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#601 | ||
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
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Ci sarebbe anche la cache di 4mb dei 4lp core ma vabbè. AMD su zen ha meno bisogno di una l2 grande, grazie alle ottime latenze della l3.
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#602 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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C'è una differenza di filosofia tra l'ibrido Intel e quello AMD. L'ibrido Intel nasce principalmente per migliorare l'efficienza ai carichi leggeri e medi, demandando le attività in background agli E-core e riservando i P-core ai thread più pesanti. In teoria questo permette di ridurre i consumi nell'uso quotidiano. L'approccio AMD è differente... Zen 6 + Zen 6C, l'obiettivo non sembra essere tanto ridurre i consumi nei piccoli carichi, quanto aumentare l'efficienza nei carichi elevati: i core Zen 6C offrono un miglior rapporto prestazioni/mm² e prestazioni/W quando il parallelismo è elevato, mantenendo comunque i core Zen 6 per le massime prestazioni in ST. Finora, però, l'ibrido Intel non mi ha convinto del tutto. Alder Lake e Raptor Lake hanno ottenuto gran parte del vantaggio in MT soprattutto grazie a un numero di core molto superiore e/o con PPT elevati, più che per una reale superiorità di efficienza. E anche Arrow Lake, pur beneficiando di un processo produttivo più avanzato, non mi sembra aver cambiato radicalmente questo quadro alle massime prestazioni. Parto da due considerazioni: -Nova dovrebbe offrire un +100% di core rispetto ad Arrow, mentre Zen 6 dovrebbe fermarsi a un +50% rispetto a Zen 5. -Il socket AM5 è nato per un massimo di 230 W PPT (170 W TDP); AMD è arrivata a 270 W PPT (200 W TDP) con il 9950X3D2, ma mi sembra improbabile che si spinga oltre i 250 W TDP (circa 337 W PPT). Quindi sulla carta, un Nova X52 con un PL2 di circa 350W dovrebbe già avere il potenziale per superare uno Zen 6 X24 che difficilmente andrà oltre i 350 W di PPT. Quindi mi chiedo: perché arrivare a quasi 500 W di PL2? È questo il mio dubbio. Un PL2 di quasi 500 W non è gratuito: richiede un VRM dimensionato di conseguenza, probabilmente schede madri con alimentazione più robusta (e forse anche PCB più complessi), oltre a sistemi di dissipazione adeguati. Tutto questo aumenta inevitabilmente i costi della piattaforma. La vera domanda, quindi, è: Nova riuscirà a distanziare Zen 6 X24 in maniera tale da giustificare questo incremento di consumi e di costo della piattaforma, oppure quei quasi 500 W serviranno principalmente a ottenere un vantaggio prestazionale relativamente contenuto? Quote:
--------------------------------------- Le nuove Azure HXv2 puntano su Zen 6 e 3D V-Cache Nel blog dedicato all’espansione di Azure, Microsoft spiega che le macchine virtuali HXv2 erediteranno un tratto distintivo della precedente generazione HX lanciata nel 2023: la disponibilità della 3D V-Cache. Per il mercato server è un segnale importante, perché collega direttamente le future istanze cloud ai prossimi processori AMD EPYC di sesta generazione. Le nuove VM Azure HXv2 utilizzeranno processori EPYC di sesta generazione con 3D V-Cache, oltre 5 GHz e circa il 50% di cache indirizzabile in più per core rispetto alla generazione precedente. Sono pensate soprattutto per EDA, simulazioni e HPC. https://www.chinasmartbuy.com/blog/m...