[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Franz.b]

Originariamente inviato da conan_75

Secondo me la cache impatta meno del previsto, più che altro la cpu produce meno calore e consente di salire in frequenza.
Attendiamo i risultati e ricordiamoci che parliamo di una cpu da 65w compreso il pacchetto gpu.

infatti e nel costo devi metterci la scheda video che non compri...

[bmw320d150cv]

Originariamente inviato da conan_75

Secondo me la cache impatta meno del previsto, più che altro la cpu produce meno calore e consente di salire in frequenza.
Attendiamo i risultati e ricordiamoci che parliamo di una cpu da 65w compreso il pacchetto gpu.

Meno del previsto? 255mhz di frequenze all core, IF @2100mhz, ram pompatissime 4200mhz e fa gli stessi punteggi di un 3800x a 4.3ghz all core senza tutto il discorso IF e Ram... Ovvio ed è normale che le differenze ci siano

[nicolarush]

Originariamente inviato da bmw320d150cv

ma per monolithic vuol dire hanno 1 ccx da 8 core?

non penso, il ccx dovrebbe passare a 8 core con zen 3
da quello che ho capito "monolithic" nel senso che non dovrebbe avere l'I/O die

quindi due ccx da 4 core e una gpu


è comunque un prodotto molto interessante

[Totix92]

Originariamente inviato da conan_75

Ma una domanda: se la mb nelle caratteristiche dice “ram fino a 3466” poi in realtà nel bios ha selezionabili dei setting superiori dato che queste nuove apu pare abbiano i 4000 facili?

Non credo, se la mobo supporta fino a 3466 fino a tanto puoi arrivare.

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per me Intel non sa certamente cosa fare... perchè se fino a 4 anni fa lo slogan era "Intel non cambia road-map per AMD", da quando AMD ha commercializzato Zen, Intel ha totalmente stravolto la sua road-map per inseguire AMD, mettendo pezze a destra e a sinistra azzerando completamente l'impressione di leader di architetture per proci. Continuare imperterrita con gli iXX, certamente un'ottima architettura ai suoi tempi, ma assolutamente inadatta a nanometrie 14nm a scendere, perchè una cosa è produrre in monolitico quando la nanometria silicio consente max 6-8 core, tutt'altra continuare a produrla sul 14nm, perchè permettendo 32 core, un'architettura monolitica è ovviamente improponibile, quindi il passaggio a MCM andava fatto già a livello 22nm, è un no sense realizzare 2-3 + sul 14nm. Se per te questo è un esempio di "sa cosa deve fare"... per me è totalmente l'opposto. Poi se consideri "sa cosa fare" se questa scelta è stata fatta per guadagnare al massimo, cioè nessun investimento in nuova architettura, riciclo della stessa con guadagni minimi ad ogni release (e probabilmente le falle di sicurezza sono dovute a ciò, per aumentare al massimo il piccolo guadagno), poi però la cosa la paghi... perchè non aver investito comporta un 10900K, tirato a 1000 sul 14nm, che costa di più di un X12 dell'avversario (e per me guadagna più AMD con un 3900X di quanto possa guadagnare Intel con il 10900K), più performante, e sono convinto che AMD, se volesse, grazie all'MCM, potrebbe pure vendere un 3950X a prezzo più basso del 10900K.

E ovviamente si arriva sempre alla giustificazione che se Intel vende, allora va bene così... ma parlando di qualità del prodotto, per chi può scegliere, Intel rappresenta un'alternativa risicata unicamente per game... e diciamo scelto magari per l'affezzione al marchio più che per reale e ponderata scelta. Ma ci rendiamo conto che parliamo di una ditta che da leader in tutto, server, desktop, mobile, è arrivata che per vendere un suo procio deve dire "10900K il procio più veloce in game?" e probabilmente durerà uno sputo di tempo, giusto giusto fino alla commerciaalizzazione di Zen3. Poi che slogan utilizzerà? Il blu è più bello del rosso?

