti realizzare una VGA MCM più prestante di una 5090 ma costando quanto una 5080.

AMD sta davvero innovando molto, ZEN6 potrebbe essere davvero un salto maggiore.

[Ludus]

Originariamente inviato da maxsin72

Quando il processo produttivo diventa maturo e le rese sono alte, i prezzi, che comunque sono sempre in aumento a prescindere, non si discostano di molto da quelli del processo produttivo di generazione precedente e il 2nm di TSMC sembra promettere molto bene. Inoltre Amd nel core count attualmente è molto indietro rispetto a intel: il 9600X ad esempio ha 6 core mentre il 245K ne ha 14 e intel, con la prossima gen, potrebbe ulteriormente aumentarlo. Gioco forza, secondo me, che l'AMD 11600X abbia almeno 12 core ovvero il ccd da 16 più fallato che viene riciclato.



AMD sta davvero innovando molto, ZEN6 potrebbe essere davvero un salto maggiore.

Il mio discorso era ante rese. Anche fossero uguali, un piatto a 7nm costava boh 10-12 mila dollari, qualche altro utente potrà essere più preciso, mentre uno già a 4nm costa il doppio. A 2nm aumenterà ancora.

[paolo.oliva2]

AMD punta sull'innovazione con il chip stacking per i futuri Ryzen

https://www.tomshw.it/hardware/amd-p...i-futuri-ryzen

E' sempre sullo stesso discorso.

Come riporta il testo "Tuttavia, come spesso accade con i brevetti, ci vorrà tempo prima che questa soluzione raggiunga il mercato", ciò è vero, ma è per Zen6 che è dato fine 2026/inizi 2027.
Ma il punto è... che il tempo per implementare queste tecnologie serve a tutti, ed ancor più che l'architettura e quant'altro sia progettata per prevedere queste implementazioni.
E' ovvio che non sia una esclusiva di AMD, ma certamente AMD, ora come ora, ha un vantaggio di almeno 2 anni, probabilmente di più, basti pensare che la L3 3D Intel la dovrebbe implementare nel 2025 ma solamente per Xeon, per poi (forse) portarla nel desktop nel 2026.

N.B.
La L3 3D, il chip stacking e quant'altro, non portano prestazioni superiori rispetto ad una stesura "normale" (nel senso che un chiplet Zen5 con 96MB di L3 nativi, probabilmente performerebbe anche meglio), ma aumentano enormemente le rese riducendo i costi.
Il vantaggio AMD in questi anni non è stata la prestazione in sè, ma un costo/prestazione di gran lunga più basso tra monolitico vs MCM + features, che ha aumentato e non di poco i margini (a lei) e ridotto agli altri.

--------------------

Il discorso nanometria e prezzo del wafer è complesso... ma grosso modo è così:

Le nanometrie più spinte aumentano il costo dell'area, ma nel contempo aumentano la densità. Cioè, un Wafer più anche raddoppiare il costo, ma se nella stessa area ottiene 2X transistor, il costo a die rimarrebbe lo stesso.
Conta la resa a regime.

[Ludus]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il discorso nanometria e prezzo del wafer è complesso... ma grosso modo è così:

Le nanometrie più spinte aumentano il costo a transistor ma nel contempo aumentano la densità. Cioè, un Wafer più anche raddoppiare il costo, ma se nella stessa area ottiene 2X transistor, il costo a die rimarrebbe lo stesso.
Conta la resa a regime.

Se passi da 8 a 16 core direi che i mm2 occupati saranno i medesimi se anche lo fai più denso abbassando la nanometria. Di conseguenza ogni chip costerà di più a parità di rese

[mikael84]

Originariamente inviato da Ludus

Il mio discorso era ante rese. Anche fossero uguali, un piatto a 7nm costava boh 10-12 mila dollari, qualche altro utente potrà essere più preciso, mentre uno già a 4nm costa il doppio. A 2nm aumenterà ancora.

La differenza tra 6 e 4 è molto bassa. Circa 10k per i 6nm euv, 13k per i 4nm (prezzo dovuto anche ai passaggi euv, ogni passaggio circa 75$).
Dai 3nm, che AMD usa con epyc core dense zen5c (versione 3nE) si passa ai circa 22k, mentre i 2nm sono proibitivi e sono previsti a 29k dopo gli ultimi aumenti.

