Prescott 775LGA "scoperchiato"

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/11471.html

Anche se il debutto del nuovo Socket per cpu Prescott è lontano, appaiono le prime immagini di uno di questi nuovi processori con Core esposto

Click sul link per visualizzare la notizia.

[Danji]

"Il processo produttivo utilizzato per questa nuova cpu è quello a 0.09 micron, con frequenze di clock previste al debutto a 3,6 Ghz"

Quale sarà il prezzo di lancio?

[Michele84]

...di sicuro il prezzo sarà elevato...

[fugazy]

come tutti i proc al debutto...

[Mezzelfo]

senza quel pad termoconduttivo la dissipazione del calore nn sarebbe migliore? Alla fine quel pad condurrà sempre peggio del rame e dell'alluminio...

[TechnoPhil]

Originariamente inviato da Mezzelfo
senza quel pad termoconduttivo la dissipazione del calore nn sarebbe migliore? Alla fine quel pad condurrà sempre peggio del rame e dell'alluminio...

Secondo me invece è meglio con il pad.....la differenza di conducibilità sarà si e no un 5%....(a occhio! )....

Mentre la probabilità di skeggiare il core x chi monta e smonta è parecchio alta!!!

[piottanacifra]

xDanji
Per il prezzo non lo so ma per il lancio spero prendano il secchione in pieno.

SALUTT & BAZZ

[eclipse85]

il pad è utilissimo, non usarlo significherebbe tornare indietro invece che andare avanti.Il pentium4 ce l'ha da tempo, amd visti i risultati con l'athlon xp ha ben deciso di montarlo sull'athlon 64

[shodan]

Mmm...
Io credo che Mezzelfo intendesse il pas che si trova SOTTO la copertura metallica,
non la copertura metalicca in se!
In effetti anche a me sembra strano che abbiano fatto ricorso al pad piuttosto che
a della pasta conduttiva all'argento (nei Celeron Tualatin che ho scoperchiato in effettti sul core c'era un bel po' di pasta all'argento che aveva di il compito di trasferire il calore il meglio possibile).
In ogni caso il core mi sembra sporco di pasta, anche se poco... quindi forse quel pad non è tradizionale ma è fatto meglio!

CIAO!

[shodan]

Originariamente inviato da shodan
Mmm...
Io credo che Mezzelfo intendesse il pad che si trova SOTTO la copertura metallica,
non la copertura metalicca in se!
In effetti anche a me sembra strano che abbiano fatto ricorso al pad piuttosto che
a della pasta conduttiva all'argento (nei Celeron Tualatin che ho scoperchiato in effettti sul core c'era un bel po' di pasta all'argento che aveva di il compito di trasferire il calore il meglio possibile).
In ogni caso il core mi sembra sporco di pasta, anche se poco... quindi forse quel pad non è tradizionale ma è fatto meglio!

CIAO!

[lasa]

Non è detto che poi il prodotto finale sia così.....

[dragunov]

il pad è molto utile e nn danneggia la dissipazione quasi per niente credo!se qualcuno avesse un pad in rame però........