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#21 | |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Per quanto riguarda le sonde e le attrezzature da laboratorio non posso non farti i miei complimenti per esserti impegnato così tanto. Personalmente ho preferito seguire una strada di sperimentazione diversa, credo che l'impegno c'è stato anche da parte mia, forse un pò di meno rispetto al tuo, forse un pò di più rispetto al tuo. Ciò non significa che dovremmo stare a cercare di capire quale dei due abbia lavorato di più e/o quale dei due abbia seguito la strada migliore. Propongo quindi, di iniziare una diretta discussione (fra tutti i progettisti), con l'obbiettivo che essa possa essere strettamente costruttiva per tutti quanti. La cosa che io darei per scontata è che finchè continuerò a sperimentare sono sicuro che non smetterò mai di imparare delle nuove cose. Se noi due e/o i nostri colleghi stiamo/stiano lavorando per aziende diverse ciò non possa escludere che non si possa arrivare ad un determinato approccio dove ci potrà permettere di guadagnare qualcosa di nuovo e soprattuto di imparare l'uno dall'altro e viceversa. Permettimi di terminare qui la mia risposta dato che non ho a mia disposizione tutto il tempo che avrei voluto dedicare per risponderti meglio. Permettimi inoltre di chiederti pubblicamente di approvare questa mia proposta in modo tale che ci permetta di avvicinarci fra di noi (intendo tutti noi), per poter imparare le cose che ancora non sappiamo e le cose che sicuramente avremmo dovuto sapere già, ma che non siamo stati in grado di scoprire ancora, per via della mancanza di tempo, di fondi e di sperimentazione. Dandoti la mia parola sulla mia buonafede che mi impregnerò a fare l'impossibile per riuscire a farci avvicinare tutti quanti, mi permetto di porgerti i miei migliori saluti, Nikolaos Kavvadias
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#22 | |
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Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Credo che con questo tuo intervento potremmo chiarire ulteriormente il perchè dovrà essere scoperchiata la CPU, ed il perchè non dovrà essere fatto un test in quel specifico modo. Mi spiego meglio: -Scoperchiando la CPU decade la garanzia, ciò implica che al massimo deciderà di farlo il 10% dei possessori di tali CPU -Scoperchiando la CPU però, significa di eliminare uno dei più significativi problemi meccanici per quanto esso possa essere direttamente collegato con la dissipazione termica. -Il PRO di questa cosa saranno decisamente numerosi, a partire dalla probabilità che si abbia una perdita di calore per via delle doppie superfici (rispetto ad una CPU scoperchiata), fino ad arrivare a rendere quasi nullo e/o nullo tale errore Per il momento mi fermo qui, datemi del tempo e vi posterò un esempio meramente esemplificativo su CAD di ciò che ho descritto. Infine colgo l'occasione per poter sottolineare che tale test sarebbe proposto ai webmaster
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#23 |
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Moderatore
Iscritto dal: Jun 2003
Città: MILANO
Messaggi: 42213
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Il mio intervento era dovuto al fatto che nella precedente suo intervento si facesse solo presente ad una prova di processori scoperchiati per l'ottenimento delle massime prestazioni, precludento dai test la medesima prova con i processori originali.
Quanto detto nel suo ultimo intervento chiarisce invece che tale prova vada ad affiancarsi a quelle normalmente effettuate con processori standard.
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#24 |
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Iscritto dal: Apr 2001
Città: Brescia
Messaggi: 77
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Ciao sacd, la questione dei processori scoperchiati quando si fanno dei test di precisione è uno dei problemi evidenziati tempo fa anche sul nostro forum (tra l'altro ne abbiamo discusso recentemente) ed è legata principalmente a questioni di contatto meccanico tra il wb e la placchetta della cpu.
Da prove effettuate su un campione statistico di una decina di montaggi usciva un risultato piuttosto deludente: in pratica su 10 montaggi si ottenevano per 8 volte temperature sempre differenti a parità di altre condizioni imposte e questo, nel caso di un test comparativo diventa un problema piuttosto grosso da risolvere in quanto andrebbe a creare un'area di indeterminazione troppo vasta. Alla fin fine ( e questa è anche una delle mie proposte ) sarebbe preferibile utilizzare una cpu scoperchiata qualora si facciano dei test comparativi su piattaforma P4 in quanto cosi' facendo viene garantito un contatto perfetto con il wb e si limita di molto la possibilità di effettuare errori di montaggio.
