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L'IA cambia tutte le regole della sicurezza tra vulnerabilità e sorveglianza. Intervista al CEO di Proofpoint
L'IA cambia tutte le regole della sicurezza tra vulnerabilità e sorveglianza. Intervista al CEO di Proofpoint
Abbiamo intervistato Sumit Dhawan, CEO di Proofpoint, per capire come stia cambiando il mondo della sicurezza con l'avvento dell'intelligenza artificiale e con il ritmo sempre più serrato a cui vengono trovate vulnerabilità nel software. Un problema significativo, che richiederà del tempo per essere risolto (o quantomeno arginato)
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Old 22-03-2006, 15:09   #1
Agonia
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Dissipatore: è sufficiente il pad adesivo??

ho una vecchia scheda video dotata di ventolina tanto piccola e tanto assordante. ho smontato tutto l'apparato dissipatore e mi chiedo: senza ricorrere a chissà quali artifici, posso applicare un dissipatorino per chipset di mobo facendo affidamento solo sul pad adesivo? Reggerebbe? Non saprei proprio come fissarlo diversamente..o meglio,bisognerebbe inventare qualcosa e non ne ho il tempo..
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Ultima modifica di Agonia : 22-03-2006 alle 15:17.
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Old 22-03-2006, 15:31   #2
THE MATRIX M+
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Prova a staccare la ventolina e a lasciarla solo col dissy.......se regge puoi mettere benissimo l'altro dissy: il pad termico però lascialo stare, usa la pasta bicomponente!
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Old 22-03-2006, 15:50   #3
Agonia
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Originariamente inviato da THE MATRIX M+
Prova a staccare la ventolina e a lasciarla solo col dissy.......se regge puoi mettere benissimo l'altro dissy: il pad termico però lascialo stare, usa la pasta bicomponente!
Dunque: il dissipatore e la ventolina sono fissati al pcb della scheda tramite una staffa in metallo che si aggrappa a dei buchi (sul pcb)..non posso perciò lasciare solo il dissy poichè questa staffa di sicurezza è stata dimensionata su uno spessore formato da dissipatorino+ventola..

Prima che staccassi il tutto, il dissy era cmq "incollato" al chip con una pasta, e solo facendo leva con un ferretto sono riuscito a scollarlo.

Perchè non va bene il pad? Ho letto che una volta applicata la pasta bicomponente, le due parti incollate non possono essere più separate. E' vero?
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Niente spam politico, grazie. Lo Staff

Ultima modifica di Agonia : 23-03-2006 alle 00:27.
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Old 23-03-2006, 14:21   #4
Agonia
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L'Avatar di Agonia
 
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Old 23-03-2006, 18:48   #5
MIKIXT
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il pad conduce troppo poco...

una tecnica molto valida è questa:

metti la pasta termica sulla gpu, poi metti due gocce piccolissime di attack ai lati del core e ci piazzi il dissy...

in questo modo è possibile staccare il dissy per ogni evenienza e la conduzione di calore è ottima...
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Old 23-03-2006, 19:01   #6
Agonia
Senior Member
 
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Iscritto dal: Nov 2003
Città: Here, inside the walls of Manduria
Messaggi: 3315
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Originariamente inviato da MIKIXT
il pad conduce troppo poco...

una tecnica molto valida è questa:

metti la pasta termica sulla gpu, poi metti due gocce piccolissime di attack ai lati del core e ci piazzi il dissy...

in questo modo è possibile staccare il dissy per ogni evenienza e la conduzione di calore è ottima...

è una scheda mooolto vecchia (classe 1997), anche se mi sembra che scaldi lo stesso un bel pò...l'attack non rovina il chip? si riesce a staccare? e la pasta bicomponente?
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Old 24-03-2006, 14:57   #7
MIKIXT
Senior Member
 
L'Avatar di MIKIXT
 
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Verona
Messaggi: 12208
Quote:
Originariamente inviato da Agonia
è una scheda mooolto vecchia (classe 1997), anche se mi sembra che scaldi lo stesso un bel pò...l'attack non rovina il chip? si riesce a staccare? e la pasta bicomponente?
se ne metti due gocce piccole il dissy si stacca con un semplice sforzo...

non si rovina niente...

con la bicomponente non lo stacchi più...
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