-6-3d-v-cache/ Microsoft parla praticamente di un Epyc Zen6 3D con frequenze oltre 5GHz? Simili al 9800X3D? Sarebbero incrementi di ben oltre 1GHz rispetto agli Epy6c Zen5 3D Altro punto di riflessione: La narrativa di uno Zen 6 desktop rinviato al CES 2027 nasce dal presupposto che AMD stia dando priorità agli EPYC e che, almeno inizialmente, le linee N2P siano dedicate soprattutto alla produzione dei chiplet Zen 6C, mentre il CCD Zen 6 destinato anche ai Ryzen desktop non sia ancora in produzione a volumi significativi. L'annuncio di Microsoft, però, cambia il quadro. Microsoft afferma di aver già validato sistemi basati su EPYC Zen 6 e che le consegne sono sostanzialmente in corso. Se questo è corretto, significa che le linee N2P stanno producendo anche i CCD Zen 6, gli stessi chiplet che costituiscono la base dei futuri Ryzen desktop. A questo punto viene meno una delle principali giustificazioni di un eventuale rinvio del desktop dovuto alla mancanza di produzione dei CCD Zen 6. C'è poi un altro aspetto industriale. La capacità produttiva che AMD prenota presso TSMC non riguarda soltanto i wafer, ma l'intera filiera produttiva, compreso il packaging avanzato. È quindi poco plausibile immaginare che TSMC impacchetti esclusivamente gli EPYC mentre AMD accumuli per mesi una grande quantità di CCD Zen 6 destinati ai Ryzen senza trasformarli in prodotti finiti. Dal punto di vista finanziario e logistico sarebbe una scelta poco efficiente. L'unico scenario che potrebbe giustificare una situazione del genere sarebbe un forte squilibrio tra la capacità di produzione dei wafer e quella di packaging: ad esempio, TSMC potrebbe aver incrementato sensibilmente la produzione N2P, ma non la capacità di packaging avanzato, costringendo AMD a dare priorità agli EPYC, che hanno un valore economico per wafer decisamente superiore. Tuttavia, per sostenere un rinvio del desktop fino al CES 2027, questo squilibrio dovrebbe essere davvero significativo e, al momento, non ci sono elementi pubblici che lo dimostrino. In altre parole, l'annuncio di Microsoft non dimostra che Ryzen Zen 6 arriverà in autunno, ma rende decisamente meno convincente la spiegazione secondo cui un eventuale rinvio fino a gennaio 2027 sarebbe dovuto semplicemente al fatto che AMD non stia ancora producendo i CCD Zen 6. Se gli EPYC Venice sono già in consegna, è ragionevole concludere che quei chiplet siano già in produzione.
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#603 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 14750
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Però sui 4 lp-core, essendo esterni ai due tile, non so quanto possano influire, penso che siano li giusto per l'utilizzo in idle a bassi carichi, però effettivamente anche quelli andrebbero inclusi nel calcolo. Su AMD si, la cache L2 è meno impattante e già nel passaggio da Zen3 a Zen4 fu raddoppiata. Quote:
Anche le linee PCIe sono veramente tante. Mi pare che con Arrow, l'ipc degli e-core era già simile a quello di Zen3, se hanno migliorato ulteriormente le prestazioni, già 32+4 e-core da soli in MT sono belli pompati, dovrebbero avere anche il supporto alle AVX10, quindi neanche nessuna limitazione sul set di istruzioni. Poi bisogna vedere i tagli, per ora, per le soluzioni a doppio tile sono previste quelle con 52 e 44 core, è possibile che Zen6 con 24 core si avvicini a quest'ultimo, comunque AMD ha il punto a favore della retrocompatibilità, le mobo AM5 sono sul mercato già da 4 anni.
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#604 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Io farei una spiegazione più tecnica, per chiarire i punti in questione... e secondo me c'è tanto arrosto su cui discutere, per ogni punto di vista. Nova ha il suo IPC per Core P e Core E, come AMD ha il suo IPC per Zen6. Però non ci possiamo fermare all'IPC e stop, perchè esempio per Zen6 abbiamo core eterogenei (allo stesso IPC) mentre per Nova abbiamo 2 IPC (core P e core E), abbiamo 2 frequenze differenti (e la prestazione = IPC X Frequenza), abbiamo SMT per Zen6 e pare no per nova (e l'SMT incide un totale con Zen6, fino al +36% con CB26 tra bench 1 TH a core e 2 TH a core con Zen5, dimostrabile), abbiamo anche l'incognita Nova su N2P o su 18A? Con quale frequenza massima/media? Solo sull'ultima parte... https://www.chinasmartbuy.com/blog/m...