[Thread Ufficiale] Thermalright Ultra 120 Extreme

[PaVi90]

Originariamente inviato da Steve_MaisteR

Le due nanoxia le ho già quello a cui pensavo io era di metterle tutte e due sul dissi e comprare un altra ventola magari luminosa per la paratia laterale...oppure nel caso in cui ne mettessi solo una l'altra la metterei sul pannello laterale

Prova a montare l'altra nanoxia e vedi che succede; se il gioco non vale la candela (troppo rumore per pochi gradi in meno) toglila

[Steve_MaisteR]

Originariamente inviato da PaVi90

Prova a montare l'altra nanoxia e vedi che succede; se il gioco non vale la candela (troppo rumore per pochi gradi in meno) toglila

Montato tutto...se attacco la prima al connettore della fan della cpu e la seconda a quella del case la prima viaggia a 1900 RPM con qfan attivato...la seconda a 1500 RPM...mettendole tutte e due sui connettori del case (sono 3 per il case 3 opzionali e 1 per la cpu nella rampage II extreme) e andando tutte e 2 a 1500 RPM si mescolano con le altre del case...il problema sorto...è che il processore...i7 920 seguendo la guida qui sul forum per i 4 Ghz...appena avviato...rilevando le temperature dal bios (il so lo installo mercoledì che iniziano le feste così ho tempo per fare tutto bene) segnava 72 °C...la pasta termica ha circa un anno e non l'avevo ancora usata...è la zalman con il pennellino...il dissi penso di averlo montato bene...

[davide155]

Originariamente inviato da Steve_MaisteR

Montato tutto...se attacco la prima al connettore della fan della cpu e la seconda a quella del case la prima viaggia a 1900 RPM con qfan attivato...la seconda a 1500 RPM...mettendole tutte e due sui connettori del case (sono 3 per il case 3 opzionali e 1 per la cpu nella rampage II extreme) e andando tutte e 2 a 1500 RPM si mescolano con le altre del case...il problema sorto...è che il processore...i7 920 seguendo la guida qui sul forum per i 4 Ghz...appena avviato...rilevando le temperature dal bios (il so lo installo mercoledì che iniziano le feste così ho tempo per fare tutto bene) segnava 72 °C...la pasta termica ha circa un anno e non l'avevo ancora usata...è la zalman con il pennellino...il dissi penso di averlo montato bene...

Mentre se lo accendi a default che temp segna?

Cmq 72C° non vanno assolutamente bene. La pasta ne hai messa in quantità giusta?
Il dissipatore è ancorato per bene?
Hai visto la base com'è? Se è convessa e quindi da lappare oppure se è perfettamente piana?

[Steve_MaisteR]

Originariamente inviato da davide155

Mentre se lo accendi a default che temp segna?

Cmq 72C° non vanno assolutamente bene. La pasta ne hai messa in quantità giusta?
Il dissipatore è ancorato per bene?
Hai visto la base com'è? Se è convessa e quindi da lappare oppure se è perfettamente piana?

A default sta a 36°C che comunque è abbastanza ma comunque le temp in idle dovrebbero essere tutte in linea...oggi dovrei rimontare tutto con un kit di ritenzione nuovo e mettere la chillfactor 2 al posto della zalman col pennellino che mi sembrava un pò troppo liquida...e controllo anche bene la base del dissi...

[Steve_MaisteR]

Originariamente inviato da Steve_MaisteR

A default sta a 36°C che comunque è abbastanza ma comunque le temp in idle dovrebbero essere tutte in linea...oggi dovrei rimontare tutto con un kit di ritenzione nuovo e mettere la chillfactor 2 al posto della zalman col pennellino che mi sembrava un pò troppo liquida...e controllo anche bene la base del dissi...

Ho smontato tutto...il dissipatore ha la base lievemente convessa...ma quello è un problema marginale...l'impronta della pasta termica sul dissi è minima e sul processore un pò più marcata...mettendo la pasta termica con il pennellino forse ne ho messa troppo poca...cmq ho montato il dissi standard e sto in idle a 28°C quindi il problema penso che era proprio quello...domani sperando che mi arrivi la spedizione monterò dinuovo il true black...
Ho un dubbio sulla pasta termica...
Metto la zalman con il pennellino...e la spalmo sia su cpu che su dissi...
oppure metto la chillfactor 2 solo su cpu aiutandomi con carta di credito/domopak ?

