[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[paolo.oliva2]

Se partiamo dal presupposto che l'unico problema delle ultime nanometrie più spinte (almeno TSMC) non è in una frequenza inferiore né tantomeno in consumi ma solamente il problema del raffreddamento di una maggiore densità... se questo può essere il modo di risolvere il problema, beh.... i 6GHz per me potrebbero essere raggiungibili.

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Se partiamo dal presupposto che l'unico problema delle ultime nanometrie più spinte (almeno TSMC) non è in una frequenza inferiore né tantomeno in consumi ma solamente il problema del raffreddamento di una maggiore densità... se questo può essere il modo di risolvere il problema, beh.... i 6GHz per me potrebbero essere raggiungibili.

Con questi sistemi di oc automatico ci vuole, il mio 5600x rispetto a quando c'era fresco perde 50-100 mhz di boost allcore causa temperature in full load

[LicSqualo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Se partiamo dal presupposto che l'unico problema delle ultime nanometrie più spinte (almeno TSMC) non è in una frequenza inferiore né tantomeno in consumi ma solamente il problema del raffreddamento di una maggiore densità... se questo può essere il modo di risolvere il problema, beh.... i 6GHz per me potrebbero essere raggiungibili.

Non penso stiano pensando specificatamente alla densità "futura", mi sembra invece che stiano puntando un po' tutti al 3D stacking (per il futuro).
Per questo penso che hanno bisogno di allontanare il calore il più possibile. Mi sa che la soluzione dei microtubuli/canali per dissipare (come un sistema a liquido) non sia tanto fantascientifica se addirittura stanno dichiarando di pensarci su e di fare prove; devono allontanare il calore dagli strati profondi che sicuramente accentuerebbero i problemi di temperatura con le nanometrie più spinte. Ma esistono limiti che stiamo raggiungendo, Paolo, dovuti proprio alla dimensione atomica del silicio ed al processo di produzione che prima o poi si fermerà (1 nm???). Quindi la soluzione dell'impilamento verticale potrebbe far guadagnare ancora molto spazio e tempo organizzando anche in 3D (verticalmente) le varie parti del processore.

[paolo.oliva2]

"Le CPU AMD Zen 4 Raphael probabilmente raggiungeranno il massimo a 16 core | L'hardware di Tom" https://www.tomshardware.com/news/am...ut-at-16-cores

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da LicSqualo

Non penso stiano pensando specificatamente alla densità "futura", mi sembra invece che stiano puntando un po' tutti al 3D stacking (per il futuro).
Per questo penso che hanno bisogno di allontanare il calore il più possibile. Mi sa che la soluzione dei microtubuli/canali per dissipare (come un sistema a liquido) non sia tanto fantascientifica se addirittura stanno dichiarando di pensarci su e di fare prove; devono allontanare il calore dagli strati profondi che sicuramente accentuerebbero i problemi di temperatura con le nanometrie più spinte. Ma esistono limiti che stiamo raggiungendo, Paolo, dovuti proprio alla dimensione atomica del silicio ed al processo di produzione che prima o poi si fermerà (1 nm???). Quindi la soluzione dell'impilamento verticale potrebbe far guadagnare ancora molto spazio e tempo organizzando anche in 3D (verticalmente) le varie parti del processore.

Concordo, però penso sia tipo "capre e cavoli", nel senso che, come anche scrivono nell'articolo, lo stacking amplifica il problema, ma al momento lo stacking più "serio" è per la L3, che se non erro la L3 non produce tanto calore (con i Phenom, per suddividere il calore erano i core ad essere posizionati distanti, le L3 erano tutte vicine).

Cioè, che lo facciano per lo stacking ci sta, ma alla fine fine aiutano pure i core. Al confronto deliddare un procio è nulla.

