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HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
Abbiamo provato per diverse settimane il nuovo Magic V5 di HONOR, uno smartphone pieghevole che ci ha davvero stupito. Il device è il più sottile (solo 4.1mm) ma non gli manca praticamente nulla. Potenza garantita dallo Snapdragon 8 Elite, fotocamere di ottima qualità e batteria in silicio-carbonio che garantisce un'ottima autonomia. E il Prezzo? Vi diciamo tutto nella nostra recensione completa.
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Old 19-05-2003, 16:43   #1
ciupy
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DUBBIONE ARTIC SILVER ALUMINA

Ciao ragazzi

il dubbio che mi affligge è il seguente:

ho preso la artic silver alumina comprensiva dei 2 tubetti da impastare

ero convinto che servisse come pasta termoconduttiva che in + fa incollare i waterblock ai vari componenti

questa è quella che ho io

http://www.arcticsilver.com/arctic_alumina_thermal_adhesive.htm

il mio dubbio scaturisce dal fatto che in quella pagina è visibile la scritta "Attenzione! non usare sulle CPU"

ma come non sulle cpu

allora mi dite a che serve?

L'uso che pensavo di farne era di spalmarla sulla cpu,Gpu e chipset per poi applicare i rispettivi waterblock

è sbagliato far cosi'?

help pls è urgentissimo....
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Old 19-05-2003, 17:40   #2
M@gic
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Messaggi: 5243
Se ne sconsiglia l'uso in quei termini perchè una volta incollati risulta estremamente difficile staccare cpu e dissipatore.
Per esperienza personale posso dirti che è quasi impossibile da togliere una volta che il bicomponente ha fatto presa a dovere.
__________________
"Empty your mind, be formless, shapeless — like water. Now you put water in a cup, it becomes the cup; You put water into a bottle it becomes the bottle; You put it in a teapot it becomes the teapot. Now water can flow or it can crash. Be water, my friend.." (B. Lee)
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Old 19-05-2003, 17:59   #3
SPhinX
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L'Avatar di SPhinX
 
Iscritto dal: Jan 2003
Città: Catania
Messaggi: 2222
Re: DUBBIONE ARTIC SILVER ALUMINA

Quote:
Originally posted by "ciupy"

Ciao ragazzi

il dubbio che mi affligge è il seguente:

ho preso la artic silver alumina comprensiva dei 2 tubetti da impastare

ero convinto che servisse come pasta termoconduttiva che in + fa incollare i waterblock ai vari componenti

questa è quella che ho io

http://www.arcticsilver.com/arctic_alumina_thermal_adhesive.htm

il mio dubbio scaturisce dal fatto che in quella pagina è visibile la scritta "Attenzione! non usare sulle CPU"

ma come non sulle cpu

allora mi dite a che serve?

L'uso che pensavo di farne era di spalmarla sulla cpu,Gpu e chipset per poi applicare i rispettivi waterblock

è sbagliato far cosi'?

help pls è urgentissimo....
Quello è un adesivo a tutti gli effetti serve ad incollare i dissi qualora non ci sia altro modo per farlo(tipo viti). Per mettere i Wb non ti serve assolutamente, metti della semplice pasta termoconduttiva!!
Ciao
__________________
"L'unica volta che sono entrato in una donna, è stato nella Statua della Libertà." - Woody Allen
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Old 19-05-2003, 18:39   #4
ld1984
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L'Avatar di ld1984
 
Iscritto dal: Mar 2001
Città: MN
Messaggi: 2010
x i wb devi fare o usare delle clip di aggancio......la bicomponente te la sconsiglio.......meglio usare sempre agganci fisici kosi se si sbaglia si puo' sempre tornare indietro........in alternativa potresti usare dei pad adesivi ma il peso di un wb nn lo terrano mai
__________________
1°PC:INFINITY-2600+@2730mhz 1,87v(237x11.5)-2x512mb BH5(11-2-2-2)-Ybris1.2-6800@430/885-HD 2x160gb RAID0
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Old 20-05-2003, 00:05   #5
ciupy
Senior Member
 
L'Avatar di ciupy
 
Iscritto dal: Jan 2001
Città: BARI
Messaggi: 974
ok raga thx

mi sa che ho sbalgiato pasta....

userò la solita classica termoconduttiva


thx ancora

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