[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[amon.akira]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io non ho mai avuto problemi di disconnessione dalle USB.
Avendo una videoteca da 50TB + 50TB di copia, suddivisa in 10HD da 8TB e altri HD in tagli minori, di roba alle porte ne ho messa, e visto la banda dei 250MB/s degli HD meccanici, quando trasferisco file, facevo lavorare 8 HD, 4 in lettura e 4 in scrittura contemporaneamente e fatto lavorare per ore (provate a trasferire 1TB).

Avessi avuto anche solo un distacco in 1 anno, mi sarei suicidato per trovare i file corrotti.

Altre cose... Una console DJ, nessun prb, una montatura motorizzata per telescopio, addirittura con attacco convertitore RS232-USB, nessun prb, un CCD per telescopio, idem.

paolo sono problemi delle b550 o giu di li mi sa, quindi sicuramente non è il tuo caso, ricordo un agesa che fixava sto fatto..non ricordo la versione...se amd l ha fatto cosa hanno fixato? non ricordo il mio amico se aveva msi o l ultimo agesa che aveva su, sicuramente ci saranno altri update ma se non gli aggiorno io, li muore cosi (non è smanettone). sicuramente inizialmente capitava a tutti, magari post fix molti hanno risolto e qualcun altro sarebbe da indagare meglio.

[paolo.oliva2]

https://videocardz.com/newz/amd-to-r...re-at-ces-2022

Qui sempre una conferma che AMD al CES parlerà di Zen4.

Ma c'è una cosa nuova, ovviamente da prendere con le pinze.



Zen3 APU a 6nm si sapeva, ma Zen3+ sembrava sempre a 7nm. Lì lo riporta a 6nm.
Se così fosse, un aumento delle frequenze a parità di consumo sarebbe scontato.

Poi riporta 3 versioni di Zen4. Zen4 e Zen4C si sapeva, ma lì riporta Zen4D la versione in accoppiata a Zen5 3nm.

In ogni caso al 4 di gennaio manca un nulla.

[paolo.oliva2]

Sono andato a bazzicare sui forum cinesi.
I rumors sul 6nm TSMC sono di un'efficienza migliore e densità simile al 7nm.
In ogni caso, se AMD ha speso in R&D per produrre a 6nm, un ritorno ci deve essere.

Certo è che se vero Zen3D prodotto sul 6nm, foss'anche +100MHz a parità di consumo, sarebbe quel +2/3%, che comunque andrebbe sommato al 15% della cache 3D. Si sarebbe più sul +20% che sul +15%, a sto punto.

[fraussantin]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Sono andato a bazzicare sui forum cinesi.

I rumors sul 6nm TSMC sono di un'efficienza migliore e densità simile al 7nm.

In ogni caso, se AMD ha speso in R&D per produrre a 6nm, un ritorno ci deve essere.



Certo è che se vero Zen3D prodotto sul 6nm, foss'anche +100MHz a parità di consumo, sarebbe quel +2/3%, che comunque andrebbe sommato al 15% della cache 3D. Si sarebbe più sul +20% che sul +15%, a sto punto.

Prob I 6nn si sono resi necessari anche per poter dissipare meglio i core che stanno sotto un pad termici

già su zen 3 c'erano picchi forti.

[FroZen]

non riesco bene ad interpretare quel "silicone strutturale"

alla leotta per intenderci?

par di capire che all'esterno i moduli ccx e in mezzo la cache impilata e lo scalino viene livellato via "riempimento di silicone"? e sopra ci sta l'his.....ok, adesso dateci la data

ps: quella però è la foto di un epyc

[MikkiClock]

Originariamente inviato da Giux-900

Ragazzi leggete bene però come è stato esposto il problema.

Anche io zero disconnessioni generiche usb e zero disconnessioni con storage esterno fintanto che non è un box UASP.

Ho un westerndigital da 500GB sempre perfetto, stesso con il gamedrive esterno che non è uasp. E nessun problema con una case che asm1153 con firmware senza supporto uasp.

