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Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
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Motorola edge 70 porta il concetto di smartphone ultrasottile su un terreno più concreto e accessibile: abbina uno spessore sotto i 6 mm a una batteria di capacità relativamente elevata, un display pOLED da 6,7 pollici e un comparto fotografico triplo da 50 MP. Non punta ai record di potenza, ma si configura come alternativa più pragmatica rispetto ai modelli sottili più costosi di Samsung e Apple
Display, mini PC, periferiche e networking: le novità ASUS al CES 2026
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Sono molte le novità che ASUS ha scelto di presentare al CES 2026 di Las Vegas, partendo da una gamma di soluzioni NUC con varie opzioni di processore passando sino agli schermi gaming con tecnologia OLED. Il tutto senza dimenticare le periferiche di input della gamma ROG e le soluzioni legate alla connettività domestica
Le novità ASUS per il 2026 nel settore dei PC desktop
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Molte le novità anticipate da ASUS per il 2026 al CES di Las Vegas: da schede madri per processori AMD Ryzen top di gamma a chassis e ventole, passando per i kit di raffreddamento all in one integrati sino a una nuova scheda video GeForce RTX 5090. In sottofondo il tema dell'intelligenza artificiale con una workstation molto potente per installazioni non in datacenter
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Old 26-05-2004, 12:34   #1
Yamcha79
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Sistema di raffreddamento x 5900xt

Volendo cambiare quello standard della scheda, quale mi consigliate? Premetto che ho una Sparkle 5900XT.
Grazie.
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Old 26-05-2004, 16:41   #2
Sawato Onizuka
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Città: Altrove (eh, magari vicino una certa base....chissà)
Messaggi: 4228
io odio le soluzioni ingombranti xciò opto per soluzioni air differenziate...

cmq il consiglio per OC bene è un dissy in allumnio (in rame sarebbe meglio) per socket A riadattarlo (questo dovrà spiegartelo qualcun altro meglio) e sulle ram hai 2 soluzioni:

1. lunzini BGA con bicomponente adesiva (si certo che li stacchi )

2. Coolermaster copper heatsink per ram TSOP che hanno in bundle biadesivo TERMOCONDUTTORE (qua in zona siam diventati pazzi in 2 a cercarlo separato senza esito...) però il package è diverso e dovresti farti ri-sistemare le dimensioni per i chip bga
__________________
Nothing Phone 2a 12/256 + MSI B660M MORTAR, i7 13700F, Goodram 2x16 - 3600, PNY XLR8 4060ti 16GB, Enermax D.F. X 850W, Corsair 275r Airflow, LG 27GN800
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Old 26-05-2004, 18:32   #3
=>TaroKSoft<=
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L'Avatar di =>TaroKSoft<=
 
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Città: -
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Io ti consiglio il liquido...
o in alternativa un dissy in rame ricavato da uno per socket a e adattato...
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Old 26-05-2004, 21:50   #4
tulnio
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Città: Lissone (MB)
Messaggi: 3756
Ti suggerisco anch'io il liquido abbinato a dei lunzini bga con una bella ventola 8x8@5v che ci soffia direttamente sopra, il massimo per oc

Se non vuoi cimentarti con il liquido, allora l'idea di un bel dissi socket A in rame adattato è sicuramente ottima.
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Old 27-05-2004, 00:23   #5
Yamcha79
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L'Avatar di Yamcha79
 
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Città: Ardea (RM)
Messaggi: 696
OK grazie dei consigli. Ne terrò conto!!!
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