[davide155]

Originariamente inviato da Steve_MaisteR

Ho smontato tutto...il dissipatore ha la base lievemente convessa...ma quello è un problema marginale...l'impronta della pasta termica sul dissi è minima e sul processore un pò più marcata...mettendo la pasta termica con il pennellino forse ne ho messa troppo poca...cmq ho montato il dissi standard e sto in idle a 28°C quindi il problema penso che era proprio quello...domani sperando che mi arrivi la spedizione monterò dinuovo il true black...
Ho un dubbio sulla pasta termica...
Metto la zalman con il pennellino...e la spalmo sia su cpu che su dissi...
oppure metto la chillfactor 2 solo su cpu aiutandomi con carta di credito/domopak ?

Se l'impronta non è equa allora è da lappare.
Io ero nelle tue stesse condizioni. L'impronta sulla cpu era irregolare e sul dissipatore era un quarto della sua superficie e per di più tutta storta.
Allora l'ho lappato ed ho guadagnato circa 12C° in full. E l'impronta adesso è bella quadrata e grossa quanto la cpu.

Per quanto riguarda la pasta, lascia stare le carte di credito. Metti una noce di pasta (la chillfactor 2 è ottima) sul dissipatore, della grandezza di un chicco di riso o poco più grande.
Con un guanto la spalmi con l'indice per benino in maniera equa su tutta la cpu.

Monti il dissipatore cercando di muoverlo il meno possibile altrimenti rischi di creare bolle d'aria che vanno ad impedire il giusto scambio di calore fra cpu e dissipatore, cosa che deve fare la pasta termica.

[Steve_MaisteR]

Originariamente inviato da davide155

Se l'impronta non è equa allora è da lappare.
Io ero nelle tue stesse condizioni. L'impronta sulla cpu era irregolare e sul dissipatore era un quarto della sua superficie e per di più tutta storta.
Allora l'ho lappato ed ho guadagnato circa 12C° in full. E l'impronta adesso è bella quadrata e grossa quanto la cpu.

Per quanto riguarda la pasta, lascia stare le carte di credito. Metti una noce di pasta (la chillfactor 2 è ottima) sul dissipatore, della grandezza di un chicco di riso o poco più grande.
Con un guanto la spalmi con l'indice per benino in maniera equa su tutta la cpu.

Monti il dissipatore cercando di muoverlo il meno possibile altrimenti rischi di creare bolle d'aria che vanno ad impedire il giusto scambio di calore fra cpu e dissipatore, cosa che deve fare la pasta termica.

Ok grazie mille, ti farò sapere l'esito del montaggio, cmq la base non è messa malissimo, dall'impronta si evince che la parte centrale fa contatto molto bene invece ai lati un pò meno, cmq mettendo la pasta termica sul dissi penso che si allieverà.

[illidan2000]

Originariamente inviato da Steve_MaisteR

Ok grazie mille, ti farò sapere l'esito del montaggio, cmq la base non è messa malissimo, dall'impronta si evince che la parte centrale fa contatto molto bene invece ai lati un pò meno, cmq mettendo la pasta termica sul dissi penso che si allieverà.

dopo la lappatura, alla fine cmq passaci la pasta abrasiva per lucidare a specchio. Io, come ho detto qualche post fa, ho usato il dentifricio come succedaneo. Non è la stessa cosa, ma qualcosina fa.

PS: splendido nickname!

edit: non avevo capito che ancora nn avevi montato, ma penso che non resisterai più di una settimana senza lappare!

Originariamente inviato da davide155

Se l'impronta non è equa allora è da lappare.
Io ero nelle tue stesse condizioni. L'impronta sulla cpu era irregolare e sul dissipatore era un quarto della sua superficie e per di più tutta storta.
Allora l'ho lappato ed ho guadagnato circa 12C° in full. E l'impronta adesso è bella quadrata e grossa quanto la cpu.