Cioè... se devi prendere un mobile, io andrei di Zen2, se devo prendere un procio desktop >8 core, non considero l'i10 un'alternativa (prestazioni MT, consumo/prestazioni, costo sistema complessivo (mobo, dissipazione), upgradabilità (Zen2 --> Zen2 XT, Zen3 e probabile Zen3 XT)), a parte considerare un X10 come sostituto di una console, fascia High-Desktop Intel è assolutamente OUT, server, senza il cartello OEM (per me a suon di incentivi (=mazzette), se il cliente ricevesse un AMD al posto di un Intel, sicuramente sarebbe un tot più soddisfatto, sia lato spesa, sia lato prestazioni, sia per importo bolletta luce a fine mese.

Ora, ignorare il tutto con la scusante che Intel vende, mi sembra assurdo (io sono dell'idea che a breve Intel verrà inquisita di nuovo per pratiche scorrette), e dire che sa quello che fa idem, perchè la "sfiga" del 10nm poteva comportare la perdita di 2 anni, cioè passare da 2 nodi di vantaggio ad 1, non certamente a -1 e la possibilità di arrivare a -2 c'è.

P.S.
Come al solito, se AMD fa una features che Intel non propone, non serve ad una mazza. Se la fa Intel, serve a tutti. Cacchio, oggi al mondo sono tutti universitari con il problema della videoconferenza... Non mi intendo... ma quella features quicksync, non è che magari possa essere usufruibile ugualmente con hardware aggiungibile al PC? Magari c'è la possibilità di spendere meno (visto che i proci Intel costano di più, forse procio AMD + hardware di terzi si spenderebbe meno, e forse con performances pure superiori).

Sono d'accordo con te, ma certamente ci stanno lavorando 24/24H su una concezione chiplet/MCM, ma non è facile.

Cioè quando dovrà uscire la nuova architettura blu(necessariamente MCM ....quella prima di questa concezione neppure le prendo in considerazione alcuna, sono fuori da ogni possibile paragone, sempre secondo me) il contesto è più amaro di quanto si pensi, perchè avresti avanti non un 3950x ma 2 messi assieme in un unico chip, intendendo come potenza finale!

Per parlare in termini di numeri alla mano(sempre in maniera approssimativa) se con un 3950x in cinebenchR20: https://www.cpu-monkey.com/it/cpu-amd_ryzen_9_3950x-932

ST:531
MT:9148

Con uno ZEN3 16core alias 4950x avresti (chiaramente con frequenze simili a zen2), tanto per essere buono:

ST ~600
MT ~11000

Sono numeri che fanno paura anche ad un orso grizzly

Con zen4 nel 2022 avresti con il 5nm un 24 core che come numeri ti fa

ST ~ 700
MT ~18000 restando nel SOLO desktop.

Se consideriamo i threadripper zen3 e zen4 ....i numeri si ''distruggono'' essi stessi!!!

Quindi capisci che non solo è necessario e sufficiente un silicio buono, non solo è necessario e sufficiente un'architettura MCM, ma che ANCHE faccia circa quei numeri .....altrimenti facciamo un buco nell'aria!!!(manco nell'acqua ).

Questo, secondo me, gli mette paura.....che i numeri devono e dovranno essere quelli, o per chi non ci crede, comunque MOLTO più alti di ZEN2 di oggi!

Caro Paolo in questi casi dalle mie parti sai come si dice?...''amara è la cosa per una pecora che deve dare la lana'' .....

Io so per certo, e libero di sbagliarmi, che talmente la reputo molto difficile, che non ce la faranno con quei numeri(mi riferisco a cinebenchR20 come metro approssimativo).....purtroppo, ma è un mio pensiero che trascende dal fanboysmo od altro, ma è solo un sentire! (è chiaro che spero il contrario).