Se volete capire dovete fare dei test, perchè spesso gli errori sono dei tentativi di lettura I/O che se vanno a buon fine resta solo in warning nel registro eventi di sstema, ma all'utente non appare nessun messaggio nella GUI.

Questo è un problema che a molti passa silente, non viene rilevato. Se volete provare basta fare come ho descritto sopra ed avrete conferma di ciò che dico.

Il case che uso per il disco esterno e nel quale è racchiuso un Seagate da 2 tera è questo ed è un UASP. https://www.yottamaster.com/shop?goods_id=71

[Giux-900]

Originariamente inviato da MikkiClock

Il case che uso per il disco esterno e nel quale è racchiuso un Seagate da 2 tera è questo ed è un UASP. https://www.yottamaster.com/shop?goods_id=71

Su hard drive meccanici è meno evidente ma si verifica. Se hai tempo e voglia di fare qualche test ti basta avviare delle iterazioni di crystaldiskmark e controllare registro eventi di sistema.

Non si verifica sempre, ieri durante dei test ho avuto errori dopo 16 iterazioni. (stavo testando l'ultimo bios beta che mi aveva dato l'impressione di aver fixato la cosa, ma cosi non era).
Oggi ho testato un altro box con asm225 ed ha dato errori subito alla seconda iterazione.

Se hai modo di mettere un ssd triggera prima. Ma anche su hdd se ci fai caso noterai il problema. Ti assicuro che si verificherà. Poi dipende dal grado di interesse al problema, magari per l'uso che fai è meno evidente e difficilmente si verifica e va bene cosi. Ma sono sicuro che non c'è un sistema amd esente da questo problema.

EDIT:
Vedi ad esempio le aziende del settore sono al corrente del problema (almeno quelle che fanno un quality assurance serio) propongono dei workaround specifici per la piattaforma ryzen (da notare che elencano serie 4000 e 5000, ma io ho un 3600 e su web la cosa è presente su ogni piattaforma):
https://www.buffalotech.com/knowledg...-amd-ryzen-cpu

(ovviamente il workaround consiste nel disattivare uasp visto che su ryzen è rotto).

[fraussantin]

Originariamente inviato da FroZen

non riesco bene ad interpretare quel "silicone strutturale"

alla leotta per intenderci?

par di capire che all'esterno i moduli ccx e in mezzo la cache impilata e lo scalino viene livellato via "riempimento di silicone"? e sopra ci sta l'his.....ok, adesso dateci la data

ps: quella però è la foto di un epyc

Boh per me sono dei riempimenti termici , si parla di pochissimo spazio cmq. Chissà perché la scelta del silicone ? Non era meglio del metallo liquido o altre cose più dissipanti?

Però di certo è un ostacolo alla dissipazione anche se sottile.

[wulff73]

.

[wulff73]

Originariamente inviato da FroZen

non riesco bene ad interpretare quel "silicone strutturale"

"Silicon" in inglese significa "silice" non "silicone": è lo stesso materiale del die...

[fraussantin]

Originariamente inviato da wulff73

"Silicon" in inglese significa "silice" non "silicone": è lo stesso materiale del die...

Ah ecco hai ragione . Silicon è silicio xD

Allora ha una buona conduttività termica in teoria come appunto i die stessi. ( Anche se immagino che essendo un riempimento sarà silicio da 3 lire)

PS ha tratto in inganno il disegnino trasparente

[paolo.oliva2]

Comunque deve essere qualcosa di molto valido (dissipazione) perchè i nuovi step sul silicio sono tutti orientati verso consumi maggiori (e quindi più prb di smaltimento calore).

Il 5nmHPC, il 4nmNX, tutti studiati per le max prestazioni

Avevo postato l'articolo di Anand in cui si riporta che il 4nmNX al momento attuale sarebbe più performante del 3nm.

Ipotizzo che sia una risposta di TSMC dovuta vs Intel. Lato densità Intel se la gioca, riesce a pareggiare anche se con 1 nodo di svantaggio. Lato prestazioni pompa in ST e grazie ai prezzi applicati tra ibrido e più TH a prezzo inferiore (esempio 20TH vs 16), l'offerta c'è, poi è ovvio che se cerca il massimo, esempio 12900K vs 5950X, i limiti si vedono.