Per quanto riguarda la pasta, lascia stare le carte di credito. Metti una noce di pasta (la chillfactor 2 è ottima) sul dissipatore, della grandezza di un chicco di riso o poco più grande.
Con un guanto la spalmi con l'indice per benino in maniera equa su tutta la cpu.

Monti il dissipatore cercando di muoverlo il meno possibile altrimenti rischi di creare bolle d'aria che vanno ad impedire il giusto scambio di calore fra cpu e dissipatore, cosa che deve fare la pasta termica.

Ultimamente sulle istruzioni delle paste termoconduttive (es. OCZ Freeze), per molte delle CPU recenti (quelle con la cover metallica sopra) dicono di non spalmarla ma di metterne una piccola quantità al centro che poi si distribuirà da sola appoggiandovi il dissipatore... e per la questione del "movimento" talvolta è anche consigliato di muovere un po' il dissipatore (es. ruotandolo un po' su se stesso) proprio per eliminare eventuali bolle d'aria.

[illidan2000]

Originariamente inviato da ekerazha

Ultimamente sulle istruzioni delle paste termoconduttive (es. OCZ Freeze), per molte delle CPU recenti (quelle con la cover metallica sopra) dicono di non spalmarla ma di metterne una piccola quantità al centro che poi si distribuirà da sola appoggiandovi il dissipatore... e per la questione del "movimento" talvolta è anche consigliato di muovere un po' il dissipatore (es. ruotandolo un po' su se stesso) proprio per eliminare eventuali bolle d'aria.

mmh....non mi fiderei più di tanto...

[davide155]

Originariamente inviato da ekerazha

Ultimamente sulle istruzioni delle paste termoconduttive (es. OCZ Freeze), per molte delle CPU recenti (quelle con la cover metallica sopra) dicono di non spalmarla ma di metterne una piccola quantità al centro che poi si distribuirà da sola appoggiandovi il dissipatore... e per la questione del "movimento" talvolta è anche consigliato di muovere un po' il dissipatore (es. ruotandolo un po' su se stesso) proprio per eliminare eventuali bolle d'aria.

Si c'è anche questo modo ma i bordi della cpu risulteranno sempre senza pasta e quindi senza contatto fra cpu e dissipatore. E quindi in quella parte li il calore ristagnerà aumentando lievemente le temperature.

La pasta deve essere su TUTTA la superficie del dissipatore. Non solo al centro o di lato. Deve essere equa e ovunque, in modo da trasferire il calore in da ogni parte della placca del processore.

Io mi sono sempre trovato bene spalmandola BENE su tutto il processore ed appoggiandoci sopra il dissipatore. E' la migliore secondo me.
Ovvio però che deve essere spalmata a dovere e non a culo come si vede in alcune guide.

Originariamente inviato da davide155

Si c'è anche questo modo ma i bordi della cpu risulteranno sempre senza pasta e quindi senza contatto fra cpu e dissipatore. E quindi in quella parte li il calore ristagnerà aumentando lievemente le temperature.

La pasta deve essere su TUTTA la superficie del dissipatore. Non solo al centro o di lato. Deve essere equa e ovunque, in modo da trasferire il calore in da ogni parte della placca del processore.

Io mi sono sempre trovato bene spalmandola BENE su tutto il processore ed appoggiandoci sopra il dissipatore. E' la migliore secondo me.
Ovvio però che deve essere spalmata a dovere e non a culo come si vede in alcune guide.

C'è però da osservare che mentre nelle CPU con il die "scoperto" consigliano di spalmarla, in quelle con la cover metallica consigliano il metodo che ho scritto sopra... secondo me il ragionamento alla base è che comunque tu non vai ad applicare la pasta sulla CPU ma hai già una copertura metallica in mezzo e quindi lo spalmarla su tutta la superficie di qualcosa che in realtà non è comunque il die della CPU, possa non influire particolarmente... è solo una ipotesi eh

Invece di avventurarmi in ipotesi è meglio che cito letteralmente OCZ

Installation using Intel LGA 775, 1366 (i7), Socket 478 or AMD Athlon 64, Opteron or Phenom processor:

NO SPREARDING IS NECESSARY!

