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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
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Old 28-05-2005, 19:14   #1
IcEMaN666
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Sistemiamo il dissipatore delle nostre DFI!!

Come sapete le temp del nostro chipset sono belle altine e è un problema non da poco. se non volete cambiare dissipatore, fate come me, vi assicuro che il guadagno sarà di almeno 5gradi a giudicare da come è stato montato il dissy originale...
leviamo le due clip da dietro...
la mia faccia quando ho visto sta schifezza era questa:

jack lo squartatore avrebbe tagliato meglio sto dissipatore...e la pasta bhè non c'è niente da dire fa schifo..
prendiamo la lama che usano le nostre mamme..non facciamoci vedere
togliamo la cornice e mettiamola da parte ci ritornerà utile in futuro..

carta 400...tanta voglia di moddare...e lappa lappa lappa lappa...nemmeno è planare mezz'ora per addrizzarlo e levare i solchi della sega a nastro..

i primi result iniziano a farsi vedere ora almeno è dritto e non ci sono solchi

torniamo dalla mamma, rubiamo i fazzoletti struccanti e dal magazzino del papà rubiamo un pò di pasta abrasiva per le carrozzerie delle auto...

strofiniamo per 5 minuti poi puliamo tutto...ora si che è un signor dissipatore!

torniamo al rimontaggio, mettiamo lacornicetta com'era prima...

...e importantissimo proviamo l'impronta...montiamo tutto e rismontiamo..guardiamo è perfetta, noi al contrario di AMD le cose le facciamo bene!

rimontate e...buon oveclock appena trovo un ali vi mostro le temp sicuramente saranno ben inferiori!
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Ora la domanda è: come armiamo le restanti 11?
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Old 28-05-2005, 19:45   #2
Digit@l
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a breve smonto la mobo per una pulizia generale del pc (normale routine) e sicuramente farò anche questo! Anche se la cornicetta eviterei di rimetterla
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Old 28-05-2005, 19:54   #3
dr.alex
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bel lavoro, dovresti fare il carrozziere!!!

in effetti i dubbi sulla cornicetta sono legittimi, penso anch'io di nn rimetterla...

...domani ci lavoro, grazie x il suggerimento!

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Old 28-05-2005, 19:57   #4
IcEMaN666
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che problemi può dare la cornicetta? io ho montato e provato l'impronta era perfetta
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Old 28-05-2005, 20:03   #5
dr.alex
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che problemi può dare la cornicetta? io ho montato e provato l'impronta era perfetta
nn dà problemi, ci mancherebbe...

...più che altro "credo" nn serva a niente, o quasi!

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Old 28-05-2005, 20:05   #6
IcEMaN666
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Originariamente inviato da dr.alex
nn dà problemi, ci mancherebbe...

...più che altro "credo" nn serva a niente, o quasi!

è per sicurezza perchè non fa muovere il dissipatore...io non ce l'avevo sulla mia radeon 9600pro e ho sbeccato il core con il dissipatore proprio per smontarlo
ora ho la fobia dacornicetta
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Old 28-05-2005, 20:16   #7
Fr@ncesco
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Ottimo lavoro! complimenti!
IMHO la cornicetta (spugnetta) io non la toglierei, infatti serve per stabilizzare il dissipatore sulla piccolissima superficie a contatto.
Eliminando quella cornicetta, si avrebbero due soli punti di ancoraggio, ed osservando le immagini si evince che quel gran bel dissipatore, poggiato su quella piccola superficie sarebbe un po traballante, soprattutto considerando il fatto che la scheda madre a PC assemblato si presenta in verticale, accentuandone l'effetto.
Spero che il concetto non sia troppo confuso, visto la fretta con cui l'ho scritto
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Old 28-05-2005, 20:22   #8
dr.alex
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beh...il concetto nn fa una "piega"...

..mi tengo la cornicetta!

