Intel: cinque processi produttivi in quattro anni, per ora tutto fila liscio

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...io_106745.html

A margine della trimestrale Intel ha fatto il punto sulla rinnovata roadmap di processi produttivi annunciata lo scorso anno: produzione e rese più che convincenti con Intel 7, ma Intel 4 procede bene come testimoniato dai primi test su Meteor Lake e si guarda persino oltre.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[frankie]

14+
14++
14+++
14++++
14+++++

Scherzo ovviamente.

[Bradiper]

Mica tanto,speriamo che raptor lake, l evoluzione del processo intel 7 non voglia dire alzare i consumi per prestazioni maggiori...
Vedremo la bontà del lavoro appena arriveranno dati più succosi..

[omerook]

Be certo che tutto fila liscio. Finché si ha la fantasia per inventare nomi nuovi non dovrebberi esserci intoppi.

[ugo73]

Io spero in Sapphire Rapids per sostituire il mio PC di video editing che basato su X299 e una 1080 comincia a starmi stretto, purtroppo gli effetti video sui progetti a lungo termine pesano parecchio (vecchi filmini analogici che ho digitalizzato)

Non oso pensare con i file 4k DCI 422 10 bit in prores HQ cosa succederà.

[HW2021]

Nonostante che Intel fino ad oggi continua ad usare processi produttivi per realizzare i suoi processori meno fini di quelli che utilizza AMD (10 nano metri di intel contro i 7 nano metri di AMD), rispetto a quest'ultima è capace di sfruttare maggiormente e più proficuamente i die che produce fornendo processori che lavorano con frequenze di clock turbo superiori e stipando in un unico die un maggior numero di core.

Per esempio, tanto per capirci, gli attuali processori AMD top di gamma con 16 core dispongono di due die distinti nello stesso package del processore mentre gli attuali processori intel top di gamma di dodicesima generazione con 16 core incorporano tutti i core in un unico die

Detto questo ora mi attendo molti commenti del tipo:

Si ma i processori AMD riscaldano di meno e consumano di meno

quindi rispondo così:

Per mia concreta esperienza in termini di calore dissipato siamo più o meno agli stessi livelli, e se mai ci sia realmente un lieve ma trascurabile margine di vantaggio da questo punto di vista dei processori AMD non è un miracolo tecnologico di AMD ma è semplicemente dovuto ad un processo produttivo più fine e alle frequenze turbo massime sensibilmente inferiori

Insomma overclokkare un processore AMD facendolo lavorare alle frequenze turbo massime tipiche dei top di gamma di Intel e vi renderete conto che riscaldano di più e consumano di più dei processori intel ...

Già il fatto che gli attuali processori AMD supportano una temperatura massima di 95°C contro la temperatura massima di 100 °C dei processori intel vi fa capire dove sta l'imbroglio del meno calora dissipato e il minor consumo elettrico dei processori AMD ...

Le chiacchiere stanno a zero ....

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da HW2021

Nonostante che Intel fino ad oggi continua ad usare processi produttivi per realizzare i suoi processori meno fini di quelli che utilizza AMD (10 nano metri di intel contro i 7 nano metri di AMD), rispetto a quest'ultima è capace di sfruttare maggiormente e più proficuamente i die che produce fornendo processori che lavorano con frequenze di clock turbo superiori e stipando in un unico die un maggior numero di core.

Per esempio, tanto per capirci, gli attuali processori AMD top di gamma con 16 core dispongono di due die distinti nello stesso package del processore mentre gli attuali processori intel top di gamma di dodicesima generazione con 16 core incorporano tutti i core in un unico die

Detto questo ora mi attendo molti commenti del tipo:

Si ma i processori AMD riscaldano di meno e consumano di meno

quindi rispondo così:

Per mia concreta esperienza in termini di calore dissipato siamo più o meno agli stessi livelli, e se mai ci sia realmente un lieve ma trascurabile margine di vantaggio da questo punto di vista dei processori AMD non è un miracolo tecnologico di AMD ma è semplicemente dovuto ad un processo produttivo più fine e alle frequenze turbo massime sensibilmente inferiori

Insomma overclokkare un processore AMD facendolo lavorare alle frequenze turbo massime tipiche dei top di gamma di Intel e vi renderete conto che riscaldano di più e consumano di più dei processori intel ...

Già il fatto che gli attuali processori AMD supportano una temperatura massima di 95°C contro la temperatura massima di 100 °C dei processori intel vi fa capire dove sta l'imbroglio del meno calora dissipato e il minor consumo elettrico dei processori AMD ...

Le chiacchiere stanno a zero ....