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PcTuner Staff OC Shark Team Italy |
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#25 | |
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Member
Iscritto dal: Apr 2001
Città: Brescia
Messaggi: 77
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Ciao Nikolaos, sono lieto di vedere che esiste la possibilità di lavorare assieme a questo progetto. Entro domani sera spero di riuscire a completare una bozza contenente i punti principali su cui potremo iniziare a pianificare il lavoro. Purtroppo anche per me il tempo è tiranno e posso postare poche volte ma cercheremo comunque di esserci sempre.
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PcTuner Staff OC Shark Team Italy |
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#26 | |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Piccolo esempio ipotetico per quanto riguarda l'azienda Lunasio-Cooling: Sul web ci saranno relativamente poche recensioni a distanza di diversi anni. Ciò non implica che tale azienda non sia in grado di commercializzare dei prodotti di altissime performance. Se ad esempio tale azienda decidesse di accontentarsi con una percentuale di vendita relativamente bassa, non significa che tale azienda non sia in grado di stare al TOP del settore che si chiama Liquido. Piccolo esempio ipotetico per quanto riguarda l'azienda Overclock Labs: Sul web ci saranno relativamente tante recensioni a distanza di pochi mesi. Ciò non significa che tale azienda sia in grado di commercializzare dei prodotti superiori rispetto l'azienda Lunasio-Cooling ma non implica neanche che l’azienda Lunasio-Cooling sia in grado di commercializzare dei prodotti superiori rispetto l’azienda Overclock Labs. Ad esempio in questo specifico caso si potrebbe trattare che nei piani aziendali ci siano state delle decisioni particolari per quanto riguarda l’espandibilità di tale azienda nei mercati esteri. Chiedo scusa per aver fatto l’uso di alcuni termini strettamente restrittivi ma credo che sia stato il più semplice esempio che mi sia venuto in mente in questo preciso istante. Concludendo è ovvio che si tratta di una semplice supposizione che ha come unico scopo quello di far capire ai lettori che le varie strategie aziendali che vengono discusse e/o prese nella sede legale di ogni azienda, porteranno sicuramente dei benefici (se giuste) e/o dei problemi (se sbagliate). Non credo comunque di poter ritenere giusto l’intervento di qualcuno di noi su di esse. Ovviamente tutto ciò non implica che i clienti non potranno commentare e/o esporre le loro critiche a riguardo. Cordiali saluti, Nikos
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#27 | |
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Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Migliori saluti e buon lavoro, Nikos
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#28 |
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Iscritto dal: Dec 2001
Città: Roma
Messaggi: 99
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Approfitto per salutare tutti i partecipanti .
Saluti a tutti.
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Ex staff PCTuner |
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#29 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2002
Città: pisa
Messaggi: 8323
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resto in attesa di nuovi sviluppi e colgo l'occasione di salutare tutti i partecipanti
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#30 |
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2004
Città: Milano
Messaggi: 417
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mi ha fatto molto piacere vedere che ci si sta impegnando e lavorando con toni pacifici e costruttivi, è questo il modo giusto per arrivare a qualcosa di concreto
ho apprezzato anche che la discussione sia partita dai 3 punti che avevo evidenziato nell'altro topic, che mi sembrano fondamentali sulle sonde, io personalmente userei le sonde migliori che in quel momento ci si può permettere, non solo come risoluzione ma anche come mantenimento della linearità di comportamento al variare delle temperature
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Lunasio Cooling staff e moderatore di InsaneWB msn: [email protected] www.cariafraweb.tk Abit IC7-G - 2.4 Northwood B @ 3.6 |
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#31 |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Buonasera a tutti e scusatemi per il ritardo
Ecco una possibile spiegazione, abbastanza semplificata, che potrebbe rendere meglio l'idea di che cosa succede sulle CPU con il "coperchio". ![]() Nell'immagine ci sono pochissime informazioni ma se si inizia a confrontare i numeri che escono fuori si capirà ben in quale modo il coperchio potrebbe proteggere il core della CPU ma nello stesso tempo limita le possibilità di averci una dissipazione termica quasi perfetta. Rimango in attesa dei vs eventuali commenti e/o domande, saluti Nikos
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#32 | |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Arrivando ad un tale soluzione sono sicuro che potremmo standardizzare le comparative non solo nazionali ma volendo anche internazionali invitando i webmaster stranieri di seguire la nostra guida, ssaluti Nikos
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#33 |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Questo file CAD (il primo dei tanti che seguiranno) ha come scopo di dimostrare che le prime apparenze potrebbero ingannarci dato che da quanto si vedrà in seguito il coperchio potrebbe penalizzare in modo significativo la dissipazione termica.
