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Old 02-02-2025, 21:40   #1861
Freisar
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Si sa più o meno il prezzo del 9950x3d?
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Old 03-02-2025, 08:11   #1862
paolo.oliva2
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Comunque sembra una barzelletta. Sintetizzando, da ambo le parti (AMD/Intel), abbiamo avuto un aumento prestazionale significativo MT non con l'IPC o core-count, ma semplicemente aumentando, dalla casa, il tetto del consumo massimo dei processori.

Ora praticamente le voci sono di un aumento del core-count sia da parte di Intel con Nova-Lake (praticamente 2X) che di Zen6 (voci su un aumento del CCX da X8 a X12/X16).

https://en.gamegpu.com/iron/intel-no...r-i-32-e-yader

Visto la naturale competizione tra i 2 produttori... e aggiungiamoci anche il guadagno, perchè alla fin fine si compra la prestazione (e quindi è ovvio che meno silicio utilizzo per raggiungere quella prestazione, più alto sarà il guadagno), per me 300W sarà il minimo per le CPU top, ma molto probabilmente si supereranno anche i 500W in settaggi spinti. Considerando le dimensioni dell'IHS, alla faccia della dissipazione che bisognerà adottare.
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Old 03-02-2025, 11:03   #1863
ninja750
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Comunque sembra una barzelletta. Sintetizzando, da ambo le parti (AMD/Intel), abbiamo avuto un aumento prestazionale significativo MT non con l'IPC o core-count, ma semplicemente aumentando, dalla casa, il tetto del consumo massimo dei processori.
stessa roba con le vga

stanno arrivando al limite del silicio
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Old 03-02-2025, 14:43   #1864
MarvelDj
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che ram posso montare con la 9950x?
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Old 03-02-2025, 14:53   #1865
Ludus
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che ram posso montare con la 9950x?
qualsiasi che monti chip hynix a-die (2x16gb) o m-die (2x24gb)
solitamente i kit 6000cl30 (6200 cl30, 6400 cl32, 7200 cl34, 7800 cl36, etc..) sono tutti hynix.
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PC1 | CPU 9950X3D MB MSI X870E Carbon RAM G.Skill 2x16GB 6400 CL28 GPU ROG 5090 Astral OC SSD 990 Pro 2TB PSU ROG Strix 1000P MONITOR Samsung G8 Oled CASE Fractal North COOLING Custom loop with Mora
PC2 | CPU 5900X MB Gigabyte B550i RAM G.Skill 2x16GB 3800 CL16 GPU RTX 3090 FE SSD P41 Platinum 2TB PSU SF750 MONITOR LG 27GN850 CASE Dan A4 H2O COOLING SFF custom loop
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Old 03-02-2025, 14:58   #1866
MarvelDj
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qualsiasi che monti chip hynix a-die (2x16gb) o m-die (2x24gb)
solitamente i kit 6000cl30 (6200 cl30, 6400 cl32, 7200 cl34, 7800 cl36, etc..) sono tutti hynix.
ma deve avere il profilo expo? perché ne trovo di p iù con profilo xmp di intel
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Old 03-02-2025, 15:34   #1867
Ludus
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ma deve avere il profilo expo? perché ne trovo di p iù con profilo xmp di intel
irrilevante, non conviene comunque attivarlo il profilo expo e andare a mano
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Old 03-02-2025, 15:42   #1868
MarvelDj
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irrilevante, non conviene comunque attivarlo il profilo expo e andare a mano
32gb bastano?
a leggere in giro sembra di si.
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Old 03-02-2025, 18:28   #1869
paolo.oliva2
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Per curiosità personale... siccome si legge spesso che un aumento del core-count su AM5 sarebbe impossibile perchè ci vorrebbero le DDR6... mentre sappiamo per certo che AM5 supporterà Zen6 e AM5 ha le DDR5, ed a livello di info è pressochè certo che Zen6 aumenterà il core-count (almeno +50% ma si parla anche di 2X), chiedo a chi è esperto di software, se c'è un programma in grado di saturare l'intera banda delle DDR.

Per quello che ho provato, a livello di banda il mio 9950X anche a @5,5GHz non ha problemi di banda insufficiente anche con DDR5 settate a 4800... poi ovvio, se passo da DDR5 4800 CL40 a DDR5 6000 CL30 ho un max +1% prestazionale, ma ciò è dovuto alla velocità di lettura/scrittura del dato (latenza e frequenza DDR), non per un discorso di banda.