P.S.
Io non so i valori di dissipazione attuali e nell'articolo riportano quanto calore si può dissipare, che a naso mi sembrano alti, ma senza poter fare un confronto non c'è un metro. Però, a spannella, presumo che il guadagno sia corposo, perché se l'implementazione è difficile e costosa, non la si farebbe se non congrua.
Il divario tra frequenza massima su 1 core e su tutti i core sta tutta alla temperatura. Un BD si occava a 5,2/5,3GHz sia su 1 core che si 8 con un custom, sul 32nm, sulle nanometrie attuali non lo puoi fare.
La frequenza max dipende dall'architettura e dalla predisposizione dei transistor (dubito AMD possa pensare a frequenze più alte delle attuali), però la frequenza massima sotto carico su più core dovrebbe avere un bel balzo, penso che un +500MHz sulla frequenza minima base si possa raggiungere, specie su proci con più di 8 core.

Tra parentesi, se applichiamo la legge di Joule, anche un X64/128 dovrebbe trarne cospicui vantaggi, perché più è freddo e meno consuma.

[paolo.oliva2]

Maledetto cell, doppio

[Gyammy85]

Originariamente inviato da [Bastardi Breezer]

Io ho avviato la procedura di sostituzione del mio 5800x, non è normale che in CB23 raggiunga tranquillamente gli 85 gradi

Sei serio?

[Alekos Panagulis]

Originariamente inviato da [Bastardi Breezer]

Io ho avviato la procedura di sostituzione del mio 5800x, non è normale che in CB23 raggiunga tranquillamente gli 85 gradi

What?

Inviato dal mio IN2023 utilizzando Tapatalk

[DANY 76]

buongiorno,ho da farvi(scusate)un pò di domandine nabbe...per ora vi chiedo :
ho un ryzen 3600x,quando va in boost vedo che la mobo(settaggi auto)forse overvolta parecchio,lo manda ad oltre 1.4v!di norma in quale range potrebbe stare la cpu?
no oc ovviamente.

[[K]iT[o]]

Originariamente inviato da [Bastardi Breezer]

Io ho avviato la procedura di sostituzione del mio 5800x, non è normale che in CB23 raggiunga tranquillamente gli 85 gradi

Non credo sia un vero problema, purtroppo queste CPU boostano quasi fino all'infinito, prendendosi un tetto solo per l'assorbimento totale oppure la temperatura di picco, che di serie è 90°C.
Se non sopporti vedere quel valore alto ti consiglio piuttosto di scendere un po' di PPT se soffri di più in multicore, oppure mettere nel PBO un limite più basso di temperatura, io ad esempio mi trovo bene a 79°C.

Originariamente inviato da DANY 76

buongiorno,ho da farvi(scusate)un pò di domandine nabbe...per ora vi chiedo :
ho un ryzen 3600x,quando va in boost vedo che la mobo(settaggi auto)forse overvolta parecchio,lo manda ad oltre 1.4v!di norma in quale range potrebbe stare la cpu?
no oc ovviamente.

In automatico non è strano che tu veda anche picchi tra 1,47 e 1,50v, accade quando il carico non è alto su tutti i cores, cercando di fare un boost il più alto possibile, AMD sostiene che è tutto normale e ampiamente nei parametri sopportabili dalla CPU.
Discorso diverso se setti un vcore fisso, in quel caso bisognerebbe non superare 1.32v circa.

[DANY 76]

Originariamente inviato da '[K

iT[o]


In automatico non è strano che tu veda anche picchi tra 1,47 e 1,50v, accade quando il carico non è alto su tutti i cores, cercando di fare un boost il più alto possibile, AMD sostiene che è tutto normale e ampiamente nei parametri sopportabili dalla CPU.
Discorso diverso se setti un vcore fisso, in quel caso bisognerebbe non superare 1.32v circa.

grazie della risposta,vorrei soltanto ottimizzare il v.core per far scendere magari un pò le temp.
in boost vedo spesso che arriva intorno i 1.46v.(uso aida 64 per monitorare)

[[K]iT[o]]

Non credo tu possa agire direttamente sul vcore massimo, al più puoi cambiare un po' l'offset, ma in quel caso il valore che inserisci ha effetto su tutte le condizioni, anche in idle.
In teoria dovrebbe essere possibile attenuare questi picchi personalizzando l'EDC (verso il basso) ma sulla serie 3000 in particolare ho trovato i risultati sempre poco comprensibili.