![]() Saluti Nikos
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#34 |
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Iscritto dal: Feb 2004
Città: Padova
Messaggi: 292
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Tony , la questione della difficile ripetibilita' dei test sulla stessa cpu e' veramente un problema, sicuro che non si riesca a trovare, che ne so', una dima di fissaggio sicura.... ?
per la questione strumenti, direi che una procedura di pretaratura prima dei test sarebbe d'obbligo per far si che tutti inizino allo stesso modo... il problema sara' poi come poter eseguire e dove poter eseguire i test, la questione e' sempre a sfondo commerciale , ci vorranno sempre dei Super partes in grado di monitorare ed eventualmente criticare le operazioni. nel caso servisse, visto che piu' o meno ho provato molto delle produzioni dei principali produttori, posso mettermi a disposizione, sia per quanto riguarda il meeting richiesto che per quanto riguarda un'eventuale test...... ovviamente in veste di supervisore ,visto che , per esempio, non mi sogno minimamente di evere la strumentazione di Tony (AlexTa) . ciao Marzio Ultima modifica di Beta Draconis : 27-10-2004 alle 22:02. |
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#35 |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Il seguito della precedente:
![]() saluti Nikos
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#36 | |
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Iscritto dal: Apr 2001
Città: Brescia
Messaggi: 77
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Il problema a cui ti riferisci si risolve semplicemente in due modi : O si usano processori scoperchiati ( mi rendo perfettamente conto che poi la situazione non è quella di un normale utente ma purtroppo non ci sono alternative valide per avere dati certi e ripetibili ) oppure NON si usano processori di quel tipo e ci si affida a cpu su socket A . Non vedo attualmente altre soluzioni a meno che dalla discussione escano nuove idee in proposito . Per quanto riguarda sedi e supervisori credo che la cosa sia prematura attualmente. Dobbiamo ancora accordarci sulle metodologie da seguire e fissare le regole . Ci arriveremo credo e vedremo anche li' come impostare la questione... intanto posso solo ringraziarti per la disponibilità
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#37 |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Ecco anche una delle spiegazioni dirette sul perchè all'aumentare dello spessore del coperchio della CPU, si ottiene un diverso comportamento per quanto riguarda la dissipazione termica.
![]() Saluti Nikos
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#38 |
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Iscritto dal: Apr 2001
Città: Brescia
Messaggi: 77
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Ciao Nikolaos, se hai terminato la spiegazione avevo intenzione di postare alcune note sulla attuale metodologia di lavoro in modo da avere una prima bozza su cui iniziare a lavorare.
Non vorrei pero' incrociarmi con i tuoi post e creare confusione per cui aspetto conferma eventualmente.
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#39 |
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Iscritto dal: Oct 2004
Città: L'Aquila
Messaggi: 149
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Ciao Alex, fai pure, a me servirà forse 30-40 minuti ancora per terminare le spiegazioni, manca un solo grafico per mostrare quasi tutto quanto, però fai prima tu, e non preoccuparti per la confusione ci mancherebbe
Saluti Nikos
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Nikolaos "Nikos" Kavvadias - OCLabs products designer |
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#40 |
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Member
Iscritto dal: Apr 2001
Città: Brescia
Messaggi: 77
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Ok allora.