[affiu]

Originariamente inviato da Crysis76

scusa ma questi esempi secondo me non valgono niente . E' come confrontare una ferrari F8 spider con la 500 Abarth , se alla prima togli una bancata andrebbe come la 500.
le cpu come le schede video si confrontano OUT OF THE BOX , l'oc o il downclock sulle rispettive è riservato a pochi utenti non tutti si mettono a farli su pc da lavoro-ufficio o anche in ambiente casalingo

D'accordo, certo.

Quei grafici servono solo a dare una ''idea'' di quanto vada il core ad una velocità, ideale, che tutti possono reggere......appunto per evidenziare che il core elabora più velocemente.

Secondo il tuo modo di vedere allora dovrebbero, per la proprietà transitiva, non avere senso fare dei test con una 2080ti in full hd?

Invece si , perchè serve per ''isolare'' e ''sparallelizzare'' le 2 velocita, tra una cpu ed una gpu.

La 2080ti in full hd certamente è ''più veloce'' di una cpu e questa deve rispondere al max della sua velocità o in altre parole non sarebbe lo stesso se fosse in 4k dove la cpu sarebbe più veloce della GPU, ma non servirebbe a nulla come frame finali perchè la gpu è al suo massimo.

[Ton90maz]

Originariamente inviato da Nautilu$

16 core monolitico?.... si, certo, così si finirebbe come Intel, che è diventata la sua palla al piede..... per non parlare dei prezzi e la resa produttiva......

I prezzi? Sì, miliardi per un chippino grande quanto una gpu di fascia bassa.
Le rese? Con la densità dei difetti a 0.08 già mesi e mesi fa?
Possibile che non venga il dubbio che il design a chiplet in fascia desktop possa essere un po' una supercazzola?

[The_SaN]

Originariamente inviato da Ton90maz

I prezzi? Sì, miliardi per un chippino grande quanto una gpu di fascia bassa.
Le rese? Con la densità dei difetti a 0.08 già mesi e mesi fa?
Possibile che non venga il dubbio che il design a chiplet in fascia desktop possa essere un po' una supercazzola?

Un chip da 400mm² costa il doppio rispetto a 2 da 200mm². Differenza dalla quale dobbiamo togliere il costo del chiplet.

Tra l'altro 200mm² è grossomodo il die size di un 10900k. Il problema di intel non è il die size del monolitico con conseguenti rese, ma il dover rifare tutto da capo ogni volta che vuole aggiungere 2 core.
Oltre al TDP, ovvio. Ha un'architettura giunta al limite e un processo produttivo che ormai potrebbero chiamare 14nm rockstar games.

[conan_75]

Originariamente inviato da bmw320d150cv

Meno del previsto? 255mhz di frequenze all core, IF @2100mhz, ram pompatissime 4200mhz e fa gli stessi punteggi di un 3800x a 4.3ghz all core senza tutto il discorso IF e Ram... Ovvio ed è normale che le differenze ci siano

Intanto dobbiamo attendere dati ufficiali, se però dovessimo valutare questi dati il 4700g ha tirato fuori punteggi superiori al 3800x in overclock quindi la frequenza di "pareggio" sarà di circa 200mhz.
Ecco, 200mhz su 4,5ghz sono il 3,5%.
Questa potrebbe essere la perdita di ipc.

[leoneazzurro]

L'IPC dipende da tante cose. Certo, per alcune applicazioni la cache L3 può essere fondamentale, in altre la latenza della memoria (che in queste APU sembra poter essere decisamente inferiore) la fa da padrona. Infatti uno dei motivi per cui su Zen la cache L3 è così grande è perché serve a controbilanciare la latenza piuttosto alta della memoria, dovuta al passaggio dei dati sull' Infinity Fabric. Questo dato che il controller della memoria è sul chip I/O, esterno ai chiplet dove risiedono i CCX. Avendo un chip monolitico e quindi il controller della memoria integrato, le latenze possono essere ridotte e quindi i benefici di una cache L3 grande vengono ridotti. Ovviamente ci saranno sempre applicazioni che prediligono grandi cache e quindi andranno meglio sugli Zen "standard". Ho come l'impressione, però, che vedremo anche altre applicazioni che andranno meglio su APU.