Su un 3600x fortunato potresti trovare una soluzione "ideale" se ti regge con un vcore fisso sotto i 1,275 una buona frequenza, ad esempio 4200mhz.
Il 3600 che ho usato a lungo sul mio pc principale purtroppo è risultato molto scarso e teneva si e no i 4100mhz a 1,3v, quindi avevo rinunciato e l'ho lasciato lavorare quasi a default, con solo un lieve offset. Me la sono giocata di più sulla RAM portandola 1:1 a 3600mhz.

[DANY 76]

Originariamente inviato da [K]iT[o]

Non credo tu possa agire direttamente sul vcore massimo, al più puoi cambiare un po' l'offset, ma in quel caso il valore che inserisci ha effetto su tutte le condizioni, anche in idle.
In teoria dovrebbe essere possibile attenuare questi picchi personalizzando l'EDC (verso il basso) ma sulla serie 3000 in particolare ho trovato i risultati sempre poco comprensibili.

Su un 3600x fortunato potresti trovare una soluzione "ideale" se ti regge con un vcore fisso sotto i 1,275 una buona frequenza, ad esempio 4200mhz.
Il 3600 che ho usato a lungo sul mio pc principale purtroppo è risultato molto scarso e teneva si e no i 4100mhz a 1,3v, quindi avevo rinunciato e l'ho lasciato lavorare quasi a default, con solo un lieve offset. Me la sono giocata di più sulla RAM portandola 1:1 a 3600mhz.

e allora misà che lascio tutto così e ciccia,le ram son delle corsair 3200mhz cas 16.

[LentapoLenta]

Originariamente inviato da [Bastardi Breezer]

Io ho avviato la procedura di sostituzione del mio 5800x, non è normale che in CB23 raggiunga tranquillamente gli 85 gradi

Hai fatto bene, con il caldo di agosto probabilmente non ti arrivava manco alla schermata di Windows.
Il dissipatore lo usi?

[paolo.oliva2]

Per i deboli di cuore suggerisco di saltare il post

Ci sono delle riflessioni sulla competitività di AMD dovute a scelte azzeccate di TSMC.

I motivi si possono evincere da 2 articoli principalmente, uno su TSMC sulla scelta densità ed efficienza, un altro su ARM.

Fin dall’inizio, abbiamo visto un enorme aumento in un’area: la densità dei transistor. Secondo un’osservazione, chiamata legge di Moore, secondo cui il numero di transistor raddoppia ogni due anni, stiamo assistendo a continui miglioramenti nelle prestazioni dei nostri dispositivi. Questo è stato grossomodo valido fino a quando negli ultimi anni è stato incontrato un grosso ostacolo.
le prestazioni per watt come il nuovo valore su cui puntare in futuro.

Tratto da

"ARM, questo valore sarà importantissimo per i chip del futuro | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/arm-ques ... uturo/?amp

Intel afferma che il processo a 7 nm di TSMC è l'equivalente del processo a 10 nm di Intel. Questo può essere vero in termini di specifiche tecniche, Al nodo a 10 nm, TSMC raggiunge una densità di silicio di 53 milioni di transistor per millimetro quadrato, mentre la densità di transistor di Samsung arriva a 52 milioni. I due sono collo e collo. Ma il nodo a 10 nm di Intel presenta una densità di 106 milioni di transistor, persino superiore alle densità di 97 milioni di transistor e 95 milioni di transistor dei nodi a 7 nm di TSMC e Samsung rispettivamente. Ma Intel non ha conquistato i clienti con le sue prestazioni all'avanguardia. Il problema principale sono i tassi di rendimento per la produzione di volume e la fiducia dei clienti. La tecnologia a 7 nm di Intel raggiunge uno standard elevato di 180 milioni di transistor per millimetro quadrato, ma è solo un punto di riferimento per il settore high-tech, ma non è commercialmente redditizio.

