[Thread Ufficiale V3.0] AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core

[Spitfire84]

Originariamente inviato da vime76amd

Ragazzi, guardate che questa non è una foto tratta dalla presentazione di amd..è una foto postata in un sito che mostrava UN ESEMPIO di raffreddamento a dry ice (e quindi la mobo nera non necessariamente è una amd) .

PS: cercate su youtube "dry ice rocket" e fatevi una risata..

[bjt2]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Allora raga...
Visto che il 940 è un B.Ed. e visto che nonostante primato per un procio AMD di OC non è stato scelto come FX dedurrei... cacchio, se AMD ha ancora margine, vuoi vedere che quelle slide a 4GHz e 4,4GHz di clock stock dell'FX.... sono vere!!!
(e qui si instaura il dilemma.... 140W TDP (DICHIARATI PER L'FX) a 4GHz-4,4GHz.... POSSIBILE?
Nei post precedenti si parlava di un C2H... quindi non solo AMD ha fatto 3 step (C0, C1 e C2), ma dello step C2 ALMENO, ha fatto C2A, C2B, C2C, C2D, C2E, C2F, C2G, C2H..... CACCHIO!!!
Purtroppo non so quale C2X sia destinato al commercio..., ma comunque direi che stanno provando varie procedure di trattamento, e questo non può che essere per un motivo: aumentare clock e/o diminuire il TDP.
Inoltre, ripeto, il non aver marchiato il 940 come FX mi sembra una ragione MOLTO plausibile che AMD può fare di più.
L'IPC del Deneb è quello che è, ma non siamo certamente al massimo clock né per stock nè tantomeno per OC.
Se fosse vero dell'FX a 140W a 4-4,4GHz, sarebbe altrettanto vero che si passerebbe da 4GHz max ad aria a 4,4GHz e anche qualche cosa di più sempre ad aria... Su queste frequenze ed ulteriori in base all'OC, direi che anche se avesse l'IPC di un K8 sarebbe un mostro. E siamo ancora ben distanti dallo step D.
Inoltre, veramente con l'NDA AMD ci ha infinocchiati tutti... perché quando i più dicevano i 125W devono essere reali perché altrimenti avrebbe messo in commercio un Deneb a 3,2GHz... ma di fatto, non venitemi a dire che con un Phenom II a 4GHz ad aria non sarebbe possibile un 3,2GHz...

L'high k e il metal gate consentono di abbassare lo spessore del dielettrico e quindi poter abbassare la tensione di alimentazione. Penso che ci voglia questo per arrivare a 4-4,4 GHz stock. Inoltre ciò spiega anche perchè le CPU AMD richiedono tensioni più elevate: INTEL ha già high k e metal gate nelle sue CPU e quindi richiede tensioni più basse a parità di corrente... Nonostante questo AMD rivaleggia come consumo... Pensate se implementassero hkmg nel 45nm!

[vime76amd]

Originariamente inviato da Spitfire84

Ragazzi, guardate che questa non è una foto tratta dalla presentazione di amd..è una foto postata in un sito che mostrava UN ESEMPIO di raffreddamento a dry ice (e quindi la mobo nera non necessariamente è una amd) .

PS: cercate su youtube "dry ice rocket" e fatevi una risata..

dovrei andare a leggere bene però nelle altre foto si vede bene la scheda mamma am2+ ....magari quella foto che ho inserito era di riferimento, le altre sicuramente sono su quella prova...............

[Spitfire84]

Originariamente inviato da bjt2

L'high k e il metal gate consentono di abbassare lo spessore del dielettrico e quindi poter abbassare la tensione di alimentazione. Penso che ci voglia questo per arrivare a 4-4,4 GHz stock. Inoltre ciò spiega anche perchè le CPU AMD richiedono tensioni più elevate: INTEL ha già high k e metal gate nelle sue CPU e quindi richiede tensioni più basse a parità di corrente... Nonostante questo AMD rivaleggia come consumo... Pensate se implementassero hkmg nel 45nm!

più che altro il cambiamento di gate e dell'ossido servono ad ottenere una capacità superiore (e quindi maggiori prestazioni unite a minore sensibilità ad accoppiamento con drain e source) oltre ad aumentare lo spessore equivalente dell'ossido visto dagli elettroni all'interfaccia Ox-Si (in parole povere, diminuiscono le correnti di perdita per effetto tunnel, e quindi i comsumi, attraverso l'ossido tra il gate e il canale).
Il fatto di poter abbassare la tensione di alimentazione è una conseguenza legata al fatto che un high-k, avendo costante dielettrica maggiore rispetto all'SiO2, porta anche ad una tensione di soglia Vt minore.