-6-3d-v-cache/ Qui si dichiara che Microsoft riporta che i suoi Epyc Zen6 X172, 3D, con istanze HXv2, stanno lavorando a oltre 5GHz. Non si conoscono i limiti di Watt a sistema, ma capisci che vedere un Epyc X172, con carico 100% "corposo" raggiungere frequenze simili a quelle offerte con Panther 18A massime ST, mi comporta un attimo di dubbi tra ciò che potrebbe essere un Nova X52 su 18A al posto che N2P, semplicemente perchè la curva silicio risulterebbe enormemente differente, e 500W su un 18A produrrebbero una frequenza nettamente inferiore rispetto a 500W su N2P. Per spiegare in breve... SE quell'Epyc X172 avesse 500W e una frequenza di 5GHz+, vorrebbe dire che ipotizzando un Nova X52 con tutti core P (32 core P al posto di 32 core E), consumerebbe circa 150W a 5GHz... a che pro 500W di Nova? 500W per Nova 18A o 500W per Nova N2P? Se poi io guardo ciò: https://www.amd.com/en/products/proc...epyc-9755.html Epyc 9755 X128 Zen5 Frequenza massima 4,1GHz TDP 450W-500 Vedere un Zen6 X176, 3D, che lavora a +1GHz rispetto alla frequenza massima di un Zen5 X128, mi crea un'aspettativa di un incremento simile nel dektop... e visto che tra X128 e X176 c'è un +50% di core-count, lo stesso che tra X16 Zen5 e X24 Zen6, ne traggo che tra un 9950X 5,450GHz MT e 5,7GHz ST, si possa avere un Zen6 X24 a +1GHz, cioè 6,450GHz MT e 6,7GHz ST (che poi sono i rumor attuali), negli stessi Watt, ovvero circa 200-230W. Ora, il vantaggio N2P, SE Nova X52 N2P, sarebbe per entrambi (ma bisogna vedere la perdita di frequenza dei core E vs core P), ma se un Zen6 X24 con 170W TDP (230W PPT come il 9950X) concederebbe già frequenze MT superiori al 9950X, posso accettare 200W TDP (270W PPT), ma oltre a che pro? Questi 473W/493W di PL2 di un Nova X52, mi fa ipotizzare che non sia per un Nova X52 N2P ma per un Nova X52 18A... costretto a ricorrere a 500W per arrivare a frequenze altrimenti non possibili a 200W. Ora... 500W non è un problema a patto che, esempio, consumo 2X Zen6 X24 ma performo il 50% in più, ok, ci sta... ma se consumo 2X, spendo 2X nella mobo, ci vuole un custom con 2-3 radiatori in rame (in estate dissipare 500W non è una paglia), e mi ritrovassi a +10% Zen6 X24... sarebbe totalmente differente. Vedremo... domani AMD annuncia Epyc Venice, conosceremo le frequenze di Epyc Zen6 e relativi Watt (spero), avremo un'idea più precisa sull'N2P... e quindi maggiori informazioni su cui supporre 500W per una CPU desktop/HEDT... a me pare strano 500W su N2P anche se si trattasse di un Threadripper X48... il che mi farebbe supporre che 473W di PL2 siano per un Nova X52 su 18A... e, al momento, il 18A su Panther non offre frequenze superiori a 5,1GHz, quindi una curva silicio molto bassa, compatibile con Watt corposi se si volessero frequenze alte. P.S. https://www.club386.com/intel-nova-l...eak-july-2026/ ![]() Questa road-map ha senso per un PP silicio da affinare... più "compatibile" con un 18A che con un N2P... specie considerando Nova X52 18A-P compatiobile con settembre 2027 (Intel prevede gli Xeon 18A-P nel 2° semestre 2027).
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#605 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 32228
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Differenza Zen5 - Zen6
![]() https://www.amd.com/en/products/proc...d380ea8b08-tab https://www.amd.com/en/products/proc...pyc-9686f.html +100W (500W vs 400W del precedente) +800NHz diu frequenza base e +500MHz di frequenza massima System Memory Type DDR5 RDIMM MRDIMM Memory Channels 16 System Memory Specification 8000 MT/s / 12800 MT/s Epyc Zen5 aveva supporto RDIMM 6400 Secondo me, considerando che AMD non credo abbia abbassato l'efficienza degli Epyc, quel +25% di consumo (500W vs 400W) lo dovremmo ritrovare nel TDP desktop, tipo da 170W TDP a 200W/220W TDP. Il 9950X3D2 è già 200W TDP. Altro punto... ipotizzando che i +500MHz siano nella stessa curva silicio e che la curva silicio N4P ed N2P sia simile, allora avremmo anche +500MHz di aumento della velocità massima (5,7GHz Zen5 N4P --> 6,2GHz Zen6 N2P) Per frequenze max superiori, bisognerebbe che Epyc 500W (+100W) si in un punto della curva silicio più bassa (esempio 1,2V anzichè' 1,3V) allontanando il ginocchio della curva e quindi più margine di OC.
