Colpo di scena nel packaging: TSMC copia l'idea che sta facendo crescere Intel?

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/co...el_157133.html

TSMC starebbe sviluppando una nuova tecnologia di packaging ispirata a Intel EMIB per affiancare la famiglia CoWoS e rispondere alla crescente domanda di chip AI. L'obiettivo è quello di ridurre costi e complessità produttiva, contrastando il crescente interesse del mercato verso le soluzioni di packaging avanzato offerte da Intel.

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[lollo9]

i ponti di silicio tsmc li usa dal cowos-l, qui li sposta di un piano per togliersi un passaggio produttivo. il substrato con bridge incorporato lo inseguono amkor, ase, samsung e mezza filiera dei substrati, non è un brevetto morale di intel. è una tendenza sempre più necessaria

la “piccola” differenza è che cowos ha 78 settimane di lead time, Intel sul packaging invece dovette andare all-in con le vendite che stavano esaurendo l’inerzia e preparandosi alla picchiata 2022-2024, assediata com’era da Apple Qualcomm NVIDIA AMD e tutti i chip custom ARM based. e buon per loro, Intel, che il processo è uscito davvero bene.
ma se il bridge annegato diventa lo standard di tutti, intel un differenziatore lo perde

[supertigrotto]

Chip enormi monolitici ormai sono da scartare,anche se Nvidia punta ancora molto sul monolitico,la strada intrapresa da AMD e anche da Intel è quella giusta,sia per le rese,sia per una progettazione più semplice.
Il segreto è il packaging,cosa che dovranno sviluppare sempre meglio,i substrati in vetro sono il futuro ma il packaging non è materia semplice.
Silicon box ad esempio,ha investito in italia per il packaging,segno che pensano che noi italiani abbiamo l'intelligenza e le competenze per farlo.

[coschizza]

Originariamente inviato da supertigrotto

Chip enormi monolitici ormai sono da scartare,anche se Nvidia punta ancora molto sul monolitico,la strada intrapresa da AMD e anche da Intel è quella giusta,sia per le rese,sia per una progettazione più semplice.
Il segreto è il packaging,cosa che dovranno sviluppare sempre meglio,i substrati in vetro sono il futuro ma il packaging non è materia semplice.
Silicon box ad esempio,ha investito in italia per il packaging,segno che pensano che noi italiani abbiamo l'intelligenza e le competenze per farlo.

poi esiste il Wafer Scale Engine (WSE) di Cerebras che è un wafer intero come chip unico e umiglia tutti come perormance e consumi piu monolitico di quello non eisste
I chip monolitici sono un grosso problema a livello consumer non in quello enterprise, il monlitico oggi ha ancora molto da dire