[FroZen]

Le APU mobile hanno la metà della cache degli zen desktop, o forse anche meno....

[leoneazzurro]

Stessa cache L1, stessa cache L2, 8 Mbyte di cache L3 per le APU e 32Mbyte di cache L3 per i normali Zen 2 Desktop.
Come detto, però, una cache così grande serve in gran parte a limitare gli effetti della latenza della memoria, sicuramente inferiore nelle APU.

https://www.techpowerup.com/269223/a...tiny-l3-caches

[bmw320d150cv]

Originariamente inviato da conan_75

Intanto dobbiamo attendere dati ufficiali, se però dovessimo valutare questi dati il 4700g ha tirato fuori punteggi superiori al 3800x in overclock quindi la frequenza di "pareggio" sarà di circa 200mhz.
Ecco, 200mhz su 4,5ghz sono il 3,5%.
Questa potrebbe essere la perdita di ipc.

Dimenticate tutti non solo la frequenza al core, ma IF 2.1ghz e ram pompate a 4200mhz circa...
Quindi la % ipc sarà più alta del 3,5%
che poi rimanga una grande cpu/igpu non lo metto in dubbio

[FroZen]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Stessa cache L1, stessa cache L2, 8 Mbyte di cache L3 per le APU e 32Mbyte di cache L3 per i normali Zen 2 Desktop.
Come detto, però, una cache così grande serve in gran parte a limitare gli effetti della latenza della memoria, sicuramente inferiore nelle APU.

https://www.techpowerup.com/269223/a...tiny-l3-caches

ecco mi sbagliavo, è un quarto non la metà

[bmw320d150cv]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Stessa cache L1, stessa cache L2, 8 Mbyte di cache L3 per le APU e 32Mbyte di cache L3 per i normali Zen 2 Desktop.
Come detto, però, una cache così grande serve in gran parte a limitare gli effetti della latenza della memoria, sicuramente inferiore nelle APU.

https://www.techpowerup.com/269223/a...tiny-l3-caches

a me sembra proprio che non c'è spazio per quella quantità di L3 dovuta alla presenza di vega sul die molto semplicemente , quindi per un motivo "puramente" di spazio

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da bmw320d150cv

a me sembra proprio che non c'è spazio per quella quantità di L3 dovuta alla presenza di vega sul die molto semplicemente , quindi per un motivo "puramente" di spazio

In parte è così (i prodotti messi in commercio sono sempre "figli" dei compromessi tra costi e prestazioni fornite) ed in parte perché serve meno. Nell'articolo che ho citato sopra si vede come le latenze nell'APU sono sotto ii 50ns (probabilmente leggermente sopra con configurazioni di memoria più "umane") quando con un sistema Ryzen 3000 desktop difficilmente si scende sotto i 60 (e tipicamente si va verso i 70 o oltre per le configurazioni meno "spinte"). E' chiaro che se i transistor fossero "gratis" AMD avrebbe messo più cache L3 (e pure L1, e L2) ma così non è, quindi si cerca l'ottimo tra livello prestazionale e die size (ossia costi).

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da The_SaN

Un chip da 400mm² costa il doppio rispetto a 2 da 200mm². Differenza dalla quale dobbiamo togliere il costo del chiplet.

Tra l'altro 200mm² è grossomodo il die size di un 10900k. Il problema di intel non è il die size del monolitico con conseguenti rese, ma il dover rifare tutto da capo ogni volta che vuole aggiungere 2 core.
Oltre al TDP, ovvio. Ha un'architettura giunta al limite e un processo produttivo che ormai potrebbero chiamare 14nm rockstar games.

ma... un raddoppio della superficie die ha si un raddoppio del costo silicio, ma l'abbassamento della resa è superiore al doppio.