Tratto da

"TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders" https://www.digitimes.com/news/a20210713VL201.html

Se noi ci basassimo sulla legge di Monroe, cioè maggiore densità uguale prestazioni maggiori, Intel risulterebbe nettamente vincitore.
Ma se applichiamo, invece, il discorso prestazioni per Watt, ovviamente è AMD che vince.

Probabilmente il discorso è più complesso, forse subentra pure un discorso di frequenza. Se tornassimo indietro nel tempo, le frequenze operative massime erano sui 4GHz, con le medie sui 3GHz. Ipotizzo che su questi valori, l'efficienza del 10nm Intel non differisca granché dal 7nm TSMC, e quindi una maggiore densità può rappresentare un vantaggio perché permetterebbe un numero di transistor superiore a mm2 e di qui una performances superiore a pari mm2
Ma introducendo il parametro performances a Watt, in combinazione all'aumento di circa 1GHz sulle frequenze medie/massime, è ovvio che la nm silicio assuma una valenza enorme,e poco importa se 16 core Zen risultano 50mm2 più grossi di un teorico 16 core Intel, quando 16 core AMD sopra i 4GHz consumano 175W quando invece Intel con gli stessi Watt si deve stoppare molto prima in numero di core.

Notare una cosa. Quando si dice che il 10nm Intel equivale al 7nm TSMC ed idem che il 7nm Intel equivarrà al 5nm TSMC, lo si dice confrontando esclusivamente la densità? Perché così sembra... lato efficienza il 10nm Intel è ben distante dal 7nm TSMC., Se la guerra sarà a performances a Watt, come sembra, ci sarà ben poco da sperare pure sul prox 7nm Intel.

[John_Mat82]

Originariamente inviato da [Bastardi Breezer]

Io ho avviato la procedura di sostituzione del mio 5800x, non è normale che in CB23 raggiunga tranquillamente gli 85 gradi

E' assolutamente normale? Puoi anche avere un AIO da 420, tanto sempre quelle temperature raggiungerà, il die è grande quanto l'unghia del mignolo, decentrato dall'IHS ed il collo di bottiglia non è il dissipatore che ci piazzi su, ma l'interfaccia di scambio tra die ed IHS. Chi come me ha un 5800x con due CCD probabilmente ha un IHS un po' meno deformato (discorso simile per 5900x e 5950x) e di conseguenza ha temperature un filo migliori di chi ne ha uno con un solo CCD.

(faccio 80°C con 22Tamb, 84 con 27°C). Come dicevamo forse prima nel thread, passato da un Gelid Phantom al Dark Rock Pro 4, non è cambiato nulla in termini di temperature massime, il limite non era il Phantom (ma tanto mi serviva da montare sulla seconda build in firma ).

Quindi non sostituire un bel niente, finché non vedi oltre 90°C non ti preoccupare, in caso buttalo in ECO mode che tanto boosta e va praticamente come in "normal", perdi solo qualche punto nei benchmark.

[amon.akira]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per i deboli di cuore suggerisco di saltare il post

Ci sono delle riflessioni sulla competitività di AMD dovute a scelte azzeccate di TSMC.

I motivi si possono evincere da 2 articoli principalmente, uno su TSMC sulla scelta densità ed efficienza, un altro su ARM.

Fin dall’inizio, abbiamo visto un enorme aumento in un’area: la densità dei transistor. Secondo un’osservazione, chiamata legge di Moore, secondo cui il numero di transistor raddoppia ogni due anni, stiamo assistendo a continui miglioramenti nelle prestazioni dei nostri dispositivi. Questo è stato grossomodo valido fino a quando negli ultimi anni è stato incontrato un grosso ostacolo.
le prestazioni per watt come il nuovo valore su cui puntare in futuro.