Per i core zen5 c, sono stati obbligatori i 3nm, in quanto la densità di tali core è più elevata del 30%, e se oggi sei a 120mt per mm2, su zen5, arrivi a circa 155-160mt x mm2.

Zen6, molto probabilmente avrà l'I/O rivisto a 4nm, ed i CCD a 3nHP, ovvero la versione migliore dei 3nm, in produzione quest'anno. Le celle HP, oltre che portare maggior densità, porteranno anche un aumento delle performance iso degne.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Le nanometrie più spinte aumentano il costo a transistor ma nel contempo aumentano la densità. Cioè, un Wafer più anche raddoppiare il costo, ma se nella stessa area ottiene 2X transistor, il costo a die rimarrebbe lo stesso.
Conta la resa a regime.

Non è così. Un conto è la teorica di mark bohr, che non prevede le sram, un'altra la densità applicata a circuito. Gli attuali 3nm sia i B mobile di intel, sia gli E di AMD, hanno circa un 30% di transistor.
Paradossalmente navi31 a circuito ha creato aree talmente dense con i 5nm, simil 3nm attuali.

[paolo.oliva2]

Ma nel prezzo finale c'è il prodotto, che con nanometrie più spinte aumenta il core-count, l'IPC e l'efficienza.

Un X32 lo si potrebbe fare anche a 14nm, poi ovviamente ti ritrovi una padella da 600mm2. Ma oltre a ciò... il core-count aumenta perchè aumenta l'efficienza... un X32 sul 14nm per restare dentro 200W dovrebbe essere praticamente in idle.
Sul 4nm gli Epyc Zen5 ci sono versioni X64 sotto i 200W.
Ammesso e concesso che il wafer di un 14nm costi 1/3 quello di un 4nm, ma sparo alto, 1/5... ma chi comprerebbe 600mm2 a 14nm per un X32 che non sarebbe manco 1GHz per 200W? Un socket da Epyc per una CPU praticamente oramai AM5? Tanto X16 lo è già, se si aumentano i core con Zen6, il salto è quello.

-----------------------------------------

La serie Threadripper 9000 di AMD presenterà da 16 a 96 core, tutti a 350W TDP

https://www.notebookcheck.net/AMD-s-....922902.0.html



Sono veramente curioso di vedere la selezione di quei chiplet. Il mio 9950X, nel chiplet migliore, è in grado di tenere quasi i 5GHz per 70W. Un X96 Threadripper alla stessa frequenza sarebbe 840W (70W * 12), mentre 350W /12 = 29W.... a chiplet!!!

[jok3r87]

Originariamente inviato da mikael84

La differenza tra 6 e 4 è molto bassa. Circa 10k per i 6nm euv, 13k per i 4nm (prezzo dovuto anche ai passaggi euv, ogni passaggio circa 75$).
Dai 3nm, che AMD usa con epyc core dense zen5c (versione 3nE) si passa ai circa 22k, mentre i 2nm sono proibitivi e sono previsti a 29k dopo gli ultimi aumenti.

Per i core zen5 c, sono stati obbligatori i 3nm, in quanto la densità di tali core è più elevata del 30%, e se oggi sei a 120mt per mm2, su zen5, arrivi a circa 155-160mt x mm2.

Zen6, molto probabilmente avrà l'I/O rivisto a 4nm, ed i CCD a 3nHP, ovvero la versione migliore dei 3nm, in produzione quest'anno. Le celle HP, oltre che portare maggior densità, porteranno anche un aumento delle performance iso degne.



Non è così. Un conto è la teorica di mark bohr, che non prevede le sram, un'altra la densità applicata a circuito. Gli attuali 3nm sia i B mobile di intel, sia gli E di AMD, hanno circa un 30% di transistor.
Paradossalmente navi31 a circuito ha creato aree talmente dense con i 5nm, simil 3nm attuali.

Secondo te, raggionando per assurdo, togliedo la circuiteria dell'smt e usando la l3 impilata potrebbero "recuperare spazio" per un x10 nativo ?

Non sono a conoscenza dei rumor su zen6 magari già hanno annunciato gli stessi core dei vecchi zen.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ma nel prezzo finale c'è il prodotto, che con nanometrie più spinte aumenta il core-count, l'IPC e l'efficienza.