Giustissimo che su monolitico vada "rifatto" tutto anche per l'aggiunta di 1 solo core... ma, sempre secondo me, se si guardasse la cosa dal punto di vista commerciale, la cosa più importante è poter ottenere un prodotto che sia appetibile. D'accordissimo che Intel sul 14nm non possa contrastare assolutamente AMD dove consumo e perdita prestazionale per limiti consumo sono invalicabili, però rimane pur sempre la carta prezzo (prezzo/prestazioni).

Mi sembra ovvio che con una resa del 40% un X28 monolitico sul 14nm abbia prezzi assurdi vs un X64 modulare... ma già realizzare, sempre con l'handicap 14nm, gli stessi 28 core ma su base MCM, porterebbe la resa uguale a quella di un X8 (anche di più, visto frequenze operative inferiori).
Ciò comporterebbe un abbassamento del listino enorme, ed ovviamente una cosa è spendere 6X per avere più consumi e meno prestazioni, tutt'altra già almeno a prezzi inferiori.

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tra l'altro Intel starebbe progettando proci con specifiche core differenti, come nei telefonini... cioè un X numero di core con indirizzo max prestazioni a scapito dell'efficienza (con carichi inferiori al 100%) e il resto core con indirizzo max efficienza a scapito delle prestazioni, così da limitare il consumo con carico 100%. Non so come diavoli sarà la cosa, ma se monolitico, raddoppierebbe il tempo di produzione, perchè i trattamenti silicio sarebbero differenti e supporrei che ci dovrebbero essere 2 processi indipendenti di trattamento per i 2 tipi di core. O, se uniti nel package, saremmo comunque sulla strada dell'MCM.
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Ora... visto che comunque il passaggio ad MCM è d'obbligo (e pure Intel stessa l'ha dichiarato), comincia già a produrre in MCM. Cioè... da quanto capito, che Intel ottenga il passaggio al 10nm o al 7nm, la prima produzione sarà comunque monolitica portando l'architettura precedente. Questo implicherebbe 1 anno ullteriore per il passaggio a MCM/nuova architettura. Se sei avanti con la miniaturizzazione, poco problema, ma Intel è indietro e l'impressione è che stenti già solamente a pareggiare, 1 anno di tempo perso, è una perdita enorme.

Ovviamente non sono Keller, ma sostanzialmente l'MCM è solamente un modo di produrre un procio... cioè c'è la parte core/L1/L2/L3 da una parte, un insieme di porte/protocolli per collegare i vari die, e diciamo le problematiche di realizzazione package.
Teoricamente, un Zen 1000 potrebbe funzionare (ovviamente meno efficiente) sia che la parte core sia su base 1000 che su base Zen2, con l'FSB si Zen 1000, come esempio un Zen2 potrebbe funzionare ugualmente senza chiplet e tutto l'I/O su die come era Zen 1000.
Quindi, a grandi linee, una volta studiata l'architettura modulare e, esempio AMD, il motherchip, la parte chiplet può essere di nanometria differente con bilanciamento n° transistor del core a seconda delle specifiche nanometria.
Motherchip a 14/12nm, chiplet a 7nm/7nm+.
Ora... se Intel già ora fosse migrata sul monolitico, e raggiunta una determinata efficienza in quello che potrebbe essere il motherchip (se stessa soluzione AMD), bon, ora sarebbe su MCM con core su 14nm, la resa sarebbe la stessa sia per un X8 che multipli, ovviamente rimarrebbe comunque il limite della nanometria, ma una volta disponibile 10nm o 7nm, sarebbe unicamente da sostituire il chiplet.

