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12-02-2007, 07:06 | #221 |
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Dipende dal dissipatore. Con quello boxed che avevo io per esempio, se lo montavo con la MB dentro al case, sicuramante sfasciavo tutto. Quando ho preso il ninja non serviva anche se ha lo stesso tipo di aggancio. Questa differenza è dovuta probabilmente dal fatto che il dissy boxed è fornito con pasta preinstallata che deve avere una certa pressione per aderire.
Di sicuro la MB non può flettere più di tanto, quindi sempre massima attenzione quando si fanno questi lavori. Pitta
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12-02-2007, 08:50 | #222 | |
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Il dissipatore è l' AC freezer 64, il quale utilizza un sistema di "ancoraggio" non proprio "delicato"...anche se magari è "calibrato" per far aderire lo spesso strato di pad termico preapplicato al dissipatore...venendo meno questo, la pressione dovrebbe ridursi...o no? Inoltre, la mia MB ha una bellla backplate, all' apparenza piuttosto solida...ovviamente preferisco fare sempre le cose con un certo margine di sicurezza (per farti capire: per smontare il dissipatore senza rischiare di strappare la CPU dal socket, faccio fare sempre un bel giro di Orthos, così da riscaldare la pasta e rendere meno difficoltoso il distacco ), ma il solo pensiero di dover scollegare tutti i cavettini delle porte audio del case...mi fa sudare freddo!
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12-02-2007, 13:27 | #223 |
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Ti consiglio di farlo fuori con MB smontata e un panno morbido sotto tra la MB e il tavolo.
Per i fili non ti devi spaventare: marcati tutti i cavi come e dove sono installati su un bel foglio e non puoi sbagliare; dividi tra alimentazione e segnale e via così. Pitta
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12-02-2007, 14:16 | #224 | |
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OT: Per i fili, il problema è uno: ho le mani troppo grandi Ogni volta, per inserire i singoli canali audio, alimentazione del microfono etc nei rispettivi "aghi" mi viene da impazzire...si può dire che perda più tempo ad attaccare questi cavetti che non ad installare e configurare tutto il sistema Fine OT
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12-02-2007, 14:22 | #225 | |
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Pitta
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12-02-2007, 14:58 | #226 | |
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Io ho risolto il problema usando "accessori" a seconda dello spazio che ho attorno ai contatti. se ho spazio uso le pinze a punta sottile, quelle che si restringono e lunghe circa 5cm. Se non ho spazio uso le pinze da francobolli, che sono lunghe 15cm e hanno la parte finale che fa un piccolo angolo, permettendo di avere una buona presa sullo spinotto. Con questi ho risolto i miei problemi di manone
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12-02-2007, 15:07 | #227 |
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Ok ma basta ot.
Pitta
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12-02-2007, 15:09 | #228 | |
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12-02-2007, 21:30 | #229 | |
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Prossimo OT segnalo. Pitta
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12-02-2007, 21:35 | #230 |
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Ragazzi guardate un attimo la pasta sul mio procio...
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1405899 |
12-02-2007, 21:45 | #231 |
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Le temperature non sono niente di eccezionale sia in un verso che nell'altro. Certo se lo chiudessi noteresti sicuramente una scarsa ventilazione del case; magari lavora più su quell'aspetto.
Ora però ti consiglio di ripulirlo e rimetterci pasta nuova prima di rimontare il dissipatore Pitta
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12-02-2007, 21:52 | #232 | |
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direi che di pasta se ne vede troppa dalle foto, quando avevo seguito la tua utile guida ne avevo messa decisamente di meno.
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12-02-2007, 21:52 | #233 | |
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Del dissi ke mi dici? |
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12-02-2007, 22:00 | #234 |
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Si certo la pasta è troppa... non l'avevo specificato.
E' che con quel dissy, anche mettesi una pasta tipo l'artic non credo che risolversti granche. Anche perchè in teoria il pc dovrebbe restare chiuso..... Se vuoi scendere, devi andare su altri dissy. Per le scelte c'è il th ufficiale nella sezione case. Pitta
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12-02-2007, 22:10 | #235 | |
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1) Togli un pò di pasta 2) Chiudi il case 3) Metti una ventola che caccia l'aria calda dal case... giusto? |
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12-02-2007, 22:14 | #236 | |
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16-02-2007, 09:31 | #237 |
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Spero di scrivere nella sezione adatta,altrimenti ammonitemi pure
Mi arriverà lunedì il processore nuovo,un dual core dell'amd boxed....e mi è venuto il dubbio sulla "spalmatura" della pasta termica! Solitamente il die è al centro,quindi nessun problema...ma con i dual core,come e dove devo disporre la pasta termica?Vado a coprire l'intera placca metallica che li copre per sicurezza o ci son punti specifici anche per queste cpu? Ho cercato l'architettura del processore (Athlon 64 X2 4600+ dual-core) ma non ho trovato nulla,almeno nulla di comprensibile per me Se qualcuno avesse un'idea,o meglio ancora esperienza personale,sarebbe un grandissimo aiuto |
16-02-2007, 09:35 | #238 | |
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16-02-2007, 09:52 | #239 | |
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La pasta paraffinosa preapplicata non è sicuramente il meglio |
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16-02-2007, 09:57 | #240 | |
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Per il resto se la pasta è siliconica la pressione schiaccerebbe agevolmente la gocia al centro, nulla ti vieta però di poterla splamare a mano su tutta la superfice. Se prendi invece una pasta all'argento, è vivamente consigliato splamarlo in quanto meno "morbida" delle altre. Spalmala sull'HIS in modo uniforme e sei a posto. Pitta
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