Info termoconduzione

[Sakurambo]

Salve a tutti, mi trovo costretto a unire diversi strati di materiale per creare dei dissipatori passivi, putroppo non posso usare viti o altri sistemi di ancoraggio meccanici; mi sono quindi rimasti:
1-pasta bicomponente termoconduttiva
2-acciaio liquido
Putroppo non ho mai usato nessuno dei due prodotti; del primo so che dovrebbe essere termoconduttivo, viene difatti usato per saldare i dissi alle ram o ai mosfer; vorrei però sapere se è più o meno performante del secondo, del quale non so nulla...
Grazie dell'aiuto!

[genk]

boh, io ti consigli al centro pasta termocinduttiv normalissima, e ai lati la bocomponente, mi hanno detto che a fare così tiene molto e dissipa molto di più!!

[Sakurambo]

il fatto è che non devo unire il dissi alle ram.. ma devo unire due pezzi di rame, che poi formano il dissi stesso..

[dany-dm]

la pasta termoconduttiva conduce maglio dell'acciao,

tuttavia non so cosa sia questo acciaio liquido... mai sentito e dobito che sia acciaio.
hai un link?

[G69T]

Originariamente inviato da Sakurambo
Salve a tutti, mi trovo costretto a unire diversi strati di materiale per creare dei dissipatori passivi, putroppo non posso usare viti o altri sistemi di ancoraggio meccanici; mi sono quindi rimasti:
1-pasta bicomponente termoconduttiva
2-acciaio liquido
Putroppo non ho mai usato nessuno dei due prodotti; del primo so che dovrebbe essere termoconduttivo, viene difatti usato per saldare i dissi alle ram o ai mosfer; vorrei però sapere se è più o meno performante del secondo, del quale non so nulla...
Grazie dell'aiuto!

Acciaio liquido??? Forse a 1450 Gradi!

Non so cosa intendi per acciaio liquido, ma credo che tu possa utilizzare una normale pasta termoconduttiva e magari una goccia di colla...

[TerrorSwing]

Credo si riferisca all'acciaio rapido... è un adesivo bicomponente di color argento che si usa sui metalli per la saldatura a freddo.
In ogni caso ti sconsiglio vivamente di usarlo per attaccare dei dissi ai chip... non ho idea delle sue proprietà conduttive ma in ogni caso se mai un giorno dovessi togliere il dissipatore ti si stacca direttamente il chip assicurato!
Per unire i pezzi di rame invece va abbastanza bene.

[Sakurambo]

Terror ha capito di cosa parlo, il problema è capire se questo bicomponente che sicuramente avrà base resinosa, è si o no termoconduttivo o se è meglio usare l'artic aluminia adhesive....
Per montare i dissi sulle ram ho creato un aggancio a vite quindi il problmema non sussiste, ma per creare suddetto aggancio ho dovuto costruire un dissi in tre strati:
-zoccolo
-piastrina forata
-blocco con alette
devo capire come unire questi tre strati permettendo la miglior propagazione di calore....

[DarkAngel77]

Se hai un saldatore da elettronica di potenza sufficiente potresti provare a saldare a stagno, eventualmente aiutando il saldatore con qualche altra fonte di calore (p.e. accendino). Sul rame tiene sicuramente bene, se ti accorgi che hai fatto male la saldatura puoi dissaldare e rifarla (con la temoconduttiva bicomponente è più difficile correggere un errore), inoltre è comunque metallo, quindi ha sicuramente caratteristiche termiche migliori di qualunque pasta conduttiva. Resta ovviamente consigliabile mantenere lo spessore delle saldature quanto più possibile ridotto.