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Old 27-01-2004, 23:58   #1
dario2
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posso attaccare un dissi sul south dell'nf7 cn la colla calda e la ceramique ?

dato ke nn vorrei invalidare la garanzia dell'nf7 , posso attacccare un dissi (blu orb) sul southbridge , usando qualke goccia di colla calda stendendoci un velo di ceramique sul chipset ?

poi riuscirei a toglierla la colla a caldo ?

se no ke metodo potrei usare reversibili , trascurando la pasta rossa , dato ke poi nn saprei ke farmene ...
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Old 28-01-2004, 06:49   #2
cajenna
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Old 28-01-2004, 07:44   #3
AndreaFx
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Originariamente inviato da cajenna
Vendono dei kit di dissipatori pasivi con il pat termico biadesivo a pochi € della Thermal take,puoi sfruttare quel pad.

Quoto! Molto meglio!!
Anche la zalman vende quel tipo di dissy
E poi alcuni negozi vendono anche il pad da solo se il dissy lo hai di già
Lascia perdere colla a caldo e ceramique che è una soluzione alquanto ortodossa...........e poi la ceramique non è facilissima da togliere a contatto con superfici plastiche
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Old 28-01-2004, 09:14   #4
dario2
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ma se vado in ferramenta lo trovo ?
si possono riconoscere i migliori qualitativamente ?
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Old 28-01-2004, 10:35   #5
cajenna
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Originariamente inviato da dario2
ma se vado in ferramenta lo trovo ?
si possono riconoscere i migliori qualitativamente ?
direi proprio di no.!!
Devi rivolgerti ad un negozio di componenti per informatica specializzato.On line ne trovi,cmq puoi vedere
questo per esempio cliccando su overclockmania.
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Old 28-01-2004, 10:56   #6
dario2
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overclockmania ho visto il listino ma nn ne ha , o sbaglio ?
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Old 28-01-2004, 11:25   #7
cajenna
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Guarda qui ,ma è solo un esempio,cmq vende anche solo il kit di dissipatori passivi con il pad termoconduttivo(che vanno più che bene per il southbridge).
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Old 28-01-2004, 11:49   #8
born2mod
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Forse in questi casi si usa la Bicomponente?!
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Old 28-01-2004, 11:52   #9
cajenna
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Originariamente inviato da born2mod
Forse in questi casi si usa la Bicomponente?!
C'è una bicomponente termica apposita per questi utilizzi,solo che è un processo irreversibile e quindi perdi la garanzia.
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Old 28-01-2004, 11:59   #10
dario2
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il fatto è kje ho un blue orb "vinto" e nn so ke farmene , lo vorrei mettere sul south però senza rendere irreversibile la cosa ....

ma la pasta rossa si vede niente se uno la mette e poi la toglie ?

x il kit vantec , cm ho detto , nn mi serve , mi serve solo il pad x attaccare l'orb ...
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Old 28-01-2004, 12:06   #11
born2mod
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Originariamente inviato da cajenna
C'è una bicomponente termica apposita per questi utilizzi,solo che è un processo irreversibile e quindi perdi la garanzia.
Io sono sempre riuscito a staccare due corpi incollati con la bicomponente... il trucco stà nell'applicazione... si deve usare davvero poca pasta adesiva per permettere il "facile" scollamento delle due parti!
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Old 28-01-2004, 12:56   #12
dario2
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rtaga scusatye ma se uso la colla a caldo , dopo si toglie facilmente ?
xkè cmq se pure nn attaccasse bene colla a caldo e ceramique , il southbridge è stato pensato senza dissi , quindi cmq nn riskierei nulla , l'unico dubbio è se poi si leva cn facilità senza lasciare tracce cm la pasta rossa d'altronde ...
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Old 28-01-2004, 13:27   #13
AndreaFx
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Originariamente inviato da dario2
rtaga scusatye ma se uso la colla a caldo , dopo si toglie facilmente ?
xkè cmq se pure nn attaccasse bene colla a caldo e ceramique , il southbridge è stato pensato senza dissi , quindi cmq nn riskierei nulla , l'unico dubbio è se poi si leva cn facilità senza lasciare tracce cm la pasta rossa d'altronde ...
Si in linea di massima si toglie facilmente e non lascia residui
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Old 28-01-2004, 23:12   #14
dario2
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quindi vado di colla a cakldo ?
ma cm la metto ? agli angoli del chip , o come ?
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Old 28-01-2004, 23:27   #15
Massy84
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intanto la ceramique si toglie senza nessunissimo problema dalle superfici plastiche...
seconda cosa:ankio sul south della mia vecchia NF7-S avevo messo un dissy passivo e avevo messo la ceramique al centro e quattro piccoli puntini di bicomponente adesiva negli angoli...sono riuscito tranquillamente a rimuoverlo...
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Old 29-01-2004, 00:30   #16
dario2
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a dir la verità nn vorrei rischiare e credo ke la colla a caldo sia + facile da rimuovere ...cmq ibn teoria cm la dovrei mettere ?
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Old 29-01-2004, 00:47   #17
Massy84
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fai come vuoi,ma è + difficile da mettere la colla a caldo...inoltre crea spessore...
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Old 29-01-2004, 01:24   #18
Dane
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l'ho fatto sulla seconda nf7s (che è morta poi).

Pulisci per bene il SB, stendi un velo di pasta, metti il dissy.
Poi tenendo premuto il dissy contro il SB ai lati metti due goccie di colla a caldo, aspetti che indurisca e via. Per togliere stai 2 secondi.

Ciao!
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Dio ha fatto il cavo, il diavolo il wireless.

"CCIE-level challenges should stay in CCIE labs." (cit I.Pepelnjak)
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Old 29-01-2004, 22:17   #19
dario2
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ma ti è morta x la mod ?
scaldava il dissi sul south ?
le gocce di colla possono toccare la mb ovunque ?
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Old 29-01-2004, 23:08   #20
born2mod
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Messaggi: 298
E bhe diciamo che il dissi sul south scotta un pochino!
Anch'io ho messo un dissipatore sul south.
Il dissipatore è autocostruito ed è formato da 2 parti...
La base spessa 5 mm in rame e la parte dissipante in alluminio anodizzato ricavato da un dissi x PI !!!
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