Un X32 lo si potrebbe fare anche a 14nm, poi ovviamente ti ritrovi una padella da 600mm2. Ma oltre a ciò... il core-count aumenta perchè aumenta l'efficienza... un X32 sul 14nm per restare dentro 200W dovrebbe essere praticamente in idle.
Sul 4nm gli Epyc Zen5 ci sono versioni X64 sotto i 200W.
Ammesso e concesso che il wafer di un 14nm costi 1/3 quello di un 4nm, ma sparo alto, 1/5... ma chi comprerebbe 600mm2 a 14nm per un X32 che non sarebbe manco 1GHz per 200W? Un socket da Epyc per una CPU praticamente oramai AM5? Tanto X16 lo è già, se si aumentano i core con Zen6, il salto è quello.

Alza il tiro, ti servirebbero almeno 672mm2 di die per un X16, tra l'altro senza considerare la sram dei 14nm, ma solo la densità a circuito di tale PP.

Originariamente inviato da jok3r87

Secondo te, raggionando per assurdo, togliedo la circuiteria dell'smt e usando la l3 impilata potrebbero "recuperare spazio" per un x10 nativo ?

Non sono a conoscenza dei rumor su zen6 magari già hanno annunciato gli stessi core dei vecchi zen.

Di zen6, ancora non si conosce nulla, c'era qualche vecchio rumour che parlava di possibile raddoppio del core count, ma potrebbe essere benissimo, relativo ai core c.
Purtroppo, tutto passa dalla disposizione epyc.

Riguardo l'aumento del core count, quando verrà fatto, sicuramente sarà per 16 core.
Uno dei principali cambiamenti, sarà sicuramente l'I/O che passerà ai 4nm, visto che zen5 è collegato ancora con IF da 64gb/s lettura, 32gb/s scrittura.

[ninja750]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il vantaggio AMD in questi anni non è stata la prestazione in sè, ma un costo/prestazione di gran lunga più basso tra monolitico vs MCM + features, che ha aumentato e non di poco i margini (a lei) e ridotto agli altri.

curiosità esiste una stima di costo vs prezzo produzione tra 9950x e 285k per esempio?

[sbaffo]

Originariamente inviato da ninja750

curiosità esiste una stima di costo vs prezzo produzione tra 9950x e 285k per esempio?

C'era un articolo in cui si diceva che le dichiarazioni di Pat Gelsinger avevano irritato TSMC per cui non gli hanno fatto lo sconto del 40% per grandi volumi, perciò intel è molto tirata, ma non faceva cifre.

[OrazioOC]

Originariamente inviato da sbaffo

C'era un articolo in cui si diceva che le dichiarazioni di Pat Gelsinger avevano irritato TSMC per cui non gli hanno fatto lo sconto del 40% per grandi volumi, perciò intel è molto tirata, ma non faceva cifre.

Non mi stupirebbe se di facciata sponsorizzino l'acquisto di arrow lake, ma nella pratica sottointendano consigliare l'acquisto delle vecchie soluzioni alder/raptor lake.
Ai prezzi di un "misero" 245k/f ci rimedi un 14700k/f o anche ryzen 7900/x, che sono cpu oggettivamente superiori per produttività e gaming.

Anche il 9900x sto addocchiando ultimamente, si vede spesso sotto i 450 spedito, immagino che dopo l'uscita del 9900x3d finisca sotto i 400, e sarebbe un'altra cpu all round da considerare(produttività che tende ad avvicinarsi al 7950x3d, ma con migliori performance st e temperature out of the box buone).

[maxsin72]

Originariamente inviato da Ludus

Se passi da 8 a 16 core direi che i mm2 occupati saranno i medesimi se anche lo fai più denso abbassando la nanometria. Di conseguenza ogni chip costerà di più a parità di rese

Ma è anche vero che fare una cpu a 16 core non richiederà più 2 ccd da 8 core ma uno solo da 16 , col risultato di una cpu più efficiente, veloce, senza le latenze tra i due ccd e meno costosa da realizzare nella fase di packaging.

[Kingdemon]

Sto pensando di rifare dopo anni un pc amd, 9600x o 9700x.

Come ram 6000 cl 30 mi sembra di capire che sono le più consigliate giusto?
Ho addocchiato le Corsair Vengeance che sono in offerta in questi giorni, magari inizio a prenderle. Rgb o nere senza niente.