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Old 28-05-2005, 22:59   #9
Gattonerissimo
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la cornicetta credo sia l'equivalente dei "gommini" nei proci 462...penso sia meglio tenerla...
stavo giusto pensando come migliorare la situazione termica del mio chipset..buono a sapersi ke sono messe col pad..mettendo la pasta buona e lappando gia si dovrebbero guadagnare diversi gradi..
avrei preferito sostituire il dissi...ma con la "coda" della skeda video ke ci arriva di sopra ci limita un po
al piu presto lo faccio...speriamo di scendere abbastanza
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Old 29-05-2005, 00:31   #10
svl2
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almeno li c'era il pad giallo..sulla mia nforce3 manco quello c'era...solo 1 goccia miserrima di pasta.
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Old 29-05-2005, 01:34   #11
Gattonerissimo
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x me la pasta anke quella economika...e meglio del pad
nn so com'e la situazione su nf3 magari scalda poco di suo (nn ne ho idea) ...ma l'nf4 scalda abbastanza...potevano fare qualcosa di meglio in casa dfi x dissipare sto chipset
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Old 29-05-2005, 02:38   #12
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beeeeee ottimo lavoro caro amico.. come sempre


quasi da modding...
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Old 29-05-2005, 06:02   #13
pilota
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io ho eliminato la cornicetta a al posto delle 2 clips in plastica ho messo 2 belle vitine 2 dadini m3......ora si che fa veramenta contatto e non balla+ come prima
tino
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Old 29-05-2005, 06:05   #14
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complimenti!
quanto tempo ti è servito per fare questa meraviglia?
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Old 29-05-2005, 08:32   #15
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La cornicetta si leva facilmente dal dissipatore?
Lo chiedo perchè la vorrei riutilizzare sul waterblock che monterò sul chipset..
Però,il dissi della dfi ultra è addirittura + serio del mio(Nf4)!
http://www.dfi.com.tw/Product/xx_pro...YPE=LP&SITE=IT
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Ultima modifica di 121180 : 29-05-2005 alle 08:37.
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Old 29-05-2005, 08:36   #16
IcEMaN666
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Originariamente inviato da ziodamerica
complimenti!
quanto tempo ti è servito per fare questa meraviglia?
nemmeno mezz'ora...
dipende da come sta messo il dissipatore tuo...io quando ho iniziato a grattare con la carta 400 e ho visto che non era planare mi son messo le mani nei capelli l'alluminio è + duro del rame...avoglia a grattare...
se il dissipatore è dritto ci vuole 1 quarto d'ora a fare tutto
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Ora la domanda è: come armiamo le restanti 11?
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Old 29-05-2005, 08:36   #17
IcEMaN666
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Originariamente inviato da 121180
La cornicetta si leva facilmente dal dissipatore?
Lo chiedo perchè la vorrei riutilizzare sul waterblock che monterò sul chipset..
se usi quella lametta che usano le nostre mamme per la manucure/pedicure/calli/nonso cosa la infili sotto molto lentamente e viene via in un attimo...attento a non tirare mai che la rompi
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Old 29-05-2005, 10:11   #18
robysca76
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Molto bella come discussione, ma non converrebbe cambiarlo proprio? Sempre che esista.



Sinceramente non capisco quale sia la superficie che tocca il chipset. Non dovrebbe essere quella in cui c'è la spugnetta? E se si perchè nell'ultima immagine la spugnetta e la pasta termica sono in superficie?
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Old 29-05-2005, 10:31   #19
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Originariamente inviato da Gattonerissimo
x me la pasta anke quella economika...e meglio del pad
nn so com'e la situazione su nf3 magari scalda poco di suo (nn ne ho idea) ...ma l'nf4 scalda abbastanza...potevano fare qualcosa di meglio in casa dfi x dissipare sto chipset
la situazione è questa..


percio dicevo che era meglio quel pad..
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Old 29-05-2005, 10:43   #20
Gattonerissimo
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la situazione è questa..


percio dicevo che era meglio quel pad..
azz..a vederlo nn fa una bella impressione..certo ke si son sprecati
ogni 100 skede fatte cosi..risparmiano un'euro
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Old 29-05-2005, 10:57   #21
svl2
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eh si ..pensa chi con la MSI k8n Neo2 ci alza molto il bus in quelle condizioni....poi magari dopo un mese si chiedono il perche il pc non si avvia piu..

comunque fino ad adesso non mi è capitata una sk madre che avesse il dissipatore ben a contatto con il chipset.