Quindi mi piacerebbe, a livello ludico (ma anche per chi è curioso), poter testare il mio 9950X con un software in assoluto il più esoso di banda DDR5, per testarne i margini, anche in OC, perchè io sarei convinto che l'architettura Zen, anche con incremento IPC a Zen6 (da Zen5) e anche con un core-count 2X, non avrebbe alcun problema di necessità di banda maggiore di quella offerta dalle DDR5.

P.S.
Personalmente io raggiungo la massima banda richiesta dal 9950X, con conversioni video a 720P, parallelizzandone un 4 o 5 contemporaneamente... tra un sorgente non compresso e la conversione non compressa (situazione irreale nel mio utilizzo), ma comunque rimanendo (mi pare di ricordare) ad almeno un -20% della banda max offerta dalle DDR5 4800MT/s, che a loro volta risulterebbero un -25% vs le DDR5 6000MT/s (ed il mio 9950X è pure occato ad almeno +200/+250MHz vs def). Considerando che con tutta probabilità per fine 2026 le DDR5 8000MT/s saranno la norma e ci saranno modelli anche più spinti (si parla di DDR5 10.000MT/s), io non vedo tutto sto gran problema di banda. Cioè, non dico che un Zen6 X32 possa rendere al 100% con delle DDR5 4800/6000, ma secondo la mia impressione, basterebbero le DDR5 8200MT/s anche con un Zen6 X32 occato.
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Old 03-02-2025, 18:52   #1870
Ludus
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32gb bastano?
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Se la tua finalità è il gaming, 32 GB bastano
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Old 04-02-2025, 11:51   #1871
paolo.oliva2
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Riporto rumor, nulla di certo.

Pare che l'impilazione della L3 3D nella parte "sotto" del chip, non sia per una ricerca prestazionale in sè per Zen5 3D (che alla fin fine quei +300MHz impattano relativamente sugli FPS), ma pare sia un discorso ben più "largo", e troverebbe senso nell'area ottimale del chiplet in relazione al core-count ed al costo finale del chiplet.

Partiamo dal presupposto che il passaggio a nanometrie più spinte ha in primis un discorso di densità e di efficienza. Ovvio che se si volesse realizzare un Zen5 con CCX X16, da un X8/32MB L3 sul 4nm che è già 70mm2, si passerebbe ad un die di 140mm2.
Ma il chiplet vede un'area pressappoco al 50% tra i core e la L3, quindi si potrebbe ricavare un chiplet sempre di 70mm2 ma X16 semplicemente producendo il chiplet solamente con i core ed impilando interamente TUTTA la L3.
L'impilazione che effettua AMD è ad 1 strato, ma potrebbe essere a più strati (mi pare al momento il massimo sia 5), quindi nulla toglierebbe ad AMD di continuare l'offerta 3D, semplicemente variando la dimensione della L3 impilata.

Questo rumor sta prendendo credibilità perchè (pare) che AMD per Zen6 adotterà la stessa politica di scelta PP di Zen5, cioè come oggi Zen5 desktop/Epyc 4nm e il 3nm utilizzato solamente dove serve maggiore densità (Zen5C), sarà uguale con Zen6, dove probabilmente Zen6 desktop sarà sul 3nm e non sul 2nm... ed è evidente che un chiplet Zen6 X16 con 64MB di L3 non possa rientrare nei 70-80mm2 di area con la densità di un 3nm.

A tutto ciò di aggiungono molte considerazioni.

In primis c'è il fatto che il salto nodo, come può essere passare dal 7nm al 5nm, al 3nm e al 2nm, ha un valore se considerato a pari PP.
Cioè, se prendiamo la differenza tra 5nm e 3nm TSMC, vale se si considera il 5nm liscio vs 3nm liscio, perchè, ad esempio il 4nm N4P/X riduce la differenza del 5nm vs 3nm e andrebbe confrontato con il 3nm versione P/X.

Se consideriamo l'efficienza/densità di Zen4 vs Zen5, abbiamo la dimostrazione del passaggio dal 5nm liscio al 4nm P, con un aumento dell'efficienza e di un chiplet che con architettura Zen4 era 71mm2 che è passato a 70mm2 con Zen5 con un aumento di circa il 20/30% di transistor. Se prendiamo per confronto Arrow 3nm, N3B cioè 2a release del 3nm liscio, non si riscontrano differenze degne di nota di efficienza vcon un Zen5 4nm.

