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#341 | |
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Moderatore
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Li, come per le gpu (e si può vedere nel memory controller), si fa una sorta di media di accessi, ma quei programmi non sono in grado di calcolare gli stalli (pipeline stall, load buffer occupancy, Miss Status Holding Register). Ci possono essere accessi che hanno bisogno di grosse porzioni di banda, altri quasi nulla, di conseguenza aumentando la banda, garantisci che più unità possano trovare lavoro immediato limitando gli stalli. Nelle GPU si chiama warp stall (tu non segui le GPU, ma è da tempo che ne discuto). Con zen6, finalmente si rivedrà l'I/O, che passerà a 4nm, e si modificherà quello riciclato di zen5 da zen4.
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#342 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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In questo contesto specifico, le DDR5 6000 CL32 sono ampiamente sufficienti, e non è necessario migrare a moduli 7200/8000 solo per inseguire la massima banda teorica. La latenza inferiore dei moduli 6000 CL32/28/30 si traduce in performance più costanti nelle operazioni reali, mentre il picco di banda delle DDR5 più veloci porterebbe vantaggi trascurabili nel mio scenario. Inoltre, il discorso Zen6 3D è determinante: la cache 3D consente di ridurre drasticamente la pressione sulla memoria principale, permettendo alla maggior parte degli utenti di continuare a utilizzare DDR5 6000-6400 senza penalizzazioni, purché scelgano la variante 3D e non il liscio. Questo dettaglio tecnico cambia radicalmente l’equazione rispetto alla tua analisi generica sulla saturazione della memoria. Aggiungo, passando da X16 a X24, non abbiamo più 32TH ma 48TH, questo significa che la latenza diventa un parametro più critico della pura banda massima: avere moduli con CL inferiore permette a più thread di completare gli accessi senza attese, mentre una banda teorica maggiore ma latenza più alta porta a stalli inutili se la banda non viene saturata. Se le DDR5 6000 CL32/28/30 sono sufficienti a garantire la banda media, un 3D riesce comunque a limare i picchi di banda (sono 144MB a chiplet, se 3D ambedue, parleremmo di 288MB di L3... un 9950X3D ne ha 128MB, 2,25X vs +50% di core... la scelta di DDR5 7200/8000 con CL più alto offrirebbe vantaggi trascurabili. Non per ultimo... quanto sarà la differenza tra Zen6 liscio e 3D? Quanto costerà acquistare delle DDR5 8200 anche vendendo le proprie 6000? Se la situazione non migliora, roba che comprare le sole DDR5 8200 potrà costare tanto quanto Zen6 X24 3D... cacchio, meglio Zen6 X12 3D + DDR5 8200 o un Zen6 X24 3D con le 6000? Magari spendendo pure meno... anzi, per certo spendendo anche 300€ in meno.
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#343 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2023
Messaggi: 595
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E' mai successo nella storia dell'informatica che cambiare chipset e ram (A PARITA' DI CPU) *SEMPRE RIMANENDO NEL CONSUMER* (ma anche non...), possa portare ad un +20% ????????? Sembra la scusa di chi ha sempre giustificato il cambio mobo per Intel ogni 2x1 ....... (che poi , fino all'avvento dei criceti-core, non salivano del 20% neanche cambiando mobo+ram+cpu
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#344 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2008
Messaggi: 14338
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Presumo intendesse in game, sulle cpu lisce con un buon tuning sulle ram, più o il boost è quello, a seconda del titolo e della gpu montata.
Comunque si, il cambio mobo non credo porterà il benchè minimo beneficio prestazionale, anche per le cudimm, si parlava che a livello elettrico le mobo 600/800 le supportano, ma sono le cpu 7000/9000 che non hanno supporto. Con Zen6 finalmente dovrebbero aggiornare l'I/O... Tra le altre cose, non è che le ram 6000/6400mhz le butti, le puoi sempre occare e tirare verso l'alto In genere anche dei kit batusti come i miei, che sono delle m-die, sui 7200/7600mhz dovrebbero arrivarci, timings completamente da rivedere per avere un buon compromesso, ma ci si può lavorare se porta vantaggi
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#345 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2023
Messaggi: 595
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mi autoquoto....
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#346 | |
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
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L'I/O dovrebbe essere rivisto del tutto, perchè cambia la nanometria. In ogni caso, chi non ha già delle DDR5, rischia di saltare sia zen6 che nova.
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#347 |
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Senior Member
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Ma è così...