Questo è un sunto della metodologia di lavoro che normalmente utilizziamo per effettuare delle prove di comparazione. E' frutto di 3 anni di affinamento progressivo per cui contiene alcune regole che con l'esperienza maturata ci hanno permesso di ottenere una buona ripetibilità nelle misure , pur senza pretendere ovviamente di essere la verità assoluta. Possono rappresentare una base di partenza per affinarci e iniziare a lavorare sulla piattaforma. Se ci fossero punti poco chiari potro' spiegarli meglio in dettaglio ma non prima di domani sera per cui chiedo scusa in anticipo se le risposte eventuali arriveranno in ritardo. Le seguenti metodologie di test vengono attualmente utilizzate nel laboratorio di PcTuner per l'esecuzione dei test comparativi: IL LOCALE : E' assolutamente necessario fare in modo che la temperatura ambiente rimanga costante durante tutto il test. Bisogna fare in modo che non ci siano correnti di aria provocate da finestre aperte o getti di aria fredda diretti . Qualora si utilizzi un climatizzatore per mantenere costante la temperatura del locale bisognerà evitare che l'area di test sia investita direttamente dall'aria fresca proveniente dallo stesso. POssibilmente i test vanno effettuati in una stanza ampia, con una grossa volumetria. Questo farà si che il riscaldamento dell'aria sia ininfluente ai fini del mantenimento della T° ambiente. Tenere presente che se verranno utilizzati radiatori di vario tipo per il raffreddamento dell'acqua il calore emesso nell'atmosfera puo' influenzare l'esito della misura . Si dovrà pertanto tenere conto di questo particolare e limitare al massimo l'influenza dell'aria esausta in uscita dal radiatore. In ogni caso una variazione di 1,0° nella temperatura ambiente comporta l'annullamento del test e il rifacimento della prova. La temperatura ambiente viene rilevata posizionando almeno una sonda di precisione posta alla distanza di 1 mt dalla mother board e in posizione tale da risultare non investita da correnti d'aria apprezzabili. Data la tendenza dell'aria a creare zone di stratificazione a temperature differenti alle varie altezze (ci possono essere anche 2° di differenza tra la temperatura a 20 cm da terra e quella presa sul tavolo di lavoro ) si posiziona la sonda ambiente alla stessa altezza del piano di lavoro e a distanza non superiore al metro lineare . Durante l'esecuzione della misura bisogna evitare nel modo piu' assoluto assembramenti di personale attorno al tavolo di prova in quanto si provocano facilmente delle variazioni di temperatura locali difficili da controllare e monitorare. LA PIATTAFORMA DI TEST: Abit NF72 per la piattaforma socket 32 + AMD Barton 2500+ Asus p4p800 per la piattaforma P4 478 + P4 2000 C1 Abit KV8 Max3 per la piattaforma A64 + AMD A64 2800+ in arrivo una Asus p5p per piattaforma 775 e relativo processore. I test vengono effettuati su Mother board completamente aperta e messa in piano. Se la scheda madre non è provvista di raffreddamento autonomo nella zona dei mosfet viene usata una sola ventola da 120mm di diametro alimentata a 12v e tenuta a 20 cm di distanza sulla verticale del NB in modo da creare un flusso d'aria che investa tutti i mosfet di alimentazione della cpu e tutta la componentistica intorno al socket . Si ricorda che sotto carico tali componenti raggiungono temperature superiori ai 100° se non adeguatamente raffreddati e possono provocare instabilità nel sistema di test nonchè rotture dell'hardware. Su alcune schede madri per piattaforma P4 e A64 di ultima generazione tale accorgimento è inutile in quanto la scheda stessa è provvista di opportune canalizzazioni a ventilazione forzata. Con queste piattaforme pertanto la ventilazione dei mosfet puo' essere omessa. Le cpu utilizzate per le prove di comparazione devono essere sempre le stesse e vanno utilizzate solo a questo scopo in abbinamento con le proprie schede madri. A causa delle tolleranze nelle alimentazioni infatti , si sono riscontrati comportamenti termici diversi dello stesso processore su mother board diverse, pur dello stesso tipo e modello. Questo fatto obbliga ad utilizzare sempre lo stesso hardware e gli stessi processori allo scopo di garantire la ripetibilità della misura in caso di bisogno o controverifica. La frequenza di funzionamento e le tensioni di alimentazione vengono decise volta per volta e registrate per opportuna verifica in caso di ripetizione della misura. Fissaggio del waterblock: La tendenza attualmente è quella di utilizzare le staffe fornite dal costruttore anche se personalmente preferisco utilizzare prevalentemente