No, non funziona così.
Prima di tutto i "10 nm di Intel" sono cosa diversa dai "7 nm di AMD" (o TSMC a dire il vero) non perché uno ha un numero imposto arbitrariamente diverso dall'altro (per te 10 nm o 7nm cosa indicano?) ma hanno caratteristiche diverse non derivate dalla densità (quella che i 10nm vs 7nm dovrebbero misurare).

L'inferiorità del PP di Intel deriva dal fatto di essere nato maluccio e dopo 5 anni di continua sistemazione è diventato così obsoleto che oramai non ha più senso investirci per migliorarlo dato che è già pronto il nuovo PP con EUV.
Fosse nato correttamente nei tempi previsti, oggi avremmo probabilmente un PP migliore dei "7nm di TSMC" esattamente come è stato per i 14nm dopo 6 anni di raffinamenti. Ma sarebbe stato lo stesso "10nm vs 7nm", due nomenclature date a cazzum come semplice "suggerimento" delle prestazioni rispetto alle versioni precedenti.

Per quanto riguarda le temperature la cosa ti sfugge completamente: prima di tutto la temperatura non conta nulla rispetto ai consumi. La temperatura massima è dipendente da molti fattori, non ultimo i materiali e il tipo di giunzione del silicio usata dal PP. Oltre che a quanto uno garantisce la longevità del proprio prodotto (posso mettere anche 80° come massimo sapendo che così durerà 30 anni, oppure 100° sapendo che invece ne durerà 10 o meno).

Per quanto riguarda monolitico vs chiplet anche lì siamo in alto mare.
Non è che fare un sistema super complesso che integra più core su un solo die sia più intelligente che distribuire le funzionalità su più die interconnessi.
E' sicuramente più difficile nella progettazione e realizzazione a fronte di una maggiore efficienza, ma i costi di produzione sono molto alti.
La progettazione di un sistema distribuito è relativamente più semplice perché i componenti coinvolti sono più semplici, ma la complicazione sta nel metterli in comunicazione e mantenere la coerenza tra i lavori. Oltre che ovviamente tenere al minimo le latenze che sono un impedimento alle prestazioni massime raggiungibili.
Ogni scelta ha i suoi pro e suoi contro, e i chiplet non sono la soluzione a tutto, tanto che per assurdo, non si fanno die con un solo core sopra, ma esiste un compromesso tra semplicità di progettazione del die e complessità di intercomunicazione tra die separati.

Detto questo una architettura MCM è la somma di tutte le sue componenti fatte anche con PP diversi e conta tantissimo la qualità del bus di collegamento (in questo AMD è stata eccellente) ma anche della tecnologia vera e propria per "incollare" i die insieme. Con l'evoluzione dei nuovi PP e dei sistemi di intercomunicazione sia su substrato che per impilamento diretto sui die stessi gli sviluppi che permetteranno architettura in stile Lego saranno molto interessanti.

[nickname88]

Bisognerebbe essere contenti di questo !
Joe Biden quei 33 miliardi dovrebbe darli a Intel, altro che Ucraina !

Con il progetto IDF di Intel mira ad aprirsi a clienti terzi, principalmente con un occhio ai brand USA.

Taiwan oramai non è più sicura a lungo termine, mettetevelo in testa.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da HW2021

Nonostante che Intel fino ad oggi continua ad usare processi produttivi per realizzare i suoi processori meno fini di quelli che utilizza AMD (10 nano metri di intel contro i 7 nano metri di AMD), rispetto a quest'ultima è capace di sfruttare maggiormente e più proficuamente i die che produce fornendo processori che lavorano con frequenze di clock turbo superiori e stipando in un unico die un maggior numero di core.

Per esempio, tanto per capirci, gli attuali processori AMD top di gamma con 16 core dispongono di due die distinti nello stesso package del processore mentre gli attuali processori intel top di gamma di dodicesima generazione con 16 core incorporano tutti i core in un unico die

Detto questo ora mi attendo molti commenti del tipo:

Si ma i processori AMD riscaldano di meno e consumano di meno

quindi rispondo così:

Per mia concreta esperienza in termini di calore dissipato siamo più o meno agli stessi livelli, e se mai ci sia realmente un lieve ma trascurabile margine di vantaggio da questo punto di vista dei processori AMD non è un miracolo tecnologico di AMD ma è semplicemente dovuto ad un processo produttivo più fine e alle frequenze turbo massime sensibilmente inferiori

Insomma overclokkare un processore AMD facendolo lavorare alle frequenze turbo massime tipiche dei top di gamma di Intel e vi renderete conto che riscaldano di più e consumano di più dei processori intel ...

