In rete le foto del core Intel "Tulsa"

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/15754.html

Compaiono in rete le prime foto del core sul quale verranno realizzati i processori Xeon 7000 che saranno commercializzati nella seconda metà del 2006

Click sul link per visualizzare la notizia.

[bond_san]

.... ?????

[aLLaNoN81]

coff coff... le foto

[MaxArt]

Andreeeaaaa... nun se vede gnente!

[Treguna]

Un click sulla fonte della news e potevate trovare il link relativo sulla destra con tanto di foto... non era difficile su

http://www.vr-zone.com.sg/?i=2918

[Aryan]

Tulsa
Truland
Paxville

In quanto a fantasia niente da dire...

[Xile]

Ma i proci ai bordi del wafer? Li fanno anche se poi non andranno?

[GM Phobos]

http://resources.vr-zone.com//newspics/Nov05/09/Tulsa.jpg

http://resources.vr-zone.com//newspics/Nov05/09/Tulsa-m.jpg

[Alessandro Bordin]

Non capite nulla, le foto sono quelle! :P Sono bianchi con una x sopra, per gli utenti Windows

A parte gli scherzi, grazie, adesso risolviamo il problema.

[OverCLord]

Forse intendeva "Fra poco sopra vedremo le prime immagini del core Tulsa.."
LOL

[OverCLord]

altro typo: "scorSo 3 novembre" in fondo

[OverCLord]

Sarebbe bello prendere un wafer e farne un bel Chippone multicore!
Durerebbe almeno 5 anni prima di dover andare in pensione!

Chissa' il consumo xo!

[Aryan]

Bello il nuovo processore ROTONDO...

[Genesio]

Originariamente inviato da Xile

Ma i proci ai bordi del wafer? Li fanno anche se poi non andranno?

Eh già. fanno così da trent'anni circa, ma forse un giorno inventeranno i wafer quadrati

[aLLaNoN81]

Originariamente inviato da Aryan

Tulsa
Truland
Paxville

In quanto a fantasia niente da dire...

beh, pensa solo ai "LegnodelNord"

[aLLaNoN81]

Originariamente inviato da Genesio

Eh già. fanno così da trent'anni circa, ma forse un giorno inventeranno i wafer quadrati

Anche se i wafer fossero quadrati ci sarebbe lo stesso da scartare ai bordi a causa di sicure imprecisioni e probabilmente sono tondi perchè effettivamente gli risulta più comodo così in fase di produzione... (un ingegnere elettronico sicuramente sa rispondere meglio a questo)

[vink]

Non sono ingegnere elettronico ma un semplice perito...
Sono tondi perché il processo di purificazione del silicio culmina con la creazione di una immensa "goccia", ovviamente a sezione tonda.
In pratica dopo aver purificato il silicio, viene immerso nella massa fusa un piccolo pezzo di silicio puro monocristallino. Quando questo viene tirato su la massa fusa solidifica attorno a questo seme seguendo l'orientamento del cristallo. Il processo dura alcuni giorni e alla fine ci si ritrova con una specie di goccia monocristallina (un unico immenso cristallo) del diametro che vedete in foto e lunga un metro o giù di lì.
Questa viene poi affettata in sottili fette su cui vanno poi costruiti attraverso complessi sistemi teconologici gli strati drogati N/P. Poiché non tutte le fette hanno lo stesso diametro, la matrice fotografica si ripete abbondantemente oltre il limite del disco, tanto il costo del processo non varia di molto per creare quei mezzi chip.
Alla fine di questo processo vedrete l'esemplare in foto.
Infine con una punta di diamante si incide il disco e si spezza come una lastra di vetro.
Una volta ottenuti i singoli chip, questi andranno poi assemblati nel supporto con i piedini per formare il nostro bel processore che andremo poi a montare nella nostra brava MoBo.

[stefano_ba]

In effetti i wafer sono ricavati tagliando a fettine dei cilindri di silicio, ricavati facendoli accrescere attorno ad un nucleo di Si monocristallino mediante un movimento rotatorio molto, ma molto, lento; da questo metodo di accrescimento deriva la loro forma circolare.
Naturalmente tutti i chip che si trovano ai bordi sono inutilizzabili cosi' come tutti quelli che si trovano in zone del wafer che hanno dei difetti strutturali.

[stefano_ba]

Che tempismo.

[mAo_lo]

mi sembra di ricordare che più si procede dal centro verso l'esterno (del disco) più probabile è che vi siano impurità o difetti e quindi che il processore non funzioni. quindi la percentuale di scarto aumenta verso l'esterno.
questo è anche il motivo per cui ci è voluto un sacco per passare dai 200 mm di diametro agli attuali 300 per le nuove fabbriche: è più difficile rendere il silicio privo di difetti e quindi la maggiore area a disposizione non portava a produzione di chip ma solo a problemi.
sempre se non sbalgio...
qualcuno ne sa di più?