[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[Foglia Morta]

Llano: http://www.semiaccurate.com/2010/09/...wafer-picture/

Orochi: http://www.semiaccurate.com/2010/09/...ed-orochi-die/

Global Foundries talks future technologies : http://www.semiaccurate.com/2010/09/...-technologies/

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da papafoxtrot

Considera che i thuban arrivano con voltaggi paurosamente sovradimensionati. L'ultimo 1090T che ho montato la mobo di default lo metteva a 1,475 volt...
Mentre con quella frequenza di sicuro il thuban poteva reggere i 4GHz.
A quel punto la funzione dei consumi diventa lineare con la frequenza:
Q = F (f, v^2)
v = F (f)
E quei 17w in più rispecchiano al differenza di 800MHz, che è il 25% della frequenza del 1090T.
Quando overclocchi il voltaggio lo setti giusto giusto... Poi non è per nulla detto che il loro voltaggio fosse 100% rock solid. Abbastanza sicuro, posso dire che i 4GHZ li potevano prendere con meno di 1,475, e posso ipotizzare che non siano rimasti li ore col prime a vedere se gli serviva un +0,05v

Guarda che loro li hanno presi a 1,375V, non 1,475V, per questo il TDP è enormemente basso.
Se si dispone di buona mobo e buon ali, in generale per i 4GHz RS non si superano 1,4V.
Io a 1.425V sono RS a 4,2GHz... e non sono certamente uno dei pochi...

E' per questo che guardo con MOLTA fiducia il 32nm HKMG... se con un 45nm low-k in produzione da solo 4 mesi si arriva a questo punto, senza nemmeno uno step aggiuntivo, pensa al salto al 32nm HKMG, che in proporzione è molto di più del solo low-k....

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Foglia Morta

Llano: http://www.semiaccurate.com/2010/09/...wafer-picture/

Orochi: http://www.semiaccurate.com/2010/09/...ed-orochi-die/

Grazie per la segnalazione!
Prime ipotetiche immagini del DIE Bulldozer core Orochi composto da 4 moduli per un totale di 8 core:




Aggiornamento:

Originariamente inviato da bjt2

Non fatevi i conti li sopra...
Sul forum AMDZONE un tizio chiede a JF perchè i due moduli di sopra sono diversi da quelli di sotto. JF dice apertamente che per non essere sgamati oltre al blur è stato fatto un taglia e cuci per mascherare le reali dimensioni del modulo... In pratica quella foto è quasi inutile...

Finalmente GF mostra i primi Wafer della APU Llano; purtroppo si riesce solo ad intravedere il DIE:

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Foglia Morta

Llano: http://www.semiaccurate.com/2010/09/...wafer-picture/

Orochi: http://www.semiaccurate.com/2010/09/...ed-orochi-die/

Global Foundries talks future technologies : http://www.semiaccurate.com/2010/09/...-technologies/

E che aspettano per la produzione in volumi?
Cacchio, io mi sto incominciando a ingalluzzire...

Mi sa strano che mancherebbero ancora tutti sti mesi...

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da papafoxtrot

E' stato detto più volte: AMD ha detto che bulldozer sarà solo a 6 e 8 core.
Dual e quad core saranno appannaggio di Llano.

I Quad core Bulldozer sono sempre stati in Roadmap; sono i six core Bulldozer desktop che non sono confermati per il mercato desktop...

[matt92tau]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E che aspettano per la produzione in volumi?
Cacchio, io mi sto incominciando a ingalluzzire...

Mi sa strano che mancherebbero ancora tutti sti mesi...

Manchino meno mesi di quanto previsto, magari AMD ci fa una sorpresina e ci fa uscire Llano a dicembre e Bulldozer a Febbraio

[papafoxtrot]

Originariamente inviato da capitan_crasy

I Quad core Bulldozer sono sempre stati in Roadmap; sono i six core Bulldozer desktop che non sono confermati per il mercato desktop...

OPS; allora mi scuso, io ero abbastanza sicuro di mio, ma mi sembrava che alcuni giorni fa fosse stata ripetuta la stessa cosa!

Originariamente inviato da capitan_crasy

Grazie per la segnalazione!
Prime Immagini del DIE Bulldozer core Orochi composto da 4 moduli per un totale di 8 core:

Dal wafer si distinguono chiaramente le L2 e le L3, e grosso modo sembrano complessivamente della stessa dimensione. Che siano veramente 2MB di L2 a modulo e 8MB di L3 in totale?
La L3 appare molto ben divisa in quattro settori, che sia a causa di un power gating?

I core appaiono nel complesso molto piccoli. Ricordo che in deneb ed in core i7 i core occupano circa la metà della superficie del die, e quasi tutto il resto è cache L3. Qui i moduli sembrano occupare grosso modo un teszo, e altrettanto è occupato dalla L3. Manca un terzo, che cosa ancora nell'uncore può portare via tanto spazio?

Ma soprattutto: la cache L3 di, probabilmente, 8MB, è solo poco più grande dei 6MB precedentemente presenti in deneb. Mi confermate che le celle 8c non occupano meno spazio delle 6c?

