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#1 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Città: Albenga . . . . . . . . . . . Trattative? troppe . . . . . . . . La baia 750+ 100%
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E8400 CaBrIo
penso sia la sezione giusta sistemi di raffreddamento e scoperchiare un procio e un sistema per raffredare meglio se cosi non fosse chiedo scusa
allora so gia che devo incidere il contorno dell his con una lametta io uso quelle del credo il mio problema e che per staccare l his dal core bisogna portare la cpu sui 90° e far ammorbidire il collante ora tutti usano un accendino ma il problema e che ti partono i sensori (in quanto con l accendino non sai quanto stai scaldando )allora siccome io i sensori li voglio buoni sto escogitando un sistema alternativo e ho pensato 1 montare la cpu sulla mobo senza dissipatore in teoria ad una certa soglia la cpu entra in protezione quindi potrebbe andar bene ( se bastano i gradi che raggiunge) 2 un phon sparando aria calda a manetta sopra la cpu ( ma anche qui il rischio di far partire i sensori e alto) 3 mettere la cpu nel forno a 90° i miglioramenti sono nell ordine di 10\15° quindi sarebbe come montare un liquido con zero spese senza contare la diminuzione di vcore in overclock voi che ne pensate? |
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#2 |
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Bannato
Iscritto dal: Apr 2009
Città: R€gn0 di §p4rT4
Messaggi: 4316
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io penso che è una grande cazzata...contando tutti i rischi del caso, il gioco nn vale la candela...quelli che fanno questi lavoretti, io li definirei assassini...
un accendino per scaldare una cpu???????Ma roba da matti...![]()
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#3 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
Città: Baar-CH
Messaggi: 20986
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se è un e0 lascia stare il collante che mettono porta via anche il chip, già provato è più forte di quello che veniva usato tempo fà, inoltre adesso lo mettono pure sopra e non solo ai lati, per cui il rischio di rompere la cpu è molto più alto, inoltre non è vero che ci vuole meno vcore in oc
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#4 |
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2007
Città: Pe-Ch
Messaggi: 19343
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quella di portare a 90° la cpu mi sà di lol
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#5 |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Città: Albenga . . . . . . . . . . . Trattative? troppe . . . . . . . . La baia 750+ 100%
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qua spiega tutto
http://forum.hwproject.net/showthread.php?t=3344 qua una foto di un core duo scoperchiato come potete vedere intorno al core e liscio non come gli athlon http://en.expreview.com/2007/12/25/x....html#more-142 qua il mio primo primo tentativo andato a male con athlon x2 6400+ post 969 http://www.hwupgrade.it/forum/showth...k#post20449439 |
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#6 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2007
Città: Stoccolma (Svezia)
Messaggi: 13350
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Ti ricordo che Fabio aveva scoperchiato un C0...
pgp
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#7 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
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quoto l'E0 ha la pasta messa diversamente
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#8 |
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quindi non si stacca?
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#9 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
Città: Baar-CH
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si ma ti porti via anche il chip oppure si skeggia
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#10 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
Città: Baar-CH
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proprio se lo vuoi moddare, comincia a lapparlo per bene
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#11 |
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lappandolo secondo me non vale la pena perdi la garanzia e guadagni cosa 2 gradi al max no ho cabrio o lo lascio come e
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#12 |
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Bannato
Iscritto dal: Apr 2009
Città: R€gn0 di §p4rT4
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#13 |
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Senior Member
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Città: Grosseto
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Allora no io sapevo che la cpu non la devi mettere nel forno ma sopra ad un accendino o fornello. Con le lamette devi incidere un po' tra l'his ed il core in maniera che si piantino lì e fungano da supporti. quando la colla raggiunge i 90° si scioglie e quindi per gravità l'his si sepra dal core e cade . i rischi ci sono.. mi sento di consigliarti: incidi lentamente e piano con le lamette .. tieni la fiamma dell'accendino ad una buona distanza dalla cpu (devi sciogliere sì la colla ma il rischio è che danneggi anche la cpu e facilmente i senori termici). ilvantagio rispeto alla lappatura è che guadagni molto di più e che in teoira se riattacchi l'his dovrebbe eancora esser valida la garanzia (ma penso dipenda dalla fortuna). io penso che lo farò domani vedo di procurarmi le lamette credo e l'accendino dato che non fumo
Se intanto provi fammi sapere come va e magari quanto gradi (e megaherz!) hai guadagnato Ovviamente prima vai di lamette e procedi ual riscaldamento una volta che si sono incastrate. se tutto è andato per il meglio metti udei piedini di gomma attorno al core come avevano gli athlon xp per evitare la probabilità che la cpu si possa scheggiare al montaggio del dissipatore
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decine di trattative positive su hwupgrade! Configurazione: Gigabyte B550I AORUS PRO AX , AMD Ryzen 5950X, NVIDIA GeForce 4060Ti MSI GamingX 16GB, Silverstone strider 600W 80+ titanium, GSkill Trident 2X8@4000 MHz, Sabrent Rocket 4.0 Plus 2TB, Silverstone SG09, Samsung Gaming Monitor C49RG90 Ultima modifica di Trokji : 07-06-2009 alle 16:32. |
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#14 |
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se leggi il primo post all inizio sopra vedrai che io gia lo feci con un athlon 6400+ quindi so incidere l his il problema e che con l accendino ai moltissime probabilita di fottere i sensori in quanto tu scaldi ma logicamente l his non cade a 90 gradi e quindi sicuramente superi i 100 e li ti partono i sensori quindi volevo escogitare un metodo tipo mantengo per 1 minuti i 90 gradi in modo che il collante diventi morbido e stacco l his in questo modo i sensori dovrebbero restare integri
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#15 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
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settando il forno a 90 gradi quindi pensi sia ok per 1 minut?
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#16 |
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non lo so ho aperto apposta il tread per confrontare le nostre opinioni sicuramente e l unico che mi consente di tenere 90 gradi
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#17 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2006
Città: Grosseto
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io invece mi chiedevo se non andrebbe bene tenere la fiamma dell'accendino più distante.. magari 3-4 cm anziché 0,5 cm.. cambierebbe qalcosa?
Per il forno non so forse può funzionare.. speroche la cpu non si danneggi anche se credo non dovrebbe
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#18 |
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Senior Member
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Tenete conto che la fiamma dell'accendino sta sui 600°.... facendo un bilancio con il coefficiente di scambio termico del his (credo alluminio) ad occhio e croce bastano 15-18 secondi per far partire i sensori... quindi stai attento...
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#19 | |
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#20 |
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Senior Member
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Io da quel che ho capito è che tagliare con le lamette serve solo per fissarcele ed evitare che poi la cpu cada facendo sì invece che si separi dall'his..
il problema è comunque che credo la colla sia anche sopra il core.. ed andare così in dentro con le lamette penso sarebbe difficile otlre che molto rischioso
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