Se il 6nm (sarà anche per Zen3 desktop), con frequenza max superiore per migliorare l'ST, già il fatto di migliorare l'efficienza (6nm vs 7nm) otterrebbe frequenze superiori a parità di consumo e se poi studiato per le massime prestazioni e non per massima efficienza, reggerebbe frequenze maggiori spostando più in alto la curva di efficienza.

Onestamente non è che ci voglia chissà cosa... già spostare sui 4,2GHz la frequenza sotto carico sui 16 core al posto di 4GHz, vorrebbe dire un +5%, ma si aggiungerebbe all'8ncremento della L3 impilata. Una limatina al prezzo, 700€ per un 5950XT, di upgrade ce ne sarebbero un tot, e pure di Zen3 usati in commercio, giusto giusto per farsi un sistema valido anche se non top con pochi euro.

[Esagerao]

Originariamente inviato da Giux-900

Di recente ho fatto acquistare una nuova piattaforma zen a mio fratello. Una msi B550M con 5600G.
Tutto bello anche se prezzi attuali non proprio come erano tempo fa.

Se ricordate avevo già accennato che zen sulle USB ha qualcosa che non funziona a dovere.
Beh dopo quasi due anni devo constatare che il problema non è stato risolto sulla mia b450 e 3600. Ma la sorpresa è stata quando per curiosità ho testato anche la b550 ed ho trovato gli stessi errori.

Ovviamente sono già andato ad esclusione e non si tratta di un problema di ssd o chip del box esterno. In quanto su Intel ho 0 errori. Ho inoltre diversificato i test a altri ssd ed altri chip (VL716, ASM225, etc).

L'errore si verifica sul driver UASPstor che viene resettato in seguito ad errori I/O, quindi disconnessione della periferica e conseguente perdita dati. Qualsiasi operazione non è garantita su storage e usb. Su box esterno con ssd ho delle macchine virtuali e inizialmente quando ero inconsapevole del problema ho corrotto diversi file disco virtuali. Inoltre non mi è possibile sincronizzare file important su unità esterna con la certezza che l'operazione vada a buon fine.

Problema diffuso a 360gradi su tutta architettura zen (provata a fare una ricerca su web), più volte amd ha annunciato di aver risolto tali problemi, ma nei fatti la cosa non si è verificata.

Se volete provare a riprodurre l'errore:

- Box USB esterno connesso su usb3.1gen1 o 3.1gen2
- Funzioanate tramite driver '' dispositivo di archiviazione di massa USB Attached SCSI'' (il classico driver UASPstor.sys che usano tutti i chippettini su box esterno con protocollo uasp).
- Avviate qualche iterazione di crystaldiskmark sulla unità corrispondente al box esterno, l'errore è pseudo-random alcune volte non si verifica per 10-15volte di seguito, altre volte fa subito errore.
- Da registro eventi sistema monitorare per comparsa di errori UASPstore e disk (errori I/O).

Detto questo credo che approfitterò della 12th gen di Intel per fare cambio piattaforma. Nonostante tutto il resto su AMD è promosso a pieni voti purtroppo avere problemi su gli standard e su USB non è accettabile. A meno di fare un uso del pc veramente basic solo per giocare e connetere il mouse.

p.s non è un problema del driver di windows, stesso succede su linux.

Anche io mai un problema con connessioni usb: è da dicembre 2020 che ho questa configurazione sono passato per tutti i bios ma mai un problema.
Ricordo che inizialmente le asus b550 ne erano afflitte poi con bios più maturi avevano sostanzialmente risolto.

[Giux-900]

Originariamente inviato da Esagerao

Anche io mai un problema con connessioni usb: è da dicembre 2020 che ho questa configurazione sono passato per tutti i bios ma mai un problema.
Ricordo che inizialmente le asus b550 ne erano afflitte poi con bios più maturi avevano sostanzialmente risolto.