A7V : dissipatore piccolo e passivo e..senza pasta (neanche l' odore)
Jetway kt266: il dissipatore passivo aveva il pad..ma essendo i chipset concavi al centro , proprio li non toccava

Jetway kt333: idem con patate

Asus A7n8x-x: idem con cipolle (solo che il pad era rosa)

Msi k8n neo2 : solo 1 goccia di pasta ..

da menzionare anche la Geforce3 di Abit ..metto una foto cosi capite:
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Old 29-05-2005, 14:01   #22
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ma io ho sempre pensato che sui chipset.. dove c'è tutta la placca come sui proci intel o cmq sui nuovi A64...

il dissy possa andare perfino meglio senza pasta.. magari reso piatto e leggermente lappato ma senza pasta...
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Old 29-05-2005, 14:09   #23
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non so intel ma gli A64 hanno una placca concava al centro , se non ci metti manco la pasta addio.. i core tipo XP invece sono molto piatti e lisci , li magari puoi osare senza pasta a patto di un dissi lappato.. io ci avevo provato sul mio e comunque ci perdevo qualche grado.
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Old 29-05-2005, 14:24   #24
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no no.. non hai capito.. io parlo di chipset...

ci sono chipset con heatspreader e quelli senza...

io sono dell'idea che quelli con heatspreader possano andare anche senza pasta se cmq il dissy è un po planare
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Old 29-05-2005, 14:39   #25
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mah io credo ke avendo 2 superfici perfettamente liscie sia vero, ma in pratika nn hai mai delle superfici realmente perfette, anke con la migliore lappatura ci sono sempre delle piccolissime imperfezioni.
io direi ke la quantita di pasta da utilizzare e inversamente proporzionale allo stato delle superfici. avendo 2 superfici prossime alla perfezione ne puoi mettere pokissima, ma un po e sempre meglio metterla

(ovviamente per pokissima nn intendo come le foto postate da svl2 ma un velo sottile ben disteso)
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Old 29-05-2005, 14:46   #26
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piu che altro mi è ancora successo.. sopratutto usando wb lappati sul chipset.. o magari pasta un po sensibile al freddo... si avere il dissy (o wb che sia) sul chipset nemmeno sporcato di pasta.. e dire che erano perfettamente a contatto...
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Old 29-05-2005, 15:08   #27
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si avere il dissy (o wb che sia) sul chipset nemmeno sporcato di pasta.. e dire che erano perfettamente a contatto...
forse il contatto nn era cosi perfetto come sembrava...
io nn vedo altra spiegazione...secondo te perke?
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Old 29-05-2005, 15:43   #28
85kimeruccio
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beh.. il contatte c'era fidati.. li so montare...

probabilmente la silver era un po secca... ma piuttosto che rimettercela ci metto la ceramica d'ora in poi...

ma io rimango dell'idea che sia inutile la pasta sul chipset o meglio.. si sporca il chip solo un pokino con la pasta e poi niente altro..
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Old 29-05-2005, 19:53   #29
Tonisca
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Mi iscrivo a questa interessante discussione..

A mio parere, come a detto qualcuno prima, la pasta va messa in una quantità variabile con il grado di finitura e planarità dei piani. Logicamente due piani lappati ne avranno bisogno di pochissima, ma un pochino è indispensabile, perchè due piani per quanto perfetti, appoggiano fra di loro in pochi punti (minimo 3), a meno di una pressione cosi' forte da deformarli e quindi di aumentare la superficie di contatto.

Ciao.