Tratto da

"ARM, questo valore sarà importantissimo per i chip del futuro | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/arm-ques ... uturo/?amp

Intel afferma che il processo a 7 nm di TSMC è l'equivalente del processo a 10 nm di Intel. Questo può essere vero in termini di specifiche tecniche, Al nodo a 10 nm, TSMC raggiunge una densità di silicio di 53 milioni di transistor per millimetro quadrato, mentre la densità di transistor di Samsung arriva a 52 milioni. I due sono collo e collo. Ma il nodo a 10 nm di Intel presenta una densità di 106 milioni di transistor, persino superiore alle densità di 97 milioni di transistor e 95 milioni di transistor dei nodi a 7 nm di TSMC e Samsung rispettivamente. Ma Intel non ha conquistato i clienti con le sue prestazioni all'avanguardia. Il problema principale sono i tassi di rendimento per la produzione di volume e la fiducia dei clienti. La tecnologia a 7 nm di Intel raggiunge uno standard elevato di 180 milioni di transistor per millimetro quadrato, ma è solo un punto di riferimento per il settore high-tech, ma non è commercialmente redditizio.

Tratto da

"TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders" https://www.digitimes.com/news/a20210713VL201.html

Se noi ci basassimo sulla legge di Monroe, cioè maggiore densità uguale prestazioni maggiori, Intel risulterebbe nettamente vincitore.
Ma se applichiamo, invece, il discorso prestazioni per Watt, ovviamente è AMD che vince.

Probabilmente il discorso è più complesso, forse subentra pure un discorso di frequenza. Se tornassimo indietro nel tempo, le frequenze operative massime erano sui 4GHz, con le medie sui 3GHz. Ipotizzo che su questi valori, l'efficienza del 10nm Intel non differisca granché dal 7nm TSMC, e quindi una maggiore densità può rappresentare un vantaggio perché permetterebbe un numero di transistor superiore a mm2 e di qui una performances superiore a pari mm2
Ma introducendo il parametro performances a Watt, in combinazione all'aumento di circa 1GHz sulle frequenze medie/massime, è ovvio che la nm silicio assuma una valenza enorme,e poco importa se 16 core Zen risultano 50mm2 più grossi di un teorico 16 core Intel, quando 16 core AMD sopra i 4GHz consumano 175W quando invece Intel con gli stessi Watt si deve stoppare molto prima in numero di core.

Notare una cosa. Quando si dice che il 10nm Intel equivale al 7nm TSMC ed idem che il 7nm Intel equivarrà al 5nm TSMC, lo si dice confrontando esclusivamente la densità? Perché così sembra... lato efficienza il 10nm Intel è ben distante dal 7nm TSMC., Se la guerra sarà a performances a Watt, come sembra, ci sarà ben poco da sperare pure sul prox 7nm Intel.

penso che lo scopriremo a novembre magari con un 12700k vs 5800xt v-cache con un cinebench perf/watt

[paolo.oliva2]

"AMD Zen 4 Raphael, queste saranno le caratteristiche dei nuovi processori? | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen- ... ssori/?amp

Sono sempre rumors ma diciamo che confermano rumors vecchi.

Allora... Il TDP sembra aumentare a 120W, +15W. Siccome fondamentalmente le variazioni sono MC che supporta le DDR5 e +4 linee PCI, non sono modifiche tali da giustificare +15W (al più 1-2W), l'unica giustificazione sarebbe il prodotto di un IPC superiore in congiunzione a frequenze più o meno alte (VS Zen3).

TSMC riporta che il 5nm avrebbe un -20/25% in meno di consumo a parità di numero di transistor/frequenza o un +10% di frequenza a parità di consumo.

Quindi un Zen3 prodotto sul 5nm a 105W sarebbe prestazionalmente superiore di un 10%.
Se confermato che il TDP di Zen4 aumenterà di 15W (da 105W a 120W), sarebbe circa +15%, e valutando una efficienza simile a Zen3, il risultato del +10% di efficienza silicio si sommerebbe al +15% del TDP, rispettando e superando il rumors che Zen4 sarebbe il +25% più prestante di Zen3.

Stringendo, un 6900X X12 risulterebbe solamente sotto di un 10% in MT vs un 5950X X16 (+33% di core).