Hanno forse solo mitigato il problema delle disconnessioni, uasp al momento non va come dovrebbe. Basta fare qualche test più approfondito.

[fraussantin]

Io con la TUF x570 avevo disconnessioni continue , ho fatto reso e con la nuova strix mai un problema . Non ho mai dato colpa al bios ( che peraltro era aggiornato alla solita versione )

[paolo.oliva2]

@Giux-900

Avevo letto su un tuo post che parlavi di prb architetturale sul tuo prb di disconnessione USB.

Cosa intendi per problema architetturale? Perchè detto così intendi l'architettura.
Lo escluderei nel modo più assoluto il problema architetturale... perchè il die (zen 1000/2000) è lo stesso degli Epyc/Threadripper, ed uguale i chiplet (Zen 3000/5000) sono le stesse parti degli Epyc e Threadripper (qui cambia unicamente il motherchip).
Lascio immaginare cosa succederebbe se un solo Epyc in tutto il mondo sconnettesse parte I/O a random, ci sarebbero articoli a caratteri cubitali.

[Esagerao]

Originariamente inviato da fraussantin

Io con la TUF x570 avevo disconnessioni continue , ho fatto reso e con la nuova strix mai un problema . Non ho mai dato colpa al bios ( che peraltro era aggiornato alla solita versione )

Nelle specifiche agesa che si sono susseguite ricordo i famosi usb improvements o fix un pò in tutti i brand: andando a memoria le msi non hanno sofferto di questi problemi... pur restando un estimatore di asus tra l'altro presente nei miei 2 serverini.

[amon.akira]

Originariamente inviato da Esagerao

Nelle specifiche agesa che si sono susseguite ricordo i famosi usb improvements o fix un pò in tutti i brand: andando a memoria le msi non hanno sofferto di questi problemi... pur restando un estimatore di asus tra l'altro presente nei miei 2 serverini.

si era verso aprile maggio mi pare, poi c era il report tool casomai ci fossero stati ancora problemi irrisolti

If you continue to experience intermittent USB connectivity issues after updating your system to AGESA 1.2.0.2, we encourage you to download the standalone AMD Bug Report Tool and open a ticket with AMD Customer Support.

updated_agesa_coming_for_intermittent_usb

[Esagerao]

Originariamente inviato da amon.akira

si era verso aprile maggio mi pare, poi c era il report tool casomai ci fossero stati ancora problemi irrisolti

If you continue to experience intermittent USB connectivity issues after updating your system to AGESA 1.2.0.2, we encourage you to download the standalone AMD Bug Report Tool and open a ticket with AMD Customer Support.

updated_agesa_coming_for_intermittent_usb

Esattissimo proprio quello a cui mi riferivo

[paolo.oliva2]

Odio l'inglese e lo odierò sempre più!!!

C'è una frase detta da Papermaster di cui non trovo l'originale, con le più svariate traduzioni...

Inoltre, mentre si prevede che AMD avrà un importante annuncio sulla CPU sotto forma di chip Vermeer-X Ryzen 3D V-Cache, verranno svelati anche ulteriori dettagli per l' architettura core Zen 4 di prossima generazione che sarà la più importante architettura e miglioramento delle prestazioni negli anni dopo Zen 3.

La frase in questione.... l'ho trovata tradotta nei modi più svariati.

Questa è la traduzione soft... nel senso che è ovvio che Zen4 sia la più importante architettura e miglioramento delle prestazioni dopo Zen3... anche perchè è l'unica dopo Zen3.

Altri hanno accorpato Zen3, nel senso che Zen4 porterà maggiori guadagni prestazionali vs Zen3, ed è quello che avevo letto detto da Papermaster quando uscì Zen3 e considerazioni su Zen4 (architettura totalmente nuova e margini maggiori di Zen3).

L'italiano è una lingua stupenda, credo sia l'unica che può esprimere un concetto con una singola parola, senza bisogno di una frase e di una seconda per chiarire la precedente.