Ultima modifica di Tonisca : 29-05-2005 alle 20:10.
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Old 29-05-2005, 20:05   #30
ObaOba
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Raga se si rimuove il dissi del chipset dalle DFI....si perde la garanzia??
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Old 29-05-2005, 20:42   #31
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Originariamente inviato da ObaOba
Raga se si rimuove il dissi del chipset dalle DFI....si perde la garanzia??
Si, teoricamente si perde la garanzia
In pratica, se la scheda dovesse guastarsi e quindi andare in RMA, se non si nota nulla dall'esterno, nessuno ti farà problemi sulla garanzia
I tecnici addetti all'assistenza delle varie marche hardware, con tutto il lavoro che hanno, non possono permettersi il lusso di esaminare con la lente tutte le schede e verificare tutti i dissi togliendoli di loro spontanea volontà.
Costa meno sostituire subito il prodotto piuttosto che esaminare le cause del guasto, almeno se non ci sono segni "evidenti" di manomissione.
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Old 29-05-2005, 21:39   #32
ObaOba
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Ok grazie mille! Quindi se voglio montargli un Waterblock...se la mobo la devo portà in garanzia....rimetto il dissi vecchio e via...
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Old 30-05-2005, 12:15   #33
robysca76
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Be alla fine dopo tutto sto lavoro le temperature a quanto stanno?

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Old 30-05-2005, 21:52   #34
Tonisca
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Originariamente inviato da robysca76
Be alla fine dopo tutto sto lavoro le temperature a quanto stanno?

Ed Io aggiungo, qual'è la temperatura massima oltre il quale è meglio non andare?
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Old 30-05-2005, 21:57   #35
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mi è scoppiato l'antec550 l'altro giorno...domani ordino l'ocz 520w in un paio di giorni è qui e faccio i test...credo che almeno 5°c siano stati guadagnati ma chiarament bisogna fare delle prove...
per le temp sinceramente non lo so...ma c'è qualcosa che non va se il chipset è abbondantemente più caldo della cpu
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Old 30-05-2005, 21:58   #36
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Ottimo lavoro !!!!

Adesso però sono indeciso se andare sul passivo (con lo Zalman) o aspettare e intanto fare stò lavoretto.........
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Old 30-05-2005, 22:04   #37
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Ma siamo sicuri che un dissi passivo basti? La temperatura che ho in questo momento è di 45° con la ventola al massimo, ed ho sostituito la pasta originale, con una Arctic Silver 3, senza lappare il dissipatore.
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Old 30-05-2005, 22:10   #38
85kimeruccio
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scalda come una zoccola rumena quel chip.. assicurato..
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Old 30-05-2005, 22:15   #39
IcEMaN666
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Originariamente inviato da Tonisca
Ma siamo sicuri che un dissi passivo basti? La temperatura che ho in questo momento è di 45° con la ventola al massimo, ed ho sostituito la pasta originale, con una Arctic Silver 3, senza lappare il dissipatore.
se non lappi non risolvi niente..ma hai visto che solchi che ci sono? toccherà si e no il 10% della superficie con quei buchi...
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Ci sono 550.000.000 di armi da fuoco sul pianeta: questo significa un arma da fuoco ogni 12 persone.
Ora la domanda è: come armiamo le restanti 11?
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Old 30-05-2005, 22:26   #40
F1R3BL4D3
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Originariamente inviato da Tonisca
Ma siamo sicuri che un dissi passivo basti? La temperatura che ho in questo momento è di 45° con la ventola al massimo, ed ho sostituito la pasta originale, con una Arctic Silver 3, senza lappare il dissipatore.
Se il dissy è ben lappato, la pasta è di buona/ottima qualità, se è stesa decentemente e all'interno del case c'è una buona ventilazione (magari convogliando una ventola frontale, come stò pensando di fare sul mio stacker) allora può bastare e IMHO rispetto al dissy originale senza mod ci guadagni pure (sicuramente in silenzio poi in gradi).....molti l'hanno già fatto, magari ci provo anche io.........
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