Chip tridimensionali, un nuovo approccio da Novati Technologies

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/chi...ies_59025.html

Da una piccola azienda texana un approccio diverso alla realizzazione di chip tridimensionali che permette di distribuire su più strati componenti che di norma vengono collocati l'uno accanto all'altro e di usare, così, il substrato migliore per ogni funzione

Click sul link per visualizzare la notizia.

[bobafetthotmail]

Questo approccio verrà inoltre utilizzato per la costruzione di DiRAM4 (Dis-integrated RAM), un chip da 65Gb che prevede 16 strati di memoria - il doppio rispetto a quanto Novati realizza attualmente - assieme a due strati di circuiteria logica per un totale di 18 strati. Se l'approccio tradizionale prevede di mettere sullo stesso die tutti i componenti necessari alla costruzione di una DRAM, Novati prevede invece di costruire un die dove vi siano solamente i componenti per la memoria, chiamato Bit Layer, mentre tutti gli altri componenti che i progettisti RAM chiamano "la periferia" e concorrono alle operazioni di lettura e scrittura, sono collocati su un die logico sottostante. Novati usa inoltre un processore ARM che gestisce lo stack.

Figata. Adesso anche la RAM ha un suo controller interno.

[lamp76]

Quello che ho scritto nel titolo è esattamente quello che pensavo mentre leggevo l'articolo, visto che lo stacking dei wafer è cosa vecchia, sulle ram mi pare che ci siano già soluzioni per impilamento chip on chip, oltre che normali wafer multilayer.
Poi vorrei proprio vedere come fai a mettere un MEMS tra due strati di silicio?!?

Mi sa che inizierò a leggere altro hw news.

[lamp76]

Quello che ho scritto nel titolo è esattamente quello che pensavo mentre leggevo l'articolo, visto che lo stacking dei wafer è cosa vecchia, sulle ram mi pare che ci siano già soluzioni per impilamento chip on chip, oltre che normali wafer multilayer.
Poi vorrei proprio vedere come fai a mettere un MEMS tra due strati di silicio?!?

Mi sa che inizierò a leggere altro hw news.

[Spaccamondi]

sbaglio o AMD realizza già le memorie impilate? XD.

[bobafetthotmail]

Originariamente inviato da Spaccamondi

sbaglio o AMD realizza già le memorie impilate? XD.

AMD impila un chip fisico sull'altro.
Qui si parla di fare chip multistrato (internamente, invisibile da fuori).