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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
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Old 09-07-2003, 14:37   #1
MadCow
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Sto facendo dei dissi a mano...

o meglio sto adattando 2 dissy in alluminio dei vecchi Pentium (1) per fare da dissy la N.B. e S.B. della mia Epox 8RDA+

solo che sono grossini (5*5) e vanno a toccare componenti a dx-sx (soprattutto per il S.B.) allora ho preso un pezzo di rame e mi son fatto 2 zoccolini su misura (4 mm di altezza) che mi tengono fuori dagli ingombri il dissy con le alette, in più sul rame ho fatto i fori per fissare il tutto alla mb, ho lappato a specchio il tutto e adesso....

vorrei fissare la base di rame al dissy in alluminio, ma che adopero?


folevo fare na cosa reversibile (altrimenti saldavo a stagno il tutto) non si sa mai che trovo dei dissy migliori...

cosa mi consigliate?

thx ciao a tutti
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Old 09-07-2003, 14:50   #2
biamat
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se hai detto che hai fatto i fori avvitale!
Cmq non ricorod se ci sono dei buchi sulla mb in corrispondenza degli elementi del chipset.
Cmq esistono delle colle bicomponente(parte conduttiva e parte "incollosa") per questi tipi di lavoro e se non mi sbaglio esistono dei solventi apposta per eliminarle.
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Old 09-07-2003, 15:13   #3
MadCow
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Città: Saluzzo (CN)
Messaggi: 3508
Quote:
se hai detto che hai fatto i fori avvitale!.
i fori sono fuori dalla pianta del dissy, ma potrei fare delle staffe che tengono il tutto insieme (buona idea)
Quote:
Cmq non ricorod se ci sono dei buchi sulla mb in corrispondenza degli elementi del chipset.
ci sono a 5,9 mm tra di loro
Quote:
Cmq esistono delle colle bicomponente(parte conduttiva e parte "incollosa") per questi tipi di lavoro e se non mi sbaglio esistono dei solventi apposta per eliminarle
mm non mi convincono non so come faccia effetto un solvente su un a superfice cosi grossa (3,5x3,5mm)

cmq thx

attack? bostik ?
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