un sistema di fissaggio che sfrutta i quattro fori della scheda madre e che permette di ottenere pressioni di contatto leggermente migliori senza rischi di rottura dei gancetti di ritenzione. E' allo studio pero' un sistema di fissaggio dinamometrico compatibile con tutte le piattaforme e in grado di assicurare la medesima pressione di contatto per tutti i block in esame. SUPPORTO SOFTWARE: La macchina in test viene configurata con Windows XP e con i piu' comuni bench normalmente usati. Per le prove di massimo carico viene utilizzato un programma chiamato CPUBURN in grado di portare il processore alla massima potenza reale. Test di stress come S.Pi o 3dmark200X non sono significativi in quanto NON impegnano in modo costante la CPU e non vengono utilizzati per le prove di full load. LA RISERVA DI ACQUA: Si utilizza una tanica termica da 15 litri di acqua. Si tratta di un normale frigobox da campeggio con pareti in polistirolo da 4 cm di spessore e rivestito in plastica. Ha un'ottima tenuta meccanica e permette di mantenere al suo interno l'acqua a temperatura praticamente costante per diverse ore senza dispersioni verso l'esterno. La tanica è completamente chiusa , tranne le uscite dei due tubi e il foro per l'ingresso della sonda del termometro. Viene riempita a seconda delle prove che si devono effettuare con una quantità variabile da 7 a 15 litri. E' importante utilizzare una discreta quantità di acqua in quanto cosi' facendo si ottiene una buona inerzia termica del sistema e lo si rende nel contempo insensibile ad eventuali piccole variazioni repentine della temperatura ambiente. A seconda delle prove che devono essere effettuate si utilizza o un refrigeratore per mantenere costante la temperatura del liquido di raffreddamento oppure un sistema composto da radiatori in grado di mantenere un delta T° tra aria/acqua non superiore ai 3° con ventole di raffreddamento a bassa velocità. Questo evita di avere componenti dell'impianto (pareti esterne del wb e tubazioni ) a temperature troppo diverse da quelle dell'aria circostante innescando fenomeni di dissipazione naturale che possono alterare la misura in corso Nel caso debba utilizzare un radiatore si effettua il test in una stanza ampia e con una grossa volumetria in modo da minimizzare le variazioni di temperatura ambiente introdotte dal calore rilasciato dal radiatore stesso . Per fare questo tipo di misure non è assolutamente possibile usare una tanica normale o un secchio , bisogna necessariamente utilizzare un contenitore totalmente isolato. Diversamente si commettono errori grossolani e la prova perde di significato. LE GRANDEZZE MISURATE: Le grandezze fondamentali misurate sono queste: T° ambiente T° dell'acqua T° della CPU Portata in lt/ora nel WB TERMOMETRI: Normalmente utilizzo un triplo termometro a sonde LM35 dotato di un circuito di correzione degli errori e tarato con uno strumento campione di precisione. Con questo termometro misuro la temperatura ambiente e quella dell'acqua di raffreddamento. Su piattaforma AMD socket A la terza sonda è utilizzata per la rilevazione della temperatura CPU ed è posizionata all'interno del socket in modo da trovarsi al centro del core. Su piattaforma P4 , a causa della presenza di componenti smd sul retro del processore non c'è la possibilità di garantire un contatto adeguato alle sonde lm35 e si è optato per dei sensori miniaturizzati di tipo pt100 classe 1/3 usati in abbinamento ad un doppio termometro di precisione Delta Ohm HD9117. (matricola e foglio di certificazione sono disponibili e posso mostrarli se serve) Lo stesso tipo di sensore è stato utilizzato anche per la piattaforma A64 in quanto , a causa dello spazio veramente esiguo all'interno del socket , non si riusciva a montare un lm35 in modo sicuro. Faccio notare che , per quanto riguarda i sensori LM35 CAZ , credo di essere stato uno tra i primi ad utilizzarli su cpu come alternativa ai comuni Senfu o simili e uno dei problemi che ho dovuto affrontare sin dall'inizio era l'eccessiva tolleranza tra sensori dello stesso tipo. Per risolvere il problema ho dovuto comunque spendere un sacco di soldi per far realizzare a Omega3 un triplo termometro perdendo quasi 6 mesi per mettere a punto i circuiti di compensazione degli errori e cambiando la bellezza di 20 sensori prima di trovarne TRE che avessero caratteristiche uguali nelle tolleranze in un range di temperatura di +-20° dalla T° ambiente. Lo strumento è stato successivamente tarato e verificato con un termometro campione di riferimento mod.HD8601P usato anche per le verifiche precedenti i