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#606 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2023
Città: AUDI RS3
Messaggi: 1728
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AMD svela la roadmap EPYC fino al 2030: Zen 7 nel 2028 e Zen 8 già in sviluppo, tutti i nomi in codice
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/am...ce_156773.html AMD EPYC 9006 SP7 e SP8: differenze, specifiche e configurazioni delle nuove CPU Venice https://www.hwupgrade.it/news/cpu/am...ce_156791.html
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#607 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Questo articolo riporta i vantaggi Zen6 su Zen5 e N2P su N4P
https://wccftech.com/amd-epyc-venice...-cache-clocks/ ![]() Ma bisogna considerare ![]() ed infatti ![]() E così il quadro è più definito Quote:
Se guardiamo le tabelle sopra, confrontando il 9176F Zen6 che prende il posto del 9175F Zen5, abbiamo: 9176F Zen6 3,9GHz/5GHz 200W vs 9175F Zen5 4,2GHz/4,55GHz 320W. Si passa da 320W Zen5 a 200W Zen6 Frequenza minima garantita -300MHz Frequenza massima +450MHz Ma considerando ALMENO un incremento IPC del +10%, avremmo che il 9176F offrirebbe la stessa prestazione minima garantita ma a 200W e non a 320W, una frequenza con carico su tutti i core (peso variabile) di 5GHz vs i 4,55GHz (che con un +10% di IPC corrisponderebbero ad una frequenza relativa di 5,5GHz). Combinando TUTTI i dati, l'incremento è palesemente enorme. P.S. @Ubro92. A prescindere che io sia un simpatizzante AMD (e non lo nascondo
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#608 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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Dalle road-map AMD su Epyc, Zen7 sarà ancora su AM5.
https://wccftech.com/amd-ryzen-zen-7...ng-to-am6/amp/ Quote:
https://www.storagereview.com/news/a...n-6-server-cpu
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#609 |
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Member
Iscritto dal: Oct 2025
Messaggi: 220
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Mi domando a che pro però mantenere il socket se la motherboard devi cmq aggiornarla per via di un supporto RAM inadeguato.
Modificare i socket serve anche ad ottimizzare le connessioni interne alla CPU, lo vedo un finto marketing quand'è così.
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#610 | |
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Senior Member
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per quanto riguarda il supporto Ram su AM5 dipende da l'I/O integrato nelle CPU, che e' stato riprogettato su Zen6, anzi pare che ci sia un doppio controller di memoria(da vedere a che pro) ma in linea di massima il supporto c'e' sempre stato, con bios aggiornati, anzi con sta fame stanno aggiungendo pure il supporto alle Ram cinesi.. poi AMD con la cache 3D nemmeno ha bisogno di Ram estreme alla fin fine e' piu' uno sbatti per i tornei di benchmark
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La legge di Moore è morta, sostituita dalla legge di Huang Le gpu raddoppieranno di prezzo ogni due anni..
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#611 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
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Solo il meglio solo AMD
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#612 | |
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Senior Member
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Con EXPO 1.2 hai il supporto ULL e le mie DDR5 6000 CL32 lavorano perfettamente a 6400 CL28, e nei giochi la latenza conta molto. Per la banda... non so... io faccio fatica ad arrivare a sfruttare la metà della banda offerta dalle mie DDR5... a 6000 ma posso pur sempre alzarle a 6400 (a 6400 il SOC con Zen5 consuma un tot... quasi 30W vs 15W a 6000). Al limite, rimarrebbe pur sempre l'opzione di comprare un Zen6 3D... meglio +200€ nella CPU. P.S. Le mobo AM5 comunque arrivano a supportare minimo DDR5 8000, la mia 8400 OC, ma non perchè non supporti DDR5 più veloci, ma perchè non potevano mica mettere delle DDR5 >8400 se allora non esistevano. Se rimedio il money, io Zen6 X24 (liscio) lo vorrei prendere al D-DAY. Speriamo che esca a ottobre/novembre 2026, non prima.
