Heatpipe home made?

[Markho]

Hola, esausto dal rumore di ventole e il resto stavo pensando a come rendere più silenzioso il pc, ho la possibilità e la disponibilità di una buona quantità di rame e ho i mezzi per poterlo lavorare.

Stavo pensando di farmi delle heatpipe, ma ho letto che all'interno debbono avere un gas, ma è vera questa cosa?
e se fossero dei tondini di rame avrebbero lo stessa capacità di condurre calore?

qualcuno ha già fatto un progetto di raffreddamento con heatpipe per aumentare la superficie dissipante?

grazie per le risposte

[Capellone]

in effetti la heatpaipe è un dispositivo fluidodinamico, non un semplice tondino di rame; per tanto se usi tondini di metallo pieno, oltre ad avere uno scambio termico inferiore, si pone anche il problema di interfacciare i tondini prima con la cpu e poi con una massa metallica che irradia il calore all'aria, tutte cose che riducono l'efficienza dissipativa rispetto ad un blocco di metallo unico.

[napass]

http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
http://www.heatpipe.com/heatpipes.htm

farsele in casa penso sia un po makkinosa e difficile come cosa... cmq se ci riesci sei un grande!

[Markho]

Originariamente inviato da napass

http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
http://www.heatpipe.com/heatpipes.htm

farsele in casa penso sia un po makkinosa e difficile come cosa... cmq se ci riesci sei un grande!

troppo complesso.... poi così picole è un casino averle vuote in mezzo.....

[Markho]

Originariamente inviato da Capellone

in effetti la heatpaipe è un dispositivo fluidodinamico, non un semplice tondino di rame; per tanto se usi tondini di metallo pieno, oltre ad avere uno scambio termico inferiore, si pone anche il problema di interfacciare i tondini prima con la cpu e poi con una massa metallica che irradia il calore all'aria, tutte cose che riducono l'efficienza dissipativa rispetto ad un blocco di metallo unico.

bhè, collegarle termicamente alla CPU non sarebbe un problema e nemmeno a una piastra per dissipare il calore... l'unica cosa è sapere se portano calore a sufficienza dalla cpu alla piastra anche se sono tondini di rame pieni.....

[Luca Pitta]

Beh, piuttosto cerca di fare una ragnatela di fili di rame tipo una palla ramificata in modo che l'aria passando in mezzo raffreddi, ma non sarebbe una heatpie, ma un dissypatore in rame a concezione classica, direi.



Pitta

[Markho]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Beh, piuttosto cerca di fare una ragnatela di fili di rame tipo una palla ramificata in modo che l'aria passando in mezzo raffreddi, ma non sarebbe una heatpie, ma un dissypatore in rame a concezione classica, direi.



Pitta

potrei fare un radiatore tipo quelli dei frigoriferi..... non così grossi ovviamente

però in quel caso il caldo è portato tramite il gas che si comprime/decomprime, dici che con dei semplici tubi di rame pieni si riesce lo stesso?

[Capellone]

uno o più tondini di rame pieno sarebbero una strozzatura al passaggio del calore rispetto ad un blocco di metallo unico con le sue alettature e rispetto alle heatpipe che sono molto efficienti proprio grazie al fluido, poi devi fare delle saldature alla placca di contatto con la cpu e alla superficie radiante e siccome delle saldature non sono mai perfette (specialmente tra metalli diversi) anche loro rallentano un po' il passaggio di calore.
se proprio vuoi divertirti puoi costruire un'imitazione di un dissipatore che purtroppo adesso non so dove trovare il link: consiste in una massiccia placca di contatto con la cpu sulla quale è saldato un "mazzo" molto fitto di centinaia di tondini di metallo pieno (2-3 mm di diametro ciascuno) che si protendono verso l'alto per qualche centimetro; sopra ci va una ventola tradizionale e pare che questa struttura sia termicamente molto efficiente rispetto ad una alettatura tradizionale.

[Markho]

Originariamente inviato da Capellone

uno o più tondini di rame pieno sarebbero una strozzatura al passaggio del calore rispetto ad un blocco di metallo unico con le sue alettature e rispetto alle heatpipe che sono molto efficienti proprio grazie al fluido, poi devi fare delle saldature alla placca di contatto con la cpu e alla superficie radiante e siccome delle saldature non sono mai perfette (specialmente tra metalli diversi) anche loro rallentano un po' il passaggio di calore.
se proprio vuoi divertirti puoi costruire un'imitazione di un dissipatore che purtroppo adesso non so dove trovare il link: consiste in una massiccia placca di contatto con la cpu sulla quale è saldato un "mazzo" molto fitto di centinaia di tondini di metallo pieno (2-3 mm di diametro ciascuno) che si protendono verso l'alto per qualche centimetro; sopra ci va una ventola tradizionale e pare che questa struttura sia termicamente molto efficiente rispetto ad una alettatura tradizionale.

la mia intenzione era di fare un pezzo unico senza saldature, mi spiego, sia la piastra che và sopra il procio, i vari tondini o altro che portano il calore e il pezzo radiante esterno, tutto questo in rame.....

in pratica l'unico contatto "strano" e quello tra piastra piccola e procio....

il mio dubbio è quanto trasmette il rame....

