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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/sa...se_120886.html
Packaging 2.5D, memoria HBM e chip prodotti a 3 nanometri: è questo l'identikit di una soluzione che Samsung produrrà nelle proprie Fab per una non meglio specificata realtà statunitense. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jul 2020
Messaggi: 311
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eeee misteriosa....
misteriosa come no... sappiamo tutti che è Apple.
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#3 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 6170
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#4 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 6170
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Mi sa che il "cliente misterioso" è Microsoft:
https://www.techedt.com/microsoft-hi...-cost-concerns Samsung è sotto NDA quindi non può fare nomi, ma a questo punto mi sembra ovvio che il nuovo chip a 3nm è altamente probabile sia quello di Microsoft viste le tempistiche (Samsung non farebbe certe dichiarazioni se non fosse sicura al 100% che il chip uscirà presto sul mercato). |
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