Che la potenzialità Intel sia enorme, nessuno la mette in dubbio... però se tutta sta potenzialità la disperdi, beh.... realizzare nuovi PP sul 14nm implica un impegno, così come realizzare l'i10, poi hai l'impegno sul 10nm e relativo Tiger lake, ci sommi pure la realizzazione del 7nm...
Inoltre, Intel ha avuto prb di produzione... certamente avere FAB che producono a 14nm attive, non sarebbero produttive per la conversione che sia 10nm o 7nm, e questo richiederebbe temp (credo 1 anno). E Intel si è infognata, perchè produce a 14nm, nel contempo pure a 10nm, e se riuscirà con il 10nm HP desktop/server, ovvio che sarà tutto a discapito della tempistica volume a 7nm.
A tutto ciò si aggiunge pure un'altra problematica, ancor più importante. Producendo in MCM, AMD utilizza lo stesso PP/trattamento per TUTTA la produzione. Affida unicamente alla selezione la scelta di un chiplet per desktop/High desktop/Server. Solamente gli APU hanno una catena distinta. Intel, molto probabilmente, deve gestire più PP, perchè esempio un X28 avrà un trattamento idoneo per avere la massima efficienza a discapito della frequenza massima, mentre ovviamente il 10900K (esempio) avrà un trattamento per caratteristiche totalmente differenti. A questo si aggiunge molteplici maschere (film?) per le varie "famiglie", esempio un X10 nativo da cui far uscire con scarti proci a core inferiori, idem per un X18 e altri ancore se si parte da X28. Già avendo solamente 4-5 maschere, vuol dire 4-5X di costo, perdita di tempo se si deve cambiare maschera, e quant'altro... e questo è valido anche quando si modifica un qualcosa... AMD cambia unicamente il chiplet, Intel deve rifare l'intero die del procio e moltiplicare il lavore per il numero di maschere "primarie". Questo fa perdere ad Intel pure il vantaggio di avere FAB di proprietà... perchè a costo simile, AMD certamente paga di più (il guadagno di TSMC), ma se poi l'R&D Intel è di gran lunga superiore, incide ovviamente sul listino finale.

[leoneazzurro]

In realtà se il die size raddoppia il costo del silicio non è il doppio, bensì anche parecchio più del doppio. Questo proprio per la resa: se ho 10 difettosità medie per wafer, su 200 chips avrei una resa per wafer del 95% ma con 100 chip per wafer la resa sarebbe del 90%, quindi il costo salirebbe più che linearmente. Questo vale anche per i chip parzialmente funzionanti: con un die size maggiore ho più possibilità di "declassati". Inoltre, se un chip è piccolo la metà di un altro, in genere io riesco a metterne più del doppio sul medesimo wafer, perché riesco a sfruttare meglio la zona intorno al bordo. E' vero poi che AMD paga a TSMC per "good die" ma è anche vero che il prezzo del chip buono è figlio di quanto detto sopra.

[Ton90maz]

Originariamente inviato da The_SaN

Un chip da 400mm² costa il doppio rispetto a 2 da 200mm². Differenza dalla quale dobbiamo togliere il costo del chiplet.

Tra l'altro 200mm² è grossomodo il die size di un 10900k. Il problema di intel non è il die size del monolitico con conseguenti rese, ma il dover rifare tutto da capo ogni volta che vuole aggiungere 2 core.
Oltre al TDP, ovvio. Ha un'architettura giunta al limite e un processo produttivo che ormai potrebbero chiamare 14nm rockstar games.

Anche più del doppio ma non ho capito cosa intendi. E' un esempio a caso?
Comunque bisognerebbe anche considerare come andrebbe una cpu senza la latenza maggiore del design mcm e con il consumo minore. Se, ad esempio, con 16 MB di L3 avesse lo stesso ipc della versione MCM da 32 MB sarebbe silicio risparmiato.

[conan_75]

Originariamente inviato da bmw320d150cv

a me sembra proprio che non c'è spazio per quella quantità di L3 dovuta alla presenza di vega sul die molto semplicemente , quindi per un motivo "puramente" di spazio

Lo spazio ci sarebbe anche, il problema è che la cache altro non è che una memoria molto veloce che consuma e scalda non poco.
Probabilmente sul design monolitico ne viene meno l’utilità e hanno deciso di limitare il calore prodotto.