In game quello che conta (almeno in AMD) è avere la L3 più grande possibile. IF, MC, tipo di DDR5, non contano una mazza, l'importante è che i core abbiano il dato da elaborare e che non stiano a girarsi i pollici ad aspettarlo. La L3 impilata è lì per quello... è sopra (anzi sotto Cosa dice ufficialmente AMD? Un 9850X con DDR5 4800 perde meno dell'1% di FPS rispetto allo stesso con DDR5 EXPO 6400. Nel passaggio a Zen6 il rapporto core-L3 rimane lo stesso: Zen5 4MB/core con la L3 DEF (8 core/32MB) e 12MB/core con la L3 3D (8 core/96MB). Zen6 4MB/core con la L3 DEF (12 core/48MB) e 12MB/core con la L3 3D (12 core/144MB) Anzi, la situazione è pure migliore, perchè i giochi già fanno fatica a saturare tutti gli 8 core di un CCX X8, quindi nella realtà avremo che lo stesso gioco che con Zen5 sfruttava 8 core, ne sfrutterà sempre 8 core con un Zen6 X12, quindi a parità di carico game, avremo una L3 di 48MB ma destinata a 8 core, quindi non più 4MB/core ma 6MB/core e per i 3D non più 8MB/core ma 18MB/core. Che differenza può fare avere DDR5 8000 vs DDR5 6000/6400 con un Zen6 3D? Ma a parte questo... un kit di DDR5 8000 viene circa ora 800€ (ma al momento non c'è richiesta... con AMD non serve DDR5 > 6400 e Intel non fa volume per generare domanda), quando uscirà Zen6/Nova, la domanda aumenterà e di qui il listino DDR5 >6400. Ora... meglio un Zen6 X12 + DDR5 8000 o tenersi le DDR5 6000/6400 e quegli 800€ utilizzarli per cambio VGA? Oppure utilizzare 400€ di quegli 800€ per acquistare un Zen6 X24 3D al posto di un Zen6 X12 3D e avere in tasca ancora 400€? Io opto per l'ultima...
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#348 | |
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Nel 2017 con 200/250€ ti compravi la mobo top, la CPU dai 200€ a 500€, la memoria sotto i 100€ a max 200€ la top. Oggi parliamo di 800€ per la sola DDR5, tanto quanto un "vecchio" sistema completo (CPU + MOBO + DDR), quindi (almeno per chi ha un budget "normale"), reputo necessario valutare il guadagno effettivo di ogni singolo componente. Chi ha money si prenderà una 6090, QDIMM 10.000 e la CPU top (10.000€?), chi ha un budget limitato, dovrà focalizzare i reali vantaggi spesa/prestazioni. Esempio... visto che il volume dei 3D Zen5 è stato di gran lunga superiore al volume di VGA TOP, a mio parere i più hanno come collo di bottiglia la propria VGA... e non il 9800X3D, altro che Zen6/DDR5 8000, basterebbe potenziare la VGA per ottenere di più. In MT è ancora più facile focalizzare l'acquisto... il passaggio 9950X --> Zen6 X24 = +70% di incremento MT (prendendo per valido il dichiarato AMD per Epyc (aumento core-count, IPC Zen6 e frequenze N2P), quindi: 800€ = upgrade Zen6 X24 per +70%. Al posto di +800€ per DDR5 8000 vs 6000, meglio +150€ per un Zen6 3D al posto del liscio. Anche volendo essere pessimisti... che la 3D non basti... quanto potrebbe essere la perdita? -1%? -3%? Io non spendo 800€ per -3%...
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#349 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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Chiplet Zen6 X12 con 48MB L3 76.2mm2
![]() https://wccftech.com/amd-zen-6-ccd-s...cache-tsmc-n2/ O la densità dell'N2P è di un tot superiore... però è strano che l'area del chiplet dichiarata da AMD corrisponda esattamente al chiplet Zen6 X12 senza L3 nativa
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#350 | |
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Moderatore
Iscritto dal: Mar 2007
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Come ti dissi in questo " post", la densità del 2nm è molto più alta del 4nm, già solo mettere 12 core zen5 e 48mb di l3, ti porterebbe a 100mm2, ma dovresti calcolare almeno un 30% di transistor per IPC (130mm2). Lo spazio per dei CCD giganti non c'è, quindi serve una densità molto elevata per rientrare in CCD normali. Tra i 7 ed i 5nm di zen4, la densità è quasi raddoppiata, senza neppure aggiungere i core.