PS: scusate, non sono riuscito a trattenermi..sto semestre all'università sto studiando nanoelettronica e mi sto divertendo un casino..

[Spitfire84]

Originariamente inviato da vime76amd

dovrei andare a leggere bene però nelle altre foto si vede bene la scheda mamma am2+ ....magari quella foto che ho inserito era di riferimento, le altre sicuramente sono su quella prova...............

Si si, le altre mobo che si vedono sono delle gigabyte con chipset 790GX, ma quella nera non c'entra niente..era solo un esempio di dry ice..

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Spitfire84

più che altro il cambiamento di gate e dell'ossido servono ad ottenere una capacità superiore (e quindi maggiori prestazioni unite a minore sensibilità ad accoppiamento con drain e source) oltre ad aumentare lo spessore equivalente dell'ossido visto dagli elettroni all'interfaccia Ox-Si (in parole povere, diminuiscono le correnti di perdita per effetto tunnel, e quindi i comsumi, attraverso l'ossido tra il gate e il canale).
Il fatto di poter abbassare la tensione di alimentazione è una conseguenza legata al fatto che un high-k, avendo costante dielettrica maggiore rispetto all'SiO2, porta anche ad una tensione di soglia Vt minore.

PS: scusate, non sono riuscito a trattenermi..sto semestre all'università sto studiando nanoelettronica e mi sto divertendo un casino..

Mi piacciono moltissimo questi interventi, perché fanno cultura.
Ma mi fanno sentire un ebete... boh, dopo mesi ancora non mi è entrata neppure la dicitura... ok, l'ho già scordata... metal k e l'altra.
Sarà la vecchiaia.... tranquilli, tanto quest'altr'anno sarà ancora peggio

[paolo.oliva2]

edit

[bjt2]

Originariamente inviato da Spitfire84

più che altro il cambiamento di gate e dell'ossido servono ad ottenere una capacità superiore (e quindi maggiori prestazioni unite a minore sensibilità ad accoppiamento con drain e source) oltre ad aumentare lo spessore equivalente dell'ossido visto dagli elettroni all'interfaccia Ox-Si (in parole povere, diminuiscono le correnti di perdita per effetto tunnel, e quindi i comsumi, attraverso l'ossido tra il gate e il canale).
Il fatto di poter abbassare la tensione di alimentazione è una conseguenza legata al fatto che un high-k, avendo costante dielettrica maggiore rispetto all'SiO2, porta anche ad una tensione di soglia Vt minore.

PS: scusate, non sono riuscito a trattenermi..sto semestre all'università sto studiando nanoelettronica e mi sto divertendo un casino..

Interessante quello che hai scritto... Comunque oltre a quello che dici tu, uno spessore minore dovrebbe anche aumentare il guadagno del mosfet e quindi a parità di corrente richiedere una tensione minore (in aggiunta alla Vt). Era quello che intendevo... Se poi diminuisce anche la Vt gli effetti si sommano...

[bjt2]

E' anche per questo che AMD richiede più overvolt per salire: INTEL ha high k e metal gate e probabilmente i suoi MOS hanno guadagno di tensione più elevato (mi pare che in un messaggio precedente si dicesse il 65% in più). Quindi se devo raddoppiare la frequenza (OC) mi serve almeno il doppio della corrente e quindi devo aumentare la tensione di un tot. Ma per INTEL quel tot è il 65% inferiore di quello di AMD. Quindi non spaventatevi per quei mostruosi overvolt... Chiaro è che quando anche AMD introdurrà HKMG la musica cambierà...

[paolo.oliva2]

Edit... 3 post con lo stesso mess.

