TSMC accelera sulla produzione a 2 nm: un impianto raggiunge 20.000 wafer mensili
TSMC starebbe accelerando la produzione dei chip a 2 nm, con un impianto già capace di realizzare 20.000 wafer al mese. La nuova tecnologia avrebbe attirato un forte interesse da parte di numerosi clienti, tra cui Apple, Google e non solo
di Francesco Messina pubblicata il 27 Luglio 2026, alle 11:51 nel canale Scienza e tecnologiaTSMC
TSMC continua ad accelerare lo sviluppo della propria tecnologia produttiva a 2 nanometri, compiendo un nuovo passo nella transizione dai processi a 3 nm verso una generazione ancora più avanzata di semiconduttori. Secondo quanto riportato da Economic Daily News, uno degli stabilimenti dell'azienda avrebbe già raggiunto una capacità produttiva di 20.000 wafer al mese, preparandosi così all'avvio delle consegne destinate a numerosi clienti.
Le indiscrezioni indicano che in Taiwan sarebbero operative cinque fabbriche dedicate esclusivamente alla produzione a 2 nm. Tra queste, il sito identificato come Fab 20 avrebbe già raggiunto l'importante traguardo produttivo, confermando il ritmo sostenuto con cui TSMC sta aumentando la capacità dei propri impianti per soddisfare una domanda in costante crescita.
Pur non essendo ancora stati commercializzati chip realizzati con questo processo produttivo, il nodo a 2 nm avrebbe già contribuito per circa il 3% ai ricavi del terzo trimestre 2026 della società. Un dato che evidenzia il crescente interesse del mercato verso la nuova tecnologia.
Qual è la prospettiva futura di TSMC?
Durante la precedente presentazione dei risultati finanziari, TSMC aveva inoltre dichiarato che il processo a 2 nm aveva registrato un numero di tape-out quattro volte superiore rispetto a quello ottenuto dal nodo a 3 nm nello stesso periodo di sviluppo. Questo rappresenterebbe un chiaro segnale dell'elevata richiesta da parte dei produttori di chip.
Le prime soluzioni commerciali basate su questa litografia dovrebbero arrivare a breve. Secondo le indiscrezioni, Google potrebbe utilizzare il processo produttivo per il futuro Tensor G6 destinato alla serie Pixel 11, mentre Apple sarebbe pronta a impiegare il nuovo nodo per il processore A20 Pro, previsto sulla gamma iPhone 18.
Nonostante i progressi del 2 nm, il processo a 3 nm continua comunque a rappresentare il principale pilastro produttivo di TSMC, con una capacità stimata di circa 175.000 wafer al mese, mantenendo ancora il primato in termini di volumi. Nel prossimo futuro, tuttavia, la crescente domanda proveniente dal settore dell'intelligenza artificiale potrebbe modificare gli equilibri.










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1 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoNoi con i wafer abbiamo una tradizione molto più lunga della loro.....
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