Già il fatto che gli attuali processori AMD supportano una temperatura massima di 95°C contro la temperatura massima di 100 °C dei processori intel vi fa capire dove sta l'imbroglio del meno calora dissipato e il minor consumo elettrico dei processori AMD ...

Le chiacchiere stanno a zero ....

Intel produce in monolitico e AMD in MCM... quindi se produci in monolitico (alias 1 die unico) è ovvio che deve stare tutto in quel die.
Il dopo Alder/Raptor, sarà MCM come AMD, giusto per farti capire che produrre in MCM è meglio.

Non ci vuole chissà quale esperienza per capire che dissipare 140W è meno sforzo che 241W, e questo vale pure per la mobo (VRM).

Il discorso frequenza massima... arrivare alla massima frequenza è un discorso di affinamento silicio... e affinare il silicio costa.

Quanto progetti una CPU, hai un target di prestazione... che è dato da IPC per frequenza. La prestazione MT è data da IPC * frequenza * n core. Il problema di Alder è che essendo prodotto in monolitico, Intel non poteva metterci 16 core P (per ovvi motivi di area e resa) e quindi ci ha messo 8 core P (2 TH) e 8 core E (1 TH), ma è ovvio che non poteva raggiungere con 24 TH le prestazioni di un 32TH, quindi nella formula sopra, a parità di bonta del silicio, è ovvio che 24 TH non possono competere con 32 TH, di qui la scelta Intel (OBBLIGATA) di aumentare le frequenze, e questo va a discapito dei consumi, e lo si vede benissimo.

Affinare il silicio costa, e per aumentare la prestazione MT, la scelta più efficiente è aumentare i core. Non a caso i server hanno più core.

La temperatura massima del silicio non ha nulla a che vedere con la bontà, il fine è il prodotto finito senza prb e che funzioni.

Se un 5950X ha un consumo max a def di 140W, tutto è calcolato sul consumo, area, dissipazione e cacchi vari, e viene garantito con X frequenza minima e X frequenza max.

Se un 12900K è garantito per 241W, è ovvio che il silicio e quant'altro deve essere rapportato a 241W.

Mi sembra chge scrivi come se Intel sia da elogiare per i 241W... mentre Intel è costretta a 241W e farebbe carte false se potesse ottenere le prestazioni di un 5950X con 140W.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da nickname88

Bisognerebbe essere contenti di questo !
Joe Biden quei 33 miliardi dovrebbe darli a Intel, altro che Ucraina !

Con il progetto IDF di Intel mira ad aprirsi a clienti terzi, principalmente con un occhio ai brand USA.

Taiwan oramai non è più sicura a lungo termine, mettetevelo in testa.

Il problema è.... con il passato di Intel, non trovi nessuna azienda che produca dalle FAB Intel per il semplice motivo che gli passi tutto il know-out.

Ovvio che poi gli puoi fare causa... ma, vedi con AMD, è inutile essere condannati per concorrenza sleale dopo 10 anni e pagare 1 miliardo e spicci di $ quando ne hai guadagnati 1000 volte tanto.

A tutt'oggi Pat riporta rosee previsioni (se uno vuol credergli) ma stringendo ha solamente parlato di Mediatek, ma Mediatek ha ora come ora contratti sul 5nm, 4nm e 3nm TSMC, con produzione e stesure, quindi non so proprio di cosa parli Pat.

[paolo.oliva2]

La nanometria è un numero che delinea il processo.

Il processo ha tante variabili, dimensioni del transistor, densità.

Diciamo che Intel ha sempre messo il numerino in base alla dimensione del transistor, finchè era lei ad avere il processo più spinto.

Quando ha perso la supremazia del processo più spinto, ha preso la densità come metro di paragone.

Detto in parole povere... Intel7 ha circa la stessa densità del 7nm TSMC, ma i transistor sono più grandi (e quindi meno efficienti).

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

No, non funziona così.
Prima di tutto i "10 nm di Intel" sono cosa diversa dai "7 nm di AMD" (o TSMC a dire il vero) non perché uno ha un numero imposto arbitrariamente diverso dall'altro (per te 10 nm o 7nm cosa indicano?) ma hanno caratteristiche diverse non derivate dalla densità (quella che i 10nm vs 7nm dovrebbero misurare).

L'inferiorità del PP di Intel deriva dal fatto di essere nato maluccio e dopo 5 anni di continua sistemazione è diventato così obsoleto che oramai non ha più senso investirci per migliorarlo dato che è già pronto il nuovo PP con EUV.
Fosse nato correttamente nei tempi previsti, oggi avremmo probabilmente un PP migliore dei "7nm di TSMC" esattamente come è stato per i 14nm dopo 6 anni di raffinamenti. Ma sarebbe stato lo stesso "10nm vs 7nm", due nomenclature date a cazzum come semplice "suggerimento" delle prestazioni rispetto alle versioni precedenti.

