In Win, case Mini-ITX serie A1: per incastrare in poco spazio componenti di tutto rispetto

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/sistem...tto_75738.html

Il telaio è realizzato interamente in alluminio e la parete sinistra è composta da una lastra di vetro temperato dotata di sganci rapidi; se pur compatto, questo case è in grado di ospitare componenti con dimensioni standard: dissipatori per processori alti fino a 160 mm, singola scheda video a doppio slot con lunghezza fino a 300 mm e fino due unità storage 2,5"

Click sul link per visualizzare la notizia.

[nickname88]

Un altra manifestazione di totale airflow fail da parte di InWin, che fà dell'incapacità dei suoi ingegneri il fiore all'occhiello.

Due ventole sul fondo e poi ? L'alimentatore che oltre a respirare l'aria sfogata dalla VGA, a sua volta sfoga aria calda dentro il case di fianco al dissipatore della CPU e per giunta con la scheda I/O a ostruirne il passaggio d'aria



E per giunta la paratia laterale si trova a qualche cm, e per giunta i primi cm del pannello a partire dall'alto sono chiusi, ma forse per i tecnici InWin l'aria calda va in basso ( non c'è altra spiegazione )

.... nonchè poi la mirabolante soluzione di espellere aria dalla parte laterale nella zona bassa ( zona in cui l'aria non è calda ) e per giunta su una rete di fessure a nido d'ape dove però le aperture sono i bordi ( area di sfogo quindi minima )





Troppo difficile forare il tetto, meglio predisporre invece la ricarica per il telefonino del piffero vero ?
D'altronde si sà che smartphone e case sono strettamente legati, usarlo invece con una batteria per caricare le periferiche wireless no ?

Non c'è dubbio, siamo di fronte ad un case della InWin.

[al135]

Originariamente inviato da nickname88

Un altra manifestazione di totale airflow fail da parte di InWin, che fà dell'incapacità dei suoi ingegneri il fiore all'occhiello.

Due ventole sul fondo e poi l'alimentatore che sfoga aria calda dentro il case di fianco al dissipatore della CPU e per giunta con la scheda I/O a ostruirne il passaggio d'aria



.... nonchè poi la mirabolante soluzione di espellere aria dalla parte laterale nella zona bassa ( zona in cui l'aria non è calda ) e per giunta su una rete di fessure a nido d'ape dove però le aperture sono i bordi ( area di sfogo quindi minima )



Troppo difficile forare il tetto, meglio predisporre invece la ricarica per il telefonino del piffero vero ?
Non c'è dubbio, siamo di fronte ad un case della InWin.

ahahah avendo avuto 3 case inwin non posso che darti ragione, infatti ho dovuto sempre fare i numeri bucando e invertendo i componenti interni.
inwin fa case stupendi con materiali eccelsi , facili anche da montare, ma performance engineering inesistente

[dirac_sea]

Hahaha, bel commento e ne approfitterei, visto che mi sembri competente... io avevo giusto intenzione di acquistare il case Inwin BM 639... anche quello ha un pessimo smaltimento del calore? Dalle immagini sul sito mi sembrava di no. Grazie.

[nickname88]

Originariamente inviato da dirac_sea

Hahaha, bel commento e ne approfitterei, visto che mi sembri competente... io avevo giusto intenzione di acquistare il case Inwin BM 639... anche quello ha un pessimo smaltimento del calore? Dalle immagini sul sito mi sembrava di no. Grazie.

Quella è una gamma di prodotti separata, è una gamma economica di prodotti destinata all'alta distribuzione che forse non producono nemmeno loro.