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#351 |
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Senior Member
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Tra N7 → N5:
logica: ~1.8–2.0× (best case) SRAM reale: ~1.3–1.4× --------------- Zen3 N7 (X8 + 32MB L3) = 83mm2 Zen4 N5 (X8 + 32MB L3) = 72mm2 Zen5 N4P (X8 + 32MB L3) = 71mm2 Zen6 N2P (X12 + 48MB L3) = 76,2mm2 Considerando anche l'aumento di transistor nelle ALU... praticamente ci vorrebbe un aumento di densità quasi del 50%. Quello che davvero sorprende è la combinazione di densità e frequenze. N2P risulta mediamente ~30% più denso di Intel 18A, ma allo stesso tempo punta a frequenze massime superiori del 30% rispetto a Intel. In pratica, stiamo parlando di un die molto più compatto e con transistor che devono funzionare più velocemente, una combinazione che nella fisica del silicio è estremamente difficile da ottenere: più densità normalmente significa più calore e leakage, più frequenza significa maggiore power density e stress sul die. Questo fa sembrare quasi incredibile che AMD riesca a far stare 12 core e 48 MB di L3 in soli 76,2 mm² mantenendo queste caratteristiche.
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#352 |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Città: MIa
Messaggi: 8374
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se i nomi n4 e n2 non sono solo marketing, si sta saltando n3, perciò è un doppio salto di PP.
E direi finalmente perchè da zen4 7000 a zen5 9000 le aspettative sono state abbastanza deluse. A quanto sembra dai rumors/leak i nuovi intel saranno ottimi, quindi anche amd deve rispondere per mantenere la leadership, torna la concorrenza e si vedono i risultati. Sperem ![]() Il bello della piattaforma longeva (am5) è che puoi aggiornare aumentando la prestazioni, ma se aumentano del 10% a generazione a fine piattaforma con due salti hai +20% (in single), non da strapparsi i capelli. AM4 da zen1 a zen3 con anche i passagi intermedi (+) ne aveva fatta di strada... Ultima modifica di sbaffo : 31-01-2026 alle 19:30. |
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#353 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2023
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in single (con CB20)
zen 1000 -> zen 5000 = +65% (3 salti) zen 7000 -> zen 9000 = +10% (ancora uno solo) spero che su am5 si arrivi anche a zen7, sennò i salti questa volta saranno solo 2 !
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#354 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
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anche Zen 7 dovrebbe essere sul soket AM5
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#355 |
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Senior Member
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No in realtà di zen7 non si sa nulla...
Considerando che Zen6 arriverà verso il Q3/Q4 2026, e gli Zen6X3D nel Q1 2027, per Zen7/Zen7X3D passerà almeno il 2028/2029... siamo già in prospettiva DDR6. A meno che Zen7 non porti pochissima ciccia, in stile Zen->Zen+ e non c'è bisogno di scomodare le DDR6.
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#356 | |
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#357 | |
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Senior Member
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Per ora, da parte di amd sappiamo che fino al 2029 non hanno piani per aggiornare le attuali IGP, e considerando che le APU Zen5 escono quest'anno su desktop, penso che nel 2028/2029 al massimo vedi le apu Zen6 su AM5 e forse una variante X3D cheap, in stile 5700x3d
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#358 | |
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Senior Member
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In questo contesto, Zen 7 appare più come un refresh di Zen 6, con: - istruzioni IA aggiuntive - probabile passaggio di nodo a N2X / Intel 16A piuttosto che come una rivoluzione architetturale completa. P.S. Aggiungerei... visto e considerato che il 14A TSMC lo da disponibile per la produzione commerciale non prima del 2028 (e il 2028 è generico, 1° gennaio come 31 dicembre), e Zen8 è progettato in base alle caratteristiche del 14A TSMC, è palese che tutto dipenderà dalla situazione Zen6 N2P vs Nova 18A, in primis perchè al momento del 18A si hanno dati parziali (Panther offre una visione di efficienza e non di forza bruta, e comunque non su sistemi commercializzati), e perchè Intel, sulla carta, prevederebbe 2 PP avanzati sul 18A ed un futuro 14A (al momento solamente in forse) mentre AMD, con TSMC, ha solamente la decisione, oltre all'N2P, se utilizzare o