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Advanced Backend Fab 6: TSMC sfida Intel sulle tecnologie di packaging con un nuovo impianto

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09-06-2023, 14:01	#1
Redazione di Hardware Upg www.hwupgrade.it Iscritto dal: Jul 2001 Messaggi: 75166	Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/mercat...to_117502.html TSMC ha annunciato l'apertura ufficiale di Advanced Backend Fab 6, impianto dove la casa taiwanese andrà a realizzare i package evoluti per permettere a NVIDIA, AMD e altri clienti di creare progetti modulari sempre più avanzati. Click sul link per visualizzare la notizia.

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