Inviato dal mio Xiaomi 14t pro utilizzando Tapatalk

[ninja750]

Originariamente inviato da OrazioOC

Anche il 9900x sto addocchiando ultimamente, si vede spesso sotto i 450 spedito, immagino che dopo l'uscita del 9900x3d finisca sotto i 400, e sarebbe un'altra cpu all round da considerare(produttività che tende ad avvicinarsi al 7950x3d, ma con migliori performance st e temperature out of the box buone).

tu che compri una cpu? che hai adesso?

[OrazioOC]

Originariamente inviato da ninja750

tu che compri una cpu? che hai adesso?

No io non compro una gigafava, non hai visto la mia firma?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ninja750

curiosità esiste una stima di costo vs prezzo produzione tra 9950x e 285k per esempio?

Secondo me il 285K costa marcatamente di più.
Il costo R&D di Zen5 è meno della metà di quello del 285K (tutto l'I/O di Zen5 è lo stesso di Zen4 (IOD)).
La stesura di Zen5 è sul 4nm che è compatibile con il 5nm, mentre Arrow è una stesura nuova.
Arrow è prodotto su diverse nanometrie, ma tutte TSMC (in casa solamente il packing, pare), ma la più spinta rimane pur sempre il 3nm vs il 4nm di AMD, ed il 3nm TSMC mi pare costi almeno un +20%/+30% il 4nm.
A questo si aggiunge anche che se TSMC fa il -40% di sconto ad AMD e non ad Intel....
Sintetizzando, Arrow ha una spesa R&D superiore a Zen5 ed è prodotto su un silicio più costo di Zen5... è palese costi di più.
Inoltre il costo R&D viene "spalmato" sul listino tenendo conto di una previsione di volume. Il problema è che se una serie di CPU non trova il favore del pubblico, si è costretti ad abbassare il listino per vendere, ed i margini calano parecchio anche se poi si arriva ad un volume notevole.
Il problema non è Arrow in sè... il problema è quando ha cambiato Intel vs AMD.
Si è passati all'ibrido nel 2021 con Arrow (i12) + Intel7, poi Raptor (i13/i14) + Intel7 +, poi Meteor + Intel4, poi a TSMC con Lunar e Arrow, poi ci sarà Nova e Panther... sono tutte stesure importanti con notevoli cambiamenti architetturali, quindi spese R&D architettura e silicio notevoli...
AMD che ha fatto? Da Zen3 7nm è passata a Zen4 5nm. R&D architettura +I/O + silicio. Zen5 utilizza LO STESSO IOD di Zen4, il 4nm è compatibile con il 5nm, quindi la stesura del chiplet è meno costosa.
Il chiplet desktop è LO STESSO per Threadripper e per Epyc, questi avranno solamente l'IOD rivisto, mentre Intel ha gli Xeon che sono su Intel3, quindi altra stesura e altro silicio... e non essendo ibridi e SMT2, tutta un'altra storia.
Considerando i volumi che fa Zen5 e il margine di un 9800X3D, io direi che AMD possa già aver recuperato tutto l'R&D dopo Natale... contro certamente no per Arrow. Questo vuol dire che a prezzi SIMILI, AMD ci sta prendendo dai 30 ai 50$ in più a CPU per l'R&D già incassato, ed Intel che con un prezzo allineato ad AMD già ha margini inferiori per una CPU più "costosa", e l'R&D ancora da prendere.
Per AMD è andare a nozze... perchè una Intel che non può abbassare i listini più di tanto, consentirà ad AMD margini mostruosi.
Il 5 gennaio presenterà il 9900/9950 3D... saranno prezzati sul 9800X3D, io mi aspetterei un 9950X3D a 800€/850€... il 7950X3D, a pressochè pari costo produzione, era arrivato a 550€....
Sbaglio? Vedremo il bilancio a fine 2025... per me sarà il bilancio AMD con più margine dall'inizio della sua storia.

[ninja750]

Originariamente inviato da OrazioOC

No io non compro una gigafava, non hai visto la mia firma?

quale dei due pezzi?

[WarSide]

Originariamente inviato da ninja750

quale dei due pezzi?

Dall'avatar direi che sta aspettando di vincere una CPU AM5 grazie alla sua fig@