I quattro moduli sembrano occupare lo stesso spazio della L3, come avveniva per i quattro core di k10!!!!!
Il che vuol dire che un modulo bulldozer potrebbe in proporzione occupare come, o poco di più (ci sono 2MB di L3 in più, il 33%) di un core k10!! (/a parità di processo).
Se così fosse significherebbe core piccolissimi!

[capitan_crasy]

Ecco l' Otca core AMD con architettura Bulldozer :
OROCHI!



Attenzione:
L'immagine è stata ritoccata con Photoshop (dettagli dei core) direttamente da AMD!

Originariamente inviato da bjt2

Non fatevi i conti li sopra...
Sul forum AMDZONE un tizio chiede a JF perchè i due moduli di sopra sono diversi da quelli di sotto. JF dice apertamente che per non essere sgamati oltre al blur è stato fatto un taglia e cuci per mascherare le reali dimensioni del modulo... In pratica quella foto è quasi inutile...

[Ren]

Ad occhio sembra più grande di westmere 6c, per via delle grande quantità di cache...

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Ren

Ad occhio sembra più grande di westmere 6c, per via delle grande quantità di cache...

In effetti 2MB di cache L2 per modulo è tanto...
Una cosa non capisco
Ma la cache L3 sarà una per tutti i moduli oppure ogni modulo avrà la sua cache L3?

[papafoxtrot]

Originariamente inviato da papafoxtrot

OPS; allora mi scuso, io ero abbastanza sicuro di mio, ma mi sembrava che alcuni giorni fa fosse stata ripetuta la stessa cosa!



Dal wafer si distinguono chiaramente le L2 e le L3, e grosso modo sembrano complessivamente della stessa dimensione. Che siano veramente 2MB di L2 a modulo e 8MB di L3 in totale?
La L3 appare molto ben divisa in quattro settori, che sia a causa di un power gating?

I core appaiono nel complesso molto piccoli. Ricordo che in deneb ed in core i7 i core occupano circa la metà della superficie del die, e quasi tutto il resto è cache L3. Qui i moduli sembrano occupare grosso modo un teszo, e altrettanto è occupato dalla L3. Manca un terzo, che cosa ancora nell'uncore può portare via tanto spazio?

Ma soprattutto: la cache L3 di, probabilmente, 8MB, è solo poco più grande dei 6MB precedentemente presenti in deneb. Mi confermate che le celle 8c non occupano meno spazio delle 6c?

I quattro moduli sembrano occupare lo stesso spazio della L3, come avveniva per i quattro core di k10!!!!!
Il che vuol dire che un modulo bulldozer potrebbe in proporzione occupare come, o poco di più (ci sono 2MB di L3 in più, il 33%) di un core k10!! (/a parità di processo).
Se così fosse significherebbe core piccolissimi!

Originariamente inviato da capitan_crasy

Ecco l' Otca core AMD con architettura Bulldozer :
OROCHI!



Attenzione:
L'immagine è stata ritoccata con Photoshop (dettagli dei core) direttamente da AMD!

No, mi sono un po' sbagliato. Ogni modulo, inclusa la sua L2, è decisamente più grande dei 2MB di L3 che ha di fronte. In deneb i core inclusivi della L2 occupavano circa lo stesso spazio della L3.
Ora accade quindi che:
- La cache L3 è più grande del 33% (8MB vs 6MB) (le 8c sono grandi uguali alle 6c?)
- La cache L2 occupa il 25% dell'area di un modulo, ed è raddoppiata rispetto a k10 (si presume). Indi per cui se riportiamo le dimensioni della L2 a quelle di k10 avremmo un modulo più piccolo del 10-15% circa.
- I moduli, con L2 sono più grandi della L3 di circa il doppio, anche un po' di più.

Di conseguenza:
- il modulo con cache riportata alle dimensioni della L2 di k10 sarebbe poco meno del doppio più grande della L3.

Alla fine il modulo è grande circa il doppio di un core deneb, in proporzione alla L3, tenendo conto anche dell'aumento della stessa.
D'altra parte certo la sola int prota via solo il 12,5% in più, ma di sicuro il front end porta via più spazio che in k10, la FPU alla fine della fiera sarà grande il doppio...

Poi certo c'è il cambio di processo, che porta un modulo bulldozer ad esser grande (in area) circa come un core di k10, perché la riduzione di area va col quadrato della riduzione delle distanze (lineari).
Insomma bulldozer potrebbe avere un die size simile a quello di deneb, secondo me, forse un po' di più per il fatto che l'uncore mi sembra in propriozione occupare molto spazio.

Come mai questo disegno mi sembra così poco compatto? Possono esserci dei motivi?

