Intel Core 2 Duo E8600 "Overclocking Club"

[orso232]

Originariamente inviato da Abysss

...ho sostituito la pasta termoconduttiva con la "Innovation cooling seven carat diamond"che m'ha passato un amico...Grandiosa anche quella.Ho perso 4 gradi in full.Un po duretta da mettere (ha la consistenza del crystal ball,quei tubetti colorati con cui da bambini facevamo i palloncini)ma seguendo le indicazioni consigliate dalla casa non è difficile.....

Siccome ho un paio di paste così ma senza istruzioni e mi rimangono sempre tutte sul dito mi gireresti le istruzioni? Come preferisci, se vuoi ti mando la mail in PVT e scannerizzi, se invece è corto scrivi qua così magari aiuti anche qualcun'altro.....

[Abysss]

Ecco le istruzioni con le spiegazioni di cosa fare e soprattutto di cosa NON fare
http://www.innovationcooling.com/app...structions.htm

[orso232]

Originariamente inviato da Abysss

Ecco le istruzioni con le spiegazioni di cosa fare e soprattutto di cosa NON fare
http://www.innovationcooling.com/app...structions.htm

grazie

[Abysss]

Originariamente inviato da K Reloaded

il drop positivo non è cosa buona ...

Vabbè stiamo comunque parlando(ho controllato bene con cpu-z) di 0.007(meno di 0.01 quindi).Inizierei a preoccuparmi se si trattasse di 0.1 o anche 0.05...ma 0.007(sarò ignorante eh) ma non mi pare una tragedia.

[Abysss]

Originariamente inviato da orso232

grazie

Figurati!per così poco

Poi dimmi che risultati ottieni anche tu

[orso232]

Originariamente inviato da Abysss

Figurati!per così poco

Poi dimmi che risultati ottieni anche tu

mah, in pratica consiglia di mettere un bel chicco di pasta in mezzo all'HIS e lasciar fare al dissi e relativa pressione, già una volta feci cosi con la zalman, simile come consistenza e qualità, e un paio di gradi li avevo recuperati, se ci sono novità posto

[Abysss]

Si esatto,e spiega anche di stare attenti a non metterne troppo poca altrimenti data la viscosità del prodotto di rischiano "bolle d'aria" oltre al fatto che non verrebbe coperta l'intera superficie dell'his.Viene anche sconsigliato di stenderla manualmente su tutta la superficie altrimenti oltre al problema delle bolle,in questo caso causate dall'impossibilità di comprimere bene la pasta,si rischia di farla colare ovunque.
Comunque ti consiglio,una volta posto il dissy sopra la pallotta di pasta,di esercitare con le mani una certa pressione in modo da far si che si spalmi per bene.Ti accorgerai,dopo aver esercitato pressione,che il dissy sembrerà "attaccato" quasi come se ci fosse dell'adesivo.

[orso232]

Originariamente inviato da Abysss

Si esatto,e spiega anche di stare attenti a non metterne troppo poca altrimenti data la viscosità del prodotto di rischiano "bolle d'aria" oltre al fatto che non verrebbe coperta l'intera superficie dell'his.Viene anche sconsigliato di stenderla manualmente su tutta la superficie altrimenti oltre al problema delle bolle,in questo caso causate dall'impossibilità di comprimere bene la pasta,si rischia di farla colare ovunque.
Comunque ti consiglio,una volta posto il dissy sopra la pallotta di pasta,di esercitare con le mani una certa pressione in modo da far si che si spalmi per bene.Ti accorgerai,dopo aver esercitato pressione,che il dissy sembrerà "attaccato" quasi come se ci fosse dell'adesivo.

si più o meno ci siamo allora, però il mio dubbio è che va contro alla consolidata teoria che di pasta meno ce n'è meglio è, probabilmente questo tipo di pasta, nuovo, preferisce il contrario

[Abysss]

Originariamente inviato da orso232

si più o meno ci siamo allora, però il mio dubbio è che va contro alla consolidata teoria che di pasta meno ce n'è meglio è, probabilmente questo tipo di pasta, nuovo, preferisce il contrario

Si penso anche io.Probabilmente il fatto che la consistenza di questa pasta sia + simile alla gomma che a quelle delle comuni paste termiche ne rende impossibile l'applicazione di strati troppo sottili.