1. Place a small amount of Freeze (roughly the size of a grain of rice) on the center of the IHS.

2. Lower the CPU cooler directly down onto the CPU to minimize smearing, and push it gently into place (no spreading required).

3. If necessary, the CPU cooler can be wiggled slightly to facilitate the initial spreading of the thermal compound.

It may appear that only a fraction of the heat spreader has paste installed, but the cooler will squeeze the paste out to the appropriate width over time.

The presence of an Integrated Heatspreader (IHS) on the CPU greatly facilitates the application of the thermal compound. This method minimizes the chances of air bubbles and eliminates insufficient contact in the die area because of unwanted build-up in the periphery. Spreading compound over the entire heat spreader will simply result in a less even, thicker spread, leading to less heat transfer.

Poi non zo

[davide155]

Originariamente inviato da ekerazha

C'è però da osservare che mentre nelle CPU con il die "scoperto" consigliano di spalmarla, in quelle con la cover metallica consigliano il metodo che ho scritto sopra... secondo me il ragionamento alla base è che comunque tu non vai ad applicare la pasta sulla CPU ma hai già una copertura metallica in mezzo e quindi lo spalmarla su tutta la superficie di qualcosa che in realtà non è comunque il die della CPU, possa non influire particolarmente... è solo una ipotesi eh

Si ma devi sapere che sia sulla placca del processore che sul dissipatore ci sono delle microfessure sui metalli che sommate assieme generano delle vere e proprie camere d'aria per l'aria calda.
Con queste camere non ci può essere scambio tra il processore ed il dissipatore, ed appunto per questo si usa la pasta per riempire queste fessure facilitando lo scambio di calore.
Se lo si fa solo su una parte, lo scambio ci sarà sempre, ma quella parte senza pasta riuscirà a trasferire il calore molto più lentamente al dissipatore di quanto non fa la parte coperta dalla pasta siliconica.

Originariamente inviato da ekerazha

Invece di avventurarmi in ipotesi è meglio che cito letteralmente OCZ



Poi non zo

Il mio è un consiglio derivato da anni di overclock, prove e letture di centinaia di race.
Ho evinto che il metodo migliore è quello che ti ho descritto qualche post fa.

[Steve_MaisteR]

Che faticaccia XD ho appena finito tutto, 42°C in idle a 4 Ghz, a frequenze standard 28
La chill factor è inspalmabile, durissima, ho usato la zalman dandoci "due mani" sul procio e una sul dissi, la lappatura penso che non la farò, almeno per ora XD
Tra una settimana quando avrò risultati più definiti vi farò sapere

[Pelvix]

raga, qualcuno sa dove posso comprare le staffe per 1366?

[davide155]

Originariamente inviato da Pelvix

raga, qualcuno sa dove posso comprare le staffe per 1366?

Drako....ebay.....

Cmq su trovaprezzi.it trovi il pezzo che cerchi nei negozi online che hanno il prezzo più basso.

[davide155]

Originariamente inviato da Steve_MaisteR

Che faticaccia XD ho appena finito tutto, 42°C in idle a 4 Ghz, a frequenze standard 28
La chill factor è inspalmabile, durissima, ho usato la zalman dandoci "due mani" sul procio e una sul dissi, la lappatura penso che non la farò, almeno per ora XD
Tra una settimana quando avrò risultati più definiti vi farò sapere

Quei 42C° su quale core? Quello più freddo o quello più caldo?
E poi in full che temp hai?

Non mi piace quel 42........ne tantomeno la pasta siliconica sia sul processore che sul dissipatore.
E' sconsigliatissimo fare così. Si rischia di creare un tappo di pasta che impedisce quasi del tutto la trasmissione del calore tra processore e dissipatore.

[Pelvix]

Originariamente inviato da davide155

Drako....ebay.....

Cmq su trovaprezzi.it trovi il pezzo che cerchi nei negozi online che hanno il prezzo più basso.

eh, si, il fatto è che non so come si chiama quel pezzo li e quindi non so cosa scrivere nel campo di ricerca..

[davide155]

Originariamente inviato da Pelvix

eh, si, il fatto è che non so come si chiama quel pezzo li e quindi non so cosa scrivere nel campo di ricerca..

Vai su drako e cerchi nei pezzi thermalright.
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