Stessa area di deneb, comunque, vuol dire che come minimo dovrebbe raggiungere le stesse frequenze, per consumare uguale. Mettiamoci poi l'HKMG, che potrebbe ridurre le tensioni di un 20%, e i consumi forse del 30%, i passi avanti per ridurre i consumi (L2 inclusiva, policy di accesso alle cache, PRF e quant'altro), il fatto che in realtà l'uncore occupa più di metà della CPU e la L3 non sarà cloccatissima, la riduzione delle unità funzionali rispetto a k10 (front end condiviso, code unificate, 2 alu+agu in luogo di 3) e il consumo potrebbe essere più basso di un 40% a parità di frequenza. Il che comporterebbe quell'aumento di frequenza del 18-20% che ieri davo come altamente probabile (ovviamente permesso anche dalle latenze alte e dai crytical path corti).


Non so, non mi ha sorpreso comunque, questo disegno. Mi aspettavo un die più compatto, dei moduli più piccoli e una disposizione alla intel, coi moduli tutti in fila e la cache per lungo. Trovo che fosse più semplice crescere col numero di core senzdover far crescere anche la cache, anche se probabilmente è già porevisto che alla prossima generazione si mettano 6 moduli e 6 "banchi" di L3, allungando di lato il disegno attuale.

[dark.halo]

Esteticamente è bellissimo...

E a dire la verità a me non sembra per niente grosso; ad occhio direi che sta a metà strada tra deneb e thuban

[Ren]

Secondo me l'ultima immagine è quasi in scala, perchè la cache di 2mb quadra con le stime di hans de vries sul silicio di Llano.

[bjt2]

Non fatevi i conti li sopra...
Sul forum AMDZONE un tizio chiede a JF perchè i due moduli di sopra sono diversi da quelli di sotto. JF dice apertamente che per non essere sgamati oltre al blur è stato fatto un taglia e cuci per mascherare le reali dimensioni del modulo... In pratica quella foto è quasi inutile...

[Ren]

Hanno taroccato anche diesize totale dei singoli blocchi ?

Allora tanto valeva non pubblicare nulla...

[dark.halo]

Qualcuno di voi ha visto se c'è il controller pci-e come appariva su una slide, io non la vedo ma non sono proprio esperto...

[papafoxtrot]

Originariamente inviato da dark.halo

Esteticamente è bellissimo...

E a dire la verità a me non sembra per niente grosso; ad occhio direi che sta a metà strada tra deneb e thuban

Beh certo, io ho detto che non lo trovo compatto, ma anche io ho stimato che sia attorno alle dimensioni di deneb...

Dico compatto nel senso che ad esempio vedo molto spazio tra i moduli e tra le l3 ed i moduli nonché soprattutto tra i vari settori in cui è divisa la L3... Pensavo non ci fosse tutto quello spazio in mezzo, questo intendevo!

Inoltre come die size, ripeto, credo sarà grande più o meno come deneb, ma mi aspettavo fosse più piccolo.

Deneb non è per niente piccolo! E' grande come core i7, che ha unIPC parecchio maggiore, ed è grande come westmere, circa. Anzi, quest'ultimo credo sia un po' più piccolo.

Ad ogni modo sandy bridge X6, gulftown e bulldozer X8 potrebbero grosso modo essere grandi uguali.
Questo sarebbe un buon risultato per AMD; che prima aveva prestazioni nettamente inferiori (deneb vs nehalem) ad aree uguali.

Adesso se la mia lunga analisi di ieri si risultasse vera, ad aree uguali corrisponderebbero anche prestazioni uguali, il che significa che i costi di produzione grosso modo son quelli... Ad intel costerà probabilmente comunque un po' meno, per via della mancanza del SOI e per l'economia di scala, ma è comunque un bel risultatto se fosse così.

In ogni caso tutta la mia stima si basa sul rapporto con le dimensioni della L3 e sulla quantità di L3. Se da deneb a bulldozer è cambiata la densità della L3, o la L3 non è di 8MB casca tutto il palco.

[papafoxtrot]

Originariamente inviato da bjt2

Non fatevi i conti li sopra...
Sul forum AMDZONE un tizio chiede a JF perchè i due moduli di sopra sono diversi da quelli di sotto. JF dice apertamente che per non essere sgamati oltre al blur è stato fatto un taglia e cuci per mascherare le reali dimensioni del modulo... In pratica quella foto è quasi inutile...

NNOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOO

Tanti conti ed arrovellamenti per nulla..



Meglio che vada a letto va...

[dark.halo]

Originariamente inviato da papafoxtrot

NNOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOO

Tanti conti ed arrovellamenti per nulla..



Meglio che vada a letto va...

Che furba AMD sarà per quello che non mostrano il wafer...

[calabar]

Per Llano però un piccolo conteggio si può fare

prendendo le linee centrali (quindi i diametri) si possono individuare
- 20 die completi in orizzontale (con l'avanzo di più di mezzo die per lato)
- 17 in verticale (mi pare) (con l'avanzo di circa mezzo die per lato, se è simmetrico)

Il diametro del wafer è 300mm, per cui posso calcolare
300:18=16,6
300:21,5=14
da cui
16,6 x 14 = 232,4

Insomma per Llano un die di 230mm^2 potrebbe essere plausibile.