[Dragonx21]

prima impressione dei 606
scaldano MOLTO meno

vid 1,25
un pochino in più di vcore, ma 15° in meno.

4900 pi 1mb 1,41
4800 chiude tutti i 3dmark a 1,41

non male a liquido

[orso232]

Originariamente inviato da Dragonx21

prima impressione dei 606
scaldano MOLTO meno

vid 1,25
un pochino in più di vcore, ma 15° in meno.

4900 pi 1mb 1,41
4800 chiude tutti i 3dmark a 1,41

non male a liquido

ma a 4900 1.41 booti direttamente o sali con setfsb? liquido semplice per questi risultati?

[Dragonx21]

Originariamente inviato da orso232

ma a 4900 1.41 booti direttamente o sali con setfsb? liquido semplice per questi risultati?

boot a 4800 @1,41
boot a 4900 @1,44

liquido normale

[K Reloaded]

Originariamente inviato da orso232

si più o meno ci siamo allora, però il mio dubbio è che va contro alla consolidata teoria che di pasta meno ce n'è meglio è, probabilmente questo tipo di pasta, nuovo, preferisce il contrario

uhm ma c'è chi dice che invece è consigliabile metterla solo sulla parte che fa contatto del wubbo (questo è il ns. caso) ... Orso che mi dici? che pasta è meglio a tuo parere/esperienza?

[K Reloaded]

Originariamente inviato da Dragonx21

boot a 4800 @1,41
boot a 4900 @1,44

liquido normale

dragon per pura curiosità che vid hanno?

edit: un tuo parere sulla pasta?

[orso232]

Originariamente inviato da K Reloaded

uhm ma c'è chi dice che invece è consigliabile metterla solo sulla parte che fa contatto del wubbo (questo è il ns. caso) ... Orso che mi dici? che pasta è meglio a tuo parere/esperienza?

queste nuove paste gommose, zerotherm, zalman, artic silver etc sembrano lavorare bene, sono comunque uno o due gradi in meno rispetto alle "vecchie" che si stendono con il dito, altre nn ne ho provate per ora.
Certo che con il dito sapevi com'era messa, cos'ì qualche dubbio che si stenda bene sotto pressione rimane sempre....

[Dragonx21]

Originariamente inviato da K Reloaded

dragon per pura curiosità che vid hanno?

edit: un tuo parere sulla pasta?

1,25

ma scaldano molto meno

a 5000 non mi entra in win

[K Reloaded]

Originariamente inviato da orso232

queste nuove paste gommose, zerotherm, zalman, artic silver etc sembrano lavorare bene, sono comunque uno o due gradi in meno rispetto alle "vecchie" che si stendono con il dito, altre nn ne ho provate per ora.
Certo che con il dito sapevi com'era messa, cos'ì qualche dubbio che si stenda bene sotto pressione rimane sempre....

appunto, ma sono proprio impossibili da stendere?

[orso232]

Originariamente inviato da Dragonx21

1,25

ma scaldano molto meno

a 5000 non mi entra in win

il mio 435 nn ci entra a 4800.... con 1.45v, liquido normale, ma scalda quindi magari sono le temp che lo ubriacano

[Abysss]

Originariamente inviato da K Reloaded

appunto, ma sono proprio impossibili da stendere?

Calcola che la IC cooling diamond 7 carat come consistenza pare "crystal ball" color grafite..

[orso232]

Originariamente inviato da K Reloaded

appunto, ma sono proprio impossibili da stendere?

ti si appallottola sul dito o carta che sia, essendo un pò appiccicose rimangono attacate al dito e scivolano sul procio che è più liscio e offre meno GRIP