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da John_Mat82

E' assolutamente normale? Puoi anche avere un AIO da 420, tanto sempre quelle temperature raggiungerà, il die è grande quanto l'unghia del mignolo, decentrato dall'IHS ed il collo di bottiglia non è il dissipatore che ci piazzi su, ma l'interfaccia di scambio tra die ed IHS. Chi come me ha un 5800x con due CCD probabilmente ha un IHS un po' meno deformato (discorso simile per 5900x e 5950x) e di conseguenza ha temperature un filo migliori di chi ne ha uno con un solo CCD.

(faccio 80°C con 22Tamb, 84 con 27°C). Come dicevamo forse prima nel thread, passato da un Gelid Phantom al Dark Rock Pro 4, non è cambiato nulla in termini di temperature massime, il limite non era il Phantom (ma tanto mi serviva da montare sulla seconda build in firma ).

Quindi non sostituire un bel niente, finché non vedi oltre 90°C non ti preoccupare, in caso buttalo in ECO mode che tanto boosta e va praticamente come in "normal", perdi solo qualche punto nei benchmark.

Concordo.

Come è stato spiegato tantissime volte, la temperatura rilevata è un indice di valore di Zen che non può essere confrontato a stessi valori con sistema di misurazione (e logica) differente
Tanto per chiarire, il valore di temperatura di Zen è quello massimo dalla miriade di sensori all'interno del procio, mentre pre-zen e logica Intel riporta il valore medio.
Riportare un valore medio di per sé ci dà già l'idea che ci saranno zone del procio con temperature più alte come più basse, mentre il sistema di rilevazione Zen riporta che quella è la più alta e le altre zone del procio saranno più basse o, al limite, uguali.

Non si discute di quale sia meglio o peggio nel modo di riportare la temperatura, perché ogni costruttore avrà poi adottato logiche e margini in sicurezza, ma è di fondo sbagliato considerare uguali dei valori che da una parte (Zen) sono massimi e dall'altra medi.

Per quello che ho provato bio su Zen2, cambia poco i nulla su un 3700X tra un buon dissi ad aria ed un AIO/Custom. Se aumenti il numero di core max (X12 o X16) diciamo che lo noti sulla frequenza massima con carico su tutti i core.
Per l'OC la bestia nera è l'Agesa, perché il parametro che sega l'OC è più incisivo quello sul max consumo. Quindi se si utilizzano sistemi di raffreddamento non inferiori alla tamb, il miglio OC lo si otterrà puntando sulla max efficienza (Vcore/frequenza) in modo manuale... diversamente è tutto nel modo in cui hanno scritto il BIOS le varie case

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per i deboli di cuore suggerisco di saltare il post

Ci sono delle riflessioni sulla competitività di AMD dovute a scelte azzeccate di TSMC.

I motivi si possono evincere da 2 articoli principalmente, uno su TSMC sulla scelta densità ed efficienza, un altro su ARM.

Fin dall’inizio, abbiamo visto un enorme aumento in un’area: la densità dei transistor. Secondo un’osservazione, chiamata legge di Moore, secondo cui il numero di transistor raddoppia ogni due anni, stiamo assistendo a continui miglioramenti nelle prestazioni dei nostri dispositivi. Questo è stato grossomodo valido fino a quando negli ultimi anni è stato incontrato un grosso ostacolo.
le prestazioni per watt come il nuovo valore su cui puntare in futuro.

Tratto da

"ARM, questo valore sarà importantissimo per i chip del futuro | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/arm-ques ... uturo/?amp

Intel afferma che il processo a 7 nm di TSMC è l'equivalente del processo a 10 nm di Intel. Questo può essere vero in termini di specifiche tecniche, Al nodo a 10 nm, TSMC raggiunge una densità di silicio di 53 milioni di transistor per millimetro quadrato, mentre la densità di transistor di Samsung arriva a 52 milioni. I due sono collo e collo. Ma il nodo a 10 nm di Intel presenta una densità di 106 milioni di transistor, persino superiore alle densità di 97 milioni di transistor e 95 milioni di transistor dei nodi a 7 nm di TSMC e Samsung rispettivamente. Ma Intel non ha conquistato i clienti con le sue prestazioni all'avanguardia. Il problema principale sono i tassi di rendimento per la produzione di volume e la fiducia dei clienti. La tecnologia a 7 nm di Intel raggiunge uno standard elevato di 180 milioni di transistor per millimetro quadrato, ma è solo un punto di riferimento per il settore high-tech, ma non è commercialmente redditizio.