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#613 | |
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Member
Iscritto dal: Oct 2025
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come mai prendi i lisci e non aspetti gli X3D? la cache non ti serve suppongo...
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#614 | |
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Una cosa è il cambio socket che ti costringe senza se e senza ma a cambiare mobo, altro se puoi decidere. Oggi con 500-1000€ puoi pianificare l'upgrade a Zen6 ed accettare comunque dei compromessi. Mobo nuova + CUDIMM quanto? 1000€? 1500€? Ma tenersi Zen5 3D e potenziare la VGA con quei soildi, non si otterrebbe (MOLTO) di più?
Quote:
Il 3D porta vantaggi in alcuni bench ma penalizza in frequenza massima (almeno per ora), costerà di più e probabilmente uscirà più tardi... psicologicamente è incompatibile C'è un altro punto da aggiungere... se si guarda il listino attuale, un 9850X3D X8 viene offerto allo stesso prezzo (ed anche più) di un 9950X X16. Per chi sfrutta la L3 3D, può anche optare ad un Zen6 X12 3D (che già otterrebbe >ST e >MT di un 9950X), io preferisco avere il doppio dei core senza L3 3D allo stesso prezzo. P.S. https://www.hwupgrade.it/news/scienz...m6_156901.html
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#615 |
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Senior Member
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La traduzione è quella che è... ma è cinese.
https://toolong.link/v/?w=NPiZBmrj_Aw&l=zh-hans AMD Zen 6和RDNA 5芯片组泄露细节:硅桥技术提升性能,V-Cache和成本均无担忧 Si parla che l'offerta minima di ingresso Zen6 rimarrà sui 300$, come 9600X a 299$.
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9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CPU-Z 19207 - CB23 49265 - CB24 2593 Ultima modifica di paolo.oliva2 : 30-07-2026 alle 22:30. |
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#616 | |
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#617 | |
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#618 |
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Mi sembra di essere tornato ai tempi del 486 dx4 100mhz , quando ho dovuto aumentare i 4mb di ram a 8mb perchè DOOM2 girava male , avevo 14 anni presi il PC DESKTOP... lo portai a piedi in una catena d'informatica... spiegai il problema... e il tecnico mi disse " non ti preoccupare
Passò qualche giorno io ero a scuola e chiesi a mio padre di andarlo a ritirare Tornai a casa felice , aprii la porta e mio Padre mi prese a legnate! 400.000 Lire + 50.000 Lire di manodopera! da oggi vai a lavorare dopo la scuola!
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#619 |
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ma perchè il confronto con una mini banana e non un metro?
A questo punto poteva andare bene il pollice... o un piede!
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#620 |
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La vera rivoluzione di AMD Zen 6 potrebbe non essere nei GHz, ma nella gestione intelligente dei core
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/la...re_157194.html ------------------------------ TSMC accelera sulla produzione a 2 nm: un impianto raggiunge 20.000 wafer mensili https://www.hwupgrade.it/news/scienz...li_156899.html Ovviamente non sono solamente wafer per AMD, ma a tutt'oggi si sa di Apple che produce sull'N2 e l'incremento a 20.000 wafer è dovuto all'agtgiunta della produzione in volumi dell'N2P con clienti tipo Qualcomm, forse anche Mediatek ed ovviamente AMD. Bisogna considerare che AMD produce sull'N2P esclusivamente i chiplet Zen6 (76,2mm2) ed i chiplet Zen6C (questisembrerebbe che siano costituiti da 2 chiplet X16 e 128MB di L3 a parte, probabilmente non su N2P. Con wafer da 300mm, con quelle aree dei chiplet, parleremmo di circa ![]() complessivi, di cui bisogna considerare la resa. Per Zen6C ancor più, considerando che Zen6C è più denso e senza L3 (probabilmente prodotta a parte sull'N3P) i 2 chiplet X16 sommati avrebbero un'area inferiore. Con questi die a wafer, una produzione di wafer N2P di alcune migliaia, già si arriverebbe a circa 1 milione di chiplet, ed AMD sta producendo in volumi dal 1° giugno. Da considerare anche che 20.000 wafer/mese da parte TSMC escluderebbero problemi del nodo
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