[Spitfire84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Mi piacciono moltissimo questi interventi, perché fanno cultura.
Ma mi fanno sentire un ebete... boh, dopo mesi ancora non mi è entrata neppure la dicitura... ok, l'ho già scordata... metal k e l'altra.
Sarà la vecchiaia.... tranquilli, tanto quest'altr'anno sarà ancora peggio

Dai Paolo, non prendertela. Fra 6 mesi quello che ho scritto si e no che me lo ricordo.
In questo momento lo sto studiando all'uni, mi piace tantissimo e mi gasa a manetta ed ho pensato che poteva essere utile a qualcuno far conoscere qualcosa di + approfondito del solito.
Comunque è Metal-Gate ed High-K-Ox.

Originariamente inviato da bjt2

Interessante quello che hai scritto... Comunque oltre a quello che dici tu, uno spessore minore dovrebbe anche aumentare il guadagno del mosfet e quindi a parità di corrente richiedere una tensione minore (in aggiunta alla Vt). Era quello che intendevo... Se poi diminuisce anche la Vt gli effetti si sommano...

hai ragione, aumenta anche il guadagno..non ci avevo pensato..e poi è quello il miglioramento principale in quanto l'abbassamento di Vt porta anche ad un aumento dei consumi dovuti a un aumento (esponenziale rispetto a Vt) della corrente di sottosoglia.

[Spitfire84]

Chi si fa un Opteron 2384 ora che è disponibile :
Clicca qui..

Qui la notizia originale e qui tradotta.

[astroimager]

Dato che siamo in argomento, datevi una letta a questo articolo:
http://www.eetimes.com/showArticle.j...2002243&pgno=1

In particolare pag. 3 e 4

[billuzzo]

Quiiii le cose ogni giorni ke passa sono sempre più interessanti....!!!
Cmq attendiamo e vediamo gli sviluppi...!!
Se cmq amd e migliorata notevolmente con i 45nm e all'aumentare del clock, si vede effettivamente ke i 65nm in amd nn sono mai andati come volevano, in più penso ke in questo 45nm ci sia lo zampiono di IBM!!

[okorop]

Originariamente inviato da billuzzo

Quiiii le cose ogni giorni ke passa sono sempre più interessanti....!!!
Cmq attendiamo e vediamo gli sviluppi...!!
Se cmq amd e migliorata notevolmente con i 45nm e all'aumentare del clock, si vede effettivamente ke i 65nm in amd nn sono mai andati come volevano, in più penso ke in questo 45nm ci sia lo zampiono di IBM!!

se c'è dietro ibm allora intel deve aspettarsi di tutto ibm per ste cose è ed era la produttrice migliore al mondo....han già i 22 nm pronti...

[astroimager]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Ecco la prima immagine del K10 Dual core core Kuma modello Athlon X2 7750:

Codice OPN:AD775ZWCJ2BGH
La CPU avrà una frequenza di clock pari a 2.70Ghz con cache L2 da 512Kb per core Hypertrasport 1.80Ghz e TDP da 95W
Il 7750 sarà in versione Black edition cioè con il moltiplicatore sbloccato verso l'alto, mentre la cache L3 non sarà presente.
La sua entrata sul mercato è prevista entro la fine del 2008...

E' già a listino!!!
http://www.trovaprezzi.it/categoria....zoMax=&sbox=sb

Ci si può fare un pensierino... Capitan, sicuro che la L3 sia assente?

[billuzzo]

Originariamente inviato da okorop

se c'è dietro ibm allora intel deve aspettarsi di tutto ibm per ste cose è ed era la produttrice migliore al mondo....han già i 22 nm pronti...

Io spero vivamente ke dietro amd ci sia Ibm infine hanno un contratto fino al 2012 se nn sbaglio... e molto probabilmente verra rinnovato..
E ovvio ke in caso di problemi si aiutino a vicenda spero...
E poi cmq ora amd deve solo più pensare alla progettazione in quanto le fabbriche tra nn molto saranno cedute!!
Per minimi sforzi a massimi livelli..