[Capellone]

Originariamente inviato da Markho

la mia intenzione era di fare un pezzo unico senza saldature, mi spiego, sia la piastra che và sopra il procio, i vari tondini o altro che portano il calore e il pezzo radiante esterno, tutto questo in rame.....

in pratica l'unico contatto "strano" e quello tra piastra piccola e procio....

il mio dubbio è quanto trasmette il rame....

dovrai ricorrere ad una fusione su stampo di gesso o terra per ottenere una cosa del genere

[gremino]

Originariamente inviato da Markho

la mia intenzione era di fare un pezzo unico senza saldature, mi spiego, sia la piastra che và sopra il procio, i vari tondini o altro che portano il calore e il pezzo radiante esterno, tutto questo in rame.....

in pratica l'unico contatto "strano" e quello tra piastra piccola e procio....

il mio dubbio è quanto trasmette il rame....

In sostanza vorresti creare un dissipatore a corpo unico con dei tondini in rame come conduttore/dispersivo di calore?
Certo che può funzionare...
Dovresti però integrare un numero di tondini tale da ricoprire totalmente la base, di dimensione e distanza adeguata ed in funzione all'energia alla quale deve soddisfare...
In poche parole, una sorta di dissipatore monoblocco tipo il buon vecchio Swiftech MCX462-V che però (ed intelligentemente), integrava perni in allumino elicoidali...




Se invece il tuo intento è creare un dissipatore per cpu con base in rame con semplici tondini in rame pieno integrati e che fungano da "heatpipe" (condizione/trasporto termico), beh... lascia perdere...

[fabri00]

Con la fusione con stampo hai il problema delle bolle d'aria nella fusione.
Per me ti conviene saldare.
Magari fresi una sede per bene nei blocchi di rame di modo che si raccordi bene con i tondini, di modo che aumenti la sezione di scambio termico.
Il rame da per è senza gas è il metallo che conduce meglio; non so dirti però se basta.
altrimenti ti prendi un dissipatore usato (io ne ho preso uno alla fiera dell'elettronica di Faenza per 5 euro proprio perchè avevo in mente un'idea analoga alla tua) e usi la base in rame, le heatpipes e la parte superiore delle heatpipes.

La mia intenzione (ancora in essere, solo rimandata per mancanza di tempo) era di dissipare un p3 unendolo alla lamiera del coperchio di un case desktop small form factor.
In pratica di portare il calore dalla cpu al coperchio del case, senza dissipatore.

[gremino]

Originariamente inviato da fabri00

.

La mia intenzione (ancora in essere, solo rimandata per mancanza di tempo) era di dissipare un p3 unendolo alla lamiera del coperchio di un case desktop small form factor.
In pratica di portare il calore dalla cpu al coperchio del case, senza dissipatore.

Ed'è un'ottima soluzione...
Molti costruttori sono già orientati in questa direzione...

[Markho]

Originariamente inviato da fabri00

Con la fusione con stampo hai il problema delle bolle d'aria nella fusione.
Per me ti conviene saldare.

mmmm..... in effetti potrebbe essere un problema non da poco....

Originariamente inviato da fabri00

La mia intenzione (ancora in essere, solo rimandata per mancanza di tempo) era di dissipare un p3 unendolo alla lamiera del coperchio di un case desktop small form factor.
In pratica di portare il calore dalla cpu al coperchio del case, senza dissipatore.

era per questo che ti servivano tutti i dissy che mi hai comprato?

cmq anchio avevo una idea simile, mi pare che tempo fà avevo trovato un progetto di un ragazzo che aveva collegato con 2 tondini di rame oppure 2 Heatpipe una piattina sopra il procio e uno sportello del case in alluminio......

[fabri00]

Originariamente inviato da Markho

era per questo che ti servivano tutti i dissy che mi hai comprato?

..no, quelli mi servivano per fare delle altre cose..!

[Markho]

Originariamente inviato da fabri00

..no, quelli mi servivano per fare delle altre cose..!

ah, ho capito....

una cosa, tornando al progetto a cui stavi accennando prima, tu come pensavi di portare il calore dalla cpu al case?

[fabri00]

Con le heatpipes.

Ho preso un dissipatore usato non so di che socket che ha una bella base in rame, heatpipes ad U e sopra un'altra base in rame con le lamelle (immagina la U ruotata di 90 °).

pensavo di tagliare le lamelle, adattare la base in rame perchè montasse sul p3, poi piegare le heatpipes di modo che la base superiore andasse a toccare il coperchio del case.
Poi forerei coperchio del case e piastra di rame, filetto i fori sulla base in rame superiore e a coperchio chiuso la imbullono stretta sul coperchio.

[Capellone]

Originariamente inviato da gremino

In poche parole, una sorta di dissipatore monoblocco tipo il buon vecchio Swiftech MCX462-V che però (ed intelligentemente), integrava perni in allumino elicoidali...

grazie, era proprio il modello di cui parlavo