Tratto da

"TSMC dossier (4): Technology contention among world-class leaders" https://www.digitimes.com/news/a20210713VL201.html

Se noi ci basassimo sulla legge di Monroe, cioè maggiore densità uguale prestazioni maggiori, Intel risulterebbe nettamente vincitore.
Ma se applichiamo, invece, il discorso prestazioni per Watt, ovviamente è AMD che vince.

Probabilmente il discorso è più complesso, forse subentra pure un discorso di frequenza. Se tornassimo indietro nel tempo, le frequenze operative massime erano sui 4GHz, con le medie sui 3GHz. Ipotizzo che su questi valori, l'efficienza del 10nm Intel non differisca granché dal 7nm TSMC, e quindi una maggiore densità può rappresentare un vantaggio perché permetterebbe un numero di transistor superiore a mm2 e di qui una performances superiore a pari mm2
Ma introducendo il parametro performances a Watt, in combinazione all'aumento di circa 1GHz sulle frequenze medie/massime, è ovvio che la nm silicio assuma una valenza enorme,e poco importa se 16 core Zen risultano 50mm2 più grossi di un teorico 16 core Intel, quando 16 core AMD sopra i 4GHz consumano 175W quando invece Intel con gli stessi Watt si deve stoppare molto prima in numero di core.

Notare una cosa. Quando si dice che il 10nm Intel equivale al 7nm TSMC ed idem che il 7nm Intel equivarrà al 5nm TSMC, lo si dice confrontando esclusivamente la densità? Perché così sembra... lato efficienza il 10nm Intel è ben distante dal 7nm TSMC., Se la guerra sarà a performances a Watt, come sembra, ci sarà ben poco da sperare pure sul prox 7nm Intel.

Vabbè si sa il 7 nm di amd è fuffa, il 5 pure, solo loro hanno la roba buona
Come rocket lake che doveva asfaltare nei giochi zen 3
Ma quando hai il mago keller...ah no

Originariamente inviato da paolo.oliva2

"AMD Zen 4 Raphael, queste saranno le caratteristiche dei nuovi processori? | Tom's Hardware" https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen- ... ssori/?amp

Sono sempre rumors ma diciamo che confermano rumors vecchi.

Allora... Il TDP sembra aumentare a 120W, +15W. Siccome fondamentalmente le variazioni sono MC che supporta le DDR5 e +4 linee PCI, non sono modifiche tali da giustificare +15W (al più 1-2W), l'unica giustificazione sarebbe il prodotto di un IPC superiore in congiunzione a frequenze più o meno alte (VS Zen3).

TSMC riporta che il 5nm avrebbe un -20/25% in meno di consumo a parità di numero di transistor/frequenza o un +10% di frequenza a parità di consumo.

Quindi un Zen3 prodotto sul 5nm a 105W sarebbe prestazionalmente superiore di un 10%.
Se confermato che il TDP di Zen4 aumenterà di 15W (da 105W a 120W), sarebbe circa +15%, e valutando una efficienza simile a Zen3, il risultato del +10% di efficienza silicio si sommerebbe al +15% del TDP, rispettando e superando il rumors che Zen4 sarebbe il +25% più prestante di Zen3.

Stringendo, un 6900X X12 risulterebbe solamente sotto di un 10% in MT vs un 5950X X16 (+33% di core).

Eh immagino che fare +25% di ipc su zen 3 non sia una passeggiata, metteranno un botto di transistor, e dovrebbero anche esserci le istruzioni bfloat, cosa assurda per un processore...zen 3 su singolo thread è assolutamente devastante