[8kikko2]

AMD 32nm Testing At Fab 36
Written by Chris Tom
Friday, 21 November 2008 11:26
Fudo reports that AMD is testing out 32nm chips at Fab 36, but it still looks like they will be well behind Intel in shipping 32nm parts.

We were told by company representatives that AMD is testing 32nm chips in FAB 36 and that it is on the schedule to transition from 45nm to 32nm in 2010. We would suggest that this might happen in very late 2010 rather than early, two years after the transition to 45nm. With 32nm AMD will finally transit to high K metal gate and something they call ULK Air GAPS; unfortunately this is something we don't know much about at the moment.

22nm For AMD In 2012?
Written by Chris Tom
Friday, 21 November 2008 11:30
Fudo reports that AMD's Foundry Company is working on 22nm, and it could be coming in 2012.

Volume production is probably coming in early 2013, again if all stays on schedule, and AMD doesn’t run out of money until then. AMD is working with IBM to develop these chips and therefore the total investment from AMD and The Foundry Company in 22nm won't be as big as Intel's, as they can simply split some of the cost.

[astroimager]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

...
Astro, cacchio, pure ieri hanno postato slide... ci sono 2 FX. Uno nella slide è posizionato a marzo, con l'AM3+ ed è un 4 core. L'altro, l'esacore, farebbe parte del progetto FX step D esacore

Clicca qui

E' di OTTOBRE 2008...

Quella slide è comunque vecchia, non combacia con le ultime. Guarda bene, i tempi sono sfasati di 2 mesi.

Comunque, non esiste nessuna slide o schermata su un FX a 4.0 e 4.4 GHz stock. Era solo una voce...
Ed era un fake anche la schermata del Deneb con voltaggi ridicoli, ora viene fuori quali sono i reali voltaggi a 4 GHz...

Anche con gli Opteron, non facciamo casino. Sono 75W ACP = 115W TDP.
Con 100 MHz in più è normale che il Phenom II 920 l'abbiano classificato come 125W.

Su Q2 c'è un po' di confusione, io non ho ancora capito se il 945 è a 125 o 95W. Se l'FX esce in questo periodo, tipo aprile/maggio, avrà clock stock 3.4 max 3.6 GHz. Non capisco però quale grande vantaggio abbia rispetto a una versione sbloccata con clock inferiore... e che magari costa la metà!

L'altro FX di cui parli, l'esacore rev. D, non è riportato in nessuna slide o dichiarazione ufficiale. E' più una voce di corridoio, una speranza. A rigor di logica, comunque, non potrebbe avere frequenze stock così elevate, ma partirebbe da 3 o poco più GHz.

L'unico procio esa realmente previsto da AMD è l'Opteron basato sul core "Istambul".

Io mi auguro che, se vogliono fare un figurone con il ritorno del brand FX, lo facciano in 2H 2009, quando riusciranno magari ad alzare le frequenze, fissando il TDP di 125-140W, e integreranno altre migliorie, come l'aumento della L2.

Ed oltre l'FX evidenzia perfettamente l'uscita del Phenom II prima della fine dell'anno.
Notare, appunto, che il Kuma, postato ora da Capitano, sarà disponibile entro fine anno, come la slide evince.

Il Kuma è già a listino (con arrivo previsto per l'11/12), invece della coppia AM2+ non c'è traccia.

Questo la direbbe lunga sulle possibilità di silicio... se un Phenom II con le caratteristiche di OC che vediamo ancora non è stato scelto per il marchio FX

Le possibilità di miglioramento sono certamente elevate.
I 45nm di AMD partono da un concetto di fondo molto diverso rispetto a Intel. Vedremo quanto margine hanno, anche perché sembra che i miglioramenti nei materiali (i loro HKMG) arriveranno solo in Q3/Q4 2010, con i 32nm.
Quando Intel avrà fatto già la transizione a 32nm con litografia ad immersione da ca. 1 anno.

[paolo.oliva2]

C'era uno molto tempo fa che disse che IBM e AMD poteva essere un qualche cosa di più che semplice collaborazione di ricerca... visto che ci metto sia i proci Amd che IBM in grossi sistemi... e si spiegherebbero anche i 4GHz facili...