test e per controllare l’allineamento di tutti i termometri prima di iniziare le prove. Non è possibile utilizzare i sensori senza un opportuno circuito di compensazione degli errori , diversamente avremo una risposta non lineare nell'esecuzione della misura e si commetteranno degli errori. Utilizzando i sensori posizionati sotto il socket infine si ha la possibilità di sostituire i WB senza correre il rischio di spostamenti indebiti delle sonde, garantendosi cosi’ una maggiore ripetibilità nelle misure effettuate . In aggiunta alla sonda del triplo termometro destinata alla rilevazione della T° acqua , viene utilizzato anche un termometro Delta Ohm HD8601P con sonda al platino, tarato e verificato ogni 6 mesi. SE durante la misura si avessero scostamenti tra le due letture contemporanee >0,2° la prova viene sospesa e si procede ad una ritaratura degli strumenti. METODOLOGIA DI TEST: La pasta dissipante utilizzata è sempre di ottima qualità, generalmente Dow Corning 340 in quanto non necessita di periodi di assestamento e rimane costante nel tempo. Ne viene utilizzata una quantità pari alla capocchia di un cerino e viene stesa solo sulla superficie del WB con movimenti circolari fino a formare un cerchio di 30 mm di diametro circa. La superficie del processore viene pulita perfettamente ad ogni montaggio/smontaggio. Viene fotografato il fondo del wb prima e dopo il montaggio in modo da poter verificare l’impronta e poterne dimostrare il corretto montaggio. Vengono effettuati sostanzialmente 2 tipi di test: 1 ) A portata variabile e temperatura dell’acqua rigorosamente costante: Si ricava un grafico che mostra il comportamento del wb alle varie portate , generalmente in un range tra i 150 e i 500 lt/ora Per questo tipo particolare di test viene utilizzata una pompa speciale funzionante in CC e servita da un apposito alimentatore variabile. Con questa pompa (una SANSO Mod. PD31 ) è possibile variare in modo preciso la portata nel circuito indipendentemente dal wb utilizzato e si ha la certezza di effettuare il confronto esattamente alle stesse portate di acqua. La pompa ha una portata nominale di 800 lt/ora con una prevalenza di 8 mt (otto metri) a 24 V. Questo test è utile per capire il comportamento del wb una volta noti i valori di portata del proprio impianto. 2) A portata costante e temperatura dell’acqua via via crescente. Questo test non preve l'uso di radiatori . Tramite un gruppo di refrigerazione porto la temperatura dell'acqua a 20°, dopodiche' stacco il circuito del refri e chiudo la tanica, lasciando collegati i soli tubi che vanno al wb. La pompa utilizzata varia in funzione del test da effettuare e puo’ essere : Seltz L20 NEW JET NJ1200 Seltz L30 A questo punto accendo il pc e lascio il processore a riposo , con il solo S.O caricato e senza idle attivo. Il test vero e proprio inizia quando la temperatura dell'acqua arriva a 21° . Da questo momento, ad ogni incremento di 0,5° vengono rilevate tutte le temperature ( cpu, acqua e ambiente ) , con un occhio particolare sempre a quella ambiente che comunque viene monitorata per tutto l’intervallo di misura.. Per una regola mia, se durante il test la T° ambiente varia piu' di 1,0° si sospende la prova e si ricomincia da capo. Questo perché nell’utilizzo su socket A dove è necessario raffreddare i mosfet con una ventola , le variazioni di T° ambiente possono influenzare la lettura della temperatura sulla CPU. Il problema in realtà non si pone su piattaforma P4 e A64 per quelle schede madri che hanno un sistema di raffreddamento delle sezioni di alimentazione canalizzato ma per rigore mantengo inalterata la regola. La sonda che rileva la T° ambiente è posizionata a 1 mt di distanza dalla mobo e si trova alla stessa altezza della cpu. La prova di carico inizia dai 21,0° e termina a 29,0° Il valore finale letto a 30,0° indica la temperatura a riposo. Il grafico che se ne ricava fornisce una indicazione sul comportamento del wb in un arco di temperature abbastanza tipico nell’utilizzo quotidiano anche se comunque è INFLUENZATO dalla temperatura ambiente e quindi dal periodo dell’anno in cui viene effettuato il test. Per questo motivo si utilizza una sala climatizzata e regolata tra 23 (in inverno) e i 25 (in estate ) in quanto questi sono valori facilmente ottenibili senza troppo sforzo nelle due stagioni piu’ estreme. Edit: corretti un paio di errori ortografici
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PcTuner Staff OC Shark Team Italy Ultima modifica di ALEX TA : 28-10-2004 alle 00:23. |
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