Ed il punto sarebbe questo... sulla carta un Zen6 N3P, dovrebbe uguagliare la condizione di oggi, cioè oggi abbiamo un Zen5 a 4nm (che è praticamente sarebbe un N5P) che si confronta con Arrow Lake che è sull'N3B (3nm liscio), domani potremmo avere un Zen6 N3P che si confronterà con Nova Lake prodotto sul 2nm (LISCIO).
A questo aggiungiamoci che con l'impilazione, un chiplet Zen6 X16 potrebbe essere prodotto al 50% sul 3nm (solo i core) e con l'altro 50% (la L3 impilata) sul più economico 4nm, e si scontrerà con Nova Lake con tutto il Tile CPU prodotto interamente sul costosissimo 2nm.

Non guardiamo l'impilazione della L3 3D solamente come fine all'aumento prestazionale del software L3 dipendente, perchè se quanto sopra diventasse realtà, sarebbe un guadagno ben maggiore, letteralmente enorme se lo si considerasse sui costi. Oggi sappiamo per certo che Arrow sia più costo di Zen5... ma Nova Lake vs un Zen6 impilato, potrebbe risultare più costoso produrlo più del doppio.
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Old 04-02-2025, 13:30   #1872
ninja750
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Old 04-02-2025, 14:43   #1873
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Old 04-02-2025, 17:29   #1874
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2 cose mi meravigliano...

un 285K X24 a solamente +35$ vs un X8 Zen5 (9800X3D), e la gente acquisti 10.000 9800X3D vs solamente 500 285K... la seconda... il minuscolo utile Intel su Arrow vs l'enorme utile AMD con Zen5.

Evidentemente non era solamente il silicio, il problema Intel.

In Germania è anche peggio.

https://www.tweaktown.com/news/10302...t-8/index.html
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Old 04-02-2025, 18:11   #1875
MarvelDj
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che raffreddamento usate?
ho sempre usato ek, ma non ho idea se imbattermi in un nuovo sistema custom o lasciare la 5080 ad aria e la cpu con un sistema AIO,
la cpu è la 9950x e vorrei metterla nel case lian li O11, non so quale versione.
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Old 04-02-2025, 18:32   #1876
paolo.oliva2
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Dipende dal tipo di utilizzo e cosa vuoi ottenere dal processore.
Anche io ho un 9950X, e ti posso dire che nel settaggio a def lo puoi raddreddare tranquillamente anche ad aria. Con PBO attivo si accontenta di qualsiasi AIO almeno 240, con il quale anche nell'utilizzo più tirato, difficilmente supererà 85° (il limite è 95°).

Se invece vuoi tirarci fuori il max del max, il discorso cambia, perchè il Vcore varia a seconda della temperatura, e da 60° a scendere, il Vcore cala drasticamente a parità di frequenza.

Ovviamente dipende dall'utilizzo, perchè in MT su 100% dei core, si nota e bene, diverso in game su max 50% dei core realmente utilizzati.
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Old 04-02-2025, 23:35   #1877
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Volevo segnalare che l'ultima beta di MSI AB finalmente riesce a rilevare carico, temp, tensione e consumo delle CPU 9000.

https://www.guru3d.com/download/msi-...beta-download/
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Old 05-02-2025, 07:52   #1878
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Old 05-02-2025, 08:07   #1879
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Old 05-02-2025, 08:41   #1880
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C'è una cosa interessante.

A metà 2024 era previsto

AMD Instinct MI350 con nodo di processo a 4 nm aggiornato e HBM3E potrebbe essere lanciato entro la fine dell’anno

Quote:
I prodotti della serie Instinct MI350 di AMD impiegheranno i chiplet realizzati sul processo di fabbricazione di classe 4nm di TSMC, che è una versione migliorata della tecnologia di classe 5nm di TSMC
Ovvero il passaggio per la parte X86 dai chiplet Zen4 5nm ai chiplet Zen5 4nm.

https://www.tomshardware.com/tech-in...o-analyst-firm

Ora AMD annuncia
Quote:
AMD ha deciso di rivedere i suoi piani e velocizzare l'arrivo dei nuovi acceleratori in scaletta: le soluzioni Instinct MI350 (in particolare l'acceleratore MI355X) debutteranno a metà anno, prima della generica seconda metà indicata in precedenza. Secondo Lisa Su, AMD inizierà a fornire campioni dei chip ai partner a marzo.


https://www.hwupgrade.it/news/server...ni_135314.html

Quindi anche la parte chiplet a 3nm? E visto che al momento i chiplet sono a 4nm... ci sarebbe un refresh di Zen5 sul 3nm? (N3P non N3 "liscio")

P.S.
Bilancio AMD, trimestrale record.
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/am...me_135310.html

https://ir.amd.com/news-events/press...2024-financial
__________________
9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CO -50 + CS -10 (NO RS) CPU-Z-18989 - CB23 48679 - CB24 2593

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 06-02-2025 alle 06:33.
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