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HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
Abbiamo provato per diverse settimane il nuovo Magic V5 di HONOR, uno smartphone pieghevole che ci ha davvero stupito. Il device è il più sottile (solo 4.1mm) ma non gli manca praticamente nulla. Potenza garantita dallo Snapdragon 8 Elite, fotocamere di ottima qualità e batteria in silicio-carbonio che garantisce un'ottima autonomia. E il Prezzo? Vi diciamo tutto nella nostra recensione completa.
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Old 19-09-2003, 19:41   #1
giovanbattista
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Messaggi: 5152
info su pasta, è conduttiva?

ciao raga nella conf. del dissipatore x cpu( Amd xp ) modello della Titan in alluminio da 10€ho trovato della pasta color argento (dentro siringa tappo rosso) e vorrei la conferma che è solo colore argento e non ha problemi di trasmissione seg. elettrici, volendola utilizzare sulle ram di sistema in modo da ottenere il miglior scanbio con i miei dissy autoprotti e(dalla ricerca del metallo nelle viscere della terra alla fusione) ARTIGIANALI (ne vado particolarmente orgoglioso).

Vi chiedo questo perchè non credo abbinino pasta argento ad un dissy del genere (scarso ma onesto) dato il costo i materiali e i campi di utilizzo.

Già che ci sono dovendo applicare i dissy anche sulle ram della mia 9500 pro ed essendoci degli ostacoli dovrei utilizzare un dissy per ogni chip bga.
Io invece l'ho pensata così:

Base in rame poco + grande del chip di ram spessore 4-5mm sufficienti ad alzare il punto di contatto in modo da eliminare gli ostacoli fisici che rompevano le palle ora per attacare i 2 dissy tra loro pensavo di usare la sopracitata pasta allungata con 1goccia di attac osa ne dite potrebbe andare ?

mentre per attacare parte dissipante in rame al chip userei una pasta bicomp in modo che se un domani dovessi toglierli (perchè poi) potrei farlo

Avete buoni consigli senza spendere cifre.
giovanbattista è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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