Per quanto riguarda le temperature la cosa ti sfugge completamente: prima di tutto la temperatura non conta nulla rispetto ai consumi. La temperatura massima è dipendente da molti fattori, non ultimo i materiali e il tipo di giunzione del silicio usata dal PP. Oltre che a quanto uno garantisce la longevità del proprio prodotto (posso mettere anche 80° come massimo sapendo che così durerà 30 anni, oppure 100° sapendo che invece ne durerà 10 o meno).

Per quanto riguarda monolitico vs chiplet anche lì siamo in alto mare.
Non è che fare un sistema super complesso che integra più core su un solo die sia più intelligente che distribuire le funzionalità su più die interconnessi.
E' sicuramente più difficile nella progettazione e realizzazione a fronte di una maggiore efficienza, ma i costi di produzione sono molto alti.
La progettazione di un sistema distribuito è relativamente più semplice perché i componenti coinvolti sono più semplici, ma la complicazione sta nel metterli in comunicazione e mantenere la coerenza tra i lavori. Oltre che ovviamente tenere al minimo le latenze che sono un impedimento alle prestazioni massime raggiungibili.
Ogni scelta ha i suoi pro e suoi contro, e i chiplet non sono la soluzione a tutto, tanto che per assurdo, non si fanno die con un solo core sopra, ma esiste un compromesso tra semplicità di progettazione del die e complessità di intercomunicazione tra die separati.

Detto questo una architettura MCM è la somma di tutte le sue componenti fatte anche con PP diversi e conta tantissimo la qualità del bus di collegamento (in questo AMD è stata eccellente) ma anche della tecnologia vera e propria per "incollare" i die insieme. Con l'evoluzione dei nuovi PP e dei sistemi di intercomunicazione sia su substrato che per impilamento diretto sui die stessi gli sviluppi che permetteranno architettura in stile Lego saranno molto interessanti.

Quoto, l'hai spiegato meglio di me.

mi sembra che come latenze l'MCM di Zen3 sia migliore del ring di Intel superati i 12. Con la L3 impilata è riuscita ad ottenere di più del monolitico Intel.

Oltre a ciò, AMD con Zen4 ha già messo in atto la logica di MCM a blocchi, a 9um tramite TSMC, cosa che Intel con Foveros è a 40um e passerà a 12um nel 2023.

Intel paga un totale lo stop di 5 anni sul 10nm... perchè i problemi che dovrà affrontare Intel a nanometrie più spinte, TSMC li ha già affrontati e risolti.

Un esempio, il 7nm TSMC soffriva di dissipazione... il 5nm HPC (quello di Zen4 per intenderci) ha un sistema di raffreddamento verticale che aiuta pure l'impilazione, e il n4X a seguire avrà frequenze/consumi ancor più alti del 5nm per ottenere prestazioni superiori.

Comunque AMD per essere arrivata con un MCM a superare un monolitico in FPS,

[nickname88]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il problema è.... con il passato di Intel, non trovi nessuna azienda che produca dalle FAB Intel per il semplice motivo che gli passi tutto il know-out.

Ovvio che poi gli puoi fare causa... ma, vedi con AMD, è inutile essere condannati per concorrenza sleale dopo 10 anni e pagare 1 miliardo e spicci di $ quando ne hai guadagnati 1000 volte tanto.

A tutt'oggi Pat riporta rosee previsioni (se uno vuol credergli) ma stringendo ha solamente parlato di Mediatek, ma Mediatek ha ora come ora contratti sul 5nm, 4nm e 3nm TSMC, con produzione e stesure, quindi non so proprio di cosa parli Pat.

Il know how lo cedi non appena metti in vendita il prodotto che viene sicuramente vagliato al microscopio già dal day one dalla concorrenza.
Per evitare che possano replicare esistono i brevetti.

Ed è lo stesso motivo per cui chi è indietro tecnicamente o entra in un nuovo mercato partendo da zero poi in poco tempo recupera buona parte del gap.

I produttori competitivi sono pochi, principalmente TSMC e Intel e con Samsung che rincorre.
Se si vuole fare tutto in casa è ovvio che Intel per gli USA sono l'unica soluzione, ed anche la migliore direi se TSMC non fosse più disponibile.

[maxsin72]

Che intel dica che sta filando tutto liscio è normale, peccato ci siano rumors che la danno in difficoltà col già col processo intel 4 e pronta a valutare come alternativa l' N5 di TSMC, fonti:

https://www.digitimes.com/news/a2022...el-4-tsmc.html

https://www.hardwaretimes.com/intel-...rocess-report/