meno l'N2X ed il 16A. Il fatto che AMD ufficialmente preveda Zen6 oltre all'N2P anche sull'N3P, è una prova che l'intenzione non è la ricerca della prestazione massima, ma il margine di utile massimo sulla base dell'offerta della concorrenza. Occhio ad un punto... un Chiplet Zen6 X12 N2P da 76,2mm2 comprensivo di 48MB di L3 + la resa TSMC, non è solamente un discorso prestazionale, ma un problema reale per Intel lato costi, almeno su un 18A che al momento è di gran lunga meno denso (> area silicio a parità di transistor) e con una resa peggiore, con una L4 che costa molto di più della L3 3D impilata AMD... potrebbe creare problemi commerciali di margine su Nova X52. Dal mio punto di vista, il core di Zen 6 sembra rimanere sostanzialmente quello di Zen 5. Gli affinamenti noti riguardano soprattutto il lato FP / AVX-512, ma non emergono indicazioni ufficiali di un aumento del numero di ALU o di un redesign profondo del core. Di conseguenza, l’incremento di IPC non deriverebbe tanto da una maggiore capacità di esecuzione, quanto da una maggiore velocità e disponibilità dei dati. Un esempio chiaro è quello delle CPU 3D V-Cache: l’IPC aumenta nei carichi L3-dipendenti pur con la stessa fisiologia del core. Il vero salto di IPC, a mio avviso, arriva dal layout dei CCX, così come il passaggio da Zen 2 (CCX X4) a Zen 3 (CCX X8) ha portato un aumento netto di IPC, lo stesso principio vale per Zen 6 con CCX X12. In pratica un Zen 6 X12 con 1 CCX avrà inevitabilmente un IPC superiore rispetto a un Zen 5 X12 diviso in 2 CCX, come un Zen 6 X24 (2 CCX X12) offrirà più coerenza e meno latenza rispetto a un ipotetico Zen 5 X24 (3 CCX X8) L3 più grande = “effetto 3D” implicito Anche se la L3 per core resta invariata (4 MB), il passaggio a 48 MB di L3 per CCX introduce un vero e proprio “effetto 3D indiretto” nei carichi che non saturano tutti i core. Inoltre, se verrà confermato un collegamento diretto tra le L3 dei CCX, eliminando il passaggio tramite IOD, la latenza tra CCX potrebbe ridursi sensibilmente (anche ~50%), con benefici concreti su MT e carichi complessi. Altro fattore chiave è il passaggio da N4P a N2P L’IPC non va considerato isolatamente: frequenza e IPC sono moltiplicativi. Se Zen 5 arriva a ~5,7 GHz e Zen 6 su N2P può superare 6,2 GHz, allora +10–11% di IPC a parità di frequenza ma +10% di frequenza aggiuntiva, portano a un incremento prestazionale ben superiore a quello che l’IPC da solo farebbe pensare. AMD ha dichiarato ufficialmente un +70% di prestazioni a parità di efficienza su EPYC Zen 6, includendo: - architettura - core-count - nodo produttivo Da questo si può ragionevolmente estrapolare che: un Zen 6 X24 in MT possa avvicinarsi a +70% rispetto a un 9950X, a parità di efficienza. Gli EPYC Zen 6 sono però attesi con consumi superiori del 10–20%. Dato che nel mondo server l’efficienza è il parametro chiave, questo aumento va interpretato come a parità di efficienza, non come spreco. Traslato nel desktop, significa che o un Zen 6 X24 avrà un TDP di riferimento più alto (≈200 W invece di 170 W), oppure, mantenendo i 170 W, ci sarà molto più margine PBO. In entrambi i casi, le prestazioni reali potrebbero superare ampiamente le attese “da IPC puro”. Il vero jolly di AMD, però, potrebbe essere un altro: che le versioni X3D non richiedano esplicitamente il passaggio da DDR5-6000 a DDR5-8000. La presenza di una L3 3D più ampia tende infatti a smussare i picchi di richiesta verso la DDR, ridurre la sensibilità alle latenze e alla bandwidth della memoria, mantenere un’elevata efficienza anche con frequenze DDR conservative. Questo è particolarmente rilevante nel contesto desktop, dove: i carichi non sono continuativi al 100% il working set rientra spesso nella L3 la latenza conta più della banda pura In pratica, una CPU X3D potrebbe offrire prestazioni molto elevate senza imporre DDR5-8000, evitando: costi maggiori instabilità consumi più alti lato IMC e memoria Per me sarebbe alla portata che un Zen6 X24 possa arrivare almeno a 90.000 in CB23, e se il silicio tiene botta e magari i chiplet selezionati top ambedue, superare anche 100.000. Sarà mia premura dimostrarlo
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#359 |
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così tanto? +20%/25% a salto? stica! con am5 ce lo sognamo +65%, ma non arriviamo nemmeno alla metà di questo passo...
Ultima modifica di sbaffo : Oggi alle 01:52. |
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#360 |
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incrementeranno le performance con l'incremento del